JP2010129635A - 電子部品用支持装置および表面実装機 - Google Patents

Abstract

【課題】吸着ノズルによる吸着時に電子部品に加えられる衝撃を価格がそれほど高くなることがないように緩和させる。
【解決手段】吸着ノズル１７によって電子部品を吸着する部品吸着位置に設けられ、電子部品を有するテープフィーダ５を支持する電子部品支持部２１を備える。電子部品支持部２１を支持する衝撃吸収部２２を備える。衝撃吸収部２２に、電子部品の吸着時に電子部品支持部２１が下方に移動する緩衝機構３２を備えさせた。
【選択図】 図５

Description

本発明は、吸着ノズルが電子部品に接触するときの衝撃を緩和する電子部品用支持装置およびこの電子部品用支持装置を備えた表面実装機に関するものである。

従来、電子部品をプリント配線板に実装するために用いる表面実装機は、電子部品を吸着ノズルによって吸着して移動させる構成が採られている。この種の表面実装機において、電子部品の実装効率を向上させるためには、吸着ノズルの昇降速度を高速度で動作させ、電子部品を吸着ノズルによって吸着するときの時間を可能な限り短縮することが必要である。しかし、吸着ノズルの昇降時、特に下降速度を速くすると、電子部品に吸着ノズルが接触したときに衝撃が加えられ、電子部品が破損してしまうおそれがある。

電子部品に大きな衝撃が加えられることがないようにしながら実装効率を向上させるためには、例えば特許文献１や特許文献２に記載されているように、衝撃を吸収する緩衝機構を吸着ノズル側に設けることが考えられる。
特許文献１に開示されている緩衝機構は、吸着ノズルにおける電子部品に接触するノズル本体を弾性変形可能な弾性体によって支持する構造が採られている。この緩衝機構を備えた吸着ノズルにおいては、ノズル本体が電子部品に衝突したときに弾性体の弾発力に抗して後退することによって、電子部品に加えられる衝撃が緩和される。

特許文献２に記載されている緩衝機構は、吸着ノズルを昇降させる吸着ヘッドに複数のモータを設け、これらのモータによって吸着ノズルの下降速度を吸着時に低下させることができるように構成されている。
なお、吸着ノズルを使用して電子部品を吸着し移動させる装置としては、上述した表面実装機の他に、電子部品を検査装置に装填するためのＩＣハンドラがある。
特開２００７−８０９７０号公報 特開２００６−１４７６４０号公報

特許文献１や特許文献２に開示されているような緩衝機構を備えた表面実装機は、緩衝機構の分だけ吸着ノズルや吸着ヘッドの構造が複雑になるために製造コストが高くなってしまう。
そして近年の表面実装機やＩＣハンドラは、高速化の為に多数の吸着ノズルを持つ構成になっており、複数の吸着ノズルを一つのヘッドユニットに取付けて複数の電子部品を同時に移動させる構成が採られている。

このため、この種の装置においては、吸着ノズルの個数と同数だけ緩衝機構を装備しなければならないから、価格が高くなってしまう。しかも、吸着ノズルに緩衝機構を設ける場合、多種多様な電子部品を吸着するためには予備の吸着ノズルをさらに多数備える必要があり、これらすべての予備の吸着ノズルにも緩衝機構を組み込まなければならないから、さらに価格が高くなってしまう。

本発明はこのような問題を解消するためになされたもので、吸着ノズルによる吸着時に電子部品に加えられる衝撃を緩和するに当たって、複数の吸着ノズルを使用する場合でも価格がそれほど高くなることがない電子部品用支持装置を提供することを第１の目的とし、この装置を備えることにより実装効率の向上を図ることが可能な表面実装機を提供することを第２の目的とする。

この目的を達成するために、本発明に係る電子部品用支持装置は、吸着ノズルによって電子部品を吸着する部品吸着位置に設けられ、前記電子部品を有する部品供給部材を支持する電子部品支持部と、前記電子部品支持部を支持する衝撃吸収部とを備え、前記衝撃吸収部に、電子部品の吸着時に前記電子部品支持部が下方に移動する緩衝機構を備えさせたものである。
この発明の構成により、前記電子部品支持部を支持する前記衝撃吸収部を備えることで、従来よりも安価で電子部品に加えられる衝撃を緩和する構成が可能となる。

請求項２に記載した発明は、請求項１に記載した電子部品用支持装置において、前記緩衝機構を、前記電子部品支持部を昇降自在に支持するガイド部材と、前記吸着ノズルが電子部品を吸着する工程で前記電子部品支持部を吸着ノズルの下降する速度より低い速度で下降させる駆動装置とによって構成したものである。
この発明の構成により、前記電子部品支持部を支持する前記衝撃吸収部を吸着ノズルの下降する速度より低い速度で下降させることで、電子部品に加えられる衝撃をより精度高く小さくすることが可能となる。

請求項３に記載した発明は、請求項２に記載の電子部品用支持装置において、前記駆動装置を、吸着ノズルが電子部品を吸着して上昇するときに電子部品支持部が吸着ノズルの上昇する速度より低い速度で上昇する構成としたものである。
この発明の構成により、前記電子部品支持部を支持する前記衝撃吸収部を吸着ノズルの上昇する速度より低い速度で上昇させることで、吸着ノズルが電子部品を引き上げるときの部品に係る加速度を低減することが可能となる。このため、従来よりも安定した電子部品の実装が可能となり、更に従来よりもより高速な吸着ノズルの引き上げが可能となるため、実装スピードが高速化される。

請求項４に記載した発明に係る表面実装機は、請求項１ないし請求項３のうちいずれか一つに記載した電子部品用支持装置および前記部品供給部材を有する電子部品供給装置と、前記部品供給部材の電子部品を複数の吸着ノズルによって吸着して移動させる部品移動装置と、この部品移動装置によって電子部品が実装されるプリント配線板を支持する基板搬送装置とを備えているものである。

請求項５に記載した発明は、請求項４に記載した表面実装機において、前記電子部品供給装置、部品移動装置および基板搬送装置が搭載される基台を備え、前記部品供給部材をテープフィーダによって構成し、前記電子部品供給装置を、前記テープフィーダと、このテープフィーダと前記基台との間に介装された前記電子部品用支持装置とによって構成したものである。

請求項６に記載した発明は、請求項５に記載した表面実装機において、前記電子部品用支持装置の電子部品支持部を、前記基台に対して移動可能な台車に昇降自在に支持されかつ前記テープフィーダが取付けられるアームと、このアームが着脱自在に取付けられる基台側の支持部材とによって構成したものである。

