KR20240081243A

KR20240081243A - 방수 구조를 포함하는 전자 장치

Info

Publication number: KR20240081243A
Application number: KR1020220181512A
Authority: KR
Inventors: 정민수; 김경태
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2022-11-30
Filing date: 2022-12-22
Publication date: 2024-06-07

Abstract

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 적어도 하나의 제1전자 부품을 포함하는 제1하우징과, 적어도 하나의 제2전자 부품을 포함하는 제2하우징과, 상기 제1하우징과 상기 제2하우징을 서로에 대하여 회전 가능하게 연결하는 힌지 장치와, 상기 제1하우징 및/또는 상기 제2하우징에 형성된 관통홀에 관통되고, 상기 적어도 하나의 제1전자 부품 및 상기 적어도 하나의 제2전자 부품을 전기적으로 연결하는 연성 기판 및 상기 관통홀에 배치된 방수 구조를 포함하고, 상기 방수 구조는, 상기 연성 기판에 배치된 강체부(stiffener)와 함께 오프닝을 포함하는 루프 구조를 형성하도록 결합된 제1방수 부재 및 상기 오프닝을 커버하도록 상기 강체부 및 상기 제1방수 부재에 배치되는 제2방수 부재를 포함하고, 상기 강체부 및 상기 제1방수 부재는, 상기 루프 구조가 상기 관통홀의 가장자리를 둘러싸도록 상기 제1하우징 및/또는 상기 제2하우징에 배치될 수 있다. 그 밖에 다양한 실시예들이 가능할 수 있다.

Description

방수 구조를 포함하는 전자 장치{ELECTRONIC DEVICE INCLUDING WATERPROOF STRUCTURE}

본 개시(disclosure)의 다양한 실시예들은 방수 구조를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.

전자 장치는 각 제조사마다 기능적 격차가 현저히 줄어듦에 따라 소비자의 구매 욕구를 충족시키기 위하여 점차 슬림화되어가고 있으며, 전자 장치의 강성을 증가시키고, 디자인적 측면을 강화시킴과 동시에 그 기능적 요소를 차별화시키기 위하여 개선되고 있다. 전자 장치는 휴대가 편리하면서, 사용될 경우에는 대화면 디스플레이를 이용할 수 있는 변형 가능한 구조를 가질 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 힌지 장치를 통해 서로에 대하여 회전 가능하게 결합된 폴더블(foldable) 전자 장치를 포함할 수 있다. 폴더블 전자 장치는 폴딩 동작에 따른 내부 전자 부품들의 효율적인 배치 설계 및 작동 신뢰성 확보를 위하여 설계될 필요가 있다.

전자 장치는 제1하우징, 힌지 장치(예: 힌지 모듈 또는 힌지 조립체)를 통해 제1하우징과 폴딩 가능하게 연결된 제2하우징을 포함하는 폴더블 전자 장치를 포함할 수 있다. 제1하우징과 제2하우징은 힌지 장치를 통해 서로에 대하여 회전 가능하게 결합됨으로써, 접힘 상태 및/또는 펼침 상태를 위한 작동 신뢰성을 보장받을 수 있다. 이러한 폴더블 전자 장치는 힌지 장치를 통해 제1하우징이 제2하우징에 대하여 0도 ~ 360도의 범위를 가지고 회전됨으로써, in-folding 방식 및/또는 out folding 방식으로 동작될 수 있다. 폴더블 전자 장치는 180로 개방된 상태에서, 제1하우징과 제2하우징의 지지를 받도록 배치되는 플렉서블 디스플레이를 포함할 수 있다.

폴더블 전자 장치는 제1하우징과 제2하우징을 전기적으로 연결하는 연성 기판(FPCB, flexible printed circuit board)을 포함할 수 있다. 연성 기판은 힌지 장치를 수용하는 힌지 하우징의 내부 공간에 배치되고, 폴더블 전자 장치의 폴딩 동작에 따라 변형되는 길이를 수용하도록 적어도 부분적으로 탄성(예: 복원력)을 갖는 벤딩된 형상(예: 한 번 이상 벤딩된 형상)으로 형성된 벤딩부를 포함할 수 있다. 연성 기판은, 일단이 제1하우징의 적어도 일부에 관통된 후, 제1기판(예: 메인 기판)에 전기적으로 연결되고, 타단이 제2하우징의 적어도 일부에 관통된 후, 제2기판(예: 서브 기판)에 전기적으로 연결되도록 배치될 수 있다.

폴더블 전자 장치는 벤딩부로부터 제1하우징 및 제2하우징으로 인입되는 부분에 형성된 고정 구조를 포함할 수 있다. 예컨대, 고정 구조는 연성 기판에 배치된 강체부가 제1하우징 또는 제2하우징의 적어도 일부에 부착되는 방식으로 구성될 수 있다. 폴더블 전자 장치는 각 하우징에 관통되는 방식으로 배치된 연성 기판에 의한 외부의 수분 또는 이물질 유입을 방지 또는 감소시키기 위한 방수 구조를 포함할 수 있다. 이러한 방수 구조는, 연성 기판이 제1하우징 및 제2하우징에 관통되는 관통홀을 밀폐하는 방식으로 구성될 수 있다.

그러나 폴더블 전자 장치의 슬림화 또는 플렉서블 디스플레이의 폴딩 방식의 다변화(예: 물방울 형상으로 폴딩됨)에 따라, 고정 구조로부터 힌지 하우징 내부 공간까지 연성 기판의 벤딩부가 수용되는 공간(예: 벤딩 영역의 탄성 변형이 요구되는 공간)이 협소해질 수 있다. 예컨대, 플렉서블 디스플레이의 폴디 영역의 공간이 커질수록 연성 기판의 벤딩부가 요구되는 공간은 커질수 있으며, 이로 인해 전자 장치의 슬림화가 어려울 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치의 슬림화에 도움을 줄 수 있는 방수 구조를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 연성 기판의 탄성 변형되는 공간 확보를 통해 전자 원활한 동작을 유도함과 동시에 전자 장치의 슬림화에 도움을 줄 수 있는 방수 구조를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 조립성 향상에 도움을 줄 수 있는 방수 구조를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.

다만, 본 개시에서 해결하고자 하는 과제는 상기 언급된 과제에 한정되는 것이 아니며, 본 개시의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 적어도 하나의 제1전자 부품을 포함하는 제1하우징과, 적어도 하나의 제2전자 부품을 포함하는 제2하우징과, 상기 제1하우징과 상기 제2하우징을 서로에 대하여 회전 가능하게 연결하는 힌지 장치와, 상기 제1하우징 및/또는 상기 제2하우징에 형성된 관통홀에 관통되고, 상기 적어도 하나의 제1전자 부품 및 상기 적어도 하나의 제2전자 부품을 전기적으로 연결하는 연성 기판 및 상기 관통홀에 배치된 방수 구조를 포함하고, 상기 방수 구조는, 상기 연성 기판에 배치된 강체부(stiffener)와 함께 오프닝을 포함하는 루프 구조를 형성하도록 결합된 제1방수 부재 및 상기 오프닝을 커버하도록 상기 강체부 및 상기 제1방수 부재에 배치되는 제2방수 부재를 포함하고, 상기 강체부 및 상기 제1방수 부재는, 상기 루프 구조가 상기 관통홀의 가장자리를 둘러싸도록 상기 제1하우징 및/또는 상기 제2하우징에 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 적어도 하나의 제1전자 부품을 포함하는 제1하우징과, 적어도 하나의 제2전자 부품을 포함하는 제2하우징과, 상기 제1하우징과 상기 제2하우징을 서로에 대하여 회전 가능하게 연결하는 힌지 장치와, 상기 제1하우징 및 상기 제2하우징에 각각 형성된 관통홀에 관통되고, 상기 적어도 하나의 제1전자 부품 및 상기 적어도 하나의 제2전자 부품을 전기적으로 연결하는 연성 기판 및 상기 관통홀들에 각각 배치된 방수 구조를 포함하고, 상기 방수 구조는, 상기 연성 기판에 배치된 강체부(stiffener)와 함께 오프닝을 포함하는 루프 구조를 형성하도록 결합된 제1방수 부재와, 상기 오프닝을 커버하도록 상기 강체부 및 상기 제1방수 부재에 배치되는 제2방수 부재와, 상기 제1하우징 및/또는 제2하우징과, 상기 강체부 및 상기 제1방수 부재 사이에 배치된 제3방수 부재 및 상기 제2방수 부재의 적어도 일부와 중첩하도록 배치되고, 상기 제1하우징 및/또는 상기 제2하우징에 고정된 고정 브라켓을 포함하고, 상기 강체부 및 상기 제1방수 부재는, 상기 루프 구조가 상기 관통홀의 가장자리를 둘러싸도록 상기 제1하우징 및 상기 제2하우징에 배치될 수 있다.

