JP2010093231A - 半導体装置の実装構造 - Google Patents
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Abstract
【課題】半導体チップの半田接合部の故障を検出・予測し、生産システムがダウンする前にアラームを発生し、対策を講じることを可能とする半導体装置の実装構造を提供する。
【解決手段】半導体チップ1のコーナに配置される第1の半田接合部S1,S4,S5,S8,S9,SC、SD、SGと、前記第1の半田接合部に接続される第1の配線と、前記第1の半田接合部と前記第1の配線とから成る電気回路のインピーダンスに基づき半田接合部の故障を検出する故障検出部2とを備える。
【選択図】図1
【解決手段】半導体チップ1のコーナに配置される第1の半田接合部S1,S4,S5,S8,S9,SC、SD、SGと、前記第1の半田接合部に接続される第1の配線と、前記第1の半田接合部と前記第1の配線とから成る電気回路のインピーダンスに基づき半田接合部の故障を検出する故障検出部2とを備える。
【選択図】図1
Description
本発明は、半導体チップの半田接合部の故障を検出・予測する半導体装置の実装構造に関する。
近年、半導体チップの小型化に伴い、BGA(Ball Grid Array:ボールグリッドアレイ)や、CSP(Chip Size Package:チップサイズパッケージ)の技術が多く使われるようになった。
一般に、これらのパッケージは、基板の一方の面に半導体チップ(Siチップ:シリコンチップ)をFC(Flip Chip:フリップチップ)実装し、基板の他方の面に格子状に複数個の半田ボールを配置する。
FC実装は、バンプ(半田接合)により、半導体チップとパッケージ(PKG)基板とを電気的に接続する。また、半田ボールにより、シリコンチップが実装されたパッケージ基板とプリント配線(PWB)基板とが電気的に接続される。
また、シリコンチップとパッケージ基板との隙間は封止樹脂で封止される。封止樹脂はフリップチップの接合部にかかるストレスを分散し、吸収する。封止樹脂はフリップチップの接合強度を補強する。
春日寿夫 編著,「超小型パッケージCSP/BGA技術」,日刊工業新聞社
SONY品質・信頼性ハンドブック、インターネット(URL:http://sony.co.jp/Products/SC-HP/tec/catalog/pdf/qr_all.pdf)
しかしながら、パッケージ基板が小型化されると、BGA/CSPをプリント配線基板に実装した後、熱膨張係数の違いによる歪が生じ、半導体チップとパッケージ基板との間の半田接合部、または、パッケージ基板とプリント配線基板との間の半田接合部が断線するという信頼性上の課題がある。
また、半田接合部の破断等の故障を正確に予測することが困難という課題がある。このため、半導体チップが搭載された生産システムがダウンするという課題がある。
高温/高湿のもとで使用する封止樹脂が膨潤または加水分解する。この場合、フリップチップの接合部に引き剥がす方向の力が加わり、接合強度が劣化し、破断するという信頼性上の課題がある。また、パッケージ基板が小型化するとフリップチップの接合部が破断しやすくなる。
本発明の目的は、これらの課題を解決することであり、半導体チップの半田接合部の故障を検出・予測する半導体装置の実装構造を提供することにある。また、生産システムがダウンする前にアラームを発生し、対策を講じることを可能とする半導体装置の実装構造を提供することにある。
このような課題を達成する本発明は以下のとおりである。
(1)半導体チップのコーナに配置される第1の半田接合部と、前記第1の半田接合部に接続される第1の配線と、前記第1の半田接合部と前記第1の配線とから成る電気回路のインピーダンスに基づき半田接合部の故障を検出する故障検出部とを備えることを特徴とする半導体装置の実装構造。
(2)前記半導体チップが四角形であり、前記第1の半田接合部は、全てのコーナに複数個ずつ配置され、前記第1の配線は、前記第1の半田接合部をデイジーチェーン接続し、
