JP2010098200A - 分布帰還型半導体レーザ素子およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】位相シフト量の変動が少ないλ/4位相シフト分布帰還型半導体レーザ素子の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体基板1上に設けられたレーザ共振器内の第1領域(回折格子形成領域)と第2領域(位相シフト領域)の実効屈折率が異なるλ/4位相シフト分布帰還型半導体レーザ素子を製造するに際し、活性層3上に2層の回折格子層(第1回折格子層5、第2回折格子層7)を形成し、回折格子9を形成するためのエッチング工程に先だって、第1領域の第2回折格子層7を除去することによって、回折格子形成領域の表面と位相シフト領域の表面とを実質的に同一の構造とし、エッチングのばらつきに起因する位相シフト量の変動を抑制する。
【選択図】図4
【解決手段】半導体基板1上に設けられたレーザ共振器内の第1領域(回折格子形成領域)と第2領域(位相シフト領域)の実効屈折率が異なるλ/4位相シフト分布帰還型半導体レーザ素子を製造するに際し、活性層3上に2層の回折格子層(第1回折格子層5、第2回折格子層7)を形成し、回折格子9を形成するためのエッチング工程に先だって、第1領域の第2回折格子層7を除去することによって、回折格子形成領域の表面と位相シフト領域の表面とを実質的に同一の構造とし、エッチングのばらつきに起因する位相シフト量の変動を抑制する。
【選択図】図4
Description
本発明は、分布帰還型半導体レーザ素子およびその製造技術に関し、特に、位相シフト型の回折格子構造を有する分布帰還型半導体レーザ素子およびその製造に適用して有効な技術に関するものである。
半導体基板上に形成したレーザ共振器の共振器長方向に沿って、光の屈折率が周期的に変化する回折格子を設けた分布帰還(DFB:distributed feedback)型半導体レーザ素子は、単一縦モード動作が可能なことから、光通信システムの光源用デバイスとして実用化が進められている。特に、4分の1波長(λ/4)の位相シフトを発生させる位相シフト領域をレーザ共振器の中央近傍に形成したλ/4位相シフト分布帰還型半導体レーザ素子は、高速・長距離光通信用光源デバイスの主流になるものと期待されている。
しかし、上記λ/4位相シフト分布帰還型半導体レーザ素子は、回折格子の位相シフトを精度よく形成することが困難であることから、λ/4位相シフト分布帰還型半導体レーザ素子の改良された製造技術がいくつか提案されている。
例えば、特許文献1(特開平09−307179号公報)に記載された製造技術は、レーザ共振器内部において、共振器長方向に回折格子を形成した領域を回折格子非形成領域(位相シフト領域)を挟んで設け、これら2種類の領域での光波の伝搬定数が互いに異なるように構成した部分回折格子構造を採用している。そして、これら2種類の領域の伝搬定数の差(Δβ)と回折格子非形成領域の共振器長方向の長さ(Ls)とが、0.4π<Δβ・Ls<0.6πなる関係を満たすように構成することにより、等価的なλ/4位相シフト型回折格子の実現を図っている。
また、特許文献2(特開平07−131104号公報)には、回折格子のピッチを位相シフト領域と他の領域とで変えることによって、等価的なλ/4位相シフト型回折格子の実現を図る技術が開示されている。
特開平09−307179号公報
特開平07−131104号公報
特許文献1に記載された分布帰還型半導体レーザ素子の製造工程では、活性層の上部に形成した回折格子層の一部(位相シフト領域)をエッチングして除去した後、回折格子形成領域に残った回折格子層をエッチングして回折格子を形成する。
そのため、エッチング工程でエッチング量にばらつきが生じた場合、回折格子形成領域と位相シフト領域の相対的な伝搬定数差(Δβ)が変動し、位相シフト量が変動するという問題がある。
また、位相シフト領域に回折格子が存在しないことから、位相シフト領域内の温度やキャリア密度の変動による位相シフト量の変動が大きいという問題もある。
本発明の目的は、位相シフト量の変動が少ないλ/4位相シフト分布帰還型半導体レーザ素子の製造技術を提供することにある。
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。