본 개시의 예시적인 실시예들에 따른 전자 장치는 연성 기판을 위한 고정 구조 및 방수 구조가 관통홀에서 함께 구현됨으로써, 전자 장치의 두께 증가 없이, 전자 장치의 폴딩 동작에 따른 연성 기판의 구동 길이 확보에 따른 유동성 향상 및 전자 장치의 슬림화에 도움을 줄 수 있다. 또한, 연성 기판의 방수 구조는 고정 구조와 함께 배치되기 때문에 조립성 향상에 도움을 줄 수 있다.

이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.

본 개시에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성 요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
도 1a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 펼침 상태(flat state 또는 unfolding state)를 도시한 전자 장치의 전면 사시도이다.
도 1b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 펼침 상태에서, 전자장치의 전면을 도시한 평면도이다.
도 1c는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 펼침 상태에서, 전자 장치의 후면을 도시한 평면도이다.
도 2a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 접힘 상태(folding state)를 도시한 전자 장치의 사시도이다.
도 2b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 중간 상태(intermediate state)를 도시한 전자 장치의 사시도이다.
도 3은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 분리 사시도이다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 1c의 라인 4-4를 따라 바라본 전자 장치의 일부 단면도이다.
도 5a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 방수 구조의 분리사시도이다.
도 5b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 방수 구조의 조립 순서를 나타낸 공정도이다.
도 6a 내지 도 6g는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 결합 과정을 나타낸 도면들이다.

도 1a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 펼침 상태(flat state 또는 unfolded state)를 도시한 전자 장치의 사시도이다. 도 1b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 펼침 상태에서, 전자 장치의 전면을 도시한 평면도이다. 도 1c는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 펼침 상태에서, 전자 장치의 후면을 도시한 평면도이다.

도 2a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 접힘 상태(folded state)를 도시한 전자 장치의 사시도이다. 도 2b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 중간 상태(intermediate state)를 도시한 전자 장치의 사시도이다.

도 1a 내지 도 2b를 참고하면, 전자 장치(100)는 힌지 장치(예: 도 1b의 힌지 장치(140))를 기준으로 서로에 대하여 접힘 가능하게 결합된 제1 및 제2 하우징(110, 120)(예: 폴더블 하우징 구조)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 힌지 장치(예: 도 1b의 힌지 장치(140))는 X 축 방향으로 배치되거나, Y 축 방향으로 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(100)는 제1 및 제2 하우징들(110, 120)에 의해 형성된 영역(예: 리세스)에 배치된 제1디스플레이(130)(예: 플렉서블 디스플레이, 폴더블 디스플레이, 또는 메인 디스플레이)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제1하우징(110)과 제2하우징(120)은 폴딩축(F)을 중심으로 양측에 배치되고, 폴딩축(F)에 대하여 실질적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 일 실시예에서, 제1하우징(110)과 제2하우징(120) 사이의 각도나 거리는 전자 장치(100)의 상태에 따라 달라질 수 있다. 예를 들어, 전자 장치가 펼침 상태(flat state 또는 unfolded state)인지, 접힘 상태(folded state)인지, 또는 중간 상태(intermediate state)인지의 여부에 따라 제1하우징(110)과 제2하우징(120) 사이의 각도나 거리는 달라질 수 있다.

일 실시예에서, 제1하우징(110)은, 전자 장치(100)의 펼침 상태에서, 제1방향(예: 전면 방향)(z 축 방향)을 향하는 제1면(111) 및 제1면(111)과 대향되는 제2방향(예: 후면 방향)(-z 축 방향)을 향하는 제2면(112)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제2하우징(120)은, 전자 장치(100)의 펼침 상태에서,, 제1방향(z 축 방향)을 향하는 제3면(121) 및 제2방향(- z 축 방향)을 향하는 제4면(122)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(100)의 펼침 상태에서, 제1하우징(110)의 제1면(111)과 제2하우징(120)의 제3면(121)은 실질적으로 동일한 제1방향(z 축 방향)을 향할 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(100)의 접힘 상태에서 제1하우징(110)의 제1면(111)과 제2하우징(120)의 제3면(121)은 서로 마주볼 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(100)의 펼침 상태에서, 제1하우징(110)의 제2면(112)과 제2하우징(120)의 제4면(122)은 실질적으로 동일한 제2방향(- z 축 방향)을 향할 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(100)의 접힘 상태에서, 제1하우징의 제2면(112)과 제2하우징(120)의 제4면(122)은 서로 반대 방향을 향할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(100)의 접힘 상태에서 제2면(112)은 제1방향(z 축 방향)을 향할 수 있고, 제4면(122)은 제2방향(- z 축 방향)을 향할 수 있다. 이러한 경우, 제1디스플레이(130)는 외부로부터 보이지 않을 수 있다(in folding 방식). 일 실시예에서, 전자 장치(100)는, 제1하우징(110)의 제2면(112)과 제2하우징(120)의 제4면(122)이 마주보도록 접힐 수 있다. 이러한 경우, 제1디스플레이(130)는 외부로부터 보이도록 배치될 수 있다(out folding 방식).

다양한 실시예에 따르면, 제1하우징(110)(예: 제1하우징 구조)은 적어도 부분적으로 전자 장치(100)의 외관을 형성하는 제1측면 부재(113) 및 제1측면 부재(113)와 결합되고, 전자 장치(100)의 제2면(112)의 적어도 일부를 형성하는 제1후면 커버(114)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제1측면 부재(113)는 제1측면(113a), 제1측면(113a)의 일단으로부터 연장되는 제2측면(113b) 및 제1측면(113a)의 타단으로부터 연장되는 제3측면(113c)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제1측면 부재(113)는 제1측면(113a), 제2측면(113b) 및 제3측면(113c)을 통해 장방형(예: 정사각형 또는 직사각형) 형상으로 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제2하우징(120)(예: 제2하우징 구조)은 적어도 부분적으로 전자 장치(100)의 외관을 형성하는 제2측면 부재(123) 및 제2측면 부재(123)과 결합되고, 전자 장치(100)의 제4면(122)의 적어도 일부를 형성하는 제2후면 커버(124)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제2측면 부재(123)은 제4측면(123a), 제4측면(123a)의 일단으로부터 연장되는 제5측면(123b) 및 제4측면(123a)의 타단으로부터 연장되는 제6측면(123c)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제2측면 부재(123)는 제4측면(123a), 제5측면(123b) 및 제6측면(123c)을 통해 장방형 형상으로 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제1 및 제2 하우징(110, 120)은 도시된 형태 및 결합으로 제한되지 않으며, 다른 형상이나 부품의 조합 및/또는 결합에 의해 구현될 수 있다. 일 실시예에서, 제1측면 부재(113)은 제1후면 커버(114)와 일체로 형성될 수 있고, 제2측면 부재(123)은 제2후면 커버(124)와 일체로 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(100의 펼침 상태에서, 제1측면 부재(113)의 제2측면(113b)과 제2측면 부재(123)의 제5측면(123b)은 갭(gap) 없이 연결될 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(100)의 펼침 상태에서, 제1측면 부재(113)의 제3측면(113c)과 제2측면 부재(123)의 제6측면(123c)은 갭(gap) 없이 연결될 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(100)의 펼침 상태에서, 제2측면(113b)과 제5측면(123b)의 길이의 합은 제1측면(113a) 및/또는 제4측면(123a)의 길이보다 길도록 구성될 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(100)의 펼침 상태에서, 제3측면(113c)과 제6측면(123c)의 길이의 합은 제1측면(113a) 및/또는 제4측면(123a)의 길이보다 길도록 구성될 수 있다.

