JP2010107420A - プローブピンおよびその絶縁処理方法 - Google Patents
プローブピンおよびその絶縁処理方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2010107420A JP2010107420A JP2008281011A JP2008281011A JP2010107420A JP 2010107420 A JP2010107420 A JP 2010107420A JP 2008281011 A JP2008281011 A JP 2008281011A JP 2008281011 A JP2008281011 A JP 2008281011A JP 2010107420 A JP2010107420 A JP 2010107420A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- probe pin
- group
- diamine
- electrodeposition
- polyimide
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
Abstract
金属細線との密着性が良好で、割れが生じにくく、しかも、高度の耐熱性を有する絶縁被膜で絶縁処理された高耐熱性プローブピンを提供すること。
【解決手段】
分子骨格中にシロキサン結合を有し、分子中にアニオン性基を有するブロック共重合ポリイミドを含むサスペンジョン型電着被膜であって、JIS C3003に準拠した温度指数評価法での耐熱指数がC種を示すサスペンジョン型電着被膜(絶縁被膜)にて被覆されてなるプローブピンである。
【選択図】図1
Description
例えば、特許文献1(特開2006−17455号公報)は、絶縁被膜として、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエステルイミド樹脂またはポリアミドイミド樹脂からなるエナメル被膜を用いている。また、特許文献2(特開2002−168879号公報)は、絶縁被膜として、通常のカチオン系またはアニオン系の電着塗液を用いてプローブピンの胴部を絶縁被覆している。
一方、半導体素子や電気電子部品が、車載用途をはじめとする高温環境で使用されることが多くなることに伴い、これらの半導体素子や実装された回路基板の通電検査を150℃以上の高温度で行うことが必要となってきた。その様な用途でのプローブピンの絶縁被覆は、従来の絶縁被膜では十分ではなく、高温度雰囲気で用いられた場合でも電気絶縁性が確保され、かつ、隣接プローブ間で接触することがあっても、融着や膜ハガレなどの欠陥が発生しない絶縁被覆が求められるようになってきた。
特許文献3には、絶縁保護すべき部材上に剥がれや割れが生じにくい高絶縁性被膜を形成できる電着塗料組成物として、シロキサン結合を有する特定のブロック共重合ポリイミドを樹脂成分として含有する溶液タイプの電着塗料組成物が開示されている。この電着塗料組成物は、部材との密着性や被膜の可撓性に優れるだけでなく、耐熱性や耐電圧性も良好な電着被膜(絶縁層)を形成できると記載されている。
[1]金属細線の胴部が絶縁被膜によって被覆されたプローブピンであって、
該被膜が、分子骨格中にシロキサン結合を有し、分子中にアニオン性基を有するブロック共重合ポリイミドを含み、
該ブロック共重合ポリイミドが、ジアミン成分の1つとして、分子骨格中にシロキサン結合を有するジアミンを含み、
該分子骨格中にシロキサン結合を有するジアミンが、ビス(4−アミノフェノキシ)ジメチルシラン、1,3−ビス(4−アミノフェノキシ)−1,1,3,3−テトラメチルジシロキサン、及び下記の一般式(I)で表される化合物よりなる群から選ばれる1種又は2種以上である、プローブピン。
[2]該被膜が、該ブロック共重合ポリイミドからなるポリイミド粒子を含むサスペンジョン型電着塗料組成物を該金属細線の胴部に電着することで形成された被膜である上記[1]のプローブピン。
[3]該被膜が、JIS C3003に準拠した温度指数評価法での温度指数が200℃以上を示す絶縁被膜である上記[1]または[2]のプローブピン。
[4]該被膜が、層厚みが10μmのときのAC耐電圧が1kV以上、層厚みが20μmのときのAC耐電圧が2kV以上、層厚みが30μmのときのAC耐電圧が3kV以上を示す絶縁被膜である上記[1]または[2]のプローブピン。
[5]該一般式(I)中の4つのRが、それぞれ独立して、炭素数1〜6のアルキル基、炭素数3〜7のシクロアルキル基、フェニル基又は1個乃至3個の炭素数1〜6のアルキル基若しくは炭素数1〜6のアルコキシル基で置換されたフェニル基を表す、上記[1]または[2]のプローブピン。
[6]該アニオン性基が、カルボキシル基若しくはその塩、及び/又は、スルホン酸基若しくはその塩である上記[1]または[2]のプローブピン。
[7]該ブロック共重合ポリイミドが、ジアミン成分の1つとして、芳香族ジアミノカルボン酸を含む上記[1]または[2]のプローブピン。
