JP2010103426A - 板状部材の支持装置および支持方法 - Google Patents
板状部材の支持装置および支持方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2010103426A JP2010103426A JP2008275718A JP2008275718A JP2010103426A JP 2010103426 A JP2010103426 A JP 2010103426A JP 2008275718 A JP2008275718 A JP 2008275718A JP 2008275718 A JP2008275718 A JP 2008275718A JP 2010103426 A JP2010103426 A JP 2010103426A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plate
- gap
- ventilation
- gas
- facing surface
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
【解決手段】減圧手段4によって隙間7に減圧領域が形成され、この減圧領域によってウェハWが吸引されることで、隙間7に面したウェハW全体を吸引することができるとともに、給気手段5によってウェハW中央部の撓みを抑制することもできるので、ウェハWの変形や局部応力を抑制しつつウェハWが略平面となる状態で支持することができる。
【選択図】図1
Description
さらに、本発明の板状部材の支持装置では、前記内側対向面には、前記板状部材に向かって気体を吹き出す給気手段が設けられていることが好ましい。
また、本発明の板状部材の支持装置では、前記外側支持部は、前記板状部材の外縁部に沿った外側支持体に形成され、前記内側対向面は、前記外側支持体の内側に設けられる内側支持体に形成されるとともに、前記内側支持体に前記第1通気部および第2通気部が設けられ、前記外側支持体に前記第3通気部が設けられており、前記第3通気部は、前記気体を前記外側支持体の外方に排気する排気口で構成されていることが好ましい。
さらに、内側対向面に給気手段を設け、この給気手段から板状部材に向かって気体を吹き出すことで、板状部材全体の撓みを抑制し、当該板状部材の面位置を所定位置に保つ、つまり、板状部材が略平面となる状態で支持することができる。すなわち、減圧領域によって板状部材の略全体を内側対向面側に吸引すると、外側支持部に支持されずに支持位置から離れた板状部材の中間部が内側対向面側に近づく方向に引き寄せられ、板状部材全体が撓む可能性があるが、給気手段から適宜に加圧した気体を板状部材に向かって吹き出すことで、中間部における隙間の気圧を調節し、板状部材の撓みを抑制することができる。
図1は、本実施形態に係る板状部材の支持装置1を示す断面図であり、図2は、支持装置1の平面図である。
支持装置1は、板状部材としてのウェハWの表面に接着した接着シートSを剥離するシート剥離装置の一部を構成するものであり、ウェハWを吸引して保持し、接着シートSを剥離する際にウェハWとの間に作用する剥離力に対し、ウェハWが浮き上がらないように支持可能に構成されている。ここで、シート剥離装置は、支持装置1によってウェハWを保持した状態で、ウェハW表面の接着シートSに剥離用テープTを貼付し、この剥離用テープTを図示しないスライダに支持されたチャック装置Cで掴んで引っ張ることで、接着シートSをウェハWから剥離するように構成されている。
外側支持体2は、ウェハWの外縁形状に対応して円筒状に連続する外周側壁部21と、この外周側壁部21の下端部に連続した底板部22と、外周側壁部21の上端縁に設けられる外側支持部としての当接部23とを有して構成されている。外周側壁部21には、その周方向にそって適宜な間隔で設けられて当該外周側壁部21を貫通する複数の排気口24が形成されている。当接部23は、シリコンゴム等の弾性部材からなり、円環状に形成されてウェハWの外縁部に下方から当接してウェハWを支持できるようになっている。
すなわち、減圧手段4によって隙間7に減圧領域が形成され、この減圧領域によってウェハWが吸引されることで、隙間7に面したウェハW全体を吸引することができるとともに、給気手段5によってウェハW中央部の撓みを抑制することもできるので、ウェハWの変形や局部応力を抑制しつつウェハWが略平面となる状態で支持することができる。
また、前記実施形態では、内側支持体3に設けた外周チャンバ部33(第1通気部)および複数の通気孔35(第2通気部)と、外側支持体2に設けた複数の排気口24(第3通気部)とで減圧手段4が構成されていたが、減圧手段の構成は、前記実施形態に限定されない。例えば、第1通気部、第2通気部および第3通気部の全てが内側支持体3に設けられていてもよく、逆に外側支持体2に設けられていてもよい。さらに、第1通気部が内側支持体3に設けられ、第2通気部および第3通気部が外側支持体2に設けられていてもよく、また、第1通気部が外側支持体2に設けられ、第2通気部および第3通気部が内側支持体3に設けられていてもよい。
また、前記実施形態では、隙間7と減圧手段4の通気孔35(第2通気部)とが吸着溝6を介して連通されていたが、これに限らず、吸着溝6に代えて複数の吸着孔を介して隙間7と第2通気部とが連通されていてもよい。この場合には、複数の吸着孔は、ウェハWの外縁に沿って密に並設されていることが好ましい。