도 2a 및 도 2b를 참고하면, 제1측면 부재(113) 및/또는 제2측면 부재(123)는 금속으로 형성되거나, 금속에 사출되는 폴리머를 더 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제1측면 부재(113) 및/또는 제2측면 부재(123)는 폴리머로 형성된 적어도 하나의 분절부(1161, 1162 및/또는 1261, 1262)를 통해 전기적으로 분절된 적어도 하나의 도전성 부분(116 및/또는 126)을 포함할 수도 있다. 이러한 경우, 적어도 하나의 도전성 부분(116 및/또는 126)은, 전자 장치(100)에 포함된 무선 통신 회로와 전기적으로 연결됨으로써 지정된 적어도 하나의 대역(예: legacy 대역)에서 동작하는 안테나의 적어도 일부로 사용될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제1후면 커버(114) 및/또는 제2후면 커버(124)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머 또는 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘) 중 적어도 하나 또는 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제1디스플레이(130)는 제1하우징(110)의 제1면(111)으로부터 힌지 장치(예: 도 1b의 힌지 장치(140))를 가로질러 제2하우징(120)의 제3면(121)의 적어도 일부까지 연장되도록 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 제1디스플레이(130)는 실질적으로 제1면(111)과 대응하는 제1영역(130a), 제2면(112)과 대응하는 제2영역(130b) 및 제1영역(130a)과 제2영역(130b)을 연결하는 제3영역(130c)(예: 굴곡 가능 영역 또는 폴딩 영역)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제3영역(130c)은 제1영역(130a) 및/또는 제2영역(130b)의 일부로서, 힌지 장치(예: 도 1b의 힌지 장치(140))와 대응하는 위치에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(100)는 힌지 장치(예: 도 1b의 힌지 장치(140))를 지지하는 힌지 하우징(141)(예: 힌지 커버)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 힌지 하우징(141)은, 전자 장치(100)가 접힘 상태일 때 외부로 노출되고, 전자 장치(100)가 펼침 상태일 때, 제1하우징(110)의 내부 공간 및 제2하우징(120)의 내부 공간으로 인입됨으로써 외부로부터 보이지 않게 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는 제1디스플레이(130)와 별도로 배치되는 제2디스플레이(131)(예: 서브 디스플레이)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제2디스플레이(131)는 제1하우징(110)의 제2면(112)에서, 적어도 부분적으로 노출되도록 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(100)의 접힘 상태일 경우, 제2디스플레이(131)는 제1디스플레이(130)의 표시 기능을 적어도 일부 대체하여 전자 장치(100)의 상태 정보의 적어도 일부를 표시할 수 있다. 일 실시예에서, 제2디스플레이(131)는 제1후면 커버(114)의 적어도 일부 영역을 통해 외부로부터 보일 수 있게 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 제2디스플레이(131)는 제2하우징(120)의 제4면(122)에 배치될 수도 있다. 이러한 경우, 제2디스플레이(131)는 제2후면 커버(124)의 적어도 일부 영역을 통해 외부로부터 보일 수 있게 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는 입력 장치(103)(예: 마이크), 음향 출력 장치(101, 102), 센서 모듈(104), 카메라 장치(105, 108), 키 입력 장치(106) 또는 커넥터 포트(107) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 도시된 실시예에서, 입력 장치(103)(예: 마이크), 음향 출력 장치(101, 102), 센서 모듈(104), 카메라 장치(105, 108), 키 입력 장치(106) 또는 커넥터 포트(107)는 제1하우징(110) 또는 제2하우징(120)에 형성된 홀 또는 원 형상의 요소로 도시되어 있으나, 이는 설명을 위한 예시적인 도시이며 이에 한정되지 않는다. 다양한 실시예에 따르면, 입력 장치(103)는 제2하우징(120)에 배치되는 적어도 하나의 마이크(103)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 입력 장치(103)는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 배치되는 복수 개의 마이크(103)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 복수 개의 마이크(103)는 제1하우징(110) 및/또는 제2하우징(120)에서 적절한 위치에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 음향 출력 장치(101, 102)는 적어도 하나의 스피커(101, 102)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 적어도 하나의 스피커(101, 102)는, 제1하우징(110)에 배치되는 통화용 리시버(101)와 제2하우징(120)에 배치되는 스피커(102)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 입력 장치(103), 음향 출력 장치(101, 102) 및 커넥터 포트(107)는 전자 장치(100)의 제1하우징(110) 및/또는 제2하우징(120)에 마련된 공간에 배치되고, 제1하우징(110) 및/또는 제2하우징(120)에 형성된 적어도 하나의 홀을 통하여 외부 환경에 노출될 수 있다. 일 실시예에서, 적어도 하나의 커넥터 포트(107)는, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위하여 사용될 수 있다. 일 실시예에서, 적어도 하나의 커넥터 포트(예: 이어잭 홀)는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터(예: 이어잭)를 수용할 수도 있다. 일 실시예에서, 제1하우징(110) 및/또는 제2하우징(120)에 형성된 홀은 입력 장치(103) 및 음향 출력 장치(101, 102)를 위하여 공용으로 사용될 수 있다. 일 실시예에서는 음향 출력 장치(101, 102)는 제1하우징(110) 및/또는 제2하우징(120)에 형성된 홀을 통해 노출되지 않는 스피커(예: 피에조 스피커)를 포함할 수도 있다.

다양한 실시예에 따르면, 센서 모듈(104)은, 전자 장치(100)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에서, 센서 모듈(104)은, 제1하우징(110)의 제1면(111)을 통해 외부 환경을 검출할 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(100)는 제1하우징(110)의 제2면(112)을 통해 외부 환경을 검출하도록 배치되는 적어도 하나의 센서 모듈을 더 포함할 수도 있다. 일 실시예에서, 센서 모듈(104)(예: 조도 센서)은 제1디스플레이(130) 아래에서, 제1디스플레이(130)를 통해 외부 환경을 검출하도록 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 센서 모듈(104)은 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 조도 센서, 근접 센서, 생체 센서, 초음파 센서 또는 조도 센서(104) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 카메라 장치들(105, 108)은, 제1하우징(110)의 제1면(111)에 배치되는 제1카메라 장치(105)(예: 전면 카메라 장치) 및 제1하우징(110)의 제2면(112)에 배치되는 제2카메라 장치(108)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(100)는 제2카메라 장치(108) 근처에 배치되는 플래시(109)를 더 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 카메라 장치(105, 108)는 적어도 하나의 렌즈, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 카메라 장치(105, 108)는 2개 이상의 렌즈들(예: 광각 렌즈, 초광각 렌즈 또는 망원 렌즈) 및 2개 이상의 이미지 센서들이 전자 장치(100)의 한 면(예: 제1면(111), 제2면(112), 제3면(121), 또는 제4면(122))에 위치하도록 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 카메라 장치(105, 108)는 TOF(time of flight)용 렌즈들 및/또는 이미지 센서를 포함할 수도 있다.

다양한 실시예에 따르면, 키 입력 장치(106)(예: 키 버튼)는, 제1하우징(110)의 제1측면 부재(113)의 제3측면(113c)에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 키 입력 장치(106)는 제1하우징(110)의 다른 측면들(113a, 113b) 및/또는 제2하우징(120)의 측면들(123a, 123b, 123c) 중 적어도 하나의 측면에 배치될 수도 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(100)는 키 입력 장치(106)들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(106)는 제1디스플레이(130) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수도 있다. 일 실시예에서, 키 입력 장치(106)는 제1디스플레이(130)에 포함된 압력 센서를 이용하여 구현될 수도 있다.