半導体パッケージ基板のコーナに配置される第2の半田接合部と、前記第1の半田接合部と前記第2の半田接合部とを接続する第2の配線とを備え、
前記第2の配線は、前記半導体チップのコーナの一辺に隣接する第1の半田接合部と前記半導体パッケージ基板のコーナの一辺に隣接する第2の半田接合部とを接続する第2の配線と、前記半導体チップのコーナの他辺に隣接する第1の半田接合部と前記半導体パッケージ基板のコーナの他辺に隣接する第2の半田接合部とを接続する第2の配線とを備える
ことを特徴とする(1)に記載の半導体装置の実装構造。
(1)半導体チップのコーナに配置される第1の半田接合部と、前記第1の半田接合部に接続される第1の配線と、前記第1の半田接合部と前記第1の配線とから成る電気回路のインピーダンスに基づき半田接合部の故障を検出する故障検出部とを備えることを特徴とする半導体装置の実装構造。
(2)前記半導体チップが四角形であり、前記第1の半田接合部は、全てのコーナに複数個ずつ配置され、前記第1の配線は、前記第1の半田接合部をデイジーチェーン接続し、
半導体パッケージ基板のコーナに配置される第2の半田接合部と、前記第1の半田接合部と前記第2の半田接合部とを接続する第2の配線とを備え、
前記第2の配線は、前記半導体チップのコーナの一辺に隣接する第1の半田接合部と前記半導体パッケージ基板のコーナの一辺に隣接する第2の半田接合部とを接続する第2の配線と、前記半導体チップのコーナの他辺に隣接する第1の半田接合部と前記半導体パッケージ基板のコーナの他辺に隣接する第2の半田接合部とを接続する第2の配線とを備える
ことを特徴とする(1)に記載の半導体装置の実装構造。
(3)半導体チップの辺の周辺部に配置される第1の半田接合部と、前記第1の半田接合部に接続される第1の配線と、前記第1の半田接合部と前記第1の配線とから成る電気回路のインピーダンスに基づき半田接合部の故障を検出する故障検出部とを備えることを特徴とする半導体装置の実装構造。
(4)前記第1の半田接合部は、前記半導体チップの辺の周辺部に複数個ずつ配置され、消費電力が大きい回路の遠方に配置されることを特徴とする(3)に記載の半導体装置の実装構造。
(4)前記第1の半田接合部は、前記半導体チップの辺の周辺部に複数個ずつ配置され、消費電力が大きい回路の遠方に配置されることを特徴とする(3)に記載の半導体装置の実装構造。
本発明によれば次のような効果がある。
半導体チップの半田接合部の故障を検出・予測する半導体装置の実装構造を提供できる。生産システムがダウンする前にアラームを発生し、対策を講じることを可能とする半導体装置の実装構造を提供できる。
半導体チップの半田接合部の故障を検出・予測する半導体装置の実装構造を提供できる。生産システムがダウンする前にアラームを発生し、対策を講じることを可能とする半導体装置の実装構造を提供できる。
簡便・低コスト・高精度に半導体チップの半田接合部の故障を検出・予測できる。
高温・湿度の影響によって、フリップチップの接合部の不具合が発生する前に、アラームを発生できる。
図1は、本発明の一実施例を示す構成図である。
図1の実施例の特徴は、半田接合部S1、S2、〜、SF、SGと、配線W1、W2、〜、WG、WHと、故障検出部2とに係る構成にある。
図1の実施例の特徴は、半田接合部S1、S2、〜、SF、SGと、配線W1、W2、〜、WG、WHと、故障検出部2とに係る構成にある。
図1の実施例の構成を説明する。半導体チップ1は四角形に形成され、パッケージ基板5も四角形に形成され、半導体チップ1とパッケージ基板5とは相似に形成され、半導体チップ1の中心とパッケージ基板5の中心とが重なるように実装配置される。
半田接合部S1は、半導体チップ1の右上コーナ(角)の近傍に形成され、半導体チップ1の右上コーナの一辺に隣接して形成される。また、半田接合部S4は、半導体チップ1の右上コーナ(角)の近傍に形成され、半導体チップ1の右上コーナの他辺に隣接して形成される。
半田接合部S5は、半導体チップ1の右下コーナ(角)の近傍に形成され、半導体チップ1の右下コーナの一辺に隣接して形成される。また、半田接合部S8は、半導体チップ1の右下コーナ(角)の近傍に形成され、半導体チップ1の右下コーナの他辺に隣接して形成される。