[8]全ジアミン成分中、該分子骨格中にシロキサン結合を有するジアミンの割合が5〜90モル%、該芳香族ジアミノカルボン酸の割合が10〜70モル%(ただし、両者の合計は100モル%以下であり、第3のジアミン成分を含んでいてもよい)である上記[7]のプローブピン。
[9]プローブピンの絶縁被覆方法であって、
金属細線からなるプローブピンの胴部に、ブロック共重合ポリイミドからなるポリイミド粒子を含むサスペンジョン型電着塗料組成物を電着して絶縁被膜を形成する工程を含み、
該ブロック共重合ポリイミドは、分子骨格中にシロキサン結合を有し、分子中にアニオン性基を有し、かつ、ジアミン成分の1つとして、分子骨格中にシロキサン結合を有するジアミンを含み、
該分子骨格中にシロキサン結合を有するジアミンが、ビス(4−アミノフェノキシ)ジメチルシラン、1,3−ビス(4−アミノフェノキシ)−1,1,3,3−テトラメチルジシロキサン、及び下記の一般式(I)で表される化合物よりなる群から選ばれる1種又は2種以上である、
ことを特徴とするプローブピンの絶縁被覆方法。
[10]該サスペンジョン型電着塗料組成物が、粒子径が0.1〜10μm、粒子径の標準偏差が0.1〜8μmで分散されているポリイミド粒子を含む組成物である上記[9]のプローブピンの絶縁被覆方法。
図1は、プローブピンの一例を示す斜視図である。プローブピン10は、金属細線11からなり、金属細線11は検体の電極と接触するためのプローブピン先端部12、およびプローブ治具(図示せず)と接続するための接続端部14を有し、金属細線11の胴部はサスペンジョン型電着被膜(絶縁被膜)13で被覆されている。図2は、プローブピン10a〜10dが、回路基板20上に設けられた検査用の電極21に押し当てられた状態を示す概念図である。なお、図2では、プローブ間隔を離間させて記載しているが、実際の使用に当たっては、プローブピンのピッチPが20μmという極小ピッチの場合も有りうる。また、図1、2ではプローブピンの先端部12を単純なアール形状としているが、先端の形状は検査対象に応じて任意に加工することができる。
このサスペンジョン型電着塗料組成物を用いることにより、外径20〜500μmの金属細線の周囲に、約1.5μmから約50μm、より好ましくは、3μm〜30μmの均一な厚みの絶縁被膜を形成することができる。
例えば、本発明で使用するサスペンジョン型電着塗料組成物を用いて、φ1.0mm、長さ20cmの銅線を使用して電着を行うと、1クーロン当たり15〜250μmのポリイミド被膜を形成することができる。
また、上記サスペンジョン型電着塗料組成物は、ブロック共重合ポリイミドの分散粒子(析出粒子)が金属細線の表面に堆積(付着)しやすいため、従来のポリイミド系電着組成物では困難であった20μmを超える厚みの電着被膜を成長させることができる。厚みが20μmを超える被膜を形成することで、該絶縁被膜によって絶縁保護及び耐熱保護のみならず、外傷保護が図られた、絶縁被覆されたプローブピンを実現することができる。すなわち、本発明のプローブピンによれば、金属細線の表面に、上記の極めて高い耐熱性及び耐電圧性を有する厚みが20μmを超える厚膜の絶縁被膜が強固に密着し、しかも、該絶縁被膜の割れが生じ難いものとなる。この結果、本発明により、用途に応じて、約1.5μmから約50μm、より好ましくは、3μm〜30μmという広範囲の膜厚の絶縁被覆によって絶縁保護及び耐熱保護のみならず、外傷保護が図られた、高性能、高信頼性のプローブピンを実現することができる。
なお、この方法により、金属細線31上の全長にわたって絶縁被覆がされる。したがって、必要なプローブピン形状に加工するには、被覆された金属細線を切断後、両端部の被覆を除去し、プローブピンの先端部を任意の形状に加工すればよい。また、予め、絶縁被覆が必要とされる部分以外をテープ等でマスキングした状態で電着塗装することもできる。
さらに、予め、必要な長さと形状に加工されたプローブピンを個別に電着塗装してもよい。
[実施例]
[サスペンジョン型電着塗料組成物の調製]
ステンレス製の碇型攪拌機を取り付けた2リットルのセパラブル三つ口フラスコに水分分離トラップを備えた玉付冷却管を取り付けた。該フラスコに3,3’4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物58.84g(200ミリモル)、ビス−[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]スルホン43.25g(100ミリモル)、γ−バレロラクトン4.0g(40ミリモル)、ピリジン6.3g(80ミリモル)、N−メチル−2−ピロリドン(NMP)531gおよびトルエン50gを仕込み、室温、窒素雰囲気下、180rpmで10分攪拌した後、180℃に昇温して2時間攪拌した。反応中、トルエン−水の共沸分を除いた。ついで、室温に冷却し、3,3’,4,4’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物64.45g(200ミリモル)、KF−8010(信越化学工業(株)製)を83.00g(100ミリモル)、3,5−ジアミノ安息香酸30.43g(200ミリモル)、NMP531gおよびトルエン50gを添加し、180℃、180rpmで攪拌しながら、8時間反応させた。還流物を系外に除くことにより、20重量%濃度のポリイミド溶液(20%ポリイミドワニス)を得た。得られたポリイミドの数平均分子量及び重量平均分子量は、それぞれ24,000及び68,000であった。
