JP2010134415A - 光通信用多芯コネクタフェルール、その製造方法およびこれを用いた光ファイバピグテイル - Google Patents

Abstract

【課題】光ファイバを保持する各貫通孔相互の位置精度が高く、光ファイバの位置精度の確保が容易な光通信用多芯コネクタフェルールを提供する。
【解決手段】柱状体１０ａの両端面間に光ファイバ１２がそれぞれ挿入される複数の貫通孔１１を備えた光通信用多芯コネクタフェルール１０であって、柱状体１０ａの一端面において貫通孔１１の開口が一直線ＢＢ上に配置されるとともに、貫通孔１１の各内周面の一直線ＢＢが横切る位置に、切込み１３が設けられている。
【選択図】 図１

Description

本発明は、光通信等に使用される多芯光ファイバが挿通保持され、多芯光ファイバ同士を光結合させる結合端面を有する光通信用多芯光コネクタフェルールおよびこれを用いた光ファイバピグテイルに関するものである。

従来、光通信等の光信号の伝送において、複数の光ファイバを多芯光コネクタフェルールに挿通保持し、これら多芯光コネクタフェルール同士を結合端面で接触させて光ファイバ同士を光結合させる多芯光コネクタフェルールが用いられている。このような多芯光コネクタフェルールが、光通信における光伝送路途上や、半導体レーザと光ファイバ等から構成される半導体レーザモジュール等に用いられている。

多芯光コネクタとしては、例えば図２に正面図で示すものがある。２本以上の貫通孔１１１を備えた多芯コネクタフェルール１１０のそれぞれの貫通孔１１１に、光ファイバ１１２を挿通して、保持するものであり、低コストに製造できることから一般に使用されている（例えば、特許文献１参照）。

多芯コネクタフェルール１１０は量産性が高く、低コストに製造できるが、光ファイバ１１２を保持する貫通孔１１１の相互の位置精度を良くすることが困難であり、これによって接続損失の低減が困難であった。

これらの貫通孔１１１は、例えば射出成形等で柱状体に形成した下孔を、研磨加工することによって得られるが、射出成形では金型の振れなどによって、下孔間の位置精度を保つことに限界がある。また、研磨加工は下孔に倣った加工であるため、位置精度を改善することが容易でない。このため、貫通孔１１１同士の間の位置精度が悪くなり、多芯コネクタフェルール１１０同士を結合端面で接触させたときに、光ファイバ１１２同士が精密に接続されず、光信号の接続損失が悪くなってしまう。

これに対し、特許文献１に示される多芯コネクタフェルール１１０は、２つの貫通孔１１１の一方を光ファイバ１１２の径と略同径の基準穴１１１ａとし、その他の貫通孔１１１を基準穴の径より大きい大径穴１１１ｂとして、光ファイバ１１２を大径穴１１１ｂ内で位置調整を行なうことにより、光ファイバ１１２の位置精度を出して、フェルール同士を接合したときの接続損失を良くすることができるというものである。

特開２００３−２０２４５４号公報

しかしながら、光ファイバ１１２を固定するのに用いる接着剤が硬化する際の収縮率の差によって、大径穴１１１ｂ内での光ファイバ１１２の位置変動を生じやすい。その結果、フェルール同士を接合したときの接続損失を向上し難いという問題があった。また、光ファイバ１１２を挿通して固定する組立工程に手間を要してしまうという問題があった。

本発明は上記問題点に鑑み為されたものであり、その目的は、光ファイバを保持する貫通孔の位置精度が高く、組立容易な光通信用多芯コネクタフェルールを提供することにある。

本発明の光通信用多芯コネクタフェルールは、柱状体の両端面間に光ファイバがそれぞれ挿入される複数の貫通孔を備えた光通信用多芯コネクタフェルールであって、前記柱状体の一端面において前記貫通孔の開口が一直線上に配置されるとともに、前記貫通孔の各内周面の前記一直線が横切る位置に、切込みが設けられていることを特徴とする。