請求項７に記載した発明は、請求項４に記載した表面実装機において、前記部品供給部材を、多数の電子部品を水平方向に並べて収納するトレイによって構成し、前記電子部品供給装置を、前記トレイを前記部品吸着位置と収納位置との間で移動させるトレイフィーダによって構成し、前記電子部品用支持装置の電子部品支持部を、前記部品吸着位置において前記トレイを支持するトレイ用支持部材によって構成したものである。

請求項８に記載した発明は、請求項４に記載した表面実装機において、前記電子部品供給装置、部品移動装置および基板搬送装置が搭載される基台を備え、前記部品供給部材をテープフィーダによって構成し、前記電子部品供給装置を、前記基台に対して移動可能な台車と、この台車に前記電子部品用支持装置を介して支持された前記テープフィーダとによって構成したものである。

本発明によれば、吸着ノズルが下降して電子部品に接触するときに衝撃吸収部の動作により電子部品支持部とともに部品供給部材が下がることによって、電子部品に加えられる衝撃が緩和される。
前記部品供給部材としては、電子部品を吸着位置に一つずつ順次供給する構造のもの（以下、単にパーツフィーダ型の部品供給部材という）や、多数の電子部品を水平に並べて吸着位置で保持する構造のもの（以下、単にトレイ型の部品供給部材という）を用いることができる。

前記パーツフィーダ型の部品供給部材を使用する場合は、複数の部品供給部材を電子部品支持部に支持させ、また前記トレイ型の部品供給部材を使用する場合には、少なくとも一つの部品供給部材を電子部品支持部に支持させることによって、複数の電子部品を一つの電子部品支持部に支持させることができる。
このように複数の電子部品を電子部品支持部に支持させた状態においては、これらの電子部品を複数の吸着ノズルによって吸着し、移動させることができる。

この場合、個々の吸着ノズルが各電子部品に接触するときに電子部品に加えられる衝撃は、上述したように衝撃吸収部の緩衝動作により電子部品支持部が下がることによって緩和される。すなわち、複数の吸着ノズルを使用する場合であっても一つの衝撃吸収部によって衝撃を緩和することができる。
したがって、本発明によれば、吸着ノズルによる吸着時に電子部品に加えられる衝撃を緩和するに当たって、複数の吸着ノズルを使用する場合でも価格がそれほど高くなることがない電子部品用支持装置を提供することができる。

また、本発明によれば、吸着ノズル側に緩衝機構を設けなくてよいから、緩衝機構を備えていない単純な構造の吸着ノズルを使用することができ、吸着ノズル側の部材、すなわち吸着ノズルが取付けられる吸着ヘッドや、複数の吸着ヘッドを並べて支持するヘッドユニットなどをコンパクトに形成することができるという利点もある。

本発明に係る電子部品用支持装置は、表面実装機に装備することができる。この電子部品用支持装置を備えた表面実装機は、上述したように吸着ノズルによる電子部品の吸着時に電子部品に加えられる衝撃が緩和されるから、吸着ノズルを高速で下降させて実装効率を向上させることができる。また、この表面実装機は、一つの衝撃吸収部で全ての吸着ノズルにおいて緩衝作用が得られるから、吸着ノズル毎に緩衝機構を備える場合に較べて低いコストで製造することができる。
したがって、この発明によれば、上述した電子部品用支持装置を備えることにより実装効率のさらなる向上を図ることが可能な表面実装機を提供することができる。

（第１の実施例）
以下、本発明に係る電子部品用支持装置およびこの装置を備えた表面実装機の一実施例を図１〜図９によって詳細に説明する。
図１〜図５に示す表面実装機１は、基台２の上で図１において左右方向（以下、この方向を単にＸ方向という）に延在するコンベア３を備えている。なお、この実施例においては、図１において下側を表面実装機１の前側といい、図１において上側を表面実装機１の後側という。
前記コンベア３は、プリント配線板４をＸ方向に（例えば図１において右側から左側に）移動させるためのものである。この実施例においては、コンベア３によって請求項４記載の発明でいう基板搬送装置が構成されている。

基台２における図１において上下方向（以下、この方向を単にＹ方向という）の両端部には、電子部品（図示せず）を供給するための多数のテープフィーダ５が装填されている。この実施例においては、テープフィーダ５によって本発明でいう電子部品を有する部品供給部材が構成されている。
前記多数のテープフィーダ５は、従来からよく知られているものと同じ構造のもので、多数の電子部品を収納したテープ（図示せず）をＹ方向に送り、部品吸着部５ａ（図１および図２参照）に位置決めする構成が採られている。これらのテープフィーダ５は、後述する電子部品用支持装置６（図２〜図５参照）を介して前記基台２の上に搭載されている。

この実施例による表面実装機１は、その前側の２箇所と後側の２箇所とにそれぞれ部品供給部Ｐが形成されるように、４台の電子部品用支持装置６が装備されている。すなわち、この表面実装機１は、多数のテープフィーダ５と電子部品用支持装置６とからなる電子部品供給装置７が基台２上の４箇所に搭載されている。
また、基台２上には、前記テープフィーダ５上の電子部品をプリント配線板４に実装するための部品移動装置８と、この部品移動装置８に吸着・保持された電子部品を下方から撮像するための撮像装置９などが設けられている。

前記部品移動装置８は、前記コンベア３の上方でＹ方向に延在する２本の固定レール１１，１１と、これらの固定レール１１にＹ方向へ移動自在に支持された可動レール１２と、この可動レール１２にＸ方向へ移動自在に支持されたヘッドユニット１３と、前記可動レール１２をＹ方向に移動させるＹ方向ヘッドユニット移動装置１４と、ヘッドユニット１３をＸ方向に移動させるＸ方向ヘッドユニット移動装置１５などによって構成されている。Ｙ方向ヘッドユニット移動装置１４とＸ方向ヘッドユニット移動装置１５とは、それぞれボールねじ軸１４ａ，１５ａをサーボモータ１４ｂ，１５ｂによって回転させ、被駆動部材（可動レール１２やヘッドユニット１３）に取付けられたボールねじナット１４ｃ，１５ｃを移動させる構造のものである。

前記ヘッドユニット１３には、電子部品を吸着するための複数の吸着ヘッド１６がＸ方向に等間隔おいて並ぶように設けられている。これらの吸着ヘッド１６の下端部には、電子部品を吸着するための吸着ノズル１７が取付けられている。この実施例による吸着ノズル１７は、部品吸着時の衝撃を緩和するための緩衝機構を備えていないものが用いられている。