半田接合部S9は、半導体チップ1の左下コーナ(角)の近傍に形成され、半導体チップ1の左下コーナの一辺に隣接して形成される。また、半田接合部SCは、半導体チップ1の左下コーナ(角)の近傍に形成され、半導体チップ1の左下コーナの他辺に隣接して形成される。
半田接合部SDは、半導体チップ1の左上コーナ(角)の近傍に形成され、半導体チップ1の左上コーナの一辺に隣接して形成される。また、半田接合部SGは、半導体チップ1の左上コーナ(角)の近傍に形成され、半導体チップ1の左上コーナの他辺に隣接して形成される。
半田接合部S1と半田接合部S4とは、配線W2、配線W3、配線W4を介して接続される。半田接合部S5と半田接合部S8とは、配線W6、配線W7、配線W8を介して接続される。半田接合部S9と半田接合部SCとは、配線WA、配線WB、配線WCを介して接続される。半田接合部SDと半田接合部SGとは、配線WE、配線WF、配線WGを介して接続される。
半田接合部S4と半田接合部S5とは、半導体チップ1上の配線W5で接続される。半田接合部S8と半田接合部S9とは、半導体チップ1上の配線W9で接続される。半田接合部SCと半田接合部SDとは、半導体チップ1上の配線WDで接続される。
故障検出部2は半導体チップ1上に形成される。
故障検出部2の始点Bと半田接合部S1とは配線W1で接続される。
故障検出部2の終点Eと半田接合部SGとは配線WHで接続される。
故障検出部2の始点Bと半田接合部S1とは配線W1で接続される。
故障検出部2の終点Eと半田接合部SGとは配線WHで接続される。
よって、故障検出部2の始点Bと、半田接合部S1、S4、S5、S8、S9、SC、SD、SGと、故障検出部2の終点Eとは、配線W1、W2、〜、WG、WHによって、デイジーチェーン接続され、電気回路を形成る。
また、半田接合部S2は、パッケージ基板5の右上コーナ(角)の近傍に形成され、パッケージ基板5の右上コーナの一辺に隣接して形成される。また、半田接合部S3は、パッケージ基板5の右上コーナ(角)の近傍に形成され、パッケージ基板5の右上コーナの他辺に隣接して形成される。
半田接合部S6は、パッケージ基板5の右下コーナ(角)の近傍に形成され、パッケージ基板5の右下コーナの一辺に隣接して形成される。また、半田接合部S7は、パッケージ基板5の右下コーナ(角)の近傍に形成され、パッケージ基板5の右下コーナの他辺に隣接して形成される。
半田接合部SAは、パッケージ基板5の左下コーナ(角)の近傍に形成され、パッケージ基板5の左下コーナの一辺に隣接して形成される。また、半田接合部SBは、パッケージ基板5の左下コーナ(角)の近傍に形成され、パッケージ基板5の左下コーナの他辺に隣接して形成される。
半田接合部SEは、パッケージ基板5の左上コーナ(角)の近傍に形成され、パッケージ基板5の左上コーナの一辺に隣接して形成される。また、半田接合部SFは、パッケージ基板5の左上コーナ(角)の近傍に形成され、パッケージ基板5の左上コーナの他辺に隣接して形成される。
半田接合部S1と半田接合部S2とは配線W2で接続され、半田接合部S2と半田接合部S3とは配線W3で接続され、半田接合部S3と半田接合部S4とは配線W4で接続される。
半田接合部S5と半田接合部S6とは配線W6で接続され、半田接合部S6と半田接合部S7とは配線W7で接続され、半田接合部S7と半田接合部S8とは配線W8で接続される。
半田接合部S9と半田接合部SAとは配線WAで接続され、半田接合部SAと半田接合部SBとは配線WBで接続され、半田接合部SBと半田接合部SCとは配線WCで接続される。
半田接合部SDと半田接合部SEとは配線WEで接続され、半田接合部SEと半田接合部SFとは配線WFで接続され、半田接合部SFと半田接合部SGとは配線WGで接続される。
よって、故障検出部2の始点Bと、半田接合部S1、S2、〜、SF、SGと、故障検出部2の終点Eとは、配線W1、W2、〜、WG、WHによって、デイジーチェーン接続され、電気回路を形成する。