本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、次のとおりである。
(1)第1導電型の半導体基板の主面上に形成された、光を発生する活性層と、前記活性層の上層に形成された回折格子を有する第1回折格子層とを備え、光共器長方向に沿って前記回折格子がある領域を第1領域とし、前記第1回折格子層がない領域を第2領域とした場合に、第1領域と第2領域における伝搬定数の差(Δβ)と前記共振器長方向に沿った前記第2領域の長さ(Ls)との間に0.4π<Δβ・Ls<0.6πなる関係を有する分布帰還型半導体レーザ素子の製造方法であって、
(a)第1回折格子層を形成する工程と、
(b)前記(a)工程の後、前記第1回折格子層の上層に第2回折格子層を形成する工程と、
(c)前記(b)工程の後、前記第2領域の前記第2回折格子層を除去せずに、前記第1領域の前記第2回折格子層を除去する工程と、
(d)前記(c)工程の後、エッチングにより、前記第1領域の前記第1回折格子層と前記第2領域の第2回折格子層に対して回折格子を形成する工程と、
(e)前記(d)工程の後、前記第1回折格子層および第2回折格子層とは異なる材料で前記回折格子を埋め込む工程と、
を備えることを特徴とする分布帰還型半導体レーザ素子の製造方法。
(a)第1回折格子層を形成する工程と、
(b)前記(a)工程の後、前記第1回折格子層の上層に第2回折格子層を形成する工程と、
(c)前記(b)工程の後、前記第2領域の前記第2回折格子層を除去せずに、前記第1領域の前記第2回折格子層を除去する工程と、
(d)前記(c)工程の後、エッチングにより、前記第1領域の前記第1回折格子層と前記第2領域の第2回折格子層に対して回折格子を形成する工程と、
(e)前記(d)工程の後、前記第1回折格子層および第2回折格子層とは異なる材料で前記回折格子を埋め込む工程と、
を備えることを特徴とする分布帰還型半導体レーザ素子の製造方法。
(2)第1導電型の半導体基板の主面上に光を発生する活性層が形成され、前記活性層の上部に回折格子層が形成され、前記活性層と前記回折格子層とを含んで構成されるレーザ共振器内の第1領域および第2領域には、前記レーザ共振器の共振器長方向に沿って周期的な回折格子が形成され、前記第1領域と前記第2領域の伝搬定数の差(Δβ)と、前記共振器長方向に沿った前記第2領域の長さ(Ls)との間に、0.4π<Δβ・Ls<0.6πなる関係を有する分布帰還型半導体レーザ素子の製造方法であって、
(a)前記半導体基板の主面上に前記活性層を形成する工程と、
(b)前記活性層上の上部に第1回折格子層を形成し、前記第1回折格子層の上部に第2回折格子層を形成する工程と、
(c)前記第1領域の前記第2回折格子層を除去し、前記第2領域に前記第2回折格子層を残す工程と、
(d)前記(c)工程の後、前記第1領域と前記第2領域を同時にエッチングすることで回折格子を形成する工程と、
(e)前記(d)工程の後、前記第1回折格子層および第2回折格子層とは異なる材料で前記回折格子を埋め込む工程と、
を含むことを特徴とする分布帰還型半導体レーザ素子の製造方法。
(a)前記半導体基板の主面上に前記活性層を形成する工程と、
(b)前記活性層上の上部に第1回折格子層を形成し、前記第1回折格子層の上部に第2回折格子層を形成する工程と、
(c)前記第1領域の前記第2回折格子層を除去し、前記第2領域に前記第2回折格子層を残す工程と、
(d)前記(c)工程の後、前記第1領域と前記第2領域を同時にエッチングすることで回折格子を形成する工程と、
(e)前記(d)工程の後、前記第1回折格子層および第2回折格子層とは異なる材料で前記回折格子を埋め込む工程と、
を含むことを特徴とする分布帰還型半導体レーザ素子の製造方法。
(3)(1)または(2)において、前記第1領域は、前記第2領域を挟んで配置される分布帰還型半導体レーザ素子の製造方法。
(4)(1)または(2)において、前記第2領域は、前記第1領域を挟んで配置される分布帰還型半導体レーザ素子の製造方法。
(5)(1)または(2)において、前記第1回折格子層と前記第2回折格子層を同一の材料で形成する分布帰還型半導体レーザ素子の製造方法。
(6)(5)において、前記第1回折格子層と前記第2回折格子層を同一の膜厚で形成する分布帰還型半導体レーザ素子の製造方法。
(7)(1)または(2)において、前記第2領域は、位相シフト領域である分布帰還型半導体レーザ素子の製造方法。
