JP2010122660A - 半導体薄膜トランジスタ基板とその製造方法 - Google Patents

半導体薄膜トランジスタ基板とその製造方法 Download PDF

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Abstract

【課題】薄膜トランジスタ基板およびその製造方法に関するものであり、特に白色画素を含む表示装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】表示装置は、絶縁基板100、絶縁基板上に形成されたダム120a,120b,120cおよび第1カラーフィルタパターン、およびダムによって区切られて画素領域に形成された第2カラーフィルタパターンを含み、ダムおよび第1カラーフィルタパターンは、同一層に位置する。
【選択図】図1C

Description

本発明は、薄膜トランジスタ基板とその製造方法に関するものであって、より詳細には白色画素を含む薄膜トランジスタ基板を含む表示装置とその製造方法に関するものである。
能動型液晶表示装置は、一般的に薄膜トランジスタが形成された第1基板とカラーフィルタが形成された第2基板およびその間に挿入されている液晶分子を含む液晶層で構成されている。能動型液晶表示装置は、第1基板および/または第2基板に形成されている電極に印加される電圧値に基づいて液晶分子を再配列させ、透過する光の量を調節することにより画像表示を行う表示装置である。
能動型液晶表示装置のうち、現在多く使用されているのは、薄膜トランジスタ基板である第1基板に複数の薄膜トランジスタと画素電極が行列の形態で配列されており、共通電極基板である第2基板に赤色、緑色および青色のカラーフィルタが形成されており、その全面を共通電極が覆っている構造が主流である。液晶表示装置を製造するためには、このような第1基板および第2基板を結合する必要があるが、薄膜トランジスタとカラーフィルタが互いに異なる基板に形成されていることから、結合時に画素電極とカラーフィルタとの間のずれ(misalign)が発生する。このような第1基板と第2基板の結合時におけるずれに対応して、第1基板及び第2基板に形成される薄膜トランジスタとカラーフィルタに、マージンを設ける必要があり、これにより液晶表示装置の開口率が落ちるという問題がある。
このような問題点を解決するために、カラーフィルタと薄膜トランジスタを同一の基板に形成するCOA (color filter on array)構造を適用することが提案されている。このようなCOA構造を適用した液晶表示装置では、薄膜トランジスタとカラーフィルタを同一の基板に形成し、光遮断パターンも薄膜トランジスタ基板上に形成することによって、薄膜トランジスタ基板とカラーフィルタ基板との結合時に発生するずれを最小化して開口率を向上することが可能である。
一方、カラーフィルタを形成するためには、赤色、緑色、青色それぞれのフォトレジストに対して塗布、露光、現像、後熱処理を行わなければならないため、一般的に3つ以上の追加的なマスク工程を経る必要があり、、その製造工程が複雑で製作費用および工程時間が増加して収率もまた低くなる。また、それぞれのフォトレジストをスピンコーティング法で塗布した後、現像工程で大部分を除去する方法であるため、材料の損失が大きくカラーフィルタ基板の製造単価が高くなる。このような問題を解決するために、既存の方式とは異なりインクジェット印刷方法でカラーフィルタを形成する場合、マスクを使用する必要がなく、工程を単純にすることができる。
また、高解像度の表示装置に対する需要が増加するにつれ、液晶表示装置の画素のサイズを小さくすることが要求される。しかしながら、液晶表示装置の透過率は、個々の画素の開口率とカラーフィルタの透過率によって決定するため、画素のサイズの減少は液晶表示装置の透過率を減少させることにつながる。このとき、赤色、緑色および青色の三色の画素が1つのドットを表示する一般的な液晶表示装置において、各画素に配置されたカラーフィルタは入射する光の約1/3程度を透過するだけであり、光効率が低いという短所がある。最近ではこのような問題を解決するために、輝度を高めるためのカラーフィルタがない白色画素を配置するか、あるいは赤色、緑色、青色以外の他の一色を副画素として追加した4色液晶表示装置が開発されている。しかし、4色液晶表示装置の場合、白色画素または追加される副画素を形成する段階が追加されるため、量産性の問題がある。
韓国登録特許第397671号明細書
本発明が解決しようとする課題は、製造工程が簡単で2つの基板のずれを防止できる表示装置を提供しようとするものである。