다양한 실시예에 따르면, 카메라 장치들(105, 108) 중 일부 카메라 장치(예: 제1카메라 장치(105)) 또는 센서 모듈(104)은 제1디스플레이(130)를 통해 노출되도록 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 제1카메라 장치(105) 또는 센서 모듈(104)은 전자 장치(100)의 내부 공간에서, 제1디스플레이(130)에 적어도 부분적으로 형성된 오프닝(예: 관통홀)을 통해 광학적으로 외부에 노출될 수 있다. 일 실시예에서, 센서 모듈(104)의 적어도 일부는 전자 장치(100)의 내부 공간에서 제1디스플레이(130)를 통해 시각적으로 노출되지 않도록 배치될 수도 있다. 도 2b를 참고하면, 전자 장치(100)는 힌지 장치(예: 도 1b의 힌지 장치(140))를 통해 중간 상태(intermediate state)에서 적어도 하나의 지정된 폴딩 각도를 유지하도록 동작할 수 있다. 이러한 경우, 전자 장치(100)는 제1면(111)과 대응하는 디스플레이 영역과, 제3면(121)과 대응하는 디스플레이 영역에 서로 다른 컨텐츠가 표시되도록 제1디스플레이(130)를 제어할 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(100)는 힌지 장치(예: 도 1b의 힌지 장치(140))를 통해 일정한 폴딩 각도(예: 전자 장치(100)가 중간 상태일 때, 제1하우징(110)과 제2하우징(120) 사이의 각도)를 기준으로 실질적으로 펼침 상태(예: 도 1a의 펼침 상태) 및/또는 실질적으로 접힘 상태(예: 도 2a의 접힘 상태)로 동작할 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(100)는, 힌지 장치(예: 도 1b의 힌지 장치(140))을 통해, 일정한 폴딩 각도로 펼쳐진 상태에서, 펼쳐지는 방향(A 방향)으로 가압력이 제공될 경우, 펼침 상태(예: 도 1a의 펼침 상태)로 천이되도록 동작될 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(100)는, 힌지 장치(예: 도 1b의 힌지 장치(140))을 통해, 일정 한 폴딩 각도로 펼쳐진 상태에서, 접히려는 방향(B 방향)으로 가압력이 제공될 경우, 접힘 상태(예: 도 2a의 접힘 상태)로 천이되도록 동작될 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(100)는, 힌지 장치(예: 도 1b의 힌지 장치(140))을 통해 다양한 폴딩 각도에서 펼쳐진 상태(미도시)를 유지하도록 동작될 수 있다(프리 스탑 기능).

도 3은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 분리 사시도이다.

도 3을 참고하면, 전자 장치(100)는 제1측면 부재(113)(예: 제1측면 프레임 또는 제1측면 베젤)를 포함하는 제1하우징(110)(예: 제1하우징 구조), 힌지 장치(140)를 통해 제1하우징(110)과 폴딩 가능하게 연결되고, 제2측면 부재(123)(예: 제2측면 프레임 또는 제2측면 베젤)를 포함하는 제2하우징(120)(예: 제2하우징 구조) 및 제1하우징(110)과 제2하우징(120)의 지지를 받도록 배치된 제1디스플레이(130)(예: 플렉서블 디스플레이)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제1하우징(110)은 제1측면 부재(113)와 결합된 제1후면 커버(114)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제1하우징(110)은 제1측면 부재(113)로부터 적어도 부분적으로 연장되고, 제1면(1131a) 및 제1면(1131a)과 반대 방향으로 향하는 제2면(1131b)을 포함하는 제1지지 부재(1131)(예: 제1지지 플레이트)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제1하우징(110)은 제1지지 부재(1131)의 제2면(1131b)과, 제1후면 커버(114) 사이에 형성된 제1공간(예: 도 4의 제1공간(1101))을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제2하우징(120)은 제2측면 부재(123)와 결합된 제2후면 커버(124)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제2하우징(120)은 제2측면 부재(123)로부터 적어도 부분적으로 연장되고, 펼침 상태에서, 제1면(1131a)과 동일한 방향을 향하는 제3면(1231a) 및 제3면(1231a)과 반대 방향으로 향하는 제4면(1231b)을 포함하는 제2지지 부재(1231)(예: 제2지지 플레이트)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제2하우징(120)은, 제4면(1231b)과 제2후면 커버(124) 사이에 형성된 제2공간(예: 도 4의 제2공간(1201))을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제1지지 부재(1131)는 제1측면 부재(113)와 일체로 형성되거나, 제1측면 부재(113)와 구조적으로 결합될 수 있다. 일 실시예에서, 제2지지 부재(1231)는 제2측면 부재(123)와 일체로 형성되거나, 제2측면 부재(123)와 구조적으로 결합될 수 있다. 일 실시예에서, 제1디스플레이(130)는 제1지지 부재(1131)의 제1면(1131a) 및 제2지지 부재(1231)의 제3면(1231a)의 지지를 받도록 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 제1측면 부재(113)와 제1후면 커버(114)는 일체로 형성될 수도 있다. 일 실시예에서, 제2측면 부재(123)와 제2후면 커버(124)는 일체로 형성될 수도 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(100)는, 제1공간(1101)에 배치되고, 제1후면 커버(114)의 적어도 일부 영역을 통해 외부로부터 보일 수 있게 배치되는 제2디스플레이(131)를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는 제1공간(1101)에 배치되는 제1기판(151)(예: 제1기판 어셈블리 또는 메인 인쇄 회로 기판) 및 제1기판(151)에 배치된 적어도 하나의 전자 부품들(예: 카메라 모듈(105), 리시버(101) 또는 제1배터리들(B1))를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(100)는 제2공간(1201)에 배치되는 제2기판(152)(예: 제2기판 어셈블리 또는 서브 인쇄 회로 기판) 및 제2기판에 배치된 적어도 하나의 전자 부품(예: 스피커(102) 또는 배터리들(B2))를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치는, 힌지 장치(140)를 통해, 제1기판(151)과 제2기판(152)을 전기적으로 연결하는 연성 기판(160)(예: 플렉서블 기판, FPCB 또는 배선 부재)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(100)는 힌지 장치(140)와 대응하는 영역에 배치된 힌지 하우징(141)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 힌지 장치(140)는 힌지 하우징(141)에 의해 전자 장치(100)의 외부로부터 보이지 않게 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 연성 기판(160)의 적어도 일부는 힌지 하우징(141)에 의해 형성된 공간(예: 도 4의 공간(1411))에서, 탄성적으로 변형 가능하게 외부로부터 보이지 않도록 배치될 수 있다.

본 개시의 예시적인 실시예에 따르면, 연성 기판(160)은 힌지 장치(140)와 대응하는 영역(예: 도 4의 공간(1411))에서, 1회 또는 그 이상 서로 다른 방향으로 벤딩되도록 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 연성 기판(160)의 벤딩된 영역은, 전자 장치(100)의 폴딩 동작에 따라, 늘어나거나 줄어드는 연성 기판(160)의 길이 변화를 수용할 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(100)는 연성 기판(160)을 위한 방수 구조(200, 200-1)를 포함할 수 있다. 예컨대, 방수 구조(200, 200-1)는, 연성 기판(160)이 제1지지 부재(1131)에 형성된 제1관통홀(예: 도 4의 제1관통홀(1131c))을 통해 제1기판(151)에 전기적으로 연결될 때, 외부의 수분 또는 이물질을 차단하도록 제1관통홀(1131c)을 밀폐시키는 제1방수 구조(200) 및 연성 기판(160)이 제2지지 부재(1231)에 형성된 제2관통홀(1231c)을 통해 제2기판(152)에 전기적으로 연결될 때, 외부의 수분 또는 이물질을 차단하도록 제2관통홀(1231c)을 밀폐시키는 제2방수 구조(200-1)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(100)는, 전자 장치(100)가 폴딩 동작을 수행할 때, 제1하우징(110) 및 제2하우징(120)으로 수용된, 연성 기판(160)의 유동을 방지하도록 구성된 고정 구조를 포함할 수 있다. 본 개시의 예시적인 실시예에 따른 전자 장치(100)는 고정 구조가 방수 구조(200, 200-1)와 함께 구성됨으로써, 고정 구조가 별도로 배치되는 배치 구조 대비, 전자 장치(100)의 두께 증가 없이, 연성 기판(160)의 충분한 벤딩 영역을 확보함으로써(예: 연성 기판의 충분한 구동 길이를 확보함으로써), 전자 장치(100)의 슬림화 및/또는 조립성 향상에 도움을 줄 수 있다.