本発明の光通信用多芯コネクタフェルールにおいて、前記切込みの幅Ａが、前記貫通孔の径ｄに対して、ｄ／４＜Ａ＜ｄの範囲であることが好ましい。

また、前記切込みの表面粗さが、前記貫通孔の内周面の表面粗さより粗いのが好ましい。

さらに、前記柱状体は、ジルコニア質セラミックスまたはアルミナ質セラミックスから成るのが好ましい。

また本発明の光ファイバピグテイルは、上記本発明の光通信用多芯コネクタフェルールの前記貫通孔に光ファイバが挿通され、前記切込みの内周面と前記光ファイバの外周面とが接着されていることを特徴とするものである。

本発明の光ファイバピグテイルにおいて、前記貫通孔の径ｄは、それに挿通される光ファイバの外径Ｄより１．０乃至２．０μｍ大きく形成されているのが好ましい。

さらに上記本発明の光通信用多芯コネクタフェルールの製造方法は、柱状体の両端面間に光ファイバがそれぞれ挿入される複数の貫通孔を備えた光通信用多芯コネクタフェルールの製造方法であって、前記柱状体の一端面において一直線上に長径方向を揃えて並べるように複数の長孔を形成するＡ工程と、この長孔の内周壁の一部を拡げて前記光ファイバを挿通する貫通孔を加工するＢ工程とを有することを特徴とする。

本発明の光通信用多芯コネクタフェルールの製造方法において、前記Ａ工程を押出成形で行なうのが好ましい。

また、前記Ｂ工程において、前記複数の貫通孔の加工には複数本のワイヤーが用いられ、これら複数本のワイヤーはそれぞれ張着されているのが好ましい。

さらに本発明の光通信用多芯コネクタフェルールの製造方法において、前記Ｂ工程の後に、両端の前記貫通孔同士の中心を求め、この中心に対して中心が一致するように前記柱状体の外周を加工する工程をさらに有するのが好ましい。

本発明の光通信用多芯コネクタフェルールによれば、光ファイバがそれぞれ挿通される複数の貫通孔の開口が一直線上に配置されるとともに、貫通孔の各内周面の前記一直線が横切る一方側の位置に、切込みが設けられていることによって、切込みの周囲の貫通孔の内周壁に光ファイバの外周面を当接させて光ファイバの位置を調整することができ、光ファイバの位置精度を高くすることができる。

本発明の光ファイバピグテイルは、切込みの内周面と光ファイバの外周面とが接着されていることによって、接着剤が硬化する際に収縮して、光ファイバの側面が切込みの周囲の貫通孔の内周壁に当接されるため、光ファイバ相互の位置精度を高めることができ、多芯コネクタフェルール同士を接蝕させたときの接続損失が良好な光ファイバピグテイルとすることができる。

また本発明の光通信用多芯コネクタフェルールの製造方法は、柱状体の一端面において一直線上に長径方向を揃えて並べるように複数の長孔を形成するＡ工程と、長孔の内周壁の一部を拡げて光ファイバを挿通する貫通孔を加工するＢ工程とを有しており、各長孔の最適な位置で、貫通孔の内周壁を拡げて貫通孔を設けることができる。このため、貫通孔相互の間の位置精度を高いものとすることができる。

（ａ）は本発明の光通信用多芯コネクタフェルールの実施形態の一例を示す端面の正面図である。（ｂ）は本発明の光ファイバピグテイルの実施形態の一例を示す端面の正面図である。 従来の光通信用多芯コネクタフェルールの例を示す端面の正面図である。 （ａ）〜（ｃ）は本発明の光通信用多芯コネクタフェルールの製造方法の各工程を説明する光通信用多芯コネクタフェルールの端面の正面図である。 （ａ）は本発明の光通信用多芯コネクタフェルールの成形工程を説明する横断面図である。（ｂ）は他の成形方法による光通信用多芯コネクタフェルールの例を説明する横断面図である。（ｃ）は本発明の光通信用多芯コネクタフェルールの押出成形金型の実施形態の一例を示す断面図である。 本発明の光通信用多芯コネクタフェルールの一製造工程の例を説明する模式図である。 （ａ），（ｂ）は、それぞれ本発明の光通信用多芯コネクタフェルールの製造方法の一例を説明する模式図である。