本発明が解決しようとする他の課題は、このような表示装置の製造方法を提供しようとするものである。
本発明の技術的課題は、前述したような技術的課題に制限されず、言及されていない他の技術的課題は次の記載から当業者に明確に理解される。
本発明の一実施様態による表示装置は、絶縁基板、前記絶縁基板上に形成された信号線、前記絶縁基板上に形成されたダムおよび第1カラーフィルタパターン、および前記ダムによって区切られて画素領域に形成された第2カラーフィルタパターンを含み、前記ダムおよび前記第1カラーフィルタパターンは同一層に位置する。
前記第2カラーフィルタパターンは、赤色、緑色および青色カラーフィルタパターンを含み得る。
前記第2カラーフィルタパターンは、マゼンタ、シアンおよび黄色カラーフィルタパターンを含み得る。
前記第1カラーフィルタパターンは、白色カラーフィルタパターンを含み得る。
前記第1カラーフィルタパターン上に画素電極がさらに形成され得る。
前記第1カラーフィルタパターン上に平坦化膜がさらに形成され得る。
前記第1カラーフィルタパターン、前記ダムおよび前記第2カラーフィルタパターンのうち少なくとも一つのパターン上に光遮断パターンがさらに形成され得る。
前記信号線は、ゲート線およびデータ線のうち少なくとも1つを含み得る。
前記ダムは、前記信号線の上部および前記光遮断パターンの下部に形成され得る。
前記ダムは、白色顔料を含み得る。
前記ダムの厚さは、2μm〜10μmであり得る。
前記画素電極は、前記信号線の少なくとも一部分と重複して形成され得る。
本発明の一実施様態による表示装置製造方法は、絶縁基板を形成する段階、前記絶縁基板上に信号線を形成する段階、前記絶縁基板上にダムおよび第1カラーフィルタパターンを形成する段階、および前記絶縁基板上に前記ダムで区切られた領域内にインクジェット方式によって第2カラーフィルタパターンを形成する段階を含むことができ、前記ダムおよび前記第1カラーフィルタパターンは、同一の段階で形成される。
前記第2カラーフィルタパターンは、赤色、緑色および青色カラーフィルタパターンを含み得る。
前記第2カラーフィルタパターンは、シアン、マゼンタおよび黄色カラーフィルタパターンを含み得る。
前記第1カラーフィルタパターンは、白色カラーフィルタパターンを含み得る。
前記ダムは、前記第1カラーフィルタパターンと同一の物質を含み得る。
前記カラーフィルタパターン上に画素電極を形成する段階をさらに含み得る。
前記ダム、第1カラーフィルタパターンおよび第2カラーフィルタパターンのうち少なくとも一つと、前記画素電極との間に平坦化膜を形成する段階をさらに含み得る。
前記ダム、第1カラーフィルタパターンおよび第2カラーフィルタパターンのうち少なくとも1つの上に光遮断パターンを形成する段階をさらに含み得る。
前記信号線は、ゲート線およびデータ線のうち少なくとも1つを含み得る。
前記ダムは、前記信号線の上部および前記光遮断パターンの下部に形成される。
前記ダムは、白色顔料を含み得る。
前記ダムの厚さは、2μm以上であり得る。
前記画素電極は、前記信号線の少なくとも一部分と重複することができる。
本発明の一実施様態による薄膜トランジスタ基板は、絶縁基板、前記絶縁基板上に形成された薄膜トランジスタ、前記絶縁基板上に形成されたダムおよび第1カラーフィルタパターン、前記ダムおよび前記第1カラーフィルタパターンによって区切られて画素領域に形成された第2カラーフィルタパターン、前記ダム、第1カラーフィルタパターンおよび第2カラーフィルタパターン上に形成された平坦化膜、前記平坦化膜の一部分に形成された開口部、前記開口部を通じて前記薄膜トランジスタと電気的に接続される画素電極、および前記平坦化膜上に形成された光遮断パターンを含み、前記ダムと前記第1カラーフィルタパターンは同一層に位置する。
その他実施形態の具体的な内容は詳細な説明および図に含まれている。
以上のように本発明の実施形態によれば、有機膜を利用してダムを形成した後、カラーフィルタをインクジェット工程で形成することによってマスク工程を除去することができ、ダムを形成する工程と同時に白色カラーフィルタを形成することによって、工程を追加することなく、白色カラーフィルタを形成することができる。一方、薄膜トランジスタ基板側にカラーフィルタを形成することによって、対向基板には共通電極以外に追加に形成しなくても良い場合もあって対向基板の製造工程が簡略になり、両基板がずれる恐れが少ない。
