JP2010118827A - 音通過部構造、及び電子機器 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】発音または集音する音処理部3の上に、音を通過させる音通過孔5を有するカバー4を設けた音通過部構造であって、音通過孔5の中間部の径より上端側を大径部51に形成した。具体的には、大径部51を曲面により形成した。
【選択図】図3
Description
このような問題はマイクの場合も同様である。
(実施形態1)
図1は本発明を適用した電子機器の一実施形態の構成として携帯電話を示すもので、図2はその携帯電話の分解状態、図3は図1の音通過部断面を拡大して示したものであり、1は第1の筐体、2は第2の筐体、3は音処理部であるスピーカ、4はスピーカカバー、5は音通過孔、6は防塵膜、7は両面接着テープである。
図5は実施形態2を示すもので、前述した実施形態1と同様、4はスピーカカバー、5は音通過孔であって、52は傾斜面による大径部である。
図6は実施形態3を示すもので、前述した実施形態1と同様、4はスピーカカバー、5は音通過孔、51は曲面による大径部である。
図7は実施形態4を示すもので、前述した実施形態1と同様、4はスピーカカバー、5は音通過孔、51は曲面による大径部である。
図8は実施形態5を示すもので、前述した実施形態2と同様、4はスピーカカバー、5は音通過孔、52は傾斜面による大径部である。
図9は実施形態6を示すもので、前述した実施形態2と同様、4はスピーカカバー、5は音通過孔、52は傾斜面による大径部である。
図10は実施形態7を示すもので、前述した実施形態2と同様、4はスピーカカバー、5は音通過孔、52は傾斜面による大径部であって、53は界面活性剤塗布層である。
図11は実施形態8を示すもので、前述した実施形態1、4と同様、4はスピーカカバー、5は音通過孔、51は曲面による大径部、6は防塵膜であって、8はスペーサ、9は隙間である。
実施形態9は、前記スピーカカバー4を、撥水性を有する樹脂材料により形成したものである。
なお、以上の実施形態においては、筐体と一体のスピーカカバーとしたが、筐体とは別体のスピーカカバーであってもよい。
また、実施形態において、音処理部として発音するスピーカとしたが、音処理部は集音するマイクであってもよい。
さらに、実施形態では、携帯電話としたが、本発明はこれに限定されるものではなく、カメラ、PDA、ノートパソコン、ウェアラブルパソコン、電卓、電子辞書などのスピーカ、マイクを有する機器全てに用いることができる。
さらに、防塵膜に代えて防水膜を設けてもよく、その他、具体的な細部構造等についても適宜に変更可能であることは勿論である。
3 音処理部
4 カバー
5 音通過孔
51 曲面による大径部
52 傾斜面による大径部
53 界面活性剤塗布層
6 膜
7 両面接着テープ
8 スペーサ
9 隙間
Claims (8)
- 発音または集音する音処理部の上に、音を通過させる音通過孔を有するカバーを設けた音通過部構造であって、
前記音通過孔の中間部の径より上端側を大径部に形成したことを特徴とする音通過部構造。 - 前記大径部を曲面により形成したことを特徴とする請求項1に記載の音通過部構造。
- 前記大径部を傾斜面により形成したことを特徴とする請求項1に記載の音通過部構造。
- 前記音通過孔の下端側も大径部に形成したことを特徴とする請求項1から3のいずれか一項に記載の音通過部構造。
- 発音または集音する音処理部の上に、音を通過させる音通過孔を有するカバーを設けた音通過部構造であって、
前記音通過孔の内周面に界面活性剤を塗布したことを特徴とする音通過部構造。 - 発音または集音する音処理部の上に、音を通過させる音通過孔を有するカバーを設けた音通過部構造であって、
前記カバーを、撥水性を有する樹脂により形成したことを特徴とする音通過部構造。 - 前記音処理部とカバーの間に膜を設け、
前記膜とカバーの間に隙間を形成したことを特徴とする請求項1から6のいずれか一項に記載の音通過部構造。 - 請求項1から7のいずれか一項に記載の音通過部構造を筐体に備えることを特徴とする電子機器。
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2008
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