以下、本発明の詳細について、図面を用いて説明する。

図１（ａ）は、本発明の光通信用多芯コネクタフェルール１０を示す正面図である。なお図１等で貫通孔１１の数を２本としているが、これに限ることは無く、３本以上の複数個設けてもよい。また、貫通孔１１は横一列に設けられているが、これに限ることは無く、横一列に設けられた貫通孔１１の列をさらに上下複数列に設けてもよい。

各貫通孔１１は、開口が一直線ＢＢ上に配置されるとともに、貫通孔１１の各内周面の一直線ＢＢが横切る両側の位置に、切込み１３が設けられている。図１（ａ）においては、中心を横切る一点鎖線で示す一直線ＢＢ上に貫通孔１１の開口が配置され、一直線ＢＢが貫通孔１１の内周面を横切る位置に切込１３が設けられている。切込１３は、図１（ａ）においては貫通孔１１の両側に設けられているが、必ずしも両側である必要は無く、少なくとも一方側にあればよい。貫通孔１１は、光ファイバ１２の外周面が切込１３の周囲の貫通孔１１の内周壁に当接されるときに光ファイバ１２間のピッチ精度が出る位置に設けられている。

このような切込１３は、実際は、下穴となる長孔３０の一部であって、この一部がその後に長孔３０に重ねて加工された貫通孔１１の外側に残っているものである。なお、長孔３０とは、長方形の短辺部分が円弧上の曲面になっているような形状の孔を意味する。下孔は楕円形状でもよいが、長孔３０の方が貫通孔１１の加工が容易である。

各貫通孔１１の位置は、例えば、投影機等で光を照射し、投影像において貫通孔１１の規格中心に対するズレの方向と量を記録することによって計測される。ここでいう規格中心とは、フェルール同士を接合したときに、光ファイバ１２同士が精密に接続できる値を指す。

図１（ｂ）は、上記光通信用多芯コネクタフェルール１０の貫通孔１１に、光ファイバ１２を挿通し、接着材によって光ファイバ１２を固定した本発明の光ファイバピグテイルの端面の正面図を示す。光ファイバ１２および接着剤１４には分り易くするためハッチングを付した。

光ファイバ１２の外周には、挿通前に塗布された接着剤の薄い層を設けておくとよい。そして、光ファイバ１２の外周面と切込み１３の内周面とを接着剤１４によって接合する。接着は、事前に測定しておいた貫通孔１１の位置がズレている方向と逆の方向の切込１３に接着剤１４を充填し、切込１３の内周面と光ファイバ１２の外周面との間に接着剤層１４を形成することによって行なわれる。例えば、図１（ｂ）においては、右の貫通孔１１が右方向にずらして形成されており、これに対応するように左側の切込み１３に接着剤が充填される様子を示す。そして、光ファイバ１２が貫通孔１１内に固定される。また、左の貫通孔１１が左方向にずらして形成されており、反対側の右の切込み１３に接着剤が充填されて光ファイバ１２が固定されている。

光通信用多芯コネクタフェルール１０の貫通孔１１は、光ファイバ１２の外周面を切込み１３の周囲の貫通孔１１の内周壁に当接させたときに、光ファイバ１２間のピッチ精度が出る位置に並設されている。この切込み１３の内側に接着剤１４が充填されて光ファイバ１２が固定されていることにより、接着剤１４が固化する際の収縮によって光ファイバ１２は、所定位置で固定されて保持される。このようにして光ファイバ１２が所定位置に固定された光ファイバピグテイルとすることにより、多芯フェルール同士を接合したときの接続損失を良くすることができる。