(8)第1導電型の半導体基板の主面上に形成された活性層と、前記活性層の上層に形成された第1回折格子層と、前記第1回折格子層の上層に形成された第2回折格子層と、を備え、前記活性層と前記第1回折格子層とを含んで構成されるレーザ共振器内の第1領域および第2領域には、前記レーザ共振器の共振器長方向に沿って周期的な回折格子が形成され、前記第1領域と前記第2領域の伝搬定数の差(Δβ)と、前記共振器長方向に沿った前記第2領域の長さ(Ls)との間に、0.4π<Δβ・Ls<0.6πなる関係を有する分布帰還型半導体レーザ素子であって、前記第1領域が、前記第1回折格子層で構成された第1回折格子を備え、前記第2領域が、回折格子が形成されていない前記第1回折格子層の上に前記第2回折格子層で構成された第2回折格子を備えることを特徴とする請求項7に記載の分布帰還型半導体レーザ素子。
(9)(8)において、前記第1領域における第1回折格子層の上層は、前記第2回折格子層の上層と同じ材料の層が形成されている分布帰還型半導体レーザ素子。
(10)(8)において、前記第1領域を、前記第2領域を挟んで配置する分布帰還型半導体レーザ素子。
(11)(10)において、前記第1領域は、前記半導体基板の端部近傍まで配置されている分布帰還型半導体レーザ素子。
(12)(8)において、前記第2領域は、前記第1領域を挟んで配置されている分布帰還型半導体レーザ素子。
(13)(12)において、前記第2領域は、前記半導体基板の端部近傍まで配置されている分布帰還型半導体レーザ素子。
(14)(8)において、前記第1回折格子層と前記第2回折格子層は、同一の材料である分布帰還型半導体レーザ素子。
(15)(8)において、前記第1回折格子層と前記第2回折格子層は、同一の膜厚である分布帰還型半導体レーザ素子。
本願において開示される発明のうち、代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば以下のとおりである。
回折格子形成領域と位相シフト領域の相対的な伝搬定数差(Δβ)の変動を抑制することができる。また、位相シフト領域に回折格子を形成しない場合に比べて、位相シフト領域内の温度やキャリア密度の変動による位相シフト量の変動も抑制される。これにより、位相シフト量の変動が少ないλ/4位相シフト分布帰還型半導体レーザ素子を製造することができる。
以下、本発明の実施例を図面に基づいて詳細に説明する。なお、実施例を説明するための全図において、同一の機能を有する部材には同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。また、以下の実施例では、特に必要なときを除き、同一または同様な部分の説明を原則として繰り返さない。
(実施例1)
本実施例は、波長1.3μm帯のλ/4位相シフト分布帰還型半導体レーザ素子の製造に適用したものである。以下、図1〜図6を参照しながら、この半導体レーザ素子の製造方法を説明する。
本実施例は、波長1.3μm帯のλ/4位相シフト分布帰還型半導体レーザ素子の製造に適用したものである。以下、図1〜図6を参照しながら、この半導体レーザ素子の製造方法を説明する。
まず、図1に示すように、n型InPからなる面方位(100)の半導体基板1の主面上に有機金属気相成長法を用いてn型InPからなるバッファ層2を形成した後、バッファ層2の上部に活性層3を形成する。活性層3は、例えばn型InGaAlAsからなる光閉じ込め層と、InGaAlAsからなる歪多重量子井戸層と、p型InGaAlAsからなる光閉じ込め層とからなる積層構造で構成する。続いて、活性層3の上部にp型InPからなる第1クラッド層4を形成した後、第1クラッド層4の上部にアンドープInGaAsPからなる第1回折格子層5を形成する。
次に、図2に示すように、第1回折格子層5の上部にp型InPからなるスペーサ層6を形成した後、スペーサ層6の上部にアンドープInGaAsPからなる第2回折格子層7を形成し、続いて第2回折格子層7の上部にp型InPからなるキャップ層8を形成する。
上記キャップ層8は、下層のスペーサ層6と同一の条件で形成し、膜厚も同一とすることが望ましい。また、第2回折格子層7は、下層の第1回折格子層5と同一の条件で形成し、膜厚も同一とすることが望ましい。これは、第1回折格子層5とスペーサ層6とからなる積層構造の上部に、第1回折格子層5とスペーサ層6とからなる積層構造をもう一回形成したことと等価であることを意味する。