図3において、吸着溝6は、その底面が通気孔35の下端部と略同一高さ位置に設けられ、吸着溝6の底面よりも排気口24の下端部が下方に設けられている。このような吸着溝6の底面は、内側支持体3の外周部から外側支持体2の外周側壁部21に向かって突出するリング状の突部39によって形成されている。
図4においても、吸着溝6の底面が通気孔35の下端部と略同一高さ位置に設けられ、この吸着溝6の底面は、外側支持体2によって形成されている。一方、外側支持体2の外周側壁部21の内周面側には、吸着溝6と排気口24とを連通する連通部25が形成され、この連通部25を介して通気孔35からの気体および吸着溝6の気体が排気口24へ向かって排気されるようになっている。このような連通部25は、通気孔35と同軸上に対向して設けられている。
さらに、前記実施形態では、シート剥離装置の一部を構成する支持装置1について説明したが、本発明の支持装置は、例えば、半導体ウェハの搬送装置の一部に本発明の支持装置を用いてもよい。そして、本発明の支持装置は、ウェハW(板状部材)を下方から吸引支持するものに限らず、チャック装置のようにウェハ(板状部材)を上方や側方から支持するものであってもよい。
2 外側支持体
3 内側支持体
4 減圧手段
5 給気手段
6 吸着溝
7 隙間
23 当接部(外側支持部)
24 排気口(第3通気部)
31 内側対向面
33 外周チャンバ部(第1通気部)
35 通気孔(第2通気部)
P1 第1気体供給装置(供給手段)
W ウェハ(板状部材)
Claims (5)
- 板状部材の外縁部に当接する外側支持部と、
前記外側支持部よりも内側にて前記板状部材の表面に相対する内側対向面と、
前記板状部材と前記内側対向面とが相対する隙間を減圧する減圧手段と、
前記減圧手段に気体を供給する供給手段とを備え、
前記減圧手段は、前記供給手段から気体が供給される第1通気部と、この第1通気部および前記隙間に連通されて当該第1通気部よりも通気経路が絞られた第2通気部と、この第2通気部に連通されて前記供給された気体を排気する第3通気部とを有して構成され、
前記第2通気部における気体の流速を増加させることで前記隙間に減圧領域を形成して前記板状部材を支持することを特徴とする板状部材の支持装置。 - 前記外側支持部と前記内側対向面との間には、前記板状部材の外縁に沿うとともに前記隙間に連通される吸着溝が形成され、この吸着溝を介して前記隙間と前記第2通気部とが連通されていることを特徴とする請求項1に記載の板状部材の支持装置。
- 前記内側対向面には、前記板状部材に向かって気体を吹き出す給気手段が設けられていることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の板状部材の支持装置。
- 前記外側支持部は、前記板状部材の外縁部に沿った外側支持体に形成され、前記内側対向面は、前記外側支持体の内側に設けられる内側支持体に形成されるとともに、前記内側支持体に前記第1通気部および第2通気部が設けられ、前記外側支持体に前記第3通気部が設けられており、
前記第3通気部は、前記気体を前記外側支持体の外方に排気する排気口で構成されている請求項1から請求項3のいずれかに記載の板状部材の支持装置。 - 板状部材の外縁部に当接する外側支持部と、前記外側支持部よりも内側にて前記板状部材の表面に相対する内側対向面と、前記板状部材と前記内側対向面とが相対する隙間に連通するとともに当該隙間を減圧する減圧手段とを備えた装置を用いる板状部材の支持方法であって、
前記板状部材の外縁部を前記外側支持部に当接させるとともに前記内側対向面に相対して当該板状部材を設置した状態で、前記減圧手段に気体を供給するとともに、当該減圧手段の内部において気体の流速を増加させることで前記隙間に減圧領域を形成し、この減圧領域により前記板状部材を前記外側支持部および内側対向面側に吸引して当該板状部材を支持することを特徴とする板状部材の支持方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008275718A JP5205214B2 (ja) | 2008-10-27 | 2008-10-27 | 板状部材の支持装置および支持方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008275718A JP5205214B2 (ja) | 2008-10-27 | 2008-10-27 | 板状部材の支持装置および支持方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010103426A true JP2010103426A (ja) | 2010-05-06 |
JP5205214B2 JP5205214B2 (ja) | 2013-06-05 |
Family
ID=42293794
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008275718A Expired - Fee Related JP5205214B2 (ja) | 2008-10-27 | 2008-10-27 | 板状部材の支持装置および支持方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5205214B2 (ja) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011258638A (ja) * | 2010-06-07 | 2011-12-22 | Lapis Semiconductor Co Ltd | 保護テープ剥離方法 |