このような構造の多芯コネクタフェルール１０において、切込み１３の幅Ａは、貫通孔１１の径ｄに対して、ｄ／４＜Ａ＜ｄの範囲とすることが好ましい。これは幅Ａが径ｄ以上であると、光ファイバ１２が切込み１３の中に落ち込んでしまい、また幅Ａがｄ／４よりも小さいと、接着剤の収縮による光ファイバ１２の位置補正効果が小さくなってしまうためである。

また貫通孔１１の径ｄとそれに挿通する光ファイバ１２の径Ｄのクリアランスは、１．０〜２．０μｍの範囲であることが望ましい。すなわち貫通孔１１の径ｄは、光ファイバ１２の外径Ｄより１．０〜２．０μｍ大きく形成するのが望ましい。クリアランスが１．０μｍより小さいと、光ファイバ１２の位置調整をするとき調整量を大きくすることができない。また、貫通孔１１の加工精度の点で困難が生ずる。また、クリアランスが２．０μｍより大きいと、光ファイバ１２の移動量が大きくなりすぎ、光ファイバ１２の位置調整が困難になる。

切込み１３部分の内周面の算術平均粗さＲａは、１．０μｍ〜３．０μｍの範囲であることが好ましい。切込み１３の内周表面は、光ファイバ１２の外周面と接着剤にて固定される部分ではあるが、光ファイバ１２を貫通孔１１に挿通する際に、光ファイバ１２と接触する部分ではない。その上、切込み１３の内周面を、粗くしておくことにより接着強度を高めることができる。

一方、貫通孔１１の内周面の算術平均粗さＲａは、０．０１μｍ〜０．５μｍの範囲であることが好ましい。貫通孔１１の内周面は、光ファイバ１２と接触するため、光ファイバ１２の位置精度を維持する上で、表面粗さは切込み１３の内周面の表面粗さよりも細かくするのがよい。これによって、光ファイバ１２と切込み１３とを接着剤で固着することによって、光ファイバ１２の位置精度を保って強力に接着することができる。

ここで切込み１３の算術平均粗さＲａ＝１．０μｍ〜３．０μｍの範囲としたのは、算術平均粗さＲａが１．０μｍよりも小さいと、接着強度が十分に得られないためであり、また算術平均粗さＲａが３．０μｍよりも大きいと、切込み１３の表面から材料が剥離しやすくなって、発生した剥離片が光ファイバ１２の外周面を傷つけたりする虞があるためである。切込み１３の表面粗さＲａを１．０〜３．０μｍの範囲とするには、例えば、長孔３０を押出成形などによって形成する際に、使用するピン４１の表面粗さを同様に粗くすることによって行うが、焼成後の磁器においてサンドブラスト加工などにより、長孔３０部の表面粗さを調整することもできる。

なお、貫通孔１１の内周面および切込み１３の内周面の算術平均粗さＲａは、まず、多芯コネクタフェルール１０を一直線ＢＢ付近まで平面研削し、貫通孔１１の内周面および切込み１３の内周面を露出させた後、各々の内周表面を表面粗さ計の触針でトレースして計測すればよい。

多芯コネクタフェルール１０の材質は、精密な位置精度が求められるので、加工精度に優れたセラミックスが望ましく、ジルコニア質セラミックスまたはアルミナ質セラミックスを用いるのがよい。ジルコニア質セラミックスは、安定化ジルコニア質セラミックス，部分安定化ジルコニア質セラミックスが用いられる。また、アルミナ質セラミックスとしてジルコニア微粒子を添加したアルミナ質セラミックスを用いてもよい。ここで通常の単芯フェルールの場合には、接合したときの特性を良くするよう、端面を凸曲面とし、端面同士を突合せて接合するようにしているため、弾性の高いジルコニアが用いられるが、多芯フェルールの場合はそのような曲面を設ける必要がないので、より安価で熱劣化変形の生じないアルミナでも良い。