次に、図3に示すように、フォトリソグラフィと選択的ウェットエッチングにより、半導体基板1の両端近傍(回折格子形成領域)のキャップ層8および第2回折格子層7を除去し、半導体基板1の中央近傍(位相シフト領域)にキャップ層8および第2回折格子層7を残す。この結果、回折格子形成領域の表面(スペーサ層6/第1回折格子層5)と位相シフト領域の表面(キャップ層8/第2回折格子層7)は、実質的に同一の構造となる。
次に、図4に示すように、干渉露光法とウェットエッチングを用いて半導体基板1の上面全域に凹凸状の回折格子9を形成する。回折格子9の深さは、例えば約80nm、周期は241nmとする。また、位相シフト領域では回折格子9が第2回折格子層7を貫通してスペーサ層6に達するようにし、回折格子形成領域では回折格子9が第1回折格子層5を貫通して第1クラッド層4に達するようにする。
この結果、回折格子形成領域の第1回折格子層5には回折格子9が形成され、位相シフト領域の第1回折格子層5には回折格子9が形成されないような部分回折格子構造が得られる。ここで、回折格子9が存在する領域と回折格子9が存在しない領域とでは、光波の伝搬定数が僅かに異なる。そこで、これら2種類の領域の伝搬定数差(Δβ)と位相シフト領域の共振器長方向の長さ(Ls)とが、0.4π<Δβ・Ls<0.6πなる関係を満たすように構成することにより、等価的なλ/4位相シフト型回折格子を実現することができる。
また、本実施例では、回折格子9を形成する工程の直前において、回折格子形成領域の表面(スペーサ層6/第1回折格子層5)と位相シフト領域の表面(キャップ層8/第2回折格子層7)とが異なる層ではあるが、実質的に同一の構造となっている。従って、回折格子9を形成するためのエッチング工程では、回折格子形成領域の表面と位相シフト領域の表面が同程度にエッチングされるので、これら2種類の領域の間の相対的な伝搬定数差(Δβ)は、ほとんど変動しない。
また、本実施例では、回折格子形成領域における活性層3と回折格子9との距離よりも上層に離れた位置ではあるが、位相シフト領域の表面にも回折格子9が形成されるので、位相シフト領域に回折格子9を形成しない従来技術に比べて、位相シフト領域内の温度やキャリア密度の変動による位相シフト量の変動も抑制される。
次に、図5に示すように、回折格子9の上部に有機金属気相成長法を用いてp型InPからなる第2クラッド層10を形成することにより、回折格子9をクラッド層(第1クラッド層4および第2クラッド層10)の内部に埋め込む。
次に、図6に示すように、半導体基板1の表面と裏面に上部電極11と下部電極12を形成し、続いて、半導体基板1を劈開して素子長400μmの素子に切り出した後、素子の両端面に反射率約1%の低反射膜13を例えばスパッタリング法により形成する。
このように、本実施例の製造方法によれば、回折格子形成領域と位相シフト領域の相対的な伝搬定数差(Δβ)の変動を抑制することができるので、位相シフト量の変動が少ないλ/4位相シフト分布帰還型半導体レーザ素子を製造することができる。
(実施例2)
実施例1では、レーザ共振器の中央近傍に位相シフト領域を設け、その両側に回折格子形成領域を設けたが、本実施例では、レーザ共振器の中央近傍に回折格子形成領域を設け、その両側に位相シフト領域を設ける。
実施例1では、レーザ共振器の中央近傍に位相シフト領域を設け、その両側に回折格子形成領域を設けたが、本実施例では、レーザ共振器の中央近傍に回折格子形成領域を設け、その両側に位相シフト領域を設ける。
まず、図7に示すように、実施例1の図1および図2で説明した工程に従い、半導体基板1の主面上にバッファ層2、活性層3、第1クラッド層4、第1回折格子層5、スペーサ層6、第2回折格子層7およびキャップ層8をこの順に形成する。各層の膜厚は実施例1と同じでよい。
次に、図8に示すように、フォトリソグラフィと選択的ウェットエッチングにより、半導体基板1の中央近傍(回折格子形成領域)のキャップ層8および第2回折格子層7を除去し、半導体基板1の両端近傍(位相シフト領域)にキャップ層8および第2回折格子層7を残す。この結果、回折格子形成領域の表面(スペーサ層6/第1回折格子層5)と位相シフト領域の表面(キャップ層8/第2回折格子層7)は、実質的に同一の構造となる。