また、前記複数の吸着ヘッド１６は、図示してはいないが、前記吸着ノズル１７を昇降させるための昇降装置と、吸着ノズル１７を上下方向の軸線回りに回転させるための回転装置とを備えている。これらの吸着ヘッド１６に取付けられた吸着ノズル１７は、前記テープフィーダ５の部品吸着部５ａに上方から接近し、部品吸着部５ａに位置決めされている電子部品に接触する。このように吸着ノズル１７が電子部品に接触することによって、電子部品が吸着ノズル１７に吸着されることになる。以下においては、吸着ノズル１７が電子部品に向けて下降を開始してから電子部品に接触するまでの工程を単に電子部品の吸着時という。

テープフィーダ５を支持する電子部品用支持装置６は、図２に示すように、テープフィーダ５を下方から支える構成が採られている。すなわち、この電子部品用支持装置６は、吸着ノズル１７によって電子部品を吸着する部品吸着位置Ａ（図１参照）に設けられている。なお、図２は、電子部品用支持装置６に１台のテープフィーダ５を装填した状態で描いてある。
この実施例による電子部品用支持装置６は、図２〜図５に示すように、前記テープフィーダ５が装填される電子部品支持部２１と、この電子部品支持部２１を支持する衝撃吸収部２２とを備えており、前記基台２に取付けられている。

前記電子部品支持部２１は、図２、図３および図５に示すように、下方に向けて開放する断面コ字状に形成された支持用フレーム２３（図５参照）に位置決め部材２３ａ〜２３ｃおよびテープフィーダ接続用コネクタ２４などを取付けることによって形成されている。これらの位置決め部材２３ａ〜２３ｃとコネクタ２４とは、各テープフィーダ５がＸ方向に所定の間隔をおいて並ぶように構成されている。

前記コネクタ２４は、テープフィーダ５内の電装部品（図示せず）と基台２側の表面実装機用制御装置（図示せず）とを接続するためのものである。
前記支持用フレーム２３は、図５に示すように、同図において左右方向（Ｘ方向）に延在するフィーダ支持用プレート２５と、このプレート２５の両端部に取付けられた一対のサイドプレート２６とによって構成されている。

前記衝撃吸収部２２は、図５に示すように、前記電子部品支持部２１（フィーダ支持用プレート２５）の下方近傍においてフィーダ支持用プレート２５を支承する上部プレート３１と、この上部プレート３１とともに前記電子部品支持部２１を電子部品の吸着時に所定のタイミングで下方に移動させる電動式の緩衝機構３２とを備えている。
前記上部プレート３１は、前記フィーダ支持用プレート２５の長手方向（Ｘ方向）の一端部から他端部に至るような長さの平板状に形成されており、水平に延在するように後述する緩衝機構３２の下部プレート３３に支持されている。

前記上部プレート３１の長手方向の一端部と他端部とには、複数の高さ調節用ボルト３４がそれぞれ螺着されている。これらの高さ調節用ボルト３４の上端部は、フィーダ支持用プレート２５に横方向への移動が規制された状態で回転自在に接続されている。高さ調節用ボルト３４における上部プレート３１より下に突出する下端部には、ロックナット３５が螺着されている。すなわち、この高さ調節用ボルト３４の高さ（上部プレート３１にねじ込む量）を変えることによって、吸着ノズル１７によって電子部品が精度高く正しく吸着されるように、電子部品支持部２１およびテープフィーダ５の高さや水平に対する傾斜角度などを調整することができる。

前記緩衝機構３２は、図５に示すように、前記上部プレート３１を上下方向に移動自在に支持するガイド部材３６と、上部プレート３１を上下方向に駆動する駆動装置３７とによって構成されている。
ガイド部材３６は、前記上部プレート３１にスライドガイド３８を介して接続された前記下部プレート３３と、この下部プレート３３のＸ方向の両端部から下方に延在する脚部材３９とによって構成されている。

前記スライドガイド３８は、前記上部プレート３１に固定された円柱状のガイドロッド３８ａと、このガイドロッド３８ａが移動自在に嵌入した状態で下部プレート３３に固定された円筒状のスライダ３８ｂとを備えている。このスライドガイド３８は、上部プレート３１が下部プレート３３に対して上下方向、すなわち吸着ノズルが部品吸着動作のために上下する方向と略同一方向にのみ移動できるように上部プレート３１の移動方向を規制しており、電子部品が精度高く正しく吸着できるようになっている。前記ガイドロッド３８ａと前記スライダ３８ｂとは、いわゆる直動式のボール軸受やすべり軸受を構成するように形成することができる。

前記下部プレート３３は、前記上部プレート３１と略同じ長さを有する平板状に形成されている。前記脚部材３９の下端部は、前記基台２に固定されている。すなわち、前記下部プレート３３は、前記脚部材３９を介して前記基台２に支持、固定されている。

前記駆動装置３７は、前記下部プレート３３に取付けられたサーボモータ４１と、このサーボモータ４１の回転を昇降動作に変換するためのボールねじ機構４２と、サーボモータ４１の回転速度を制御するとともに回転方向を切換えるコントローラ（図示せず）とによって構成されている。
サーボモータ４１は、回転軸４１ａの軸線が上下方向と平行になるとともに、回転軸４１ａの上端部が下部プレート３３の貫通穴３３ａ内に臨む状態で下部プレート３３の下面に取付けられている。

前記ボールねじ機構４２は、サーボモータ４１と同一軸線上に位置付けられており、前記回転軸４１ａの上端部に一体に回転するように接続されたボールねじ軸４２ａと、このボールねじ軸４２ａに螺合するとともに上部プレート３１に固定されたボールねじナット４２ｂとから構成されている。すなわち、この駆動装置３７を備えた衝撃吸収部２２においては、サーボモータ４１がコントローラによる制御によって動作し、その回転軸４１ａが一方に回転することによって、上部プレート３１と電子部品支持部２１とが上下方向の一方に移動し、前記回転軸４１ａが他方に回転することによって、上部プレート３１と電子部品支持部２１とが上下方向の他方に移動する。

電子部品支持部２１には、多数のテープフィーダ５が装填されているから、サーボモータ４１が回転することによって、全てのテープフィーダ５が同時に上昇または下降することになる。
前記コントローラは、電子部品の吸着時（吸着ノズル１７が電子部品を吸着する工程）には、テープフィーダ５が所定位置まで上昇し、その後、テープフィーダ５が吸着ノズル１７の下降する速度より低い速度で下降するように、サーボモータ４１を動作させる。このように電子部品の吸着時にテープフィーダ５が下降することによって、電子部品に吸着ノズル１７が接触したことによって加えられる衝撃を緩和することができる。このコントローラは、表面実装機１による実装動作を制御する制御装置によって構成することができる。