次に本発明の光通信用多芯コネクタフェルール１０の製造方法の一実施形態について説明する。

本発明の光通信用多芯コネクタフェルール１０は、まず始めに長孔３０をセラミックス等から成る柱状体１０ａの軸方向に設ける加工を行なう。長孔３０は柱状体１０ａの一端面において一直線上に長径方向を揃えるように並べて形成される。

図３（ａ）は、この工程によって形成された複数の長孔３０を示す柱状体１０ａの一端面の正面図である。この長孔３０は、例えば、このような柱状体１０ａの断面と略同一形状の金型を用いて押出し成形することによって形成される。

次にこのようにして得た成形体を焼成して磁器とし、長孔３０の内周壁の一部を、長孔３０の長径方向と直交する方向に拡げるようにして光ファイバ１２を挿通する貫通孔１１を加工する。

図３（ｂ），図３（ｃ）は、この工程によって複数の貫通孔１１を形成する方法を説明する端面の正面図である。貫通孔１１は、ダイヤモンドスラリーを塗布したワイヤー３１を、各長孔３０の所定位置に通して張り、所定の貫通孔１１の径になるまで上下方向に往復させて加工される。このときのワイヤー３１は、酸エッチング等によって緩やかなテーパー状としておくとよい。そして、始めに図３（ｂ）に示すように、ワイヤー３１の径の細い部分を長孔３０に通し、ワイヤー３１の位置を、各貫通孔１１の所定位置にセットする。次に図３（ｃ）に示すように、ワイヤー３１の径の太い部分が長孔３０の内側にくるようにセットしてから上下方向に往復させることにより、所定位置に貫通孔１１を形成することができる。

また、図６（ａ）は、長孔３１が設けられた柱状体１０ａに貫通孔１１を加工する装置を模式的に示す正面図である。

複数本のワイヤー３１を各長孔３０の所定位置に張力を加えて通し、貫通孔１１を加工するには、先ず、各々のワイヤー３１同士が所定のピッチで固定された貫通孔加工治具６０を準備する。この貫通孔加工治具６０をスピンドル６１に固定し、光通信用多芯コネクタフェルールとなる柱状体１０ａの各長孔３０に各ワイヤー３１を通す。ワイヤー３１は酸エッチング等によって先端が細い緩やかなテーパー状となっているので、径の細い部分を各長孔３０に容易に通すことができる。

次に、通したワイヤー３１の先端をチャック６２で保持し、もう一つのスピンドル６１に固定する。このときに、ワイヤー３１に十分にテンションがかかるように取り付ける。また２つのスピンドルのセンターを正確に合わせ、各ワイヤー３１と各長孔３０とを平行にする。それから柱状体１０ａの側面を固定具６３にて固定し、貫通孔１１が形成できるようにワイヤー３１上の所定の位置に移動して保持する。この状態でワイヤー３１に研磨砥粒を塗布し、ワイヤー３１径の太い部分が長孔３０の内側にくるようにセットしてからリニアガイドに連結した固定具６３を上下方向に往復させることにより所定位置に貫通孔１１を形成することができる。

従来の多芯コネクタフェルール１１０は、図２に示すように、下孔が真円のため、ワイヤー加工して貫通孔１１１とする加工を行なっても、下孔に倣って下孔の径を拡げる加工となるため、各貫通孔１１１の位置精度が下孔の位置精度に大きく影響されてしまう。これに対し、本発明のように下孔を長孔３０とすることで、長孔３０の長径方向の任意の位置に貫通孔１１を加工して各貫通孔１１の位置精度を調整することが容易である。

