JP5012744B2 - 電子機器 - Google Patents
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Description
前記外付デバイスは、前記電子機器の内部に設けられた回路基板に支持される外付デバイスユニットに組み込まれ、
前記開口部の周囲において、前記外装ケース及び前記外付デバイスユニットの間を封止する第1封止部材と、
前記回路基板に設けられたコネクタと前記外付デバイスとを電気的に接続する外付デバイス用配線部の周囲において、前記外付デバイス用配線部及び前記外付デバイスユニットの間を封止する第2封止部材と、を有することを特徴とする電子機器。
前記外付デバイス用フレームは、前記外付デバイス及び前記回路基板の間に配置され、
前記第1封止部材は、前記外装ケース及び前記外付デバイス用フレームの間を封止することを特徴とする付記1に記載の電子機器。
前記外付デバイス用配線部は、前記配線部用貫通孔へ嵌合可能に形成されたグロメット部を有し、
前記第2封止部材は、前記配線部用貫通孔において、前記グロメット部及び前記外付デバイス用フレームの間を封止することを特徴とする付記2に記載の電子機器。
前記外装ケース及び前記外装パネルは、両面テープを用いて接着されることを特徴とする付記1〜5のいずれか一つに記載の電子機器。
11 固定側筐体
15 可動側筐体
18 固定リアケース
31 指紋センサ
32 指紋センサ用フレーム
33 フレーム用Oリング
34 外装パネル
37 回路基板
42 フレキシブル基板
44 グロメット部
45 フレキシブル基板用Oリング
Claims (4)
- 外装ケースに形成された開口部から露出させる外付デバイスを搭載した電子機器であって、
前記外付デバイスは、前記電子機器の内部に設けられた回路基板に支持される外付デバイスユニットに組み込まれ、
前記開口部の周囲において、前記外装ケース及び前記外付デバイスユニットの間を封止する第1封止部材と、
前記回路基板に設けられたコネクタと前記外付デバイスとを電気的に接続する外付デバイス用配線部の周囲において、前記外付デバイス用配線部及び前記外付デバイスユニットの間を封止する第2封止部材と、を有することを特徴とする電子機器。 - 前記外付デバイスユニットは、前記外付デバイスが載置される外付デバイス用フレームを有し、
前記外付デバイス用フレームは、前記外付デバイス及び前記回路基板の間に配置され、
前記第1封止部材は、前記外装ケース及び前記外付デバイス用フレームの間を封止することを特徴とする請求項1に記載の電子機器。 - 前記外付デバイス用フレームには、前記外付デバイス用配線部を貫通させる配線部用貫通孔が形成され、
前記外付デバイス用配線部は、前記配線部用貫通孔へ嵌合可能に形成されたグロメット部を有し、
前記第2封止部材は、前記配線部用貫通孔において、前記グロメット部及び前記外付デバイス用フレームの間を封止することを特徴とする請求項2に記載の電子機器。 - 前記外付デバイスは、指紋センサであることを特徴とする請求項1〜3のいずれか一項に記載の電子機器。
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