本発明の一実施形態による薄膜トランジスタ基板を利用して製作された表示装置の平面図である。 図1Aにおいて光遮断パターンを除去した後の表示装置の平面図である。 図1AのA−B線に沿って切断した断面図である。 図1BのC−D線に沿って切断した断面図である。 図1Cの形成順序を各工程別に分けて示す断面図である。 図1Cの形成順序を各工程別に分けて示す断面図である。 図1Cの形成順序を各工程別に分けて示す断面図である。 図1Cの形成順序を各工程別に分けて示す断面図である。
本発明の利点、特徴、およびそれらを達成する方法は、添付した図面と共に詳細に後述する実施形態を参照することで明確である。しかし、本発明は、以下で開示される実施形態に限定されるものではなく、互いに異なる多様な形態で具現することが可能である。本実施形態は、単に本発明の開示が完全になるように、本発明が属する技術分野における通常の知識を有する者に対して、発明の範疇を完全に知らせるために提供されるものであり、本発明の構成は請求項に記載の範疇によって定義されるものである。なお、明細書全体にかけて、同一の参照符号は同一の構成要素を指すものとする。
添付する図面を参照して、本発明の実施形態について、本発明が属する技術分野における通常の知識を有する者が容易に実施できるように詳細に説明する。しかし、本発明は、多様な形態で実現することができ、ここで説明する実施形態に限定されない。
図面では様々な層および領域を明確に表現するために厚さを拡大して示す。明細書全体にかけて類似の部分に対しては同一の図面符号を付ける。層、膜、領域、板などの部分が異なる部分の「上に」と記載されるものは、他の部分の「真上」だけでなく、中間に他の部分がある場合も含む。反対にある部分が異なる部分の「真上に」と記載されるものは、中間に他の部分がないことを意味する。
図1Aは、本発明の一実施形態による薄膜トランジスタ基板を利用して製作された表示装置の平面図である。
図1Aに示すように、本実施形態による表示装置は、光遮断パターン140によって画素領域が区分されている。光遮断パターン140は、Cr/CrOxなどの金属酸化物やアクリル樹脂を含む有機物にカーボンブラック粉末を追加する方法などで形成することができる。この光遮断パターン140の内部に、画素ごとにそれぞれ赤色カラーフィルタパターン131、緑色カラーフィルタパターン132、青色カラーフィルタパターン133及び白色カラーフィルターパターン134が配置される。この4つのカラーフィルタパターンがイメージを表現する。したがって、一般的に使用される赤色カラーフィルタパターン131、緑色カラーフィルタパターン132および青色カラーフィルタパターン133の3つのカラーフィルタパターンが表示するドット(dot)に比べて、白色カラーフィルタパターン134をさらに含む4つのカラーフィルタパターンによって表示されるドットは光透過率が高くなるため、さらに明るい画像を表現することができる。
図1Bは、図1Aで光遮断パターン140を除去した後の表示装置の平面図である。図1Cは、図1AのA−B線に沿って切断した断面図である。図1Dは、前記図1BのC−D線に沿って切断した断面図である。
図1B〜図1Dに示すように、絶縁基板100上には複数のゲート線(gate line)101が形成されている。ゲート線101は、ゲート信号を伝達し、主に図1Bの横方向に延長されている。各ゲート線101は、図1Bの上方に突出する複数のゲート電極(gate electrode)102を含む。絶縁基板100の主面に対してゲート線101の上部または下部にゲート絶縁膜(gate insulating layer)103を形成することができる。本実施形態の場合には、ゲート絶縁膜103がゲート線101の上部に形成されるボトムゲート(bottom gate)型薄膜トランジスタを例示して説明する。ゲート絶縁膜103の上には非晶質または結晶質ケイ素などの材料でなる複数の半導体パターン161a、161bが形成されている。ゲート電極102の上部に位置した半導体パターン162aは、薄膜トランジスタから電子またはホールが流れるチャネル領域として作用する。
半導体パターン161a、161bの上には抵抗性接触部材(ohmic contact layer)162a、162bが形成されており、抵抗性接触部材162a、162bはシリサイド(silicide)またはn型不純物が高濃度でドーピングされているn+水素化非晶質ケイ素などの材料で形成される。
