JP2010114189A - 配線基板、プリント配線板の製造方法 - Google Patents
配線基板、プリント配線板の製造方法 Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】複数の信号線11と、信号線11間の伝送方向に形成された導電体からなるガードトレース12と、一方の面14a上に、複数の信号線11とガードトレース12とを積層する誘電体14と、誘電体14を挟んで、複数の信号線11と対向する位置に配置されたグラウンド層13と、膜厚が下記式を満たすように、複数の信号線11とガードトレース12とを被覆する絶縁性のカバーレイ15とを備える。
(ε2/(ε1−1))×t2<t1<(ε2/(ε1−1))×t2×2
t1はカバーレイの膜厚であり、t2は誘電体の膜厚であり、ε1はカバーレイの誘電率であり、ε2は誘電体の誘電率であり、ε2−ε1≦0.3を満たす。
【選択図】 図4
Description
(ε2/(ε1−1))×t2<t1<(ε2/(ε1−1))×t2×2
t1はカバーレイの膜厚であり、t2は誘電体の膜厚であり、ε1はカバーレイの誘電率であり、ε2は誘電体の誘電率であり、ε2−ε1≦0.3を満たす。
(ε2/ε1)×t2<t1<(ε2/ε1)×t2×3
t1はカバーレイの膜厚であり、t2は誘電体の膜厚であり、ε1はカバーレイの誘電率であり、ε2は誘電体の誘電率であり、ε2−ε1≦0.3を満たす。
(ε2/(ε1−1))×t2<t1<(ε2/(ε1−1))×t2×2
t1はカバーレイの膜厚であり、t2はベースフィルムの膜厚であり、ε1はカバーレイの誘電率であり、ε2はベースフィルムの誘電率であり、ε2−ε1≦0.3を満たす。
(ε2/ε1)×t2<t1<(ε2/ε1)×t2×3
t1はカバーレイの膜厚であり、t2はベースフィルムの膜厚であり、ε1はカバーレイの誘電率であり、ε2はベースフィルムの誘電率であり、ε2−ε1≦0.3を満たす。
図4は、本発明が適用された第1の実施形態に係る配線基板1を示す図である。すなわち、配線基板1は、図4に示すように、信号を伝送する複数の信号線11と、信号線11間の伝送方向に形成された導電体からなるガードトレース12とを備える。また、配線基板1は、一方の面14a上に、信号線11とガードトレース12とを積層する誘電体14と、誘電体14を挟んで、信号線11と対向する位置に配置されたグラウンド層13と、誘電体14の面14a上に積層された信号線11とガードトレース12とを被覆する絶縁性のカバーレイ15とを備える。
図9は、本発明が適用された第2の実施形態に係る配線基板3を示す図である。すなわち、配線基板3は、図9に示すように、一対の伝送路により信号を差動伝送する複数の信号線31と、信号線31間の伝送方向に形成された導電体からなるガードトレース32とを備える。また、配線基板3は、一方の面34a上に、信号線31とガードトレース32とを積層する誘電体34と、誘電体34を挟んで、信号線31と対向する位置に配置されたグラウンド層33と、誘電体34の面34a上に積層された信号線31とガードトレース32とを被覆する絶縁性のカバーレイ35とを備える。
Claims (4)
- 信号を伝送する複数の信号線と、
上記信号線間の上記伝送方向に形成された導電体からなり、上記信号線により伝送される各信号の干渉を抑えるガードトレースと、
一方の面上に、上記複数の信号線と上記ガードトレースとを積層する誘電体と、
上記誘電体を挟んで、上記複数の信号線と対向する位置に配置され、上記複数の信号線により伝送される信号に対するグラウンド層と、
膜厚が下記式を満たすように、上記誘電体の面上に積層された上記複数の信号線と上記ガードトレースとを被覆する絶縁性のカバーレイとを備える配線基板。
(ε2/(ε1−1))×t2<t1<(ε2/(ε1−1))×t2×2
t1は上記カバーレイの膜厚であり、t2は上記誘電体の膜厚であり、ε1は上記カバーレイの誘電率であり、ε2は上記誘電体の誘電率であり、ε2−ε1≦0.3を満たす。 - 一対の伝送路により信号を差動伝送する複数の信号線と、
上記信号線間の上記伝送方向に形成された導電体からなり、上記信号線により伝送される各信号の干渉を抑えるガードトレースと、
一方の面上に、上記複数の信号線と上記ガードトレースとを積層する誘電体と、
上記誘電体を挟んで、上記複数の信号線と対向する位置に配置され、上記複数の信号線により伝送される信号に対するグラウンド層と、
膜厚が下記式を満たすように、上記誘電体の面上に積層された上記複数の信号線と上記ガードトレースとを被覆する絶縁性のカバーレイとを備える配線基板。
(ε2/ε1)×t2<t1<(ε2/ε1)×t2×3
t1は上記カバーレイの膜厚であり、t2は上記誘電体の膜厚であり、ε1は上記カバーレイの誘電率であり、ε2は上記誘電体の誘電率であり、ε2−ε1≦0.3を満たす。 - ベースフィルムの一方の面上に、信号を伝送する複数の信号線を形成するとともに、上記信号線により伝送される各信号の干渉を抑えるガードトレースを、上記信号線間の上記伝送方向に形成するステップと、
上記ベースフィルムの他方の面上に、上記複数の信号線により伝送される信号に対するグラウンド層を形成するステップと、
膜厚が下記式を満たす絶縁性のカバーレイにより、上記ベースフィルムの面上に形成された上記複数の信号線と上記ガードトレースとを被覆するステップとを有するプリント配線板の製造方法。
(ε2/(ε1−1))×t2<t1<(ε2/(ε1−1))×t2×2
t1は上記カバーレイの膜厚であり、t2は上記ベースフィルムの膜厚であり、ε1は上記カバーレイの誘電率であり、ε2は上記ベースフィルムの誘電率であり、ε2−ε1≦0.3を満たす。 - ベースフィルムの一方の面上に、一対の伝送路により信号を差動伝送する複数の信号線を形成するとともに、上記信号線により伝送される各信号の干渉を抑えるガードトレースを、上記信号線間の上記伝送方向に形成するステップと、
上記ベースフィルムの他方の面上に、上記複数の信号線により伝送される信号に対するグラウンド層を形成するステップと、
膜厚が下記式を満たす絶縁性のカバーレイにより、上記ベースフィルムの面上に形成された上記複数の信号線と上記ガードトレースとを被覆するステップとを有するプリント配線板の製造方法。
(ε2/ε1)×t2<t1<(ε2/ε1)×t2×3
t1は上記カバーレイの膜厚であり、t2は上記ベースフィルムの膜厚であり、ε1は上記カバーレイの誘電率であり、ε2は上記ベースフィルムの誘電率であり、ε2−ε1≦0.3を満たす。
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