図1の実施例の動作を説明する。半導体チップ1が動作しているときに、故障検出部2は、始点B、半田接合部S1、S2、〜、SF、SG、終点E、配線W1、W2、〜、WG、WHから成る電気回路のインピーダンスを測定する。
半導体接合部S1〜SGが正常であるときは、始点B、半田接合部S1、S2、〜、SF、SG、終点E、配線W1、W2、〜、WG、WHから成る電気回路のインピーダンスは低くなる。このとき、故障検出部2は、アラームを停止する。
また、半導体接合部S1〜SGの何れかが故障(破断)すると、始点B、半田接合部S1、S2、〜、SF、SG、終点E、配線W1、W2、〜、WG、WHから成る電気回路のインピーダンスが高くなる。このとき、故障検出部2は、アラームを発生する。
さらに、半導体接合部S1〜SGが劣化する(正常から故障へ遷移する)と、始点B、半田接合部S1、S2、〜、SF、SG、終点E、配線W1、W2、〜、WG、WHから成る電気回路のインピーダンスは上昇する。なお、高周波におけるインピーダンスの変化は低周波におけるインピーダンスの変化よりも大きい。
故障検出部2は、インピーダンスの値や、インピーダンスの変化を検出してアラームを発生する。このようにして、故障検出部2は、半導体接合部S1〜SGの故障判定や、半導体接合部S1〜SGの故障予測をおこなう。
よって、図1の実施例は、簡便・低コスト・高精度に半導体チップの半田接合部の故障を検出・予測できる。
熱膨張係数の違いによる歪(応力)は、コーナから離れた領域よりもコーナ近傍の領域の方が大きい。したがって、図1の実施例は、好適に高精度に半導体チップの半田接合部の故障を検出・予測できる。
図2は、本発明の他の実施例を示す構成図である。図1の実施例と同等な要素には、同等の符号を付し、説明を省略する。
図2の実施例の特徴は、半田接合部と、配線と、故障検出部2とに係る構成において、複数の半導体チップ11,12、複数のパッケージ基板51,52を備える点にある。
半田接合部SG1と半田接合部S11とは、半導体チップ11上の配線WJ1で接続される。半田接合部SG2と半田接合部S12とは、半導体チップ12上の配線WJ2で接続される。
半田接合部SA1と半田接合部S72とは、配線WLで接続される。半田接合部SB1と半田接合部S62とは、配線WMで接続される。
故障検出部21は、プリント配線基板上に配置される。
故障検出部21の始点Bと半田接合部S21とは配線WKで接続される。
故障検出部21の終点Eと半田接合部S31とは配線WNで接続される。
故障検出部21の始点Bと半田接合部S21とは配線WKで接続される。
故障検出部21の終点Eと半田接合部S31とは配線WNで接続される。
こうして、故障検出部21の始点Bと、半田接合部S21、S11、SG1、SF1、SE1、SD1、SC1、SB1、S62、S52、S42、S32、S22、S12、SG2、SF2、SE2、SD2、SC2、SB2、SA2、S92、S82、S72、SA1、S91、S81、S71、S61、S51、S41、S31と、故障検出部21の終点Eとは、配線WK、W21、WJ1、WG1、WF1、WE1、WD1、WC1、WM、W62、W52、W42、W32、W22、WJ2、WG2、WF2、WE2、WD2、WC2、WB2、WA2、W92、W82、WL、WA1、W91、W81、W71、W61、W51、W41、WNによって、デイジーチェーン接続され、電気回路を形成する。
このような図2の実施例の構成は図1の実施例の実施例の構成と同様になる。よって、図2の実施例の動作は図1の実施例の動作と同様になり、図2の実施例の効果は図1の実施例の実施例の効果と同様になる。
図1、2の実施例では、各コーナに半田接合部を2個ずつ配置するものであったが、これとは別に、各コーナに半田接合部を1個ずつ配置するもの(図示せず)であっても、また、各コーナに半田接合部を3個以上ずつ配置するもの(図示せず)であっても同様になり、同様の効果が得られる。