ここで、サーボモータ４１の動作を制御するコントローラの構成、言い換えれば衝撃吸収部２２の動作を図６〜図９によって説明する。
図６および図７は、電子部品用支持装置６の動作を説明するためのフローチャートである。図８および図９は、電子部品用支持装置６の構成を模式的に示すもので、一つのテープフィーダ５を電子部品用支持装置６に支持させた状態で描いてある。また、図８および図９においては、吸着ノズル１７とテープフィーダ５の高さの変化を時系列的に表した（Ａ）〜（Ｊ）によって示し、電子部品を符号１００で示す。これらの図において、前記図１〜図５によって説明したものと同一もしくは同等の部材については、同一符号を付し詳細な説明を適宜省略する。

電子部品１００の吸着時には、先ず、図６に示すフローチャートのステップＳ１に示すように、表面実装機１に設けられている４箇所の部品供給部Ｐのうち、電子部品１００を吸着する対象となる部品供給部Ｐを判別する。そして、ステップＳ２に示すように、対象となる部品供給部Ｐの電子部品用支持装置６において、テープフィーダ５を元の位置Ｈ0 から予め定めた所定距離Ｈ1 だけ上昇させる｛図８（Ａ）〜（Ｂ）｝。

次に、ステップＳ３〜Ｓ６に示すように、部品移動装置８のヘッドユニット１３を移動させ、吸着ノズル１７とテープフィーダ５の部品吸着部５ａとの距離が予め定めた距離Ｄに達したときに、吸着ヘッド１６に下降動作を開始させる。吸着ヘッド１６を下降させるときの速度は、後述するステップＳ７〜Ｓ９で設定する。
ステップＳ７においては、吸着ノズル１７と目標位置（上昇前のテープフィーダ５の部品吸着部５ａであって前記位置Ｈ0 ）との距離Ｈ2 を求める。

ステップＳ８〜Ｓ９においては、前記距離Ｈ2 が予め定めた所定距離（指定値）に達した後、吸着ノズル１７が現在位置から前記目標位置まで下降するときの吸着ノズル１７の下降速度を決めるために第１の速度カーブＶ１を取得する。この第１の速度カーブＶ１は、吸着ノズル１７の高さ毎に複数種類設定してメモリ（図示せず）に記憶させてあり、コントローラが吸着ノズル１７の現在位置に対応するものをメモリから読み出す。

この実施例による第１の速度カーブＶ１は、図１０に示すように、吸着ノズル１７の下降速度が一定の割合で低下するように設定されている。図１０は吸着ノズル１７とテープフィーダ５の上昇・下降時の速度変化を示すグラフである。図１０においては、吸着ノズル１７の速度変化を実線で示し、テープフィーダ５の速度変化を破線で示してある。吸着ノズル１７は、前記第１の速度カーブＶ１に倣う速度で下降する。

前記第１の速度カーブＶ１を取得した後、ステップＳ１０において、第１の速度カーブＶ１に基づいてテープフィーダ５の下降速度を決めるために第２の速度カーブＶ２（図１０参照）を求める。この第２の速度カーブＶ２は、第１の速度カーブＶ１によって設定される下降速度を、吸着ノズル１７が電子部品１００に接触するまでの期間の全域において所定の割合（１／Ｎ）で除算することによって求める。そして、ステップＳ１１において、テープフィーダ５を前記第２の速度カーブＶ２に倣う速度で上昇前の位置Ｈ0 に達するまで下降させる｛図８（Ｃ）〜（Ｅ）｝。

すなわち、テープフィーダ５は、吸着ノズル１７の下降する速度より低い速度で下降する。なお、テープフィーダ５の下降する速度は、テープフィーダ５が下降している途中であって、前記位置Ｈ0 に到達する直前に吸着ノズル１７がテープフィーダ５上の電子部品１００に接触するように設定されている。このため、吸着ノズル１７は、下降している電子部品１００に上方から接触することになる。吸着ノズル１７が電子部品１００に接触した後は、僅かな時間だけ吸着ノズル１７が電子部品１００を下方へ押圧する。このときは、電子部品１００を保持するテープが僅かに撓むことになるから、電子部品１００に過大な荷重が加えられることはない。

吸着ヘッド１６とテープフィーダ５の下降動作は、吸着ノズル１７が電子部品１００に接触した直後に完了し（ステップＳ１２）、引き続いて吸着ノズル１７に電子部品１００が負圧によって吸着される（ステップＳ１３）。
前記ステップＳ１３において電子部品１００が吸着ノズル１７に吸着された後、図７に示すフローチャートのステップＳ１４に示すように、コントローラは、吸着ノズル１７が現在位置から予め定めた目標位置（図９に示す位置Ｈ0−Ｈ1）まで上昇するときの吸着ノズル１７の上昇速度を決めるために第３の速度カーブＶ３を取得する。

この第３の速度カーブＶ３もメモリに記憶させてあり、コントローラによってメモリから読み出される。この実施例による第３の速度カーブＶ３は、図１０に示すように、吸着ノズル１７の上昇速度が一定の割合で増大するように設定されている。吸着ノズル１７は、この第３の速度カーブＶ３に倣う速度で上昇する。

このように第３の速度カーブＶ３を取得した後、ステップＳ１５において、吸着ヘッド１６を前記第３の速度カーブＶ３に倣う速度で上昇させ、ステップＳ１６において、第３の速度カーブＶ３に基づいてテープフィーダ５の上昇速度を決めるために第４の速度カーブＶ４（図１０参照）を求める。この第４の速度カーブＶ４は、第３の速度カーブＶ３によって設定される上昇速度を、吸着ノズル１７が目標位置に上昇するまでの期間の全域において所定の割合（１／Ｎ）で除算することによって求める。そして、ステップＳ１７において、テープフィーダ５を前記第４の速度カーブＶ４に倣う速度で前記目標位置まで上昇させる｛図９（Ｆ）〜（Ｈ）｝。

すなわち、テープフィーダ５は、吸着ノズル１７の上昇する速度より低い速度で上昇する。テープフィーダ５が前記目標位置に達した後、ステップＳ１７〜Ｓ１８に示すように、テープフィーダ５を元の位置Ｈ0 に下降させる｛図９（Ｉ）〜（Ｊ）｝。
このような衝撃吸収部２２の緩衝動作は、ヘッドユニット１３に設けられている各吸着ヘッド１６において吸着動作を行う毎に実施される。