도 4는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 1c의 라인 4-4를 따라 바라본 전자 장치의 일부 단면도이다.

도 4를 참고하면, 전자 장치(100)는 제1하우징(110), 힌지 장치(예: 도 3의 힌지 장치(140))를 통해 제1하우징(110)에 대하여 회전 가능하게 결합된 제2하우징(120) 및 제1하우징(110)과 제2하우징(120)의 지지를 받도록 배치된 플렉서블 디스플레이(130)(예: 도 3의 제1디스플레이(130))를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제1하우징(110)은 제1측면 부재(113) 및 제1측면 부재(113)와 결합되고, 제1공간(1101)을 형성하는 제1후면 커버(114)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제2하우징(120)은 제2측면 부재(123) 및 제2측면 부재(123)와 결합되고, 제2공간(1201)을 형성하는 제2후면 커버(124)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제1측면 부재(113)는 적어도 부분적으로 전자 장치(100)의 측면(예: 도 1a의 제1측면(113a), 제2측면(113b) 및 제3측면(113c))의 외관을 형성할 수 있으며, 측면으로부터 제1공간(1101)의 적어도 일부로 연장된 제1지지 부재(1131)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제1공간(1101)은 제1지지 부재(1131)와 제1후면 커버(114)의 결합을 통해 마련될 수 있다. 일 실시예에서, 제2측면 부재(123)는 적어도 부분적으로 전자 장치(100)의 측면(예: 도 1a의 제4측면(123a), 제5측면(123b) 및 제6측면(123c))의 외관을 형성할 수 있으며, 측면으로부터 제2공간(1201)의 적어도 일부로 연장된 제2지지 부재(1231)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제2공간(1201)은 제2지지 부재(1231)와 제2후면 커버(124)의 결합을 통해 마련될 수 있다. 일 실시예에서, 제1지지 부재(1131)는, 펼침 상태에서, 제1방향(예: z 축 방향)을 향하는 제1면(1131a) 및 제1방향과 반대인 제2방향(예: -z 축 방향)을 향하는 제2면(1131b)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제2지지 부재(1231)는, 펼침 상태에서, 제1면(1131a)과 동일한 방향을 향하는 제3면(1231a) 및 제3면(1231a)과 반대 방향을 향하는 제4면(1231b)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 플렉서블 디스플레이(130)는 제1면(1131a) 및 제3면(1231a)의 지지를 받도록 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(100)는 제1하우징(110)과 제2하우징(120) 사이에 배치되고, 힌지 장치(예: 도 3의 힌지 장치(140))를 외부로부터 보이지 않도록 수용하기 위한 수용 공간(1411)을 포함하는 힌지 하우징(141)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 힌지 하우징(141)은, 전자 장치(100)가 접힘 상태일 때, 적어도 부분적으로 외부로부터 보이고, 펼침 상태에서는 외부에서 보이지않도록 제1하우징(110) 및 제2하우징(120)에 의해 가려지는(concealed) 방식으로 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는 제1하우징(110)의 제1공간(1101)에 배치된 적어도 하나의 제1전자 부품과, 제2하우징(120)의 제2공간(1201)에 배치된 적어도 하나의 제2전자 부품을 전기적으로 연결하기 위한 적어도 하나의 연성 기판(160)(예: FPCB, flexible printed circuit board 또는 FRC, flexible RF cable)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 적어도 하나의 제1전자 부품은 메인 기판(예: 도 3의 제1기판(151))을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 적어도 하나의 제2전자 부품은 서브 기판(예: 도 3의 제2기판(152))을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 적어도 하나의 제1전자 부품 및/또는 제2전자 부품은 제1공간(1101) 및/또는 제2공간(1201)에 배치된 적어도 하나의 배터리(B1, B2), 적어도 하나의 안테나 방사체, 적어도 하나의 센서 모듈 또는 적어도 하나의 입출력 장치를 포함할 수도 있다. 예컨대, 연성 기판(160)은 제1공간(1101) 및 제2공간(1201)에 배치된 다양한 전자 부품들을 서로 전기적으로 연결하도록 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 연성 기판(160)은, 제1공간(1101)으로부터 제1하우징(110)의 제1지지 부재(1131)에 형성된 제1관통홀(1131c)을 관통하고, 힌지 하우징(141)의 수용 공간(1411)을 통과하여, 제2하우징(120)의 제2지지 부재(1231)에 형성되 제2관통홀(1231c)에 관통된 후, 제2공간(1201)으로 수용되는 방식으로 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 연성 기판(160)은, 힌지 하우징(141)의 수용 공간(1411)에서, 전자 장치(100)의 폴딩 동작에 따른 길이 변화를 수용하기 위한 형상 및 여유 길이를 갖도록 배치될 수 있다. 예컨대, 연성 기판(160)은 수용 공간(1411)에서, 적어도 한 번 이상 절곡되고, 탄성적으로 복원될 수 있는 형상을 갖도록 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는 제1관통홀(1131c)을 밀폐시키기 위한 제1방수 구조(200) 및 제2관통홀(1231c)을 밀폐시키기 위한 제2방수 구조(200-1)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제1, 2방수 구조(200, 200-1)는, 외부의 수분 및/또는 이물질이 제1, 2관통홀(1131c, 1231c)을 통해, 제1공간(1101) 및 제2공간(1201)으로 침투되는 것을 방지 또는 감소시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1방수 구조(200)는 연성 기판(160)에 배치되고, 제1지지 부재(1131)에 고정된 강체부(stiffener)(161)와 결합된 제1방수 부재(210)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제1방수 부재(210)는 강체부(161)와 결합됨으로써, 연성 기판(160)이 통과하는 오프닝(예: 도 6b의 오프닝(214))을 갖는 루프 구조(예: 폐루프 구조(closed loop structure))를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제1방수 부재(210) 및 강체부(161)는, 루프 구조가 제1관통홀(1131c)의 가장자리를 둘러싸는 방식으로 제1지지 부재(1131)에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 제1방수 구조(200)는 오프닝(214)을 밀폐시키도록 배치된 제2방수 부재(220) 및 제2방수 부재(220)의 상부에서 제1지지 부재(1131)와 결합된 고정 브라켓(230)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제1방수 구조(200)는 제1지지 부재(1131)와, 제1방수 부재(210) 및 강체부(161) 사이에 배치된 제3방수 부재(240)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제2방수 구조(200-1) 역시 제1방수 구조(200)와 실질적으로 동일한 구성을 가지고, 제2관통홀(1231c)을 밀폐시킬 수 있다.

본 개시의 예시적인 실시예에 따른 전자 장치(100)는 연성 기판(160)이 고정되기 위한 강체부(161)의 고정 구조가 방수 구조(200, 200-1)와 함께 구성됨으로써, 전자 장치(100)의 두께 증가 없이, 폴딩 동작에 따른 연성 기판(160)의 충분한 벤딩 영역(1142)을 확보함으로써, 전자 장치(100)의 슬림화 및/또는 조립성 향상에 도움을 줄 수 있다.