また、図1の実施例では、半導体チップ1の半田接合部S1、S4、S5、S8、S9、SC、SD、SGの故障と、パッケージ基板の半田接合部S2、S3、S6、S7、SA、SB、SE、SFの故障とを1つの故障検出部2で検出するものであったが、この実施例とは別に、半導体チップ1の半田接合部S1、S4、S5、S8、S9、SC、SD、SGの故障のみを検出する故障検出部2’(図示せず)と、パッケージ基板の半田接合部S2、S3、S6、S7、SA、SB、SE、SFの故障のみを検出する故障検出部2’’(図示せず)とから構成される場合もある。
このとき、半導体チップ1の半田接合部S1、S4、S5、S8、S9、SC、SD、SGの故障であるのか、パッケージ基板の半田接合部S2、S3、S6、S7、SA、SB、SE、SFの故障であるのかを判別できる。
なお、上述の実施例とは別に、半導体チップ1の半田接合部S1、S4、S5、S8、S9、SC、SD、SGの故障、パッケージ基板の半田接合部S2、S3、S6、S7、SA、SB、SE、SFの故障のいずれか一方のみを検出する構成(図示せず)にすることもできる。
図3は、本発明の他の実施例を示す構成図である。図1の実施例と同等な要素には、同等の符号を付し、説明を省略する。
図3の実施例は、半導体チップ13の形状とパッケージ基板53の形状とが相似形でない。図3の実施例は、半導体チップ13の中心位置とパッケージ基板53の中心位置とが一致していない。
故障検出部2の始点Bと半田接合部SGとは配線WOで接続される。半田接合部SGと半田接合部SFとは配線WGで接続される。半田接合部SFと半田接合部S2とは配線WPで接続される。半田接合部S2と半田接合部S1とは配線W2で接続される。半田接合部S1と半田接合部S4とは配線WQで接続される。半田接合部S4と半田接合部S3とは配線W4で接続される。半田接合部S3と半田接合部S6とは配線WRで接続される。半田接合部S6と半田接合部S5とは配線W6で接続される。半田接合部S5と半田接合部S8とは配線WSで接続される。半田接合部S8と半田接合部S7とは配線W8で接続される。半田接合部S7と半田接合部SAとは配線WTで接続される。半田接合部SAと半田接合部S9とは配線WAで接続される。半田接合部S9と半田接合部SCとは配線WUで接続される。半田接合部SCと半田接合部SBとは配線WCで接続される。半田接合部SBと半田接合部SEとは配線WVで接続される。半田接合部SEと半田接合部SDとは配線WEで接続される。半田接合部SDと故障検出部2の終点Eとは配線WWで接続される。
よって、故障検出部2の始点Bと、半田接合部SG、SF、S2、S1、S4、S3、S6、S5、S8、S7、SA、S9、SC、SB、SD、SEと、故障検出部2の終点Eとは、配線WO、WG、WP、W2、WQ、W4、WR、W6、WS、W8、WT、WA、WU、WC、WV、WE、WWによって、デイジーチェーン接続され、電気回路を形成る。
このような図3の実施例の構成は図1の実施例の実施例の構成と同様になる。よって、図3の実施例の動作は図1の実施例の動作と同様になり、図3の実施例の効果は図1の実施例の効果と同様になる。
半導体チップ13の形状とパッケージ基板53の形状とが相似形でなく、半導体チップ13の中心位置とパッケージ基板53の中心位置とが一致していない場合であっても、いずれかのコーナに熱膨張係数の違いによる歪(応力)が生ずる。
図4は、本発明の他の実施例を示す構成図である。
図4の実施例の特徴は、図1の実施例の特徴と同様に、故障検出用の半田接合部S1、S2、〜、SF、SGと、故障検出用の配線W1、W2、〜、WG、WHと、故障検出部2とに係る構成にある。
図4の実施例の特徴は、図1の実施例の特徴と同様に、故障検出用の半田接合部S1、S2、〜、SF、SGと、故障検出用の配線W1、W2、〜、WG、WHと、故障検出部2とに係る構成にある。
図1の実施例の構成を説明する。半導体チップ1は四角形に形成され、パッケージ基板5も四角形に形成され、半導体チップ1とパッケージ基板5とは相似に形成され、半導体チップ1の中心とパッケージ基板5の中心とが重なるように実装配置される。
半田接合部S1、S2、〜、SF、SGは、半導体チップ1の周辺部に配置される。半田接合部S1、S5、S9、SDは辺の中央に形成される。半田接合部S3、S7、SB、SFはコーナ(角)に形成される。