次にこのようにして形成した複数の貫通孔１１同士の中心位置は、柱状体１０ａの外周に対して偏心している場合があるため、これを補正する加工を行なうのが好ましい。これは貫通孔１１のうち、両端に配置される貫通孔１１に図５に示されるセンター５０の先端５１を挿入し、このセンター５０を回転させて、柱状体１０ａの外周を研削加工することで行える。このときのセンター５０は、貫通孔１１の個数分の先端５１を有し、各先端５１の位置が所定の貫通孔１１の位置と同じになるように配置され、かつ各先端５１がセンター５０の中心に対称に配置された構造のものであってもよい。

また、上記貫通孔１１の加工に用いた貫通孔加工治具６０を利用して、複数の貫通孔１１の中心位置に対する外周面の補正加工をすることもできる。図６（ｂ）はこのような加工装置を模式的に示す正面図である。まず図６（ａ）に示す装置によって、貫通孔１１の加工が終了したあと、固定具６３を外す。次に図６（ｂ）に示すように、柱状体１０ａの側面に砥石６４及び、調整車６５をセットし、スピンドル６０を回転させて柱状体１０ａの外周面の加工を行う。この方法は、複数の貫通孔１１の中心位置を基準に外周の加工を行うので、貫通孔１１同士の中心と外周面の中心との間の偏心を容易に補正することができ、また前記センター５０を使用することなく、貫通孔１１の加工に連続して偏心補正の外周加工を行うことができる。

このようにして作製された本発明の光通信用多芯コネクタフェルール１０の貫通孔１１に光ファイバ１２を挿通し、光ファイバ１２の位置精度を保てる側の切込み１３の内側に注射器等によって接着剤１４を注入したり、真空引きによって接着剤１４を吸入させたりし、接着剤１４を充填した後に、高温乾燥等によって接着剤１４を硬化させることによって、本発明の光ファイバピグテイルが得られる。

なお、柱状体１０ａの成形は、押出成形で行なうことが望ましい。図４（ａ）は押出成形によって形成された長孔３０の状態を示す柱状体１０ａの軸方向の断面を示す模式図であり、図４（ｂ）は射出成形等によって形成された長孔３０の状態を示す柱状体１０ａの軸方向の断面を示す模式図である。押出成形の場合は、長孔３０同士が比較的平行に形成できるのに対し、射出成形等は、長孔３０同士が曲がったように形成される場合がある。これは射出成形等で用いる金型には、成形加圧中に長孔３０を形成するピンの先端を保持するピンキャッチャーが備えられているが、このピンキャッチャーに原材料が入り込んだりしてピンが座屈する場合があるためである。このように長孔３０同士が柱状体１０ａの長手方向に平行に形成されていないと、後工程で端面を削ったときに、長孔３０相互のピッチが変化するという問題が発生する。一方、押出成形は、このような問題が起こらず、長孔３０を長手方向に平行に形成しやすく、長孔３０同士のピッチを高い位置精度とすることができる。

図４（ｃ）は押出成形の金型を示す正面の断面図であり、金型は柱状体１０ａの外周を形成するダイス４０と長孔３０を形成するピン４１から成る。原材料は、例えば、この図の紙面奥側から手前に向かって流れてくるが、この時、Ｙ１部とＹ２部の原材料の流量は同一であるため、ピン４１がＹ方向（図４（ｃ）の上下方向）に変動しにくい。したがって、長孔３０のＹ方向の位置精度は保ち易い。これに対してＸ方向（図４（ｃ）の左右方向）においては、Ｘ２部よりもＸ１部の方が断面積が広くなるため、原材料の流量が多くなり、ピン４１がそれぞれ内側に倒れやすくなる。この倒れ度合いが原材料の状態によって変化するため、Ｘ方向に関しては長孔３０相互の位置精度をコントロールし難く、成形品の位置精度が悪くなる傾向がある。