上述したように構成された電子部品用支持装置６を備えた表面実装機１においては、吸着ノズル１７が下降して電子部品に接触するときに衝撃吸収部２２の動作により電子部品支持部２１とともにテープフィーダ５が下がるから、電子部品に加えられる衝撃が緩和される。
この実施例においては、４台ある電子部品用支持装置６のそれぞれにおいて、複数の吸着ノズル１７においてそれぞれ電子部品を吸着するときに生じる衝撃を一つの衝撃吸収部２２によって緩和することができる。

したがって、この実施例によれば、吸着ノズル１７による吸着時に電子部品に加えられる衝撃を緩和するに当たって、複数の吸着ノズル１７を使用しているにもかかわらず価格がそれほど高くなることがない電子部品用支持装置６を提供することができる。
また、この実施例によれば、吸着ノズル側に緩衝機構を設けなくてよいから、緩衝機構を備えていない単純な構造の吸着ノズル１７を使用することができ、吸着ノズル側の部材、すなわち吸着ノズル１７が取付けられる吸着ヘッド１６や、複数の吸着ヘッド１６を並べて支持するヘッドユニット１３などをコンパクトに形成することができるという利点もある。

この実施例による表面実装機１は、上述した電子部品用支持装置６を備えているから、電子部品に大きな衝撃が加えられることがないようにしながら、吸着ノズル１７を高速で下降させて実装効率を向上させることができる。
したがって、この実施例によれば、上述した電子部品用支持装置６を備えることにより実装効率のさらなる向上とコストダウンとを図ることが可能な表面実装機１を提供することができる。

この実施例による緩衝機構３２は、前記電子部品支持部２１を昇降自在に支持するガイド部材３６と、前記吸着ノズル１７が電子部品を吸着する工程で前記電子部品支持部２１を吸着ノズル１７の下降する速度より低い速度で下降させる駆動装置３７とによって構成されている。
このため、この実施例によれば、電動式の駆動装置３７によって電子部品を下降させることができ、電子部品が下降している途中で吸着ノズル１７を接触させることができる。

前記駆動装置は、サーボモータ４１を動力源としているから、緩衝機構３２による電子部品支持部２１の下降速度を容易に制御することができる。
したがって、この実施例による電子部品用支持装置６によれば、電子部品の下降速度を電子部品のサイズや種類に対応した適正な速度になるように精度よく制御することができる。

この実施例による電子部品用支持装置６は、衝撃吸収式の吸着ノズルが既に装備されている表面実装機に搭載することができる。この場合は、吸着ノズル側と部品供給部側との両方で衝撃をさらに緩和することができる。

この実施例による緩衝機構３２の駆動装置３７は、吸着ノズル１７が電子部品を吸着して上昇する工程でテープフィーダ５が吸着ノズル１７の上昇する速度より低い速度で上昇するように構成されている。このため、この実施例においては、電子部品が上昇しながら吸着ノズル１７によってテープフィーダ５から引き上げられるから、吸着ノズル１７が上昇する工程で電子部品が吸着ノズル１７から脱落するようなことをも防ぐことができる。

特に、吸着ノズルとしてノズル本体が弾性体の弾発力に抗して後退可能に構成された衝撃吸収式のものを使用する場合は、効果が顕著に現れる。これは以下の理由による。
この実施例による表面実装機１を含めて一般的な表面実装機１において、吸着ノズルが上昇するときの速度は、上述した速度カーブＶ３のように、初速度０から所定の最大速度まで漸次増大するように設定されている。

一方、前記弾性体は、吸着ノズルが電子部品を吸着したときに弾性変形する。この吸着ノズルに電子部品を吸着させた後に吸着ノズルが上昇するときには、先ず、前記弾性体の弾性変形が解消されるように弾性体が復元し、その後、ノズル本体が上昇するようになる。このようにノズル本体が上昇することによって、電子部品がテープフィーダ５から上方に引き上げられる。

従来の表面実装機においては、前記弾性体が復元しているときには、吸着ノズルの上昇する速度が漸次増大しているにもかかわらずノズル本体と電子部品とは停止しており、前記復元が完了した瞬間に電子部品がそのときの吸着ノズルの上昇速度で引き上げられていた。このため、電子部品が上昇するときの加速度が著しく大きくなるために、吸着ノズルから脱落してしまうおそれがあった。

しかし、この実施例によれば、前記弾性体が復元しているときに前記駆動装置３７による駆動によって電子部品を吸着ノズルより低い速度で上昇させることができる。すなわち、テープフィーダ５、電子部品および吸着ノズルのノズル本体が一体に上昇している状態で、前記弾性体の復元が完了し、電子部品が吸着ノズル１７によってテープフィーダ５から上に引き上げられる。

このため、弾性体の復元が完了した瞬間にそのときの吸着ノズルの上昇速度を初速度として電子部品が上方へ引き上げられる従来の表面実装機に較べて、電子部品の上昇時の加速度が小さくなり、電子部品が脱落し難くなる。
この実施例による表面実装機１は、このように吸着後に電子部品が脱落し難い電子部品用支持装置６を備えているから、電子部品の脱落が原因で停止するようなことは殆ど無く、実装効率を高く保つことができる。また、ノズルの上昇速度を高速化することが可能となり、部品実装をより高速化することができる。

（第２の実施例）
上述した第１の実施例では、テープフィーダ５を表面実装機１の基台２に支持させる例を示したが、テープフィーダ５は、図１１〜図１６に示すように、台車５１に支持させることができる。これらの図１１〜図１６に示す台車５１を備えた表面実装機によって、本発明の請求項６に記載した表面実装機が構成されている。これらの図において、前記図１〜図５によって説明したものと同一もしくは同等の部材については、同一符号を付し詳細な説明を適宜省略する。なお、図１１〜図１６には図示してはいないが、この実施例を実施する際に用いる表面実装機は、図１に示した表面実装機１とは、電子部品供給装置７の構成が異なるだけで他の構成は同一のものである。また、これらの図においては、表面実装機の中央部（プリント配線板４が位置する実装部）を指向する方向を台車５１の前方として矢印Ｆで示す。

図１１〜図１６に示す台車５１は、多数のテープフィーダ５（図示せず）と、各テープフィーダ５に送るテープのテープリール５２とが装填された状態で走行できるように形成されている。すなわち、この台車５１は、表面実装機１（図示せず）の基台２に対して移動可能に構成されている。