抵抗性接触部材162a、162bおよびゲート絶縁膜103の上にはデータ線(data line)110が形成されている。データ線110は、駆動IC(図示せず)から印加されたデータ信号を伝達し、主に図1Bの縦方向に延長されてゲート線102と交差する。本発明の信号線は、データ線110またはゲート線102で構成することができる。データ線110は、U字型で曲がったソース電極(source electrode)112を含み、ソース電極112は、ゲート電極102を中心にドレーン電極111と対向する。ドレーン電極111は、その一端がソース電極112で一部囲まれており、他端は他の層との接続のために幅が広く形成されている。ソース電極112、ドレーン電極111およびデータ線110の形状および配置は様々な形態で実現することが可能である。
チャネル領域に位置する抵抗性接触部材162aは、下部に位置する半導体パターン161aと上部に位置するドレーン電極111との間、または下部に位置する半導体パターン161aと上部に位置するソース電極112との間に存在し、これらの間の接触抵抗を低くする。半導体パターン161a、161bは、データ線110およびドレーン電極111で覆われずに露出する部分があり、たとえばソース電極112とドレーン電極111との間はデータ線110およびドレーン電極111に覆われていない。。
抵抗性接触部材162a、162bとデータ線110およびドレーン電極111は、実質的に同一の平面パターンを有し、ドレーン電極111とソース電極112との間の露出された部分を除いて、半導体パターン161a、161bと実質的に同一の平面パターンを有している。
データ線110、ドレーン電極111およびチャネル領域の露出された半導体パターン161aの上には、窒化ケイ素または酸化ケイ素などで構成される保護膜114が形成されている。
保護膜114の上には、ダム120a、120b、120cおよび白色カラーフィルタパターン134が形成されている。ダム120a、120b、120cおよび白色カラーフィルタパターン134は、有機膜または無機膜を利用して形成することができる。本発明の実施形態においては、有機膜を利用してダム120a〜120cおよび白色カラーフィルタパターン134を形成した構造を示すが、有機膜に代えて無機膜を利用することも可能である。ダム120a、120b、120cおよび白色カラーフィルタパターン134により定義された領域内には、カラーフィルタパターン131、132、133が形成されている。このダム120a、120b、120cおよび白色カラーフィルタパターン134により定義された領域内に形成されるカラーフィルタパターン131、132、133は、インクジェット方法によって形成することができる。白色カラーフィルタパターン134は、インクジェット方法によって形成される赤色カラーフィルタパターン131、緑色カラーフィルタパターン132および青色カラーフィルタパターン133とは異なり、インクジェット工程のために形成されるダム120a、120b、120cと同時に形成されている。このことから、4色のカラーフィルタパターンを製作する場合に追加する必要のある工程を省略することができ、工程を単純にすることが可能である。白色カラーフィルタパターン134を形成するとき、透明な有機膜を使用することもでき、必要に応じて白色顔料が混ざった有機膜を利用して形成することもできる。この場合、ダム120a、120b、120cも白色顔料が混ざった有機膜で形成することができる。
ダム120a、120b、120cは、ゲート線101に沿ってゲート線101と平行に形成された横部、データ線110と平行に形成された縦部、および画素電極150とドレーン電極111が接続される位置に形成された接触穴129を含み、カラーフィルタパターン131、132、133が形成される領域を区切る。白色カラーフィルタパターン134は、ダムおよびカラーフィルタの役割を共に果たし、ダム120a、120b、120cの形成と同時に形成される。ダム120a、120b、120cを形成する有機物質は、誘電率4以下の低誘電率有機物質で形成される。また、ダム120a、120b、120cは、2μm以上10μm以下の厚さで形成され、その側面は絶縁基板100の主面に対して傾斜角(θ)を有しており、その傾斜角は約50度〜約120度である。ここで、90度を越える角度は逆テーパー構造である場合を示す。
ダム120a、120b、120cおよび白色カラーフィルタパターン134が形成されていない領域には、インクジェット方式で赤色/緑色/青色カラーフィルタパターン131、132、133が形成されている。このとき、ダム120a、120b、120cの高さが高く、傾斜角(θ)も大きく、カラーフィルタパターン131、132、133が安定的にむらなく満たされる。