上記サスペンジョン型電着液組成物を使用し、陰極板−タングステン線間距離を50mm、電着電圧を30Vとし、φ70μm、長さ20mmの円形タングステン線外周に電着被膜を形成した。通電量を0.2〜2.1ミリクーロン(mC)の範囲で制御することにより、厚みの異なる電着被膜(絶縁被膜)を有する円形絶縁タングステン線を7種類(1種類当たりのサンプル数=5)作製した。このとき、電着電流は0.01〜200mAの範囲内であり、電着時間は0.5〜30秒の範囲内であった。電着後のタングステン線を電着浴から取り出し、水洗後、90℃×30分間、さらに170℃×30分間、さらに220℃×30分間焼き付けを行った。得られた円形絶縁タングステン線につき、下記の試験方法で、電着液の電着性(被膜形成性)、電着被膜の厚さ、AC耐電圧及び耐熱寿命を評価した。その結果を表1に示す。
JIS C3003に準拠して、ピンホールの有無を調査した。
マイクロメータ(最小目盛:0.001mm)を用いて計測した。サンプル1個当たり5箇所の厚さを測定し、平均値をそのサンプルの測定結果とした。表1には5個のサンプルにおける最大厚みと最小厚みを示す。
JIS C3003に準拠して、B法金属箔法により、AC破壊電圧を測定した。すなわち、1cmのスズ箔をプローブピンに巻き付け、導体−すず箔間にて測定した。そして、各板に交流電圧発生装置を接続し、1秒間当たり100Vの速度で電圧を上昇させて、短絡(漏れ電流値10mA以上)した電圧を破壊電圧とした。表1には、7種類の膜厚毎に5個のサンプルの平均値とばらつきを記載する。
実施例の方法で、1.0mmφの銅線に電着被膜厚さ21〜23μmの試料を作製した。この試料についてJIS C3003に記載の温度指数評価法に準拠してプローブピンの耐熱性(電着被膜の耐熱寿命)を評価した。すなわち、実施例の方法に従って、約21〜23μm厚の電着被膜が形成された銅線の試料各2本を用いて2個撚りし、試験片を得た。この試験片を290〜320℃の範囲内の10℃間隔の温度(290℃、300℃、310℃、320℃)に設定したオーブンで熱処理し、それぞれについて、500V×1秒の電圧印加で破壊に至るまでの時間を計測した。温度指数は290℃、300℃、310℃、320℃の各温度での測定結果をアレニウスプロットした耐熱寿命グラフより算出した。実施例に従って、銅線上に形成された電着被膜は、寿命20,000時間に相当する耐熱温度(すなわち、温度指数)が240℃であり、耐熱区分は200℃以上であるC種に相当するものであった。なお、本試験では、規格に従って2個撚りして試験を行う関係上、ベリリウム銅線やタングステン線ではなく、銅線を用いた。
実施例で得られたブロック共重合ポリイミド(樹脂成分)を20重量%含有する半固形状の組成物100gを160℃に加熱溶融した後、NMP70gを加え、アニソール55g、シクロヘキサノン45g及びN−メチルモルホリン2.6g(中和率200モル%)を加え、攪拌しながら水30gを滴下して、固形分濃度6.6%、pH7.8の電着液組成物を得た。粒径分析装置ELS−Z2(大塚電子(株)製)を用いて、電着塗料組成物における分散粒子の粒径および標準偏差を測定したが、粒径が0.1μm以上の析出粒子は観察されておらず、溶液状態であった。そしてこの溶液型電着塗料組成物を使用して、陰極板−タングステン線間距離を50mm、電着電圧を100Vとし、通電量を2〜14mCに制御した。このとき、電着電流は0.01〜200mAの範囲内で、電着時間は0.5〜120秒であった。上記の条件で、実施例で使用したと同じく、φ70μmのタングステン線に電着を行い、その後は、実施例と同様にして、種々の厚みの電着被膜(絶縁被膜)を有する円形絶縁銅線を得た(1つの電着条件当たりのサンプル数=5)。そして、上述の試験方法で、溶液型電着塗料組成物の電着性(被膜形成性)、電着被膜の厚さおよびAC耐電圧を評価した。7種類の膜厚について各5個のサンプルを評価した結果を表2に示す。また、比較例でも、1mmφの銅線上に形成された約19〜21μm厚の電着被膜について上記の方法で耐熱寿命を測定したところ、温度指数は180℃で、耐熱区分はH種であった。
表1と表2を比較すると明らかなように、実施例の被膜形成方法により、同一電圧であっても少ない通電量で膜形成が進むことがわかる。例えば、比較例では、14.9μmの膜厚を得るのに10.0mCもの通電量が必要であるのに対して、実施例で14.5μmの膜厚を得るには、1.0mCの通電量で十分であった。このように、従来に比べて、約1/10の通電量で必要な膜形成が可能であるため、製造時間の短縮および、製造に必要な電力量の低減が実現できる。また、比較例では、30Vでは、20μm以上の膜厚を得ることができなかったのに対し、実施例では、30μmの膜厚であっても通電量に比例して形成することができるという、本発明の優れた特徴を確認できた。