この台車５１は、図１１に示すように、複数の車輪５３を有する台車本体５４と、この台車本体５４の上端部に前方（表面実装機１に近接する一方）へ突出するように設けられたアーム５５とを備えている。
台車本体５４には、テープリール５２を回転可能に支持するための支持装置５６が設けられている。

前記アーム５５は、台車本体５４の上端部に昇降自在に支持されている。このアーム５５は、通常は台車本体５４から取外されることはないが、図１２と図１４〜図１６に示すアーム５５は、台車本体５４から取外した状態で描いてある。
このアーム５５は、左右一対のアーム本体５７，５７の前端部どうしをフィーダ支持用プレート２５（図１１，１２参照）により接続することによって形成されている。

フィーダ支持用プレート２５には、多数のテープフィーダ５を所定位置に位置決めするとともに固定するための位置決め部材２３ａ〜２３ｄと、テープフィーダ接続用コネクタ２４とが設けられている。このコネクタ２４は、テープフィーダ５内の電装部品と基台２側の表面実装機用制御装置（図示せず）とを接続するためのものである。このコネクタ２４は、前記アーム５５を後述する基台２側の支持部材６１に装着することによって、基台２側の制御装置（図示せず）に電気的に接続される。
また、このアーム５５は、後述する支持部材６１に着脱自在に取付けることができるように形成されている。

前記支持部材６１は、前記アーム５５と協働して本発明でいう電子部品支持部２１を構成するもので、図１６に示すように、衝撃吸収部２２を介して基台２に支持されている。図１６は、図１５におけるXVI−XVI線断面図である。
この実施例による支持部材６１の左右方向（Ｘ方向）の両端部には、図１３に示すように、前記アーム５５の両端部を支持するために、ガイドレール６２とガイド溝６３とからなる嵌合部６４が設けられている。これらの嵌合部６４は、前記アーム５５のアーム本体５７が後方からスライドして嵌合できるように形成されており、アーム本体５７が嵌合した状態において、アーム本体５７の支持部材６１に対する上下方向への移動を規制する。

この実施例による衝撃吸収部２２は、図１４に示すように、電動式の緩衝機構３２のみによって構成されている。この緩衝機構３２は、支持部材６１と基台２との間に介装された２つのスライドガイド３８と、２つのボールねじ機構４２を有する駆動装置３７とによって構成されている。これらのスライドガイド３８とボールねじ機構４２とは、下方から見て略四角形状を呈する支持部材６１の対角線上に位置するように配設されている。

前記スライドガイド３８は、支持部材６１が基台２に対して上下方向にのみ移動するように構成されている。
２つのボールねじ機構４２のボールねじ軸（図示せず）どうしは、第１の伝動用ベルト６５を有する伝動機構によって互いに連動するように連結されている。この実施例による駆動装置３７は、前記第１の伝動用ベルト６５が巻掛けられている従動プーリ６６に第２の伝動用ベルト６７によりサーボモータ４１の動力を伝達することによって、２つのボールねじ機構４２を同時に駆動する構成が採られている。

すなわち、この衝撃吸収部２２においては、サーボモータ４１による駆動によって支持部材６１が昇降し、これに伴って台車５１のアーム５５と、このアーム５５に装填されているテープフィーダ５とが同時に昇降する。

この実施例による電子部品用支持装置６を有する表面実装機は、台車５１のアーム５５に取付けられたテープフィーダ５によって電子部品が供給される。前記アーム５５は、基台２側の支持部材６１に取付けられた状態でこの支持部材６１と一体に昇降することができる。このため、この実施例によれば、基台２側に設けられている緩衝機構３２を使用して台車５１側の電子部品に加えられる衝撃を緩和することができる。

したがって、台車５１には緩衝機構３２が設けられていないから、台車５１の重量が重くなることはなく、台車５１を移動させ難くなることはない。台車５１は、１台の表面実装機に対して複数用意しておき、適宜交換して使用するものである。この実施例によれば、基台２側に緩衝機構３２が設けられており、一つの緩衝機構３２を複数の台車５１で使用することができるようになるから、台車５１毎に緩衝機構を装備する場合に較べて製造コストを低減することができる。

（第３の実施例）
表面実装機１に電子部品を供給するに当たっては、トレイフィーダを用いることができる。トレイフィーダを用いる場合の一実施例を図１７〜図１９によって詳細に説明する。これらの図１７〜図１９に示すトレイフィーダ７１を備えた表面実装機によって、本発明の請求項７に記載した表面実装機が構成されている。図１７〜図１９において、前記図１〜図５によって説明したものと同一もしくは同等の部材については、同一符号を付し詳細な説明を適宜省略する。なお、図１７〜図１９には図示してはいないが、この実施例を実施する際に用いる表面実装機は、図１に示した表面実装機１とは、電子部品供給装置７の構成が異なるだけで他の構成は同一のものである。また、これらの図においては、表面実装機の中央部を指向する方向をトレイフィーダ７１の前方として矢印Ｆで示す。

図１７に示すトレイフィーダ７１は、基台２との接続部分の構造が異なる他は従来からよく知られているものと同じ構造のものである。このトレイフィーダ７１は、図１７に示すように、多数の電子部品が載せられたトレイ７２（図１８参照）を収納するトレイストッカ７３と、前記トレイ７２をトレイストッカ７３内の収納位置と前方の部品吸着位置Ａとの間で移動させるトレイ用移動装置７４とによって構成されている。

トレイ７２には、図示してはいないが、多数の電子部品をＸ方向とＹ方向とに並べて収納する部品収納部が設けられている。この実施例においては、このトレイ７２によって本発明でいう部品供給部材が構成されている。
前記トレイストッカ７３は、複数のトレイ７２を上下方向に重ねた状態で収納するとともに、これらのトレイ７３を上下方向に移動する昇降装置（図示せず）を備えている。トレイ７３は、前記昇降装置による駆動によって、後述するトレイ用移動装置７４のガイドレール７５と同じ高さに位置付けられ、トレイ用移動装置７４によって部品吸着位置Ａに引き出される。

トレイ用移動装置７４は、トレイ７２の前端部に突設されている係合片７２ａ（図１８参照）に係合する爪部材７６（図１７参照）を電動式のスライド機構７７によってＹ方向に平行移動させる構成が採られている。スライド機構７７は、従来からよく知られているトレイフィーダに用いられているものと同じ構造のもので、図１７に示すように、ベースプレート７８上のＹ方向レール７９と、このレール７９に移動自在に支持されるとともに前記爪部材７６が設けられたスライダ８０と、このスライダ８０をベルト８１，８２によって駆動するサーボモータ８３などによって構成されている。前記ベースプレート７８は、図１８に示すように、基台２に複数の支柱８４を介して支持されている。

前記ガイドレール７５は、トレイ７２の左右方向（Ｘ方向）の両端部を移動自在に支承した状態で前後方向（Ｙ方向）に移動させることができるように構成されている。この実施例によるガイドレール７５は、トレイストッカ７３に近接するように位置する後側ガイドレール８５と、部品吸着位置Ａ側に位置する前側ガイドレール８６とに分割されて形成されている。

後側ガイドレール８５は、前記ベースプレート７８に支持、固定されている。
前側ガイドレール８６は、図１９に示すように、衝撃吸収部２２の上部プレート３１に固定されており、衝撃吸収部２２を介して基台２に支持されている。この実施例による衝撃吸収部２２は、前記上部プレート３１と、この上部プレート３１を支持する電動式の緩衝機構３２とによって構成されている。この実施例においては、前記前側ガイドレール８６によって、本発明でいう電子部品支持部２１が構成されているとともに、本発明の請求項７記載の発明でいうトレイ用支持部材が構成されている。

この実施例による緩衝機構３２は、前記上部プレート３１と基台２との間に介装された２つのスライドガイド３８と、２つのボールねじ機構４２を有する駆動装置３７とによって構成されている。これらのスライドガイド３８とボールねじ機構４２とは、下方から見て略四角形状を呈する上部プレート３１の対角線上に位置するように配設されている。
前記スライドガイド３８は、上部プレート３１が基台２に対して上下方向のみに移動するように構成されている。

２つのボールねじ機構４２のボールねじ軸４２ａ，４２ａどうしは、伝動用ベルト８７を有する伝動機構によって互いに連動するように連結されている。この実施例による駆動装置は、前記伝動用ベルト８７にサーボモータ４１の動力を伝達することによって、２つのボールねじ機構４２を同時に駆動する構成が採られている。
すなわち、この衝撃吸収部２２においては、サーボモータ４１による駆動によって上部プレート３１が昇降し、これに伴ってトレイフィーダ７１の前側ガイドレール８６と、この前側ガイドレール８６に載せられているトレイ７２とが同時に昇降する。

この実施例においては、多数の電子部品を水平方向に並べて収納するトレイ７２によって部品供給部材が構成され、前記トレイ７２を部品吸着位置Ａと前記収納位置との間で移動させるトレイフィーダ７１によって電子部品供給装置７が構成されている。
このため、この実施例においては、電子部品を吸着するときにトレイ７２が下がることによって、電子部品に加えられる衝撃が緩和される。したがって、この実施例によれば、トレイフィーダ７１を使用する表面実装機において、実装効率の向上とコストダウンとを図ることができる。

（第４の実施例）
上述した各実施例では衝撃吸収部２２が表面実装機の基台２に支持されている例を示したが、テープフィーダ５を移動させるために台車を使用する場合は、図２０〜図２２に示すように、衝撃吸収部２２を台車に設けることができる。図２０〜図２２において、前記図１〜図５によって説明したものと同一もしくは同等の部材については、同一符号を付し詳細な説明を適宜省略する。これらの図２０〜図２２に示すアーム９１を有する台車が接続された表面実装機によって、本発明の請求項８に記載した表面実装機が構成されている。なお、図２０〜図２２には図示してはいないが、この実施例を実施する際に用いる表面実装機は、図１に示した表面実装機とは、電子部品供給装置７の構成が異なるだけで他の構成は同一のものである。また、これらの図においては、表面実装機の実装部を指向する方向を台車の前方として矢印Ｆで示す。

図２０〜図２２は、テープフィーダ支持用台車のアーム部分のみを描いたものである。これらの図において符号９１で示すアームは、図示していない台車の一部として構成されたものであり、台車の上端部に前方（表面実装機を指向する方向）へ突出するように取付けられる。この実施例においては、アーム９１を有する台車によって本発明でいう電子部品用支持装置６が構成されている。アーム９１が設けられる台車としては、前記図１１に示した台車５１と同等のものを用いることができる。

アーム９１は、左右一対のアーム本体９２，９２と、これらのアーム本体９２の前端部に衝撃吸収部２２（図２１参照）を介して支持された電子部品支持部２１とから構成されている。
前記アーム本体９２は、台車の台車本体に昇降可能に支持されており、基台２側に設けられている台車接続部（図示せず）に接続されることによって、上下方向に位置決めされるように構成されている。

この実施例による衝撃吸収部２２は、図２１に示すように、アーム本体５７の前端部に取付けられた下部プレート３３を有する緩衝機構３２と、電子部品支持部２１のフィーダ支持用プレート２５を支承する上部プレート３１とによって構成されている。
この実施例による緩衝機構３２は、図２１および図２２に示すように、上部プレート３１と下部プレート３３との間に介装された２つのスライドガイド３８と、２つのボールねじ機構４２を有する駆動装置３７とによって構成されている。なお、図２２は、前記下部プレート３３を取外した状態で描いてある。前記スライドガイド３８とボールねじ機構４２とは、下方から見て略四角形状を呈する上部プレート３１の対角線上に位置するように配設されている。

前記スライドガイド３８は、上部プレート３１が下部プレート３３に対して上下方向のみに移動するように構成されている。
２つのボールねじ機構４２のボールねじ軸４２ａどうしは、第１の伝動用ベルト９３を有する伝動機構によって互いに連動するように連結されている。この実施例による駆動装置３７は、前記第１の伝動用ベルト９３が巻掛けられている従動プーリ９４に第２の伝動用ベルト９４によりサーボモータ４１の動力を伝達することによって、２つのボールねじ機構４２を同時に駆動する構成が採られている。

前記電子部品支持部２１は、図２０に示すように、前記上部プレート３１に支承されたフィーダ支持用プレート２５と、このプレート２５に設けられた位置決め部材２３ａ〜２３ｄおよびテープフィーダ接続用のコネクタ２４などによって構成されている。前記コネクタ２４は、テープフィーダ５内の電装部品と基台２側の表面実装機用制御装置（図示せず）とを接続するためのものである。このコネクタ２４は、前記アーム９１を基台２側の台車接続部に接続することによって、前記表面実装機用制御装置に電気的に接続される。