ダム120a、120b、120c、白色カラーフィルタパターン134および赤色、緑色および青色カラーフィルタパターン131、132、133上には、平坦度を高めるために主に有機膜で構成される平坦化膜130が形成される。平坦化膜130は感光性を有する有機物質で形成することができ、誘電率4以下の低誘電率を有する有機物質で形成することができる。平坦化膜130は、ダム120a、120b、120c、白色カラーフィルタパターン134およびカラーフィルタパターン131、132、133によって形成された凹凸を除去して平坦化し、カラーフィルタパターン131、132、133から液晶(図示せず)内に流入する溶剤(solvent)のような有機物による汚染を抑制して、画面の駆動時に液晶(図示せず)の正常でない動作や残像のような不良の発生を防止する。また、平坦化膜130はカラーフィルタパターン131、132、133が浮き上がることを防止することもできる。
保護膜114、ダム120a、120b、120cおよび平坦化膜130は、ドレーン電極111に対応する接触穴129を有する。接触穴129の形成のために、保護膜114は乾式エッチングまたは湿式エッチング方法によってエッチングすることができるが、このとき、ダム120a、120b、120cまたは平坦化膜130をマスクに利用してエッチングすることができ、また追加で別途の写真工程によって形成されたフォトレジスト(photo resist)パターンをマスクとして利用して乾式または湿式エッチング法によって形成することもできる。
平坦化膜130の上には、複数の画素電極(pixel electrode)150が形成されている。画素電極150は、接触穴129を通じてドレーン電極111と電気的に接続されており、ドレーン電極111からデータ電圧の印加を受ける。本実施形態では図示していないが、画素電極150は、スリット構造、ツリー構造など多様な形状でパターニングすることができる。また、2つ以上の副画素電極を含むようにパターニングして形成することもできる。
図示していないが、本発明の実施形態による薄膜トランジスタ表示板を含む液晶表示装置の場合、薄膜トランジスタ表示板と対向する上部表示板(図示せず)を含み、その間に液晶を介在させることができる。
上部表示板は、絶縁基板上に形成されている共通電極(図示せず)とその上に形成されている配向膜(図示せず)を含み得る。また、下部薄膜トランジスタ表示板および上部共通電極表示板の外側面には偏光器(polarizer)(図示せず)を設けることができる。下方に位置する薄膜トランジスタ基板および上方に位置する共通電極基板との間には液晶層(図示せず)が挿入されている。
ダム、第1カラーフィルタパターンまたは第2カラーフィルタパターンは、第1基板と対向する第2基板上に形成することができる。また、共通電極(図示せず)は、第1カラーフィルタパターンまたは第2カラーフィルタパターン上に形成することができる。
以上説明した表示装置用薄膜トランジスタ基板を製造する方法を図1C、図1Dおよび図2〜図5を参照して説明する。図2〜図5は、図1Cの形成順序を各工程別に分けて示す断面図である。
図2〜図5では、ゲート線および一部の層状構造は図示しないが、この部分は一般的な液晶表示装置用薄膜トランジスタ基板の製造方法と同一であり、以下に簡略に説明する。
絶縁基板100の上にゲート電極102を含むゲート線101を形成して、ゲート線101を含む絶縁基板100の上にゲート絶縁膜103、不純物がドーピングされない非晶質ケイ素層、不純物がドーピングされた非晶質ケイ素層およびデータ導電層を順に積層する。続いてデータ導電層の上に感光膜(図示せず)を塗布し、スリットマスクなどを使用し厚さが異なる感光パターンを形成する。また、感光パターンをエッジングマスクとして用い、データ導電層、不純物がドーピングされた非晶質ケイ素層および不純物がドーピングされない非晶質ケイ素層を1次エッチングして、半導体パターン161a、161bを形成した後、データ導電層を2次エッチングしてソース電極112を含むデータ線110およびドレーン電極111を形成する。
この後、ソース電極112およびドレーン電極111をエッジングマスクとして用い、これらの間に露出されている非晶質ケイ素層を除去して抵抗性接触層162aを形成する。このとき、薄膜トランジスタのチャネル領域に対応する不純物がドーピングされない非晶質ケイ素層は、他の領域の膜に比べてさらに薄くエッチングされ得る。次いで、データ線110、ドレーン電極111およびゲート絶縁膜103の上に保護膜114を形成する。
次に、図2に示すように、有機物質で2μm以上10μm以下の厚さのダム120a、120b、120cを形成する。ダム120a、120b、120cが形成される位置は、データ線110に重複する位置およびゲート線101に沿う位置に形成することで、1つの画素領域を囲むように形成する。また、ドレーン電極111が画素電極150と接続する接触穴129にも形成する。ダム120a、120b、120cは、誘電率4以下の低誘電率有機物質で形成できるため、画素電極150はデータ線110と重複して形成することができる。