配線W1は、シリコンチップ1上に形成され、その一端は故障検出部2の始点Bに接続され、その他端は半田接合部S1に接続される。
配線W2は、パッケージ基板5上に形成され、その一端は半田接合部S1に接続され、その他端は半田接合部S2に接続される。
配線W3は、シリコンチップ1上に形成され、その一端は半田接合部S2に接続され、その他端は半田接合部S3に接続される。
配線W4は、パッケージ基板5上に形成され、その一端は半田接合部S3に接続され、その他端は半田接合部S4に接続される。
配線W5は、シリコンチップ1上に形成され、その一端は半田接合部S4に接続され、その他端は半田接合部S5に接続される。
配線W6は、パッケージ基板5上に形成され、その一端は半田接合部S5に接続され、その他端は半田接合部S6に接続される。
配線W7は、シリコンチップ1上に形成され、その一端は半田接合部S6に接続され、その他端は半田接合部S7に接続される。
配線W8は、パッケージ基板5上に形成され、その一端は半田接合部S7に接続され、その他端は半田接合部S8に接続される。
配線W9は、シリコンチップ1上に形成され、その一端は半田接合部S8に接続され、その他端は半田接合部S9に接続される。
配線WAは、パッケージ基板5上に形成され、その一端は半田接合部S9に接続され、その他端は半田接合部SAに接続される。
配線WBは、シリコンチップ1上に形成され、その一端は半田接合部SAに接続され、その他端は半田接合部SBに接続される。
配線WCは、パッケージ基板5上に形成され、その一端は半田接合部SBに接続され、その他端は半田接合部SCに接続される。
配線WDは、シリコンチップ1上に形成され、その一端は半田接合部SCに接続され、その他端は半田接合部SDに接続される。
配線WEは、パッケージ基板5上に形成され、その一端は半田接合部SDに接続され、その他端は半田接合部SEに接続される。
配線WFは、シリコンチップ1上に形成され、その一端は半田接合部SEに接続され、その他端は半田接合部SFに接続される。
配線WGは、パッケージ基板5上に形成され、その一端は半田接合部SFに接続され、その他端は半田接合部SGに接続される。
配線WHは、シリコンチップ1上に形成され、その一端は半田接合部SGに接続され、その他端は故障検出部2の終点Eに接続される。
半田接合部S1、S2、〜、SF、SGと、配線W1、W2、〜、WG、WHとは、デイジーチェーン接続される。また、シリコンチップ1とパッケージ基板5との間に封止樹脂7が充填される。
さらに、シリコンチップ1とパッケージ基板5との間には、故障検出用の半田接合部S1、S2、〜、SF、SG以外のフリップチップ接続がある(図示せず)。この半田接合部S1、S2、〜、SF、SG以外のフリップチップ接続は、シリコンチップ1を動作させるためのものであり、シリコンチップ1の中央部に配置される。
図5は、図4の実施例の断面構成図である。図5の断面図は図4の実施例の断面A−A’に対応する。
シリコンチップ1の一方の面に形成された配線W1、W3、W5、W7、W9、WB、WD、WF、WGと、パッケージ基板5の一方の面に形成された配線W2,W4、W6、W8、WA、WC,WE、WGとは、半田接合部S1、S2、〜、SF、SGで電気的に接合される。シリコンチップ1の一方の面とパッケージ基板5の一方の面との間に、封止樹脂7が充填される。また、パッケージ基板5の他方の面に半田ボール8が形成される。
このような図4の実施例の動作を説明する。半導体チップ1が動作しているときに、故障検出部2は、始点B、半田接合部S1、S2、〜、SF、SG、終点E、配線W1、W2、〜、WG、WHから成る電気回路のインピーダンスを測定する。
半導体接合部S1〜SGが正常であるときは、始点B、半田接合部S1、S2、〜、SF、SG、終点E、配線W1、W2、〜、WG、WHから成る電気回路のインピーダンスは低くなる。このとき、故障検出部2は、アラームを停止する。
高温または湿度により、封止樹脂7が膨潤または加水分解すると、半導体接合部S1〜SGに引き剥がす方向での力が加わる。そして、半導体接合部S1〜SGが破断すると、始点B、半田接合部S1、S2、〜、SF、SG、終点E、配線W1、W2、〜、WG、WHから成る電気回路のインピーダンスが高くなる。このとき、故障検出部2は、アラームを発生する。