すなわち、本発明のプローブピンは、従来の溶液型塗料組成物を使用したプローブピンに比べて、電着時の被膜成長速度が速く、かつ、被膜の単位厚さ当たりのAC耐電圧性に優れているため、数μmの薄膜でも十分な耐電圧を確保することができ、しかも、電着被膜(絶縁被膜)を30μm以上に厚膜化することもできる。
11 金属細線
12 プローブピン先端部
13 サスペンジョン型電着被膜(絶縁被膜)
14 治具接続先端部
10a〜10d プローブピン
20 回路基板
21 検査電極
30 金属細線用ロール
31 金属細線
32 電着槽
33 電着塗料組成物
34 陰極板
35 乾燥装置
36 焼付け炉
37 絶縁被覆線用ロール
Claims (10)
- 金属細線の胴部が絶縁被膜によって被覆されたプローブピンであって、
前記被膜が、分子骨格中にシロキサン結合を有し、分子中にアニオン性基を有するブロック共重合ポリイミドを含み、
前記ブロック共重合ポリイミドが、ジアミン成分の1つとして、分子骨格中にシロキサン結合を有するジアミンを含み、
前記分子骨格中にシロキサン結合を有するジアミンが、ビス(4−アミノフェノキシ)ジメチルシラン、1,3−ビス(4−アミノフェノキシ)−1,1,3,3−テトラメチルジシロキサン、及び下記の一般式(I)で表される化合物よりなる群から選ばれる1種又は2種以上である、プローブピン。
- 前記被膜が、前記ブロック共重合ポリイミドからなるポリイミド粒子を含むサスペンジョン型電着塗料組成物を前記金属細線の胴部に電着することで形成された被膜である請求項1記載のプローブピン。
- 前記被膜が、JIS C3003に準拠した温度指数評価法での温度指数が200℃以上を示す絶縁被膜である請求項1または2記載のプローブピン。
- 前記被膜が、層厚みが10μmのときのAC耐電圧が1kV以上、層厚みが20μmのときのAC耐電圧が2kV以上、層厚みが30μmのときのAC耐電圧が3kV以上を示す絶縁被膜である請求項1または2記載のプローブピン。
- 前記一般式(I)中の4つのRが、それぞれ独立して、炭素数1〜6のアルキル基、炭素数3〜7のシクロアルキル基、フェニル基又は1個乃至3個の炭素数1〜6のアルキル基若しくは炭素数1〜6のアルコキシル基で置換されたフェニル基を表す、請求項1または2記載のプローブピン。
- 前記アニオン性基が、カルボキシル基若しくはその塩、及び/又は、スルホン酸基若しくはその塩である請求項1または2記載のプローブピン。
- 前記ブロック共重合ポリイミドが、ジアミン成分の1つとして、芳香族ジアミノカルボン酸を含む請求項1または2記載のプローブピン。
- 全ジアミン成分中、前記分子骨格中にシロキサン結合を有するジアミンの割合が5〜90モル%、前記芳香族ジアミノカルボン酸の割合が10〜70モル%(ただし、両者の合計は100モル%以下であり、第3のジアミン成分を含んでいてもよい)である請求項7記載のプローブピン。
- プローブピンの絶縁被覆方法であって、
金属細線からなるプローブピンの胴部に、ブロック共重合ポリイミドからなるポリイミド粒子を含むサスペンジョン型電着塗料組成物を電着して絶縁被膜を形成する工程を含み、
前記ブロック共重合ポリイミドは、分子骨格中にシロキサン結合を有し、分子中にアニオン性基を有し、かつ、ジアミン成分の1つとして、分子骨格中にシロキサン結合を有するジアミンを含み、
前記分子骨格中にシロキサン結合を有するジアミンが、ビス(4−アミノフェノキシ)ジメチルシラン、1,3−ビス(4−アミノフェノキシ)−1,1,3,3−テトラメチルジシロキサン、及び下記の一般式(I)で表される化合物よりなる群から選ばれる1種又は2種以上である、
ことを特徴とするプローブピンの絶縁被覆方法。
- 前記サスペンジョン型電着塗料組成物が、粒子径が0.1〜10μm、粒子径の標準偏差が0.1〜8μmで分散されているポリイミド粒子を含む組成物である請求項9記載のプローブピンの絶縁被覆方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008281011A JP5624716B2 (ja) | 2008-10-31 | 2008-10-31 | プローブピンおよびその絶縁処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008281011A JP5624716B2 (ja) | 2008-10-31 | 2008-10-31 | プローブピンおよびその絶縁処理方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010107420A true JP2010107420A (ja) | 2010-05-13 |
JP5624716B2 JP5624716B2 (ja) | 2014-11-12 |
Family
ID=42296995
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008281011A Expired - Fee Related JP5624716B2 (ja) | 2008-10-31 | 2008-10-31 | プローブピンおよびその絶縁処理方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5624716B2 (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012127869A (ja) * | 2010-12-16 | 2012-07-05 | Mitsubishi Cable Ind Ltd | 絶縁被膜プローブピン及びその製造方法 |
JP2012127870A (ja) * | 2010-12-16 | 2012-07-05 | Mitsubishi Cable Ind Ltd | 絶縁被膜プローブピン及びその製造方法 |
JP2012129118A (ja) * | 2010-12-16 | 2012-07-05 | Mitsubishi Cable Ind Ltd | 絶縁導体及びその製造方法 |
JP2012137416A (ja) * | 2010-12-27 | 2012-07-19 | Mitsubishi Cable Ind Ltd | プローブピン及びプローブピンの製造方法 |
KR20160149005A (ko) * | 2015-06-17 | 2016-12-27 | 주식회사 새한마이크로텍 | 절연층이 코팅된 프로브 핀의 제조방법 |
JP2020165888A (ja) * | 2019-03-29 | 2020-10-08 | 東京特殊電線株式会社 | プローブ針及びプローブユニット |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001139881A (ja) * | 1999-11-12 | 2001-05-22 | Sankyo Seiki Mfg Co Ltd | 電着塗料、摺動部材および軸受け装置 |
JP2002168879A (ja) * | 2000-09-19 | 2002-06-14 | Kanai Hiroaki | 絶縁被覆プローブピン |
JP2005162954A (ja) * | 2003-12-05 | 2005-06-23 | Pi R & D Co Ltd | 電着塗料組成物及びそれを用いた電着方法 |
JP2005174561A (ja) * | 2003-12-05 | 2005-06-30 | Pi R & D Co Ltd | 絶縁電線及び絶縁コイル |
JP2005228984A (ja) * | 2004-02-13 | 2005-08-25 | Pi R & D Co Ltd | リング状絶縁板及び該絶縁板を用いたコイル |
-
2008
- 2008-10-31 JP JP2008281011A patent/JP5624716B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001139881A (ja) * | 1999-11-12 | 2001-05-22 | Sankyo Seiki Mfg Co Ltd | 電着塗料、摺動部材および軸受け装置 |
JP2002168879A (ja) * | 2000-09-19 | 2002-06-14 | Kanai Hiroaki | 絶縁被覆プローブピン |
JP2005162954A (ja) * | 2003-12-05 | 2005-06-23 | Pi R & D Co Ltd | 電着塗料組成物及びそれを用いた電着方法 |
JP2005174561A (ja) * | 2003-12-05 | 2005-06-30 | Pi R & D Co Ltd | 絶縁電線及び絶縁コイル |
JP2005228984A (ja) * | 2004-02-13 | 2005-08-25 | Pi R & D Co Ltd | リング状絶縁板及び該絶縁板を用いたコイル |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012127869A (ja) * | 2010-12-16 | 2012-07-05 | Mitsubishi Cable Ind Ltd | 絶縁被膜プローブピン及びその製造方法 |
JP2012127870A (ja) * | 2010-12-16 | 2012-07-05 | Mitsubishi Cable Ind Ltd | 絶縁被膜プローブピン及びその製造方法 |
JP2012129118A (ja) * | 2010-12-16 | 2012-07-05 | Mitsubishi Cable Ind Ltd | 絶縁導体及びその製造方法 |
JP2012137416A (ja) * | 2010-12-27 | 2012-07-19 | Mitsubishi Cable Ind Ltd | プローブピン及びプローブピンの製造方法 |