ダム120a、120b、120cを形成する有機物質では、界面活性剤(surfactant)、ケイ素(Si)系列、ふっ素(F)系のうち1つ以上の物質が添加された有機物質を使用することができ、ダム120a、120b、120cが形成された後、ダム120a、120b、120cの表面特性を向上させるために、ダム120a、120b、120cの表面にふっ素を結合させたり表面処理したりすることができる。また、ダム120a、120b、120cは、同時に白色カラーフィルタ134の役割を果たすため、必要に応じて白色顔料を有機物質内に含ませることができる。
次に、図3に示すように、インクジェット方式でカラーフィルタパターン131、132、133を形成する。ダム120a、120b、120cおよび白色カラーフィルタパターン134の側面がテーパー(taper)を有しており、その高さが高く形成されることから、カラーフィルタパターン131、132、133が安定的にダム120a、120b、120cおよび白色カラーフィルタ134によって定義された画素領域内に形成される。
次に、図4に示すように、ダム120a、120b、120c、白色カラーフィルタパターン134およびカラーフィルタパターン131、132、133の上部に平坦化膜130を形成する。このとき、露光および現像工程によりドレーン電極111の上の平坦化膜130にホールを形成して下部の保護膜114を乾式エッチングや湿式エッチングで除去して接触穴129を形成することができる。
次に、図5に示すように、平坦化膜の上部に透明な導電膜を蒸着して写真エッチング工程によって画素電極150を形成する。透明導電膜としては、ITO(Indium Tin Oxide)やa−ITO(amorphous Indium Tin Oxide)またはIZO(Induim Zinc Oxide)を適用することができる。
図1Cは、本発明の一実施形態による薄膜トランジスタ表示板で光遮断パターンの形成位置を示す図1AをA−B線に沿って切断して示す断面図である。
図1Aおよび図1C、図1Dによれば、光遮断パターン140は、データ線110と重複し、横方向に形成された横部140a、ゲート線101と重複して縦方向に形成された縦部140b、およびゲート線101から延長されたゲート電極102と重複する突出部140cを含み得る。ここで、光遮断パターン140の横部140aおよび縦部140bはダム120a、120b、120cと重複し、光遮断パターン140の横部140aおよび縦部140bの幅は、ダム120a、120b、120cの幅に比べて広く形成される。また、光遮断パターン140はダム120a、120b、120cの接触穴129と重複する領域にも形成され得る。
光遮断パターン140を形成する方法は、基板全面に黒色顔料を分散させた感光性レジストを塗布し、透明領域、半透明領域および光遮断領域を有する露光マスクを利用して露光および現像し、黒色感光性レジストが位置によって互いに異なる厚さを有するようにして形成する。このとき、半透明領域にはスリットパターン、格子パターンまたは透過率が中間であるかまたは厚さが中間である薄膜が使用され得る。
図1A〜図5では、本発明の実施形態による薄膜トランジスタ表示板の構造を説明したが、本発明がこれに限定されない。特に、1つの画素ごとに1つのデータ線、1つの薄膜トランジスタおよび1個の副画素電極を含むが、本発明がこれに限定されない。また、図1〜図5では1つの画素ごとにダム120a、120b、120cが形成されているが、ダムが形成される位置も必ずこれに限定されるものではない。また、カラーフィルタパターン131、132、133は、各々マゼンタ(magenta)、シアン(cyan)および黄色(yellow)カラーフィルタパターンで形成することができる。
ダム、第1カラーフィルタパターンまたは第2カラーフィルタパターンは、第1基板と対向する第2基板上に形成することができる。また、共通電極(図示せず)は、第1カラーフィルタパターンまたは第2カラーフィルタパターン上に形成することができる。
以上で本発明の好ましい実施形態について詳細に説明したが、本発明の権利範囲はこれに限定されるものではなく、次の請求範囲で定義している本発明の基本概念を利用した当業者の様々な変形および改良形態もまた本発明の権利範囲に属するものである。