JP2012164839A (ja) * | 2011-02-08 | 2012-08-30 | Lintec Corp | 板状部材の支持装置及び支持方法、並びに、シート剥離装置及び剥離方法 |
JP2012178471A (ja) * | 2011-02-25 | 2012-09-13 | Lintec Corp | シート貼付装置および貼付方法 |
JP2014185022A (ja) * | 2013-03-25 | 2014-10-02 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 剥離装置および剥離方法 |
WO2017154173A1 (ja) * | 2016-03-10 | 2017-09-14 | 三菱電機株式会社 | 基板吸着ステージ、基板処理装置、基板処理方法 |
JP2019212671A (ja) * | 2018-05-31 | 2019-12-12 | 日東電工株式会社 | 粘着テープ剥離方法および粘着テープ剥離装置 |
JP2022532832A (ja) * | 2019-03-25 | 2022-07-20 | ケーエルエー コーポレイション | 撓んだ半導体ウェハを平坦化する真空押え付け装置 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH077070A (ja) * | 1993-02-08 | 1995-01-10 | Sez Semiconduct Equip Zubehoer Fuer Halbleiterfertigung Gmbh | ディスク状の物体用の支持体 |
JPH0945750A (ja) * | 1995-07-26 | 1997-02-14 | Hitachi Ltd | 板状物保持部材およびそれを用いた回転処理装置 |
JPH1187468A (ja) * | 1997-06-18 | 1999-03-30 | Sez Semiconductor Equip Zubehoer Fuer Die Halbleiterfertigung Gmbh | ウエハ状の物品を処理する方法及び支持装置 |
JPH11515139A (ja) * | 1995-07-12 | 1999-12-21 | エスイーゼット・セミコンダクター−イクイプメント・ツベヘーア・フュア・ジ・ハルブライターフェルティグング・アーゲー | ウエファ状の物品、特にシリコンウエファ用の支持体 |
JP2000343054A (ja) * | 1999-04-28 | 2000-12-12 | Sez Semiconductor Equip Zubehoer Fuer Die Halbleiterfertigung Gmbh | ウエハ状の物品を液体処理するための装置及び方法 |
JP2006114640A (ja) * | 2004-10-14 | 2006-04-27 | Lintec Corp | 非接触型吸着保持装置 |
-
2008
- 2008-10-27 JP JP2008275718A patent/JP5205214B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH077070A (ja) * | 1993-02-08 | 1995-01-10 | Sez Semiconduct Equip Zubehoer Fuer Halbleiterfertigung Gmbh | ディスク状の物体用の支持体 |
JPH11515139A (ja) * | 1995-07-12 | 1999-12-21 | エスイーゼット・セミコンダクター−イクイプメント・ツベヘーア・フュア・ジ・ハルブライターフェルティグング・アーゲー | ウエファ状の物品、特にシリコンウエファ用の支持体 |
JPH0945750A (ja) * | 1995-07-26 | 1997-02-14 | Hitachi Ltd | 板状物保持部材およびそれを用いた回転処理装置 |
JPH1187468A (ja) * | 1997-06-18 | 1999-03-30 | Sez Semiconductor Equip Zubehoer Fuer Die Halbleiterfertigung Gmbh | ウエハ状の物品を処理する方法及び支持装置 |
JP2000343054A (ja) * | 1999-04-28 | 2000-12-12 | Sez Semiconductor Equip Zubehoer Fuer Die Halbleiterfertigung Gmbh | ウエハ状の物品を液体処理するための装置及び方法 |
JP2006114640A (ja) * | 2004-10-14 | 2006-04-27 | Lintec Corp | 非接触型吸着保持装置 |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011258638A (ja) * | 2010-06-07 | 2011-12-22 | Lapis Semiconductor Co Ltd | 保護テープ剥離方法 |
JP2012164839A (ja) * | 2011-02-08 | 2012-08-30 | Lintec Corp | 板状部材の支持装置及び支持方法、並びに、シート剥離装置及び剥離方法 |
JP2012178471A (ja) * | 2011-02-25 | 2012-09-13 | Lintec Corp | シート貼付装置および貼付方法 |