半田接合部S1、S2、〜、SF、SGの破断は、半田接合部S1、S2、〜、SF、SG以外のフリップチップ接続(シリコンチップ1を動作させるためのもの)の破断よりも早く破断する。
シリコンチップ1の辺の周辺部に形成された半田接合部S1、S2、〜、SF、SGに生ずる力は、シリコンチップ1の中央部に形成されたフリップチップ接続(シリコンチップ1を動作させるためのもの)に生ずる力よりも大きい。
よって、半田接合部S1、S2、〜、SF、SG以外のフリップチップ接続(シリコンチップ1を動作させるためのもの)の破断前にアラームが発生する。
図6は、本発明の他の実施例を示す構成図である。図1、2の実施例と図4、6の実施例とは対応する。
図6の実施例の特徴は、半田接合部と、配線と、故障検出部2とに係る構成において、複数の半導体チップ11,12、複数のパッケージ基板51,52を備える点にある。
このような図6の実施例の構成は図4の実施例の実施例の構成と同様になる。よって、図6の実施例の動作は図4の実施例の動作と同様になり、図6の実施例の効果は図4の実施例の実施例の効果と同様になる。
図2、6の実施例は、複数個のシリコンチップ11、12に対して、故障検出部21が一つであるため、小型、低コストになる。
図1、4の実施例は故障検出部2がシリコンチップ1上に配置され、図2、6の実施例は故障検出部2がプリント基板8上に配置される。故障検出部2は、シリコンチップ1またはパッケージ基板5またはプリント基板8いずれに配置されても同等である。
図7は、本発明の他の実施例を示す構成図である。図4の実施例と同等の要素には同等の符号を付し、説明を省略する。
配線W8’は、パッケージ基板5上に形成され、その一端は半田接合部S7に接続され、その他端は半田接合部S9に接続される。
配線WB’は、シリコンチップ1上に形成され、その一端は半田接合部S9に接続され、その他端は半田接合部SBに接続される。
配線WC’は、パッケージ基板5上に形成され、その一端は半田接合部SBに接続され、その他端は半田接合部SDに接続される。
配線WF’は、シリコンチップ1上に形成され、その一端は半田接合部SDに接続され、その他端は半田接合部SFに接続される。
領域100は、シリコンチップ1内部の消費電力が大きい回路を示す。半田接合部S9、SB、SDは、消費電力が大きい回路の近傍の半田接合部となる。また、半田接合部S1、S2、S3、S4、S5、S6、SGは、消費電力が大きい回路の遠方(消費電力が小さい回路の近傍)の半田接合部となる。
半田接合部S9、SB、SDの個数3は、半田接合部S1、S2、S3、S4、S5、S6、SGの個数7よりも少ない。
領域100は消費電力が大きく発熱する。このため、領域100近傍は温度が高く湿度の影響を受けにくい。領域100の遠方は温度が低く湿度の影響を受けにくい。よって、半田接合部S1、S2、S3、S4、S5、S6、SGに印加される歪は、半田接合部S9、SB、SDに印加される歪よりも大きい。
このような図7の実施例の動作を説明する。半導体チップ1が動作しているときに、故障検出部2は、始点B、半田接合部S1、S2、〜、SF、SG、終点E、配線W1、W2、〜、WG、WHから成る電気回路のインピーダンスを測定する。
半導体接合部S1〜SGが正常であるときは、始点B、半田接合部S1、S2、〜、SF、SG、終点E、配線W1、W2、〜、WG、WHから成る電気回路のインピーダンスは低くなる。このとき、故障検出部2は、アラームを停止する。
高温または湿度により、封止樹脂7が膨潤または加水分解すると、半導体接合部S1〜SGに引き剥がす方向での力が加わる。そして、半導体接合部S1〜SGが破断すると、始点B、半田接合部S1、S2、〜、SF、SG、終点E、配線W1、W2、〜、WG、WHから成る電気回路のインピーダンスが高くなる。このとき、故障検出部2は、アラームを発生する。
さらに、上述の実施例とは別に、半導体チップ1,11,12,13は、シリコンチップであっても、化合物半導体チップであっても良い。