KR20160149005A (ko) * | 2015-06-17 | 2016-12-27 | 주식회사 새한마이크로텍 | 절연층이 코팅된 프로브 핀의 제조방법 |
KR101715153B1 (ko) | 2015-06-17 | 2017-03-10 | 주식회사 새한마이크로텍 | 절연층이 코팅된 프로브 핀의 제조방법 |
JP2020165888A (ja) * | 2019-03-29 | 2020-10-08 | 東京特殊電線株式会社 | プローブ針及びプローブユニット |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5624716B2 (ja) | 2014-11-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5464838B2 (ja) | 絶縁部材の製造方法 | |
JP5513109B2 (ja) | 電着塗料組成物及び電着方法 | |
JP5422381B2 (ja) | 絶縁部材 | |
JP5296493B2 (ja) | 絶縁部材 | |
JP5624716B2 (ja) | プローブピンおよびその絶縁処理方法 | |
CN102690596B (zh) | 绝缘涂料及使用该绝缘涂料的绝缘电线 | |
JP4594615B2 (ja) | 絶縁電線及び絶縁コイル | |
JP6750146B2 (ja) | 電着用ポリイミド及びそれを含む電着塗料組成物 | |
JP5555063B2 (ja) | ポリイミド電着塗料及びその製造方法 | |
JP2005162954A (ja) | 電着塗料組成物及びそれを用いた電着方法 | |
KR100616368B1 (ko) | 도전성 수지조성물 및 이것을 사용한 전자부품 | |
JP5399685B2 (ja) | リード線付き電子部品およびリード線の絶縁被覆方法 | |
JP2013234257A (ja) | 電着塗料組成物および電着方法、ならびに絶縁部材 | |
JP5706268B2 (ja) | 電着塗料組成物及びそれを用いた絶縁部材 | |
JP5683943B2 (ja) | プローブピン及びプローブピンの製造方法 | |
JP5551523B2 (ja) | ポリイミド電着塗料の製造方法 | |
JP5876176B2 (ja) | 電着塗料組成物及びそれを用いた絶縁部材 | |
JP2000319389A (ja) | ポリイミド前駆体水溶液及びその製造方法、それから得られるポリイミド塗膜及びその製造方法 | |
JP5657417B2 (ja) | 電着方法及び電着装置 | |
JP2013155281A (ja) | 絶縁塗料、該絶縁塗料を用いた絶縁電線および該絶縁電線を用いたコイル | |
JP2012138289A (ja) | 絶縁導体、その製造方法及びこれを用いたコイル | |
JP2000319391A (ja) | ポリイミド前駆体水溶液及びその製造方法、それから得られるポリイミド塗膜及びその製造方法 | |
JP5363067B2 (ja) | 加熱ローラ | |
JP2013153107A (ja) | ボンディングワイヤの製造方法及びボンディングワイヤ | |
JP2023168150A (ja) | 電着塗装用塗料、電着塗装用塗料の製造方法及び絶縁材の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20110830 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130213 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130219 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130417 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130827 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20131025 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140624 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140811 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140902 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140929 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5624716 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |