JP2010161812A - 高周波部品及び通信装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 導体パターンを有する複数の誘電体層からなり、高周波信号の入出力端子、増幅回路及びスイッチ回路の電源端子を含む端子群及び第一のグランド電極が積層基板の一方の主面に形成され、増幅回路又はスイッチ回路の電源端子に一端が接続された電源ラインが電源ライン層に形成され、第一のグランド電極は積層方向に電源ラインの少なくとも一部と重なり、電源ライン層の主面と反対側に第二のグランド電極が形成され、第二のグランド電極は積層方向に電源ラインの少なくとも一部と重なり、高周波信号処理回路は第二のグランド電極の電源ライン層と反対側に配置され、電源ラインの他端の間隔は、電源ラインの一端と接続する電源端子の間隔より大きい高周波部品。
【選択図】 図1
Description
前記高周波信号処理回路は増幅回路及びスイッチ回路を有し、
高周波信号の入力端子及び出力端子、及び前記増幅回路の電源端子及び前記スイッチ回路の電源端子を含む端子群が前記積層基板の一方の主面に形成されており、
前記増幅回路の電源端子に一端が接続された電源ラインと前記スイッチ回路の電源端子に一端が接続された電源ラインとが一つの誘電体層に形成されて電源ライン層をなし、
前記電源ライン層に関して前記主面側に第一のグランド電極が配置され、前記第一のグランド電極は積層方向に前記電源ラインの少なくとも一部と重なり、
前記電源ライン層に関して前記第一のグランド電極と反対側に第二のグランド電極が配置され、前記第二のグランド電極は積層方向に前記電源ラインの少なくとも一部と重なり、
前記高周波信号処理回路は前記第二のグランド電極に関して前記電源ライン層と反対側に配置され、
前記電源ラインの他端の間隔は、前記電源ラインの一端と接続する電源端子の間隔より大きいことを特徴とする。
Claims (14)
- 導体パターンを有する複数の誘電体層からなる積層基板に高周波信号処理回路を設けた高周波部品であって、
前記高周波信号処理回路は増幅回路及びスイッチ回路を有し、
高周波信号の入力端子及び出力端子、及び前記増幅回路の電源端子及び前記スイッチ回路の電源端子を含む端子群が前記積層基板の一方の主面に形成されており、
前記増幅回路の電源端子に一端が接続された電源ラインと前記スイッチ回路の電源端子に一端が接続された電源ラインとが一つの誘電体層に形成されて電源ライン層をなし、
前記電源ライン層に関して前記主面側に第一のグランド電極が配置され、前記第一のグランド電極は積層方向に前記電源ラインの少なくとも一部と重なり、
前記電源ライン層に関して前記第一のグランド電極と反対側に第二のグランド電極が配置され、前記第二のグランド電極は積層方向に前記電源ラインの少なくとも一部と重なり、
前記高周波信号処理回路は前記第二のグランド電極に関して前記電源ライン層と反対側に配置され、
前記電源ラインの他端の間隔は、前記電源ラインの一端と接続する電源端子の間隔より大きいことを特徴とする高周波部品。 - 請求項1に記載の高周波部品において、前記端子群は前記主面の外縁に沿って配列されており、前記電源端子の少なくとも一部は互いに隣接しており、前記隣接する電源端子に前記電源ラインがそれぞれ接続されていることを特徴とする高周波部品。
- 請求項1又は2に記載の高周波部品において、前記電源ラインの他端は、前記第一のグランド電極と積層方向に重なる領域に形成されたビア電極を介して前記高周波信号処理回路と接続していることを特徴とする高周波部品。
- 請求項1〜3のいずれかに記載の高周波部品において、少なくとも一部の前記電源端子が前記第二のグランド電極と積層方向に重なっていることを特徴とする高周波部品。
- 請求項1〜4のいずれかに記載の高周波部品において、少なくとも一部の電源端子が隣接していることを特徴とする高周波部品。
- 請求項1〜5のいずれかに記載の高周波部品において、前記誘電体層は矩形であり、前記電源ライン層を形成した誘電体層を対角線で四分割してなる三角形状領域の二つ以上に跨がって複数の電源ラインが形成されていることを特徴とする高周波部品。
- 請求項1〜6のいずれかに記載の高周波部品において、前記電源ライン層に形成された、前記増幅回路の電源端子に一端が接続した電源ラインと、前記スイッチ回路の電源端子に一端が接続した電源ラインとの間に、グランドに接続したビア電極が配置されていることを特徴とする高周波部品。
- 請求項1に記載の高周波部品において、前記高周波信号の入力端子及び出力端子に接続した少なくとも一つの信号ラインが、前記電源ライン層内の前記第一のグランド電極と積層方向に重ならない領域に形成されていることを特徴とする高周波部品。
- 請求項1〜8のいずれかに記載の高周波部品において、前記電源ラインの一部は、前記第二のグランド電極に関して前記電源ライン層と反対側に設けられた第一のライン部と、前記電源ライン層に形成され、ビア電極を介して第一のライン部の両端に接続された第二のライン部とを有し、かつ積層方向から見て、前記第一のライン部で前記電源ライン層の他の電源ラインと交差していることを特徴とする高周波部品。
- 請求項1〜9のいずれかに記載の高周波部品において、複数の増幅回路に共通の電源端子を有することを特徴とする高周波部品。
- 請求項1〜10のいずれかに記載の高周波部品において、前記増幅回路として低雑音増幅器回路を備え、1つの電源端子が前記スイッチ回路と前記低雑音増幅器回路に共用されていることを特徴とする高周波部品。
- 請求項1〜11のいずれかに記載の高周波部品において、前記高周波信号の入力端子及び出力端子と前記電源端子とは、それら以外の端子を介して配置されていることを特徴とする高周波部品。
- 請求項1〜12のいずれかに記載の高周波部品において、前記スイッチ回路は、アンテナ端子と前記高周波信号の入力端子又は出力端子との接続を切り替え、前記増幅回路は、前記入力端子に入力された送信信号を増幅する高周波増幅器回路及び/又は前記アンテナ端子から入力された受信信号を増幅する低雑音増幅器回路を有することを特徴とする高周波部品。
- 請求項1〜13のいずれかに記載の高周波部品を具備することを特徴とする通信装置。
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