JP2010153977A5 - デバイス、およびその製造方法 - Google Patents

Claims (7)

1. 互いの主面が対向するように配置されている２つの基板と、
   前記２つの基板に挟まれて形成されている内部空間に収容されている振動片と、を備え、
   前記２つの前記基板の少なくとも一方には、前記内部空間と当該基板の前記主面に対して裏側に位置している外部とを連通しており、封止材にて塞がれている封止孔を備え、
   前記封止孔の内壁部は、前記外部側に開口した外部側開口部から前記基板の中間部の中間開口部に向かって孔の大きさが断面視してテーパー形状に狭まっている外部側内壁部と、前記内部空間側の開口から前記中間開口部に向かって孔の大きさが断面視してテーパー形状に狭まっている内部空間側内壁部と、を有していることを特徴とするデバイス。
2. 請求項１において、
   前記外部側開口部が平面視で円形状または正多角形状を呈していることを特徴とするデバイス。
3. 請求項２において、前記中間開口部が平面視で楕円形状を有することを特徴とするデバイス。
4. 請求項１〜３のいずれか一項において、
   平面視したときの前記外部側開口部の中心と、前記中間開口部の中心とがそれぞれ異なる位置になるように配置されていることを特徴とするデバイス。
5. 互いの主面が対向するように配置されている２つの基板と、
   前記２つの基板に挟まれて形成されている内部空間に収容されている振動片と、を備え、
   前記２つの前記基板の少なくとも一方には、前記内部空間と当該基板の前記主面に対して裏側に位置している外部とを連通しており、封止材にて塞がれている封止孔を備え、
   前記封止孔の内壁部は、前記外部側に開口した外部側開口部から前記基板の中間部の中間開口部に向かって孔の大きさが断面視してテーパー形状に狭まっている外部側内壁部と、前記内部空間側の開口から前記中間開口部に向かって孔の大きさが断面視してテーパー形状に狭まっている内部空間側内壁部と、を有しているデバイスの製造方法であって、
   前記外部側内壁部を形成するステップと、
   前記外部側内壁部を形成するステップの後で、前記外部側内壁部を含む領域に前記金属膜を形成するステップと、
   前記金属膜を形成するステップの後で、前記基板を前記内部空間側からエッチング加工することにより前記外部側内壁部と連通する前記内部空間側内壁部を形成するステップと、
   前記接合するステップと、
   前記封止孔に前記封止材を配置し、該封止材を溶融させて前記封止孔を塞ぐことにより孔封止するステップと、を含むことを特徴とするデバイスの製造方法。
6. 請求項５において、
   少なくとも前記外部側内壁部をドライエッチング加工法を用いて形成することを特徴とするデバイスの製造方法。
7. 請求項５または６において、
   前記内部空間側内壁部を形成するステップで、前記内部空間側からドライエッチング加工を施すことにより前記内部空間側内壁部を形成することを特徴とするデバイスの製造方法。