次に、図9に示すように、干渉露光法とウェットエッチングを用いて半導体基板1の上面全域に凹凸状の回折格子9を形成する。回折格子9の深さは、例えば約80nm、周期は241nmとする。また、位相シフト領域では回折格子9が第2回折格子層7を貫通してスペーサ層6に達するようにし、回折格子形成領域では回折格子9が第1回折格子層5を貫通して第1クラッド層4に達するようにする。
この結果、回折格子形成領域の第1回折格子層5には回折格子9が形成され、位相シフト領域の第1回折格子層5には回折格子9が形成されないような部分回折格子構造が得られる。ここで、回折格子9が存在する領域と回折格子9が存在しない領域とでは、光波の伝搬定数が僅かに異なる。そこで、これら2種類の領域の伝搬定数差(Δβ)と位相シフト領域の共振器長方向の長さ(Ls)とが、0.4π<Δβ・Ls<0.6πなる関係を満たすように構成することにより、等価的なλ/4位相シフト型回折格子を実現することができる。
また、本実施例では、回折格子9を形成する工程の直前において、回折格子形成領域の表面(スペーサ層6/第1回折格子層5)と位相シフト領域の表面(キャップ層8/第2回折格子層7)とが実質的に同一の構造となっている。従って、回折格子9を形成するためのエッチング工程では、回折格子形成領域の表面と位相シフト領域の表面が同程度にエッチングされるので、これら2種類の領域の間の相対的な伝搬定数差(Δβ)は、ほとんど変動しない。
また、本実施例では、位相シフト領域の表面にも回折格子9が形成されるので、位相シフト領域に回折格子9を形成しない従来技術に比べて、位相シフト領域内の温度やキャリア密度の変動による位相シフト量の変動も抑制される。
次に、図10に示すように、回折格子9の上部に有機金属気相成長法を用いてp型InPからなる第2クラッド層10を形成することにより、回折格子9をクラッド層(第1クラッド層4および第2クラッド層10)の内部に埋め込む。
次に、図11に示すように、半導体基板1の表面と裏面に上部電極11と下部電極12を形成し、続いて、半導体基板1を劈開して素子長400μmの素子に切り出した後、素子の両端面に反射率約1%の低反射膜13を例えばスパッタリング法により形成する。
このように、本実施例の製造方法によれば、回折格子形成領域と位相シフト領域の相対的な伝搬定数差(Δβ)の変動を抑制することができるので、実施例1と同様、位相シフト量の変動が少ないλ/4位相シフト分布帰還型半導体レーザ素子を製造することができる。
以上、本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具体的に説明したが、本発明は実施例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。
実施例1、2では、第2回折格子層7を第1回折格子層5と同一の材料で構成したが、第2回折格子層7は、第1回折格子層5と異種の材料で構成してもよい。また、基板材料、活性層材料、発振波長などは、実施例1、2で示した例に限定されるものではない。
本発明は、分布帰還型半導体レーザ素子に適用することができる。
1 半導体基板
2 バッファ層
3 活性層
4 第1クラッド層
5 第1回折格子層
6 スペーサ層
7 第2回折格子層
8 キャップ層
9 回折格子
10 第2クラッド層
11 上部電極
12 下部電極
13 低反射膜
2 バッファ層
3 活性層
4 第1クラッド層
5 第1回折格子層
6 スペーサ層
7 第2回折格子層
8 キャップ層
9 回折格子
10 第2クラッド層
11 上部電極
12 下部電極
13 低反射膜
Claims (15)
- 第1導電型の半導体基板の主面上に形成された、光を発生する活性層と、
前記活性層の上層に形成された回折格子を有する第1回折格子層とを備え、
光共器長方向に沿って前記回折格子がある領域を第1領域とし、前記第1回折格子層がない領域を第2領域とした場合に、第1領域と第2領域における伝搬定数の差(Δβ)と前記共振器長方向に沿った前記第2領域の長さ(Ls)との間に0.4π<Δβ・Ls<0.6πなる関係を有する分布帰還型半導体レーザ素子の製造方法であって、
(a)第1回折格子層を形成する工程と、
(b)前記(a)工程の後、前記第1回折格子層の上層に第2回折格子層を形成する工程と、
(c)前記(b)工程の後、前記第2領域の前記第2回折格子層を除去せずに、前記第1領域の前記第2回折格子層を除去する工程と、