以上、添付された図面を参照して本発明の実施形態について説明したが、本発明が属する技術分野で通常の知識を有する者は、本発明の技術的思想や必須の特徴を変更しない範囲で他の具体的な形態で実施され得るとことを理解することができる。したがって、以上で記述した実施形態はすべての面で例示的なものであり、限定的でないものと理解しなければならない。
100 絶縁基板
101 ゲート線
102 ゲート電極
103 ゲート絶縁膜
161a、161b 半導体
110 データ線
111 ドレーン電極
112 ソース電極
114 保護膜
120 ダム
129 接触穴
130 平坦化膜
131、132、133、134 カラーフィルタ
140 光遮断パターン
150 画素電極

Claims (20)

  1. 絶縁基板と、
    前記絶縁基板上に形成されたダムおよび第1カラーフィルタパターンと、
    前記ダムによって区切られて画素領域に形成された第2カラーフィルタパターンと、
    を含み、前記ダムおよび前記第1カラーフィルタパターンは、同一層に位置する表示装置。
  2. 前記第2カラーフィルタパターンは、赤色、緑色および青色カラーフィルタパターンを含む請求項1に記載の表示装置。
  3. 前記第2カラーフィルタパターンは、マゼンタ、シアンおよび黄色カラーフィルタパターンを含む請求項1に記載の表示装置。
  4. 前記第1カラーフィルタパターンは、白色カラーフィルタパターンを含む請求項2に記載の表示装置。
  5. 前記第1カラーフィルタパターン上に形成された画素電極をさらに含む請求項4に記載の表示装置。
  6. 前記第1カラーフィルタパターン上に形成された平坦化膜をさらに含む請求項5に記載の表示装置。
  7. 前記第1カラーフィルタパターン上に形成された共通電極をさらに含む請求項7に記載の表示装置。
  8. 前記ダムは、前記信号線の上部および前記光遮断パターンの下部に形成された請求項6に記載の表示装置。
  9. 前記ダムは、白色顔料を含む請求項8に記載の表示装置。
  10. 絶縁基板上にダムおよび第1カラーフィルタパターンを形成する段階と、
    前記絶縁基板上に前記ダムで区切られた領域内にインクジェット方式によって第2カラーフィルタパターンを形成する段階と、
    を含み、前記ダムおよび前記第1カラーフィルタパターンは、同一の段階で形成された表示装置の製造方法。
  11. 前記第2カラーフィルタパターンは、赤色、緑色および青色カラーフィルタパターンを含む請求項10に記載の表示装置の製造方法。
  12. 前記第2カラーフィルタパターンは、シアン、マゼンタおよび黄色カラーフィルタパターンを含む請求項10に記載の表示装置の製造方法。
  13. 前記第1カラーフィルタパターンは、白色カラーフィルタパターンを含む請求項11に記載の表示装置の製造方法。
  14. 前記ダムは、前記第1カラーフィルタパターンと同一の物質を含む請求項13に記載の表示装置の製造方法。
  15. 前記第1または第2カラーフィルタパターンのうち少なくとも1つの上に画素電極を形成する段階をさらに含む請求項14に記載の表示装置の製造方法。
  16. 前記ダム、第1カラーフィルタパターンおよび第2カラーフィルタパターンのうち少なくとも1つと、前記画素電極との間に平坦化膜を形成する段階をさらに含む請求項15に記載の表示装置の製造方法。
  17. 前記ダム、第1カラーフィルタパターンおよび第2カラーフィルタパターンのうち少なくとも1つの上に光遮断パターンを形成する段階をさらに含む請求項16に記載の表示装置の製造方法。
  18. 前記ダムは、信号線の上部および前記光遮断パターンの下部に形成された請求項17に記載の表示装置の製造方法。
  19. 前記ダムは、白色顔料を含む請求項18に記載の表示装置の製造方法。
  20. 絶縁基板と、
    前記絶縁基板上に形成された信号線と、
    前記絶縁基板上に形成されたダムおよび第1カラーフィルタパターンと、
    前記ダムおよび前記第1カラーフィルタパターンによって区切られて画素領域に形成された第2カラーフィルタパターンと、
    前記ダム、前記第1カラーフィルタパターンおよび前記第2カラーフィルタパターン上に形成された平坦化膜と、
    前記平坦化膜の一部分に形成された開口部と、
    前記開口部を通して前記薄膜トランジスタと電気的に接続される画素電極と、
    前記平坦化膜上に形成された光遮断パターンと、
    を含み、前記ダムと前記第1カラーフィルタパターンは、同一層に位置する薄膜トランジスタ基板。
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