本発明の光通信用多芯コネクタフェルール１０は、貫通孔１１が並置される方向に長孔３０の長径方向を揃えて形成される。このため、押出成形を用いた場合、貫通孔１１が並置される方向（Ｘ方向）の貫通孔１１の位置精度もこれと直交するＹ方向の位置精度も高いものとすることができる。

以上のように各貫通孔１１の位置精度の良い多芯コネクタフェルール１０を提供することができ、これに加えて、光ファイバ１２の位置精度の調整が容易な光通信用多芯コネクタフェルールの提供を可能とする。そして、多芯光ファイバ１２の位置精度が向上するので、フェルール同士を接合したときの接続損失を良くすることができる。

なお、本発明は上述の実施の形態および実施例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内であれば種々の変更は可能である。また、上記実施の形態の説明において上下左右という用語は、単に図面上の位置関係を説明するために用いたものであり、実際の使用時における位置関係を意味するものではない。

１０：光通信用多芯コネクタフェルール
１０ａ：柱状体
１１：貫通孔
１２：光ファイバ
１３：切込み
１４：接着剤層
３０：長孔
３１：ワイヤー
４０：金型ダイス
４１：金型コアピン
５０：センター
５１：センター先端
６０：貫通孔加工治具
６１：スピンドル
６２：チャック
６３：固定具
６４：砥石
６５：調整車

Claims (10)

1. 柱状体の両端面間に光ファイバがそれぞれ挿入される複数の貫通孔を備えた光通信用多芯コネクタフェルールであって、前記柱状体の一端面において前記貫通孔の開口が一直線上に配置されるとともに、前記貫通孔の各内周面の前記一直線が横切る位置に、切込みが設けられていることを特徴とする光通信用多芯コネクタフェルール。
2. 前記切込みの幅Ａが、前記貫通孔の径ｄに対して、ｄ／４＜Ａ＜ｄの範囲であることを特徴とする請求項１記載の光通信用多芯コネクタフェルール。
3. 前記切込みの表面粗さが、前記貫通孔の内周面の表面粗さより粗いことを特徴とする請求項１または２記載の光通信用多芯コネクタフェルール。
4. 前記柱状体は、ジルコニア質セラミックスまたはアルミナ質セラミックスから成ることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の光通信用多芯コネクタフェルール。
5. 請求項１乃至４のいずれかに記載の光通信用多芯コネクタフェルールの前記貫通孔に光ファイバが挿通され、前記切込みの内周面と前記光ファイバの外周面とが接着されていることを特徴とする光ファイバピグテイル。
6. 前記貫通孔の径ｄは、それに挿通される光ファイバの外径Ｄより１．０乃至２．０μｍ大きく形成されていることを特徴とする請求項５記載の光ファイバピグテイル。
7. 柱状体の両端面間に光ファイバがそれぞれ挿入される複数の貫通孔を備えた光通信用多芯コネクタフェルールの製造方法であって、前記柱状体の一端面において一直線上に長径方向を揃えて並べるように複数の長孔を形成するＡ工程と、該長孔の内周壁の一部を拡げて前記光ファイバを挿通する貫通孔を加工するＢ工程とを有することを特徴とする光通信用多芯コネクタフェルールの製造方法。
8. 前記Ａ工程を押出成形で行なうことを特徴とする請求項７記載の光通信用多芯コネクタフェルールの製造方法。
9. 前記Ｂ工程において、前記複数の貫通孔の加工には複数本のワイヤーが用いられ、該複数本のワイヤーはそれぞれ張着されていることを特徴とする請求項７または８記載の光通信用多芯コネクタフェルールの製造方法。
10. 前記Ｂ工程の後に、両端の前記貫通孔同士の中心を求め、該中心に対して中心が一致するように前記柱状体の外周を加工する工程をさらに有することを特徴とする請求項７乃至９のいずれかに記載の光通信用多芯コネクタフェルールの製造方法。
    

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