이하, 제1하우징(110)의 제1지지 부재(1131)에 배치된 제1방수 구조(200)에 대하여 도시하고, 이에 대한 설명을 기재하였으나, 제2하우징(120)의 제2지지 부재(1231)에 배치된 제2방수 구조(200-1) 역시 실질적으로 동일한 배치 구성을 가질 수 있다.

도 5a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 방수 구조의 분리사시도이다. 도 5b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 방수 구조의 조립 순서를 나타낸 공정도이다.

도 6a 내지 도 6g는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 결합 과정을 나타낸 도면들이다.

도 5a 내지 도 6b를 참고하면, 전자 장치(100)는 제1측면 부재(113)를 포함하는 제1하우징(110)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제1하우징(110)은 제1측면 부재(113)로부터 연장되고, 제1방향(예: z 축 방향)을 향하는 제1면(1131a) 및 제1면(1131a)과 반대 방향(예: -z 축 방향)을 향하는 제2면(1131b)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제1측면 부재(113)는 제1면(1131a)으로부터 제2면(1131b)까지 관통된 관통홀(1131c)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 관통홀(1131c)은 제1지지 부재(1131)의 제2면(1131b)에 형성된 리세스(recess)(1131d)에 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 리세스(1131d)는 제2면(1131b)보다 낮게 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 관통홀(1131c)은, 제1방향과 수직하고, 플렉서블 디스플레이(130)의 면과 평행한 제3방향(예: ±x 축 방향)으로 길이를 갖도록 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는 관통홀(1131c)을 통과하는 연성 기판(160)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 연성 기판(160)은 제1하우징(110)의 제1공간(예: 도 4의 제1공간(1101))으로부터 관통홀(1131c)을 통해 관통된 후, 힌지 하우징(예: 도 4의 힌지 하우징(141))의 수용 공간(예: 도 4의 수용 공간(1411))으로 인출될 수 있다. 일 실시예에서, 연성 기판(160)은, 적어도 일부에 부착되거나 형성되고, 리세스(1131d)의 관통홀(1131c) 근처에 배치되는 강체부(stiffener)(161)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 강체부(161)는 연성 기판(160)에 결합되고, 금속 또는 폴리머 소재로 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 강체부(161)의 양단은 가장자리보다 함몰된 한 쌍의 결합홈들(1611, 1612)을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는, 연성 기판(160)이 통과하는 관통홀(1131c)을 밀폐시키기 위하여 리세스(1131d)의 관통홀(1131c)를 통해 배치된 방수 구조(200)(예: 도 4의 제1방수 구조(200))를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 방수 구조(200)는 강체부(161)와 적어도 부분적으로 결합된 제1방수 부재(210), 제1방수 부재(210) 및 강체부(161)와 결합된 제2방수 부재(220) 및 제2방수 부재(220)의 상부에 배치되고, 제1방수 부재(210)와, 제1방수 부재(210) 및 강체부(161)를 리세스(1131d)내에 고정시키기 위한 고정 브라켓(230)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 고정 브라켓(230)은, 제2방수 부재(220)와 적어도 부분적으로 중첩하도록 배치된 플레이트부(231) 및 플레이트부(231)의 양단으로 연장되고, 스크류(S)를 통해 리세스(1131d)에 형성된 스크류 체결홀(1135)에 체결되기 위한 한 쌍의 연장부들(232, 233)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 방수 구조(200)는, 강체부(161)와 제1방수 부재(210)가 리세스(1131d)에 배치되기 전에, 관통홀(1131c)의 가장자리를 따라 리세스(1131d)에 적용된 제3방수 부재(240)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제3방수 부재(240)는 생략될 수도 있다.

다양한 실시예에서 따르면, 제1방수 부재(210)는 바디(211) 및 바디(211)의 양단에 형성된 한 쌍의 결합 돌기들(212, 213)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제1방수 부재(210)는, 예를 들어, 일부가 개방된 루프 형상을 가질 수 있다. 일 실시예에서, 제1방수 부재(210)는 'ㄷ'형상으로 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 바디(211)는 경질 소재로 형성될 수 있으며, 한 쌍의 결합 돌기들(212, 213)은 바디(211)와 결합된 탄성을 갖는 연질 소재로 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 바디(211)는 금속 또는 PC(polycarbonate)로 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 한 쌍의 결합 돌기들(212, 213)은 실리콘, 러버 또는 우레탄과 같은 탄성 소재로 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 바디(211)와 한 쌍의 결합 돌기들(212, 213)은 사출을 통해 결합될 수 있다. 어떤 실시예에서, 바디(211)와 한 쌍의 결합 돌기들(212, 213)은 본딩 또는 테이핑과 같은 부착 방식을 통해 결합될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 바디(211)와 한 쌍의 결합 돌기들(212, 213)은 구조적 형상을 통해 결합될 수도 있다. 일 실시예에서, 강체부(161)는 한 쌍의 결합 돌기들(212, 213)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 한 쌍의 결합 돌기들(212, 213)은 강체부(161)와 결합된 탄성을 갖는 연질 소재로 형성될 수 있다. 예를 들어, 강체부(161)와 한 쌍의 결합 돌기들(212, 213)은 본딩 또는 테이핑과 같은 부착 방식을 통해 결합될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 강체부(161)와 한 쌍의 결합 돌기들(212, 213)은 구조적 형상을 통해 결합될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 결합 돌기들(212, 213)은 강체부에 형성될 수도 있다. 이러한 경우, 결합 돌기들(212, 213)과 결합되기 위한 결합홈들(1611, 1612)은 제1방수 부재(210)에 형성될 수 있다. 예컨대, 바디부(211)와 결합되는 결합홈들은 역시 탄성 소재로 형성될 수 있다.

이하, 방수 구조(200)의 조립 순서를 살펴보면 하기와 같다.

도 5b 내지 도 6d를 참고하면, 제1동작(501)에서, 전자 장치(100)에 방수 구조(200)가 적용되기 전, 연성 기판(160)의 강체부(161)와 제1방수 부재(210)가 우선적으로 결합될 수 있다. 일 실시예에서, 제1방수 부재(210)는 한 쌍의 결합 돌기들(212, 213)이 강체부(161)의 한 쌍의 결합홈들(1611, 1612)에 삽입(예: 억지끼움)되는 방식으로 결합될 수 있다. 일 실시예에서, 한 쌍의 결합 돌기들(212, 213)은 탄성을 갖는 연질 소재로 형성되기 때문에 한 쌍의 결합홈들(1611, 1612)에 오버랩되도록 타이트하게 결합됨으로써, 방수 기능 유지에 도움을 줄 수 있다. 일 실시예에서, 제1방수 부재(210)의 개방된 루프 형상은 강체부(161)와의 결합을 통해 폐쇄된 루프 형상으로 변경되고, 오프닝(214)을 형성할 수 있다. 따라서, 연성 기판(160)은 오프닝(214) 아래에서 관통홀(1131c)을 통해 관통될 수 있다.

그후, 도 6c에 도시된 바와 같이, 제3방수 부재(240)가 관통홀(1131c)의 테두리를 둘러싸도록 리세스(1131d)에 배치될 수 있다. 일 실시예에서 제3방수 부재(240)는 리세스(1131d)에 부착된 방수 테이프(예: 양면 테이프)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제3방수 부재(240)는 관통홀(1131c) 및 스크류 체결홀들(1135)을 제외하고, 리세스(1131d)의 전체 면적을 통해 부착될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제3방수 부재(240)는 생략될 수도 있다.

