JP2010118231A - コネクタ - Google Patents
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Abstract
【課題】シール剤の充填作業性を改善可能なコネクタを提供することを目的とする。
【解決手段】コネクタ1において、フード部11内には端子3の外部側接続部3Aが突出しており、隣り合う外部側接続部3A間を仕切る隔壁部13が設けられている。隔壁部13には、この隔壁部13によって仕切られた隣り合う端子収容区画14間を連通する開口部15が設けられている。このような構成によれば、一の端子収容区画14にシール剤Sを注入することで、この端子収容区画14と開口部15によって連通する他の端子収容区画14にもシール剤Sが行き渡る。これにより、シール剤の注入回数を減らすことができ、充填作業性を改善できる。
【選択図】図1
【解決手段】コネクタ1において、フード部11内には端子3の外部側接続部3Aが突出しており、隣り合う外部側接続部3A間を仕切る隔壁部13が設けられている。隔壁部13には、この隔壁部13によって仕切られた隣り合う端子収容区画14間を連通する開口部15が設けられている。このような構成によれば、一の端子収容区画14にシール剤Sを注入することで、この端子収容区画14と開口部15によって連通する他の端子収容区画14にもシール剤Sが行き渡る。これにより、シール剤の注入回数を減らすことができ、充填作業性を改善できる。
【選択図】図1
Description
本発明は、コネクタに関する。
シール剤を充填するタイプのコネクタの一例として、例えば特許文献1に記載されたものが知られている。このものは、合成樹脂製のコネクタ本体の一端に、相手側のコネクタが嵌合される嵌合凹部が穿設されているとともに、端子金具がインサート成形により埋設されてその端部が嵌合凹部の底面から突出した構造となっている。そして、嵌合凹部の底部にエポキシ樹脂等のシール剤が充填・固化されることで、端子周りのシールが図られる。
実開平7−11771公報
ところで、この種のコネクタにおいて、端子が高圧回路に接続されるものである場合、端子間にアークが飛ぶおそれがあるため、それを回避するために、嵌合凹部の底面に端子間を仕切る隔壁が設けられることがある。
そのような場合、シール剤の充填空間が隔壁によって複数に分割されることとなり、シール剤の充填作業を分割された各充填空間毎に個別に行わなければならない。そうなると、充填作業の回数が増え、また、それぞれの充填空間毎に充填するシール剤の液量を管理する必要が生じるため、作業性が低下し、煩わしいという問題があった。
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、シール剤の充填作業性を改善可能なコネクタを提供することを目的とする。
上記の課題を解決するための手段として、本発明のコネクタは、端子を保持する端子保持部と、前記端子保持部において相手側コネクタと対向する嵌合面から突出する複数の端子と、前記嵌合面から相手側コネクタとの嵌合方向に突出して前記端子の周囲を囲う筒状部と、前記嵌合面上に立設されて隣り合う端子間を仕切る隔壁部と、前記筒状部の内部に充填されるものであって充填時は流動性を有しており充填後に固化されるシール剤と、前記隔壁部において、前記筒状部に前記相手側コネクタが嵌合された状態での前記相手側コネクタの先端面と前記嵌合面との間に位置し、この隔壁部によって仕切られた隣り合う区画間を連通する開口部と、を備えるものである。
本発明によれば、隔壁部によって仕切られた区画が開口部によって互いに連通しているから、一の区画にシール剤を注入することで、この区画と開口部によって連通する他の区画にもシール剤が行き渡る。これにより、シール剤の注入回数を減らすことができ、充填作業性を改善できる。
以下、本発明のコネクタを具体化した実施形態について、図1〜図6を参照しつつ詳細に説明する。本実施形態のコネクタ1は、自動車用機器のケース内に配設された内部機器と外部の装置とを接続するための中継コネクタとして用いられる。
コネクタ1は、全体として合成樹脂により略L字型に形成された本体部2(本発明の端子保持部に該当する)を備えている。この本体部2の一端側には、外部装置に接続した外部コネクタ30(本発明の相手側コネクタに該当する)が嵌合される外部装置側ハウジング部10が設けられ、他端側には、自動車用機器のケース(図示せず)に開設された開口部に取り付けられる機器側ハウジング部20が設けられている。
外部装置側ハウジング部10は、本体部2の一端部から前方(外部コネクタ30との嵌合方向)に向かって突出する筒状のフード部11(本発明の筒状部に該当する)を備えている。
一方、機器側ハウジング部20は、ケースの取付孔に挿入可能な取付部21を備えており、この取付部21は、取付孔の形状に沿う略円柱状をなしている。また、この取付部21の基端部(本体部2との接続部分)には、ケースに対する取り付けのためのフランジ部22が周方向外側に向かって張り出し形成されている。
本体部2には、機器側の端子および外部コネクタ側の端子に電気的に接続可能な3本の端子3が保持されている。3本の端子3は、インサート成形により本体部2と一体に形成されることで、本体部2に保持されている。
各端子3の一端は、外部コネクタ30の端子に接続可能な外部側接続部3Aとされ、他端は機器側の端子に接続可能な機器側接続部3Bとされている。外部側接続部3Aは、フード部11内の底面(外部コネクタ30との嵌合面)12から嵌合方向へ突出して配され、機器側接続部3Bは取付部21から機器側端子との接続方向へ突出して配されている。
外部装置側ハウジング部10においてフード部11の内部には、その底面12から前方に向かって突設されて、各端子3の外部側接続部3Aを他の外部側接続部3Aから仕切る隔壁部13が設けられている。本実施形態では、フード部11の内部が隔壁部13によって5つの区画に仕切られ、そのうち3つの区画(端子収容区画14)内にはそれぞれ1本の外部側接続部3Aが存在するようにされている。
各端子収容区画14の底部には、端子3の貫通部分を通って外部から水が浸入することを防止するための手段として、シール剤Sが充填されている。このシール剤Sは、エポキシ樹脂等により構成され、注入時には液状であり、注入後にフード部11内で固化するものである。シール剤Sの充填高さは、外部装置側ハウジング部10のフード部11に外部コネクタ30が嵌合された状態で、外部コネクタ30においてフード部11内に進入する外部ハウジング部31の先端面31Aの底面12からの高さとほぼ同一とされている。
隔壁部13には、矩形状に形成されて隣り合う端子収容区画14間を連通する開口部15が設けられている。この開口部15は、一の端子収容区画14に注入したシール剤Sが他の端子収容区画14にも流れ込むようにして注入作業性を向上するためのものであるが、各外部側接続部3A間を仕切ってアーク防止を図るという隔壁部13の効果を減じることのないよう、最終的にはシール剤Sによって塞がれることを要する。したがって、開口部15は、隔壁部13においてシール剤Sによって覆われる領域に設けられている。言い換えれば、フード部11に外部コネクタ30が嵌合された状態での外部ハウジング部31の先端面31Aとフード部11の底面12との間に設けられている。そして、開口部15におけるフード部11の底面12からの開口高さは、シール剤Sの充填高さよりも僅かに低くなるようにされている。すなわち、開口部15における嵌合方向前側の端部15Fが上記した外部ハウジング部31の先端面31Aよりも底面12寄りに位置するようにされている。また、開口部15における嵌合方向後側の端部15Rはフード部11の底面12と一致するようにされている。
また、開口部15は、どの端子収容区画14から見ても隣り合う端子収容区画14のすべてと連通されるように複数が設けられている。すなわち、図1において右下の端子収容区画14Aは、右上の端子収容区画14Bおよび左側の端子収容区画14Cと隣接しており、開口部15Aによって端子収容区画14Bと、開口部15Bによって端子収容区画14Cとそれぞれ連通されている。同様に、端子収容区画14Bから見ると、隣接する端子収容区画14Aおよび端子収容区画14Cの双方とそれぞれ開口部15A、15Cによって連通され、端子収容区画14Cから見ると、隣接する端子収容区画14Aおよび端子収容区画14Bの双方と開口部15B、15Cによって連通されている。このように、すべての端子収容区画14A、14B、14Cが、隣り合う端子収容区画のいずれとも開口部15によって連通されている。
なお、5つの区画のうち内部に外部側接続部3Aを収容していない2つの区画についてはシール剤Sを注入する必要がないため、開口部15によって他の区画と連通させる必要はない。
本実施形態のコネクタ1は以上のような構造であり、続いてその作用について説明する。フード部11内にシール剤Sを充填する際には、フード部11内の複数の端子収容区画14のうち一の端子収容区画14内にディスペンサの注入ノズル(図示せず)を入れ、その先端部分を外部側接続部3Aの根元部分の近くに臨ませつつシール剤Sを注入する。
このとき、外部側接続部3Aを収容している3つの端子収容区画14が開口部15によって互いに連通し、一繋がりの空間を形成しているから、一の端子収容区画14に注入したシール剤Sが、開口部15を通ってシール剤Sの充填が必要なすべての端子収容区画14に行き渡る。したがって、個々の端子収容区画14毎に注入作業を行う必要はなく、いずれか一つの端子収容区画14内に注入ノズルを差し入れて注入を行えばよい。
ここで、開口部15における嵌合方向後側の端部15Rがフード部11の底面12よりも高い位置にあると、端部15Rとフード部11の底面12との間の壁部が堰となってシール剤Sの流動を阻害する。しかし、本実施形態では嵌合方向後側の端部15Rがフード部11の底面12と一致するようにされているから、注入されたシール剤Sがせき止められることなく隣接する端子収容区画14に円滑に流れ込む。
シール剤Sの注入高さは、外部コネクタ30との嵌合を阻害しない(フード部11に外部コネクタ30が嵌合された状態での外部ハウジング部31の先端面31A位置を超えない)限度で、開口部15の開口高さを超えるようにされる。これにより、開口部15は、各外部側接続部3A間を仕切ってアーク防止を図るという隔壁部13の効果を減じることのないよう、最終的にはシール剤Sによって塞がれる。