(d)前記(c)工程の後、エッチングにより、前記第1領域の前記第1回折格子層と前記第2領域の第2回折格子層に対して回折格子を形成する工程と、
(e)前記(d)工程の後、前記第1回折格子層および第2回折格子層とは異なる材料で前記回折格子を埋め込む工程と、
を備えることを特徴とする分布帰還型半導体レーザ素子の製造方法。 - 第1導電型の半導体基板の主面上に光を発生する活性層が形成され、
前記活性層の上部に回折格子層が形成され、
前記活性層と前記回折格子層とを含んで構成されるレーザ共振器内の第1領域および第2領域には、前記レーザ共振器の共振器長方向に沿って周期的な回折格子が形成され、
前記第1領域と前記第2領域の伝搬定数の差(Δβ)と、前記共振器長方向に沿った前記第2領域の長さ(Ls)との間に、0.4π<Δβ・Ls<0.6πなる関係を有する分布帰還型半導体レーザ素子の製造方法であって、
(a)前記半導体基板の主面上に前記活性層を形成する工程と、
(b)前記活性層上の上部に第1回折格子層を形成し、前記第1回折格子層の上部に第2回折格子層を形成する工程と、
(c)前記第1領域の前記第2回折格子層を除去し、前記第2領域に前記第2回折格子層を残す工程と、
(d)前記(c)工程の後、前記第1領域と前記第2領域を同時にエッチングすることで回折格子を形成する工程と、
(e)前記(d)工程の後、前記第1回折格子層および第2回折格子層とは異なる材料で前記回折格子を埋め込む工程と、
を含むことを特徴とする分布帰還型半導体レーザ素子の製造方法。 - 前記第1領域は、前記第2領域を挟んで配置されることを特徴とする請求項1または2記載の分布帰還型半導体レーザ素子の製造方法。
- 前記第2領域は、前記第1領域を挟んで配置されることを特徴とする請求項1または2記載の分布帰還型半導体レーザ素子の製造方法。
- 前記第1回折格子層と前記第2回折格子層を同一の材料で形成することを特徴とする請求項1または2記載の分布帰還型半導体レーザ素子の製造方法。
- 前記第1回折格子層と前記第2回折格子層を同一の膜厚で形成することを特徴とする請求項5記載の分布帰還型半導体レーザ素子の製造方法。
- 前記第2領域は、位相シフト領域であることを特徴とする請求項1または2記載の分布帰還型半導体レーザ素子の製造方法。
- 第1導電型の半導体基板の主面上に形成された活性層と、
前記活性層の上層に形成された第1回折格子層と、
前記第1回折格子層の上層に形成された第2回折格子層と、を備え、
光共器長方向に沿って前記第1回折格子がある領域を第1領域とし、前記第1回折格子がない領域を第2領域とした場合に、前記第1領域と前記第2領域の伝搬定数の差(Δβ)と、前記共振器長方向に沿った前記第2領域の長さ(Ls)との間に、0.4π<Δβ・Ls<0.6πなる関係を有する分布帰還型半導体レーザ素子であって、
前記第2領域は、回折格子が形成されていない前記第1回折格子層の上に、前記第2回折格子層で構成された第2回折格子を備えることを特徴とする分布帰還型半導体レーザ素子。 - 前記第1領域における第1回折格子層の上層は、前記第2回折格子層の上層と同じ材料の層が形成されていることを特徴とする請求項8記載の分布帰還型半導体レーザ素子。
- 前記第1領域は、前記第2領域を挟んで配置されることを特徴とする請求項8記載の分布帰還型半導体レーザ素子。
- 前記第1領域は、前記半導体基板の端部近傍まで配置されていることを特徴とする請求項10記載の分布帰還型半導体レーザ素子。
- 前記第2領域は、前記第1領域を挟んで配置されていることを特徴とする請求項8記載の分布帰還型半導体レーザ素子。
- 前記第2領域は、前記半導体基板の端部近傍まで配置されていることを特徴とする請求項12記載の分布帰還型半導体レーザ素子。
- 前記第1回折格子層と前記第2回折格子層は、同一の材料であることを特徴とする請求項8記載の分布帰還型半導体レーザ素子。
- 前記第1回折格子層と前記第2回折格子層は、同一の膜厚であることを特徴とする請求項8記載の分布帰還型半導体レーザ素子。
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CN112952551B (zh) * | 2019-11-25 | 2023-06-27 | 光环科技股份有限公司 | 具混合光栅结构的面发射激光元件与制法 |
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