すなわち、この実施例においては、前記サーボモータ４１による駆動によって前記上部プレート３１が昇降し、これに伴って電子部品支持部２１と、この電子部品支持部２１に装填されているテープフィーダ５とが同時に昇降する。
この実施例による緩衝機構３２のサーボモータ４１は、電子部品支持部２１に搭載されるテープフィーダ５の重量に対応する性能のものが選択されて装備されている。例えば、重量が重いテープフィーダ５が多く装填される場合は、相対的に出力が大きいサーボモータ４１が搭載され、軽量なテープフィーダ５が多く装填される場合には、相対的に出力が小さいサーボモータ４１が搭載される。

この実施例においては、アーム９１を有する台車によって電子部品用支持装置６が構成されている。このため、台車に緩衝機構３２が設けられているから、台車に装填可能なテープフィーダ５の重量に対応した適正な緩衝性能を有する表面実装機を提供することができる。

上述した各実施例においては、サーボモータ４１の動力で動作する緩衝機構３２を使用する例を示したが、本発明に係る緩衝機構は、吸着ノズル１７が電子部品に接触したときにゴムやばねなどからなる弾性部材が弾性変形することによって電子部品支持部２１が下がるように構成することができる。

また、上述した各実施例に示す表面実装機１は、吸着ノズル１７として、衝撃を吸収する緩衝機構を備えていないものを用いているが、衝撃吸収部２２の緩衝機構３２と衝撃吸収式の吸着ノズルとを併用してもよい。衝撃吸収式の吸着ノズルを併用することによって、電子部品に加えられる衝撃をより一層低減することができる。

加えて、上述した各実施例では本発明に係る電子部品用支持装置６を表面実装機１に適用した例を示したが、この電子部品用支持装置６は、ＩＣハンドラの電子部品収納部に適用することができる。ＩＣハンドラは、未検査の電子部品を電子部品収納部と検査装置との間で移動させるためのものである。

本発明に係る表面実装機の構成を示す平面図である。 電子部品用支持装置の後斜め上方から見た斜視図である。 電子部品用支持装置の前斜め下方から見た斜視図である。 電子部品用支持装置の底面図である。 電子部品用支持装置の断面図で、同図は図４におけるV−V線断面図である。 電子部品用支持装置および表面実装機の動作を説明するためのフローチャートである。 電子部品用支持装置および表面実装機の動作を説明するためのフローチャートである。 部品吸着時の動作を説明するための図である。 吸着ノズルが上昇するときの動作を説明するための図である。 吸着ノズルとテープフィーダの昇降時の速度変化を示すグラフである。 テープフィーダ支持用台車と電子部品用支持装置とを示す斜視図である。 電子部品用支持装置を示す斜視図である。 台車のアームが取外された電子部品用支持装置を示す斜視図である。 緩衝機構の斜め下方から見た斜視図である。 電子部品用支持装置の平面図である。 電子部品用支持装置の断面図で、同図は図１５におけるXVIーXVI線断面図である。 トレイフィーダと電子部品用支持装置とを示す斜視図である。 電子部品用支持装置の前斜め上方から見た斜視図である。 電子部品用支持装置の前斜め下方から見た斜視図である。 電子部品用支持装置の後斜め上方から見た斜視図である。 電子部品用支持装置の前斜め下方から見た斜視図である。 電子部品用支持装置の前斜め下方から見た斜視図である。

符号の説明

１…表面実装機、２…基台、３…コンベア、５…テープフィーダ、６…電子部品用支持装置、７…電子部品供給装置、８…部品移動装置、１７…吸着ノズル、２１…電子部品支持部、２２…衝撃吸収部、３１…上部プレート、３２…緩衝機構、３３…下部プレート、３６…ガイド部材、３７…駆動装置、３８…スライドガイド、４１…サーボモータ、５１…台車、５５，９１…アーム、６１…支持部材、７１…トレイフィーダ、７２…トレイ、８６…前側ガイドレール、１００…電子部品。

Claims (8)

1. 吸着ノズルによって電子部品を吸着する部品吸着位置に設けられ、前記電子部品を有する部品供給部材を支持する電子部品支持部と、
   前記電子部品支持部を支持する衝撃吸収部とを備え、
   前記衝撃吸収部は、電子部品の吸着時に前記電子部品支持部が下方に移動する緩衝機構を備えている電子部品用支持装置。
2. 請求項１記載の電子部品用支持装置において、前記緩衝機構は、前記電子部品支持部を昇降自在に支持するガイド部材と、
   前記吸着ノズルが電子部品を吸着する工程で前記電子部品支持部を吸着ノズルの下降する速度より低い速度で下降させる駆動装置とによって構成されている電子部品用支持装置。
3. 請求項２記載の電子部品用支持装置において、前記駆動装置は、吸着ノズルが電子部品を吸着して上昇するときに電子部品支持部を吸着ノズルの上昇する速度より低い速度で上昇させる構成が採られている電子部品用支持装置。
4. 請求項１ないし請求項３のうちいずれか一つに記載の電子部品用支持装置および前記部品供給部材を有する電子部品供給装置と、
   前記部品供給部材の電子部品を複数の吸着ノズルによって吸着して移動させる部品移動装置と、
   この部品移動装置によって電子部品が実装されるプリント配線板を支持する基板搬送装置とを備えている表面実装機。
5. 請求項４記載の表面実装機において、前記電子部品供給装置、部品移動装置および基板搬送装置が搭載される基台を備え、
   前記部品供給部材はテープフィーダによって構成され、
   前記電子部品供給装置は、前記テープフィーダと、このテープフィーダと前記基台との間に介装された前記電子部品用支持装置とによって構成されている表面実装機。
6. 請求項５記載の表面実装機において、前記電子部品用支持装置の電子部品支持部は、前記基台に対して移動可能な台車に昇降自在に支持されかつ前記テープフィーダが取付けられるアームと、
   このアームが着脱自在に取付けられる基台側の支持部材とによって構成されている表面実装機。
7. 請求項４記載の表面実装機において、前記部品供給部材は、多数の電子部品を水平方向に並べて収納するトレイによって構成され、
   前記電子部品供給装置は、前記トレイを前記部品吸着位置と収納位置との間で移動させるトレイフィーダによって構成され、
   前記電子部品用支持装置の電子部品支持部は、前記部品吸着位置において前記トレイを支持するトレイ用支持部材によって構成されている表面実装機。
8. 請求項４記載の表面実装機において、前記電子部品供給装置、部品移動装置および基板搬送装置が搭載される基台を備え、
   前記部品供給部材はテープフィーダによって構成され、
   前記電子部品供給装置は、前記基台に対して移動可能な台車と、
   この台車に前記電子部品用支持装置を介して支持された前記テープフィーダとによって構成されている表面実装機。

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