제2동작(503)에서, 도 6d에 도시된 바와 같이, 강체부(161) 및 강체부(161)와 결합된 제1방수 부재(210)는 리세스(1131d)에 안착될 수 있다. 이러한 경우, 강체부(161) 및 강체부(161)와 결합된 제1방수 부재(210)는 제3방수 부재(240)의 상부에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 강체부(161) 및 제1방수 부재(210)를 통해 형성된 폐쇄된 루프 구조가 관통홀(1131c)의 가장자리를 따라 접촉하도록 배치될 수 있다. 예컨대, 제1방수 부재(210)가 위에서 보여질 때, 또는 제2면(1131b)이 위에서 보여질 때, 오프닝(214)은 관통홀(1131c)과 중첩될 수 있다. 일 실시예에서, 오프닝(214)은 관통홀(1131c)보다 작을 수 있다. 어떤 실시예에서, 오프닝(214)은 관통홀(1131c)과 실질적으로 동일한 크기로 형성될 수도 있다. 어떤 실시예에서 오프닝(214)은 관통홀(1131c)보다 크게 형성될 수도 있다. 일 실시예에서, 강체부(161) 및 강체부(161)와 결합된 제1방수 부재(210)가 리세스(1131d)에 안착되면, 연성 기판(160)은 관통홀(1131c)에 관통될 수 있다.

제3동작(505)에서, 도 6e에 도시된 바와 같이, 제2방수 부재(220)는 강체부(161) 및 제1방수 부재(210)의 위에서, 오프닝(214)을 커버하도록 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 제2방수 부재(220)는 방수 테이프를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제2방수 부재(220)는 양면 테이프를 포함할 수도 있다.

제4동작(507)에서, 도 6f 및 도 6g에 도시된 바와 같이, 고정 브라켓(230)은 플레이트부(231)가 제2방수 부재(220)의 상부에 배치되고, 양단의 연장부들(232, 233)이 스크류(S)를 통해 리세스(1131d)에 형성된 스크류 체결홀(1135)에 견고히 체결되는 방식으로 고정될 수 있다. 일 실시예에서, 고정 브라켓(230)의 플레이트부(231)는, 제1방수 부재(210)가 위에서 보여질 때, 적어도 오프닝(214)을 커버하는 크기로 형성되고, 오프닝(214)과 중첩 배치될 수 있다. 따라서, 관통홀(1131c)을 커버하는 오프닝(214)은 제2방수 부재(220) 및 제3방수 부재(240)를 통해 밀폐될 수 있다. 또한, 제1, 2, 3방수 부재(210, 220, 240) 및 강체부(161)는 고정 브라켓(230)을 통해, 제1하우징(110)의 리세스(1131d)에 견고히 고정될 수 있다. 일 실시예에서, 방수 구조(200)는 완전히 조립된 후, 고정 브라켓(230)의 플레이트부(231)가 제1지지 부재(1131)의 제2면(1131b)과 일치하거나, 제2면(1131b)보다 낮게 리세스(1131d)내에 배치되도록 구성될 수 있다.

본 개시의 예시적인 실시예에 따른 전자 장치(100)는 연성 기판(160)이 고정되기 위한 강체부(161)의 고정 구조가 방수 구조(200)와 함께 구성됨으로써, 전자 장치(100)의 두께 증가 없이, 폴딩 동작에 따른 연성 기판(160)의 충분한 벤딩 영역을 확보함으로써, 전자 장치(100)의 슬림화 및/또는 조립성 향상에 도움을 줄 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 적어도 하나의 제1전자 부품(예: 도 3의 제1기판(151))을 포함하는 제1하우징(예: 도 3의 제1하우징(110))과, 적어도 하나의 제2전자 부품(예: 도 3의 제2기판(152))을 포함하는 제2하우징(예: 도 3의 제2하우징(120))과, 상기 제1하우징과 상기 제2하우징을 서로에 대하여 회전 가능하게 연결하는 힌지 장치(예: 도 3의 힌지 장치(140))와, 상기 제1하우징 및/또는 상기 제2하우징에 형성된 관통홀(예: 도 4의 관통홀들(1131c, 1231c))에 관통되고, 상기 적어도 하나의 제1전자 부품 및 상기 적어도 하나의 제2전자 부품을 전기적으로 연결하는 연성 기판(예: 도 4의 연성 기판(160)) 및 상기 관통홀에 배치된 방수 구조(예: 도 4의 방수 구조들(200, 200-1))를 포함하고, 상기 방수 구조(예: 도 4의 제1방수 구조(200))는, 상기 연성 기판에 배치된 강체부(stiffener)(예: 도 4의 강체부(161))와 함께 오프닝(예: 도 6b의 오프닝(214))을 포함하는 루프 구조를 형성하도록 결합된 제1방수 부재(예: 도 5a의 제1방수 부재(210)) 및 상기 오프닝을 커버하도록 상기 강체부 및 상기 제1방수 부재에 배치되는 제2방수 부재(예: 도 5a의 제2방수 부재(220))를 포함하고, 상기 강체부 및 상기 제1방수 부재는, 상기 루프 구조가 상기 관통홀의 가장자리를 둘러싸도록 상기 제1하우징 및/또는 상기 제2하우징에 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제1방수 부재는 개방된 루프(opened loop) 구조를 포함하고, 상기 개방된 루프 구조는 상기 강체부와의 결합을 통해, 폐쇄된 루프(closed loop) 구조로 변경될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 관통홀이 위에서 보여질 때, 상기 오프닝은 상기 관통홀과 중첩될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 오프닝은 상기 관통홀보다 작게 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제1방수 부재는, 경질 소재로 형성된 바디 및 상기 바디의 양단에 각각 결합되고, 탄성을 갖는 연질 소재로 형성된 한 쌍의 결합 돌기들을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 강체부는, 상기 한 쌍의 결합 돌기들과 결합되도록 양단에 형성된 한 쌍의 결합 홈들을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 바디는 금속으로 형성되고, 상기 한 쌍의 결합 돌기들은 러버, 우레탄 또는 실리콘 중 적어도 하나로 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제1하우징 및/또는 제2하우징과, 상기 강체부 및 상기 제1방수 부재 사이에 배치된 제3방수 부재를 포함하고, 상기 제3방수 부재는, 상기 관통홀 및/또는 상기 오프닝을 커버하도록 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제2방수 부재 및 제3방수 부재는 방수 테이프를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제2방수 부재의 위에서, 상기 제2방수 부재의 적어도 일부와 중첩하도록 배치되고, 상기 제1하우징 및/또는 상기 제2하우징에 고정된 고정 브라켓을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 고정 브라켓은, 상기 제2방수 부재와 중첩하도록 배치된 플레이트부 및 상기 플레이트부의 양단으로 연장되고, 상기 제1하우징 및/또는 상기 제2하우징에 고정되기 위한 한 쌍의 연장부를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 고정 브라켓은, 상기 한 쌍의 연장부가 스크류를 통해 상기 제1하우징 및/또는 상기 제2하우징에 체결되는 방식으로 고정될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 관통홀은, 상기 제1하우징 및/또는 상기 제2하우징에 형성된 리세스에 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 방수 구조는 상기 리세스보다 돌출되지 않도록 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 제1전자 부품은 메인 기판을 포함하고, 상기 적어도 하나의 제2전자 부품은 서브 기판을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 적어도 하나의 제1전자 부품(예: 도 3의 제1기판(151))을 포함하는 제1하우징(예: 도 3의 제1하우징(110))과, 적어도 하나의 제2전자 부품(예: 도 3의 제2기판(152))을 포함하는 제2하우징(예: 도 3의 제2하우징(120))과, 상기 제1하우징과 상기 제2하우징을 서로에 대하여 회전 가능하게 연결하는 힌지 장치(예: 도 3의 힌지 장치(140))와, 상기 제1하우징 및 상기 제2하우징에 각각 형성된 관통홀(예: 도 4의 관통홀들(1131c, 1231c))에 관통되고, 상기 적어도 하나의 제1전자 부품 및 상기 적어도 하나의 제2전자 부품을 전기적으로 연결하는 연성 기판(예: 도 4의 연성 기판(160)) 및 상기 관통홀들에 각각 배치된 방수 구조(예: 도 4의 방수 구조들(200, 200-1))를 포함하고, 상기 방수 구조(예: 도 4의 제1방수 구조(200))는, 상기 연성 기판에 배치된 강체부(stiffener)(예: 도 4의 강체부(161))와 함께 오프닝(예: 도 6b의 오프닝(214))을 포함하는 루프 구조를 형성하도록 결합된 제1방수 부재(예: 도 5a의 제1방수 부재(210))와, 상기 오프닝을 커버하도록 상기 강체부 및 상기 제1방수 부재에 배치되는 제2방수 부재(예: 도 5a의 제2방수 부재(220))와, 상기 제1하우징 및/또는 제2하우징과, 상기 강체부 및 상기 제1방수 부재 사이에 배치된 제3방수 부재(예: 도 5a의 제3방수 부재(240)) 및 상기 제2방수 부재의 적어도 일부와 중첩하도록 배치되고, 상기 제1하우징 및/또는 상기 제2하우징에 고정된 고정 브라켓(예: 도 5a의 고정 브라켓(230))을 포함하고, 상기 강체부 및 상기 제1방수 부재는, 상기 루프 구조가 상기 관통홀의 가장자리를 둘러싸도록 상기 제1하우징 및 상기 제2하우징에 배치될 수 있다.