JP2014185022A (ja) * | 2013-03-25 | 2014-10-02 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 剥離装置および剥離方法 |
WO2017154173A1 (ja) * | 2016-03-10 | 2017-09-14 | 三菱電機株式会社 | 基板吸着ステージ、基板処理装置、基板処理方法 |
JP2019212671A (ja) * | 2018-05-31 | 2019-12-12 | 日東電工株式会社 | 粘着テープ剥離方法および粘着テープ剥離装置 |
JP7146457B2 (ja) | 2018-05-31 | 2022-10-04 | 日東電工株式会社 | 粘着テープ剥離方法および粘着テープ剥離装置 |
JP2022532832A (ja) * | 2019-03-25 | 2022-07-20 | ケーエルエー コーポレイション | 撓んだ半導体ウェハを平坦化する真空押え付け装置 |
JP7461370B2 (ja) | 2019-03-25 | 2024-04-03 | ケーエルエー コーポレイション | 撓んだ半導体ウェハを平坦化する真空押え付け装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5205214B2 (ja) | 2013-06-05 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5205214B2 (ja) | 板状部材の支持装置および支持方法 | |
JP2008147591A (ja) | 半導体製造装置及び半導体製造方法 | |
KR20140129070A (ko) | 비접촉 흡착반 | |
JP2015088687A (ja) | プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法 | |
KR20110019518A (ko) | 기판 흡착용 노즐 및 이를 갖는 기판 이송 장치 | |
JP4797027B2 (ja) | 基板体の貼着装置及び基板体の取り扱い方法 | |
JP2009099630A (ja) | 半導体検査装置 | |
JP4671841B2 (ja) | 対象物間の脱ガス方法および脱ガス装置 | |
JP2009302237A (ja) | テープ貼付装置 | |
JP5329916B2 (ja) | 半導体ウエハの支持具 | |
JP2008284671A (ja) | ノンコンタクト搬送パッド | |
TWI389240B (zh) | The support of the workpiece | |
KR102326637B1 (ko) | 그 가장자리 영역에서 지지되는 기판의 변형을 방지하는 방법 및 장치 | |
JP2010207739A (ja) | 減圧乾燥装置 | |
JP3817613B2 (ja) | 真空吸着装置 | |
JP5185080B2 (ja) | 板状部材の支持装置及び支持方法並びに支持具 | |
JP2007329297A (ja) | 薄膜状物体の保持装置及び薄膜状物体を保持するためのハンド | |
JP4447497B2 (ja) | 基板保持具 | |
JP2006160434A (ja) | 非接触搬送装置 | |
JP5316172B2 (ja) | ウェハ吸引パッド及びそれを備えたプリアライナ | |
KR101717680B1 (ko) | 기판 안착장치 | |
US20230321843A1 (en) | Pick-up chuck with gas bearing structure | |
JP4678787B2 (ja) | 薄厚ウエハ搬送用吸着ハンド | |
JP2010165883A (ja) | 半導体ウエハの搬送装置及び搬送方法 | |
JP4965406B2 (ja) | 装着装置及び装着方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20110627 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120530 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120605 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120802 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20121009 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20121205 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130205 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130218 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5205214 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20160222 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |