JP6155770B2 - 光素子及び光モジュール - Google Patents
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Description
(光素子)
第1の実施の形態について説明する。本実施の形態における光素子は、リッジ導波路型の光素子であって、図1及び図2(a)に示されるように、半導体基板10の上に、活性層11、回折格子層12、半導体埋込層13、クラッド層14が形成されている。回折格子15は回折格子層12の表面に凹凸を形成し、表面に形成された凹凸を半導体埋込層13により埋め込むことにより形成されている。クラッド層14は、光が伝搬する光導波路領域の上に厚く形成されており、厚く形成されたクラッド層14の側面の両側には、第1の埋込材料層21及び第2の埋込材料層22が形成されている。厚く形成されたクラッド層14の側面の両側において、第1の埋込材料層21は、双方の端から所定の長さの端部に形成されており、第2の埋込材料層22は、中央部に形成されている。本実施の形態においては、第1の埋込材料層21における屈折率n1は、第2の埋込材料層22における屈折率n2よりも、小さくなるように、即ち、n2>n1となるように形成されている。尚、厚く形成されたクラッド層14の上には上側電極31が形成されており、半導体基板10の裏面には下側電極32が形成されている。本実施の形態においては、半導体基板10が下部のクラッド層として機能しており、クラッド層14が形成されている領域における活性層11が光導波路となる。
(光素子)
次に、第2の実施の形態について説明する。本実施の形態における光素子は、リッジ導波路型の光素子であって、図4及び図5(a)に示されるように、半導体基板110の上に、半導体埋込層111、活性層112、第1のクラッド層113、第2のクラッド層114が形成されている。回折格子115は半導体基板110の表面に凹凸を形成し、表面に形成された凹凸を半導体埋込層111により埋め込むことにより形成されている。第2のクラッド層114は、光が伝搬する光導波路領域の上に厚く形成されており、厚く形成された第2のクラッド層114の側面の両側には、第1の埋込材料層121及び第2の埋込材料層122が形成されている。第1の埋込材料層121は、厚く形成された第2のクラッド層114の側面の両側において、両端近傍における端部に形成されており、第2の埋込材料層122は、厚く形成された第2のクラッド層114の側面の両側において、中央部に形成されている。本実施の形態においては、第1の埋込材料層121における屈折率n1は、第2の埋込材料層122における屈折率n2よりも、大きくなるように、即ち、n2<n1となるように形成されている。尚、厚く形成された第2のクラッド層114の上には上側電極131が形成されており、半導体基板110の裏面には下側電極132が形成されている。本実施の形態においては、半導体埋込層111が下部のクラッド層となり、第2のクラッド層114が形成されている領域における活性層112が光導波路となる。
次に、本実施の形態における光素子の製造方法について、図6から図10に基づき説明する。
(光素子)
第3の実施の形態について説明する。本実施の形態における光素子は、図11及び図12(a)に示されるように、半導体基板10の上に、活性層11、回折格子層12、半導体埋込層13、クラッド層14が形成されている。回折格子15は回折格子層12の表面に凹凸を形成し、表面に形成された凹凸を半導体埋込層13により埋め込むことにより形成されている。クラッド層14は、光が伝搬する光導波路領域の上に厚く形成されており、厚く形成されたクラッド層14の側面の両側には、第1の埋込材料層221及び第2の埋込材料層222が形成されている。第1の埋込材料層221は、厚く形成されたクラッド層14の側面の両側において、端から所定の長さの双方の端部に形成されており、第2の埋込材料層222は、厚く形成されたクラッド層14の側面の両側において、中央部に形成されている。本実施の形態においては、第1の埋込材料層221における屈折率n1は、第2の埋込材料層222における屈折率n2よりも、大きくなるように、即ち、n2<n1となるように形成されている。尚、厚く形成されたクラッド層14の上には上側電極31が形成されており、半導体基板10の裏面には下側電極32が形成されている。本実施の形態においては、半導体基板10が下部のクラッド層として機能しており、クラッド層14が形成されている領域における活性層11が光導波路となる。
次に、本実施の形態における光素子の製造方法について、図13から図17に基づき説明する。
(光素子)
第4の実施の形態について説明する。本実施の形態における光素子は、図18及び図19(a)に示されるように、半導体基板110の上に、半導体埋込層111、活性層112、第1のクラッド層113、第2のクラッド層114が形成されている。回折格子115は半導体基板110の表面に凹凸を形成し、表面に形成された凹凸を半導体埋込層111により埋め込むことにより形成されている。第2のクラッド層114は、光が伝搬する光導波路領域の上に厚く形成されており、厚く形成された第2のクラッド層114の側面の両側には、第1の埋込材料層321及び第2の埋込材料層322が形成されている。第1の埋込材料層321は、厚く形成された第2のクラッド層114の側面の両側において、両端近傍における端部に形成されており、第2の埋込材料層322は、厚く形成された第2のクラッド層114の側面の両側において、中央部に形成されている。本実施の形態においては、第1の埋込材料層321における屈折率n1は、第2の埋込材料層322における屈折率n2よりも、小さくなるように、即ち、n2>n1となるように形成されている。尚、厚く形成された第2のクラッド層114の上には上側電極131が形成されており、半導体基板110の裏面には下側電極132が形成されている。本実施の形態においては、半導体埋込層111が下部のクラッド層となり、第2のクラッド層114が形成されている領域における活性層112が光導波路となる。
次に、第5の実施の形態について説明する。本実施の形態は、第3または第4の実施の形態における光素子を組み込んだ光モジュールである。具体的には、図20に示されるように、送信モジュール部430と受信モジュール部440とを有しており、送信モジュール部430と受信モジュール部440とは光ファイバ450により接続されている。
光素子においては、光導波路が異なる材料により形成されている場合がある。具体的に、図21に示される光素子について説明する。図21に示される光素子は、半導体基板910の上において、一方の領域901には、AlGaInAs系MQW活性層921が形成されており、他方の領域902には、GaInAsP系ガイド層922が形成されている。AlGaInAs系MQW活性層921とGaInAsP系ガイド層922とは中央部分で接合されている。AlGaInAs系MQW活性層921及びGaInAsP系ガイド層922の上には、回折格子931が形成されている回折格子層930が形成されており、回折格子層930における回折格子931の上には、半導体埋込層932が形成されている。半導体埋込層932の上には、クラッド層940が形成されており、クラッド層940の上において、一方の領域901には、コンタクト層950及び上側電極951が形成されている。また、半導体基板910の裏面には下側電極952が形成されている。
次に、第6の実施の形態における光素子について説明する。本実施の形態における光素子は、図22に示されるように、リッジ導波路型の光素子である。本実施の形態における光素子は、半導体基板510の上において、一方の領域501には、AlGaInAs系MQW活性層521が形成されており、他方の領域502には、GaInAsP系ガイド層522が形成されている。AlGaInAs系MQW活性層521とGaInAsP系ガイド層522とは中央部分で接合されている。AlGaInAs系MQW活性層521及びGaInAsP系ガイド層522の上には、回折格子531が形成されている回折格子層530が形成されており、回折格子層530における回折格子531の上には半導体埋込層532が形成されている。半導体埋込層532の上には、光導波路が形成される領域に不図示のクラッド層が形成されている。クラッド層の側面の両側においては、第1の領域501には、第1の埋込材料層541が形成されており、第2の領域502には、第2の埋込材料層542が形成されている。AlGaInAs系MQW活性層521が形成されている第1の領域501には、コンタクト層550及び上側電極551が形成されている。また、半導体基板510の裏面には下側電極552が形成されている。本実施の形態においては、不図示のクラッド層が形成されている領域におけるAlGaInAs系MQW活性層521及びGaInAsP系ガイド層522により光導波路が形成される。
次に、第7の実施の形態について説明する。本実施の形態における光素子は、リッジ導波路型の光素子であって、図23に示されるように、半導体基板610の表面には回折格子611が形成されており、回折格子611の上には、半導体埋込層612が形成されている。半導体埋込層612の上において、一方の領域601には、AlGaInAs系MQW活性層621が形成されており、他方の領域602には、GaInAsP系ガイド層622が形成されている。AlGaInAs系MQW活性層621とGaInAsP系ガイド層622とは中央部分で接合されており、AlGaInAs系MQW活性層621及びGaInAsP系ガイド層622の上には、第1のクラッド層630が形成されている。第1のクラッド層630の上には、光導波路が形成される領域に不図示のクラッド層が形成されている。クラッド層の側面の両側においては、第1の領域601には、第1の埋込材料層641が形成されており、第2の領域602には、第2の埋込材料層642が形成されている。AlGaInAs系MQW活性層621が形成されている第1の領域601には、コンタクト層650及び上側電極651が形成されている。また、半導体基板610の裏面には下側電極652が形成されている。本実施の形態においては、不図示のクラッド層が形成されている領域におけるAlGaInAs系MQW活性層621及びGaInAsP系ガイド層622により光導波路が形成される。
次に、本実施の形態における光素子の製造方法について、図24から図30に基づき説明する。
(付記1)
半導体基板の上に形成された活性層と、
前記活性層の上に形成された回折格子と、
前記回折格子の上に形成された半導体埋込層と、
前記半導体埋込層の上に形成されたクラッド層と、
を有し、
前記クラッド層が形成されている領域における前記活性層において、光が伝播する光導波路が形成されるものであって、
前記クラッド層の側面において、前記光導波路の端部近傍には第1の埋込材料層が形成されており、前記光導波路の中央部近傍には第2の埋込材料層が形成されており、
前記第1の埋込材料層の屈折率と前記第2の埋込材料層の屈折率とは異なることを特徴とする光素子。
(付記2)
前記第1の埋込材料層の屈折率は、前記第2の埋込材料層の屈折率よりも低いことを特徴とする付記1に記載の光素子。
(付記3)
前記第1の埋込材料層の屈折率は、前記第2の埋込材料層の屈折率よりも高いことを特徴とする付記1に記載の光素子。
(付記4)
半導体基板の上に形成された回折格子と、
前記回折格子の上に形成された半導体埋込層と、
前記半導体埋込層の上に形成された活性層と、
前記活性層の上に形成されたクラッド層と、
を有し、
前記クラッド層が形成されている領域における前記活性層において、光が伝播する光導波路が形成されるものであって、
前記クラッド層の側面において、前記光導波路の端部近傍には第1の埋込材料層が形成されており、前記光導波路の中央部近傍には第2の埋込材料層が形成されており、
前記第1の埋込材料層の屈折率と前記第2の埋込材料層の屈折率とは異なることを特徴とする光素子。
(付記5)
前記第1の埋込材料層の屈折率は、前記第2の埋込材料層の屈折率よりも高いことを特徴とする付記4に記載の光素子。
(付記6)
前記第1の埋込材料層の屈折率は、前記第2の埋込材料層の屈折率よりも低いことを特徴とする付記4に記載の光素子。
(付記7)
前記クラッド層の上には、上側電極が形成されており、
前記半導体基板の裏面には、下側電極が形成されていることを特徴とする付記1から6のいずれかに記載の光素子。
(付記8)
半導体基板の上の第1の領域に形成された活性層と、
前記半導体基板の上の第2の領域に形成されたガイド層と、
前記活性層及び前記ガイド層の上に形成された回折格子が形成されている回折格子層と、
前記回折格子の上に形成された半導体埋込層と、
前記半導体埋込層の上に形成されたクラッド層と、
を有し、
前記クラッド層が形成されている領域における前記活性層及び前記ガイド層において、光が伝播する光導波路が形成されるものであって、
前記クラッド層の側面において、前記第1の領域には第1の埋込材料層が形成されており、前記第2の領域には第2の埋込材料層が形成されており、
前記第1の埋込材料層の屈折率と前記第2の埋込材料層の屈折率とは異なることを特徴とする光素子。
(付記9)
前記第1の埋込材料層の屈折率は、前記第2の埋込材料層の屈折率よりも低いことを特徴とする付記8に記載の光素子。
(付記10)
前記第1の埋込材料層の屈折率は、前記第2の埋込材料層の屈折率よりも高いことを特徴とする付記8に記載の光素子。
(付記11)
半導体基板の上に形成された回折格子と、
前記回折格子の上に形成された半導体埋込層と、
前記半導体埋込層の上の第1の領域に形成された活性層と、
前記半導体埋込層の上の第2の領域に形成されたガイド層と、
前記活性層及び前記ガイド層の上に形成されたクラッド層と、
を有し、
前記クラッド層が形成されている領域における前記活性層及び前記ガイド層において、光が伝播する光導波路が形成されるものであって、
前記クラッド層の側面において、前記第1の領域には第1の埋込材料層が形成されており、前記第2の領域には第2の埋込材料層が形成されており、
前記第1の埋込材料層の屈折率と前記第2の埋込材料層の屈折率とは異なることを特徴とする光素子。
(付記12)
前記第1の埋込材料層の屈折率は、前記第2の埋込材料層の屈折率よりも高いことを特徴とする付記11に記載の光素子。
(付記13)
前記第1の埋込材料層の屈折率は、前記第2の埋込材料層の屈折率よりも低いことを特徴とする付記11に記載の光素子。
(付記14)
前記第1の領域における前記クラッド層の上には、上側電極が形成されており、
前記半導体基板の裏面には、下側電極が形成されていることを特徴とする付記8から13のいずれかに記載の光素子。
(付記15)
前記ガイド層は、GaInAsPを含む材料により形成されていることを特徴とする付記8から14のいずれかに記載の光素子。
(付記16)
前記半導体基板は、InPを含む材料により形成されていることを特徴とする付記1から15のいずれかに記載の光素子。
(付記17)
前記クラッド層は、InPを含む材料により形成されていることを特徴とする付記1から16のいずれかに記載の光素子。
(付記18)
前記活性層は、GaInAsPまたはAlGaInAsを含む材料により形成されていることを特徴とする付記1から17のいずれかに記載の光素子。
(付記19)
前記第1の埋込材料層及び前記第2の埋込材料層のうちのいずれか一方はTiO2を含む材料により形成されており、他方はMgF2を含む材料により形成されていることを特徴とする付記1から18のいずれかに記載の光素子。
(付記20)
付記1から19のいずれかに記載の光素子を含むことを特徴とする光モジュール。
11 活性層
12 回折格子層
13 半導体埋込層
14 クラッド層
15 回折格子
21 第1の埋込材料層
22 第2の埋込材料層
31 上側電極
32 下側電極
110 半導体基板
111 半導体埋込層
112 活性層
113 第1のクラッド層
114 第2のクラッド層
115 回折格子
121 第1の埋込材料層
122 第2の埋込材料層
131 上側電極
132 下側電極
150 n型ドープInP基板
151 n型ドープGaInAsP層
152 回折格子マスク
153 回折格子
154 n型ドープInP層
155 量子井戸活性層
156 p型ドープInPクラッド層
157 p型ドープGaInAsPエッチストップ層
158 p型ドープInPクラッド層
159 p型ドープGaInAsコンタクト層
160 SiO2層
160a エッチングマスク層
161 トレンチ
162 SiNパッシベーション膜
163 レジストパターン
163a 開口部
164 第1の埋込材料層
164a TiO2膜
165 レジストパターン
165a 開口部
166 第2の埋込材料層
166a MgF2膜
167 SiNパッシベーション膜
171 p電極
172 p電極
173 p電極
174 n電極
181 無反射コーティング膜(反射防止膜)
182 無反射コーティング膜(反射防止膜)
250 n型ドープInP基板
251 量子井戸活性層
252 n型ドープGaInAsP層
253 回折格子マスク
254 回折格子
255 p型ドープInP層
256 p型ドープGaInAsPエッチストップ層
257 p型ドープInPクラッド層
258 p型ドープGaInAsコンタクト層
259 SiO2層
259a エッチングマスク層
260 トレンチ
261 SiNパッシベーション膜
262 レジストパターン
262a 開口部
263 第2の埋込材料層
263a MgF2膜
264 レジストパターン
264a 開口部
265 第1の埋込材料層
265a TiO2膜
266 SiNパッシベーション膜
267 p電極
268 n電極
281 無反射コーティング膜(反射防止膜)
282 無反射コーティング膜(反射防止膜)
Claims (9)
- 半導体基板の上に形成された活性層と、
前記活性層の上に形成された回折格子と、
前記回折格子の上に形成された半導体埋込層と、
前記半導体埋込層の上に形成されたクラッド層と、
を有し、
前記クラッド層が形成されている領域における前記活性層において、光が伝播する光導波路が形成されるものであって、
前記クラッド層の側面において、前記光導波路の端部近傍には第1の埋込材料層が形成されており、前記光導波路の中央部近傍には第2の埋込材料層が形成されており、
前記第1の埋込材料層の屈折率と前記第2の埋込材料層の屈折率とは異なることを特徴とする光素子。 - 前記クラッド層の上には、上側電極が形成されており、
前記半導体基板の裏面には、下側電極が形成されていることを特徴とする請求項1に記載の光素子。 - 前記クラッド層は、InPを含む材料により形成されていることを特徴とする請求項1または2に記載の光素子。
- 半導体基板の上に形成された回折格子と、
前記回折格子の上に形成された半導体埋込層と、
前記半導体埋込層の上に形成された活性層と、
前記活性層の上に形成された第1のクラッド層と、
前記第1のクラッド層の上に形成された第2のクラッド層と、
を有し、
前記第2のクラッド層が形成されている領域における前記活性層において、光が伝播する光導波路が形成されるものであって、
前記第2のクラッド層の側面において、前記光導波路の端部近傍には第1の埋込材料層が形成されており、前記光導波路の中央部近傍には第2の埋込材料層が形成されており、
前記第1の埋込材料層の屈折率と前記第2の埋込材料層の屈折率とは異なることを特徴とする光素子。 - 前記第2のクラッド層の上には、上側電極が形成されており、
前記半導体基板の裏面には、下側電極が形成されていることを特徴とする請求項4に記載の光素子。 - 前記第2のクラッド層は、InPを含む材料により形成されていることを特徴とする請求項4または5に記載の光素子。
- 前記半導体基板は、InPを含む材料により形成されていることを特徴とする請求項1から6のいずれかに記載の光素子。
- 前記活性層は、GaInAsPまたはAlGaInAsを含む材料により形成されていることを特徴とする請求項1から7のいずれかに記載の光素子。
- 請求項1から8のいずれかに記載の光素子を含むことを特徴とする光モジュール。
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