그리고 본 명세서와 도면에 개시된 본 개시의 실시예들은 본 개시의 실시예에 따른 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 개시의 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 개시의 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 개시의 다양한 실시예의 범위는 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 개시의 다양한 실시예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 개시의 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

100: 제1하우징 120: 제2하우징
130: 플렉서블 디스플레이 200, 200-1: 방수 구조
210: 제1방수 부재 220: 제2방수 부재
230: 고정 브라켓 240: 제3방수 부재

Claims

전자 장치에 있어서,
적어도 하나의 제1전자 부품(151)을 포함하는 제1하우징(110);
적어도 하나의 제2전자 부품(152)을 포함하는 제2하우징(120);
상기 제1하우징과 상기 제2하우징을 서로에 대하여 회전 가능하게 연결하는 힌지 장치(140);
상기 제1하우징 및/또는 상기 제2하우징에 형성된 관통홀(1131c, 1231c)에 관통되고, 상기 적어도 하나의 제1전자 부품 및 상기 적어도 하나의 제2전자 부품을 전기적으로 연결하는 연성 기판(160); 및
상기 관통홀에 배치된 방수 구조(200, 200-1)를 포함하고,
상기 방수 구조(200, 200-1)는,
상기 연성 기판에 배치된 강체부(stiffener)(161)와 함께 오프닝(214)을 포함하는 루프 구조를 형성하도록 결합된 제1방수 부재(210); 및
상기 오프닝을 커버하도록 상기 강체부 및 상기 제1방수 부재에 배치되는 제2방수 부재(220)를 포함하고,
상기 강체부 및 상기 제1방수 부재는, 상기 루프 구조가 상기 관통홀의 가장자리를 둘러싸도록 상기 제1하우징 및/또는 상기 제2하우징에 배치되는 전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 제1방수 부재는 개방된 루프(opened loop) 구조를 포함하고,
상기 개방된 루프 구조는 상기 강체부와의 결합을 통해, 폐쇄된 루프(closed loop) 구조로 변경되는 전자 장치.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 관통홀이 위에서 보여질 때, 상기 오프닝은 상기 관통홀과 중첩되는 전자 장치.
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 오프닝은 상기 관통홀보다 작게 형성된 전자 장치.
제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제1방수 부재는,
경질 소재로 형성된 바디; 및
상기 바디의 양단에 각각 결합되고, 탄성을 갖는 연질 소재로 형성된 한 쌍의 결합 돌기들을 포함하는 전자 장치.
제5항에 있어서,
상기 강체부는, 상기 한 쌍의 결합 돌기들과 결합되도록 양단에 형성된 한 쌍의 결합 홈들을 포함하는 전자 장치.
제5항에 있어서,
상기 바디는 금속으로 형성되고,
상기 한 쌍의 결합 돌기들은 러버, 우레탄 또는 실리콘 중 적어도 하나로 형성된 전자 장치.
제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제1하우징 및/또는 제2하우징과, 상기 강체부 및 상기 제1방수 부재 사이에 배치된 제3방수 부재를 포함하고,
상기 제3방수 부재는, 상기 관통홀 및/또는 상기 오프닝을 커버하도록 배치된 전자 장치.
제8항에 있어서,
상기 제2방수 부재 및 제3방수 부재는 방수 테이프를 포함하는 전자 장치.
제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제2방수 부재의 위에서, 상기 제2방수 부재의 적어도 일부와 중첩하도록 배치되고, 상기 제1하우징 및/또는 상기 제2하우징에 고정된 고정 브라켓을 포함하는 전자 장치.
제10항에 있어서,
상기 고정 브라켓은,
상기 제2방수 부재와 중첩하도록 배치된 플레이트부; 및
상기 플레이트부의 양단으로 연장되고, 상기 제1하우징 및/또는 상기 제2하우징에 고정되기 위한 한 쌍의 연장부를 포함하는 전자 장치.
제11항에 있어서,
상기 고정 브라켓은, 상기 한 쌍의 연장부가 스크류를 통해 상기 제1하우징 및/또는 상기 제2하우징에 체결되는 방식으로 고정된 전자 장치.
제1항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 관통홀은, 상기 제1하우징 및/또는 상기 제2하우징에 형성된 리세스에 형성된 전자 장치.
제13항에 있어서,
상기 방수 구조는 상기 리세스보다 돌출되지 않도록 배치된 전자 장치.
제1항 내지 제14항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 적어도 하나의 제1전자 부품은 메인 기판을 포함하고,
상기 적어도 하나의 제2전자 부품은 서브 기판을 포함하는 전자 장치.
전자 장치에 있어서,
적어도 하나의 제1전자 부품(151)을 포함하는 제1하우징(110);
적어도 하나의 제2전자 부품(152)을 포함하는 제2하우징(120);
상기 제1하우징과 상기 제2하우징을 서로에 대하여 회전 가능하게 연결하는 힌지 장치(140);
상기 제1하우징 및 상기 제2하우징에 각각 형성된 관통홀(1131c, 1231c)에 관통되고, 상기 적어도 하나의 제1전자 부품 및 상기 적어도 하나의 제2전자 부품을 전기적으로 연결하는 연성 기판(160); 및
상기 관통홀들에 각각 배치된 방수 구조(200, 200-1)를 포함하고,
상기 방수 구조(200, 200-1)는,
상기 연성 기판에 배치된 강체부(stiffener)(161)와 함께 오프닝(214)을 포함하는 루프 구조를 형성하도록 결합된 제1방수 부재(210);
상기 오프닝을 커버하도록 상기 강체부 및 상기 제1방수 부재에 배치되는 제2방수 부재(220);
상기 제1하우징 및/또는 제2하우징과, 상기 강체부 및 상기 제1방수 부재 사이에 배치된 제3방수 부재; 및
상기 제2방수 부재의 적어도 일부와 중첩하도록 배치되고, 상기 제1하우징 및/또는 상기 제2하우징에 고정된 고정 브라켓을 포함하고,
상기 강체부 및 상기 제1방수 부재는, 상기 루프 구조가 상기 관통홀의 가장자리를 둘러싸도록 상기 제1하우징 및 상기 제2하우징에 배치되는 전자 장치.
제16항에 있어서,
상기 제1방수 부재는 개방된 루프(opened loop) 구조를 포함하고,
상기 개방된 루프 구조는 상기 강체부와의 결합을 통해, 폐쇄된 루프(closed loop) 구조로 변경되는 전자 장치.
제16항 또는 제17항에 있어서,
상기 관통홀이 위에서 보여질 때, 상기 오프닝은 상기 관통홀과 중첩되는 전자 장치.
제16항 내지 제18항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제1방수 부재는,
경질 소재로 형성된 바디; 및
상기 바디의 양단에 각각 결합되고, 탄성을 갖는 연질 소재로 형성된 한 쌍의 결합 돌기들을 포함하는 전자 장치.
제19항에 있어서,
상기 강체부는, 상기 한 쌍의 결합 돌기들과 결합되도록 양단에 형성된 한 쌍의 결합 홈들을 포함하는 전자 장치.