注入終了後、シール剤Sを硬化させて充填作業を終了する。
注入終了後、シール剤Sを硬化させて充填作業を終了する。
以上のように本実施形態によれば、外部側接続部3Aを収容している3つの端子収容区画14が開口部15によって互いに連通し、一繋がりの空間を形成しているから、一の端子収容区画14にシール剤Sを注入するだけで、シール剤Sが開口部15を通ってすべての端子収容区画14に行き渡る。これにより、シール剤Sの充填作業性を改善できる。
<他の実施形態>
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
(1)図7および図8に示すコネクタ40のように、開口部41におけるフード部11の底面12からの開口高さを、シール剤Sの充填高さと一致させてもよい(言い換えれば、開口部41における嵌合方向前側の端部41Fが上記した外部ハウジング部31の先端面31Aと一致していても良い)。このようにすれば、開口部41を最終的にシール剤Sによって塞ぐことが可能な限度で、開口面積をできるだけ大きく取り、隣り合う端子収容区画14間でのシール剤Sの流動性を高めることができる。
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
(1)図7および図8に示すコネクタ40のように、開口部41におけるフード部11の底面12からの開口高さを、シール剤Sの充填高さと一致させてもよい(言い換えれば、開口部41における嵌合方向前側の端部41Fが上記した外部ハウジング部31の先端面31Aと一致していても良い)。このようにすれば、開口部41を最終的にシール剤Sによって塞ぐことが可能な限度で、開口面積をできるだけ大きく取り、隣り合う端子収容区画14間でのシール剤Sの流動性を高めることができる。
(2)すべての端子が高圧回路に接続されるものに限らず、一部の端子が低圧回路に接続されるタイプのコネクタも本発明に含まれる。
(3)必ずしもすべての端子収容区画が隣り合う端子収容区画のいずれとも開口部によって連通されている必要はないが、複数の端子収容区画全体として一繋がりの空間が形成されていれば、注入回数が一度で済むため、好ましい。
1…コネクタ
2…本体部(端子保持部)
3A…外部側接続部(端子)
11フード部(筒状部)
12…底面(嵌合面)
13…隔壁部
14…端子収容区画(区画)
15…開口部
S…シール剤
2…本体部(端子保持部)
3A…外部側接続部(端子)
11フード部(筒状部)
12…底面(嵌合面)
13…隔壁部
14…端子収容区画(区画)
15…開口部
S…シール剤
Claims (4)
- 端子を保持する端子保持部と、
前記端子保持部において相手側コネクタと対向する嵌合面から突出する複数の端子と、
前記嵌合面から相手側コネクタとの嵌合方向に突出して前記端子の周囲を囲う筒状部と、
前記嵌合面上に立設されて隣り合う端子間を仕切る隔壁部と、
前記筒状部の内部に充填されるものであって充填時は流動性を有しており充填後に固化されるシール剤と、
前記隔壁部において、前記筒状部に前記相手側コネクタが嵌合された状態での前記相手側コネクタの先端面と前記嵌合面との間に位置し、この隔壁部によって仕切られた隣り合う区画間を連通する開口部と、
を備えるコネクタ。 - 前記開口部における嵌合方向前端が、前記相手側コネクタが嵌合された状態での前記相手側コネクタの先端面よりも前記嵌合面寄りに位置している、請求項1に記載のコネクタ。
- 前記開口部における嵌合方向後端位置が前記嵌合面と一致している、請求項1または請求項2に記載のコネクタ。
- 前記区画のうち少なくとも前記端子が内部に存在する端子収容区画のすべてが、隣り合う前記端子収容区画のいずれとも前記開口部によって連通されている、請求項1から請求項3のいずれか1項に記載のコネクタ。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2008290080A JP2010118231A (ja) | 2008-11-12 | 2008-11-12 | コネクタ |
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---|---|---|---|---|
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WO2014122977A1 (ja) * | 2013-02-08 | 2014-08-14 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 充電用コネクタ |
JP2017062917A (ja) * | 2015-09-24 | 2017-03-30 | 住友電装株式会社 | コネクタ |
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-
2008
- 2008-11-12 JP JP2008290080A patent/JP2010118231A/ja active Pending
Cited By (13)
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