また、本発明は、上述の実施例に限定されることなく、その本質を逸脱しない範囲でさらに多くの変更及び変形を含むものである。
1,11,12,13 半導体チップ(Siチップ:シリコンチップ)
2,21 故障検出部(故障検出/アラーム発生部)
5,51,52,53 パッケージ(PKG)基板
7 封止樹脂
8,81,83 プリント配線(PWB)基板
W1〜W9,WA〜WH,WK〜WW,W21,W41,W51,W61,W71,W8
1,W91,WA1,WC1,WD1,WE1,WF1,WG1,WJ1,W22,W3
2,W42,W52,W62,W82,W92,WA2,WB2,WC2,WD2,WE
2,WF2,WG2,WJ2 配線
S1〜S9,SA〜SG,S11,S21,S31,S41,S51,S61,S71,
S81,S91,SA1,SB1,SC1,SD1,SE1,SF1,SG1,S22,
S32,S42,S52,S62,S72,S82,S92,SA2,SB2,SC2,
SD2,SE2,SF2,SG2 半田接合部
B 始点
E 終点
2,21 故障検出部(故障検出/アラーム発生部)
5,51,52,53 パッケージ(PKG)基板
7 封止樹脂
8,81,83 プリント配線(PWB)基板
W1〜W9,WA〜WH,WK〜WW,W21,W41,W51,W61,W71,W8
1,W91,WA1,WC1,WD1,WE1,WF1,WG1,WJ1,W22,W3
2,W42,W52,W62,W82,W92,WA2,WB2,WC2,WD2,WE
2,WF2,WG2,WJ2 配線
S1〜S9,SA〜SG,S11,S21,S31,S41,S51,S61,S71,
S81,S91,SA1,SB1,SC1,SD1,SE1,SF1,SG1,S22,
S32,S42,S52,S62,S72,S82,S92,SA2,SB2,SC2,
SD2,SE2,SF2,SG2 半田接合部
B 始点
E 終点
Claims (4)
- 半導体チップのコーナに配置される第1の半田接合部と、
前記第1の半田接合部に接続される第1の配線と、
前記第1の半田接合部と前記第1の配線とから成る電気回路のインピーダンスに基づき半田接合部の故障を検出する故障検出部とを備える
ことを特徴とする半導体装置の実装構造。 - 前記半導体チップが四角形であり、
前記第1の半田接合部は、全てのコーナに複数個ずつ配置され、
前記第1の配線は、前記第1の半田接合部をデイジーチェーン接続し、
半導体パッケージ基板のコーナに配置される第2の半田接合部と、前記第1の半田接合部と前記第2の半田接合部とを接続する第2の配線とを備え、
前記第2の配線は、前記半導体チップのコーナの一辺に隣接する第1の半田接合部と前記半導体パッケージ基板のコーナの一辺に隣接する第2の半田接合部とを接続する第2の配線と、前記半導体チップのコーナの他辺に隣接する第1の半田接合部と前記半導体パッケージ基板のコーナの他辺に隣接する第2の半田接合部とを接続する第2の配線とを備える
ことを特徴とする請求項1に記載の半導体装置の実装構造。 - 半導体チップの辺の周辺部に配置される第1の半田接合部と、
前記第1の半田接合部に接続される第1の配線と、
前記第1の半田接合部と前記第1の配線とから成る電気回路のインピーダンスに基づき半田接合部の故障を検出する故障検出部とを備える
ことを特徴とする半導体装置の実装構造。 - 前記第1の半田接合部は、
前記半導体チップの辺の周辺部に複数個ずつ配置され、
消費電力が大きい回路の遠方に配置される
ことを特徴とする請求項3に記載の半導体装置の実装構造。
Priority Applications (1)
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JP2009171279A JP2010093231A (ja) | 2008-09-11 | 2009-07-22 | 半導体装置の実装構造 |
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP4648505B1 (ja) * | 2010-03-30 | 2011-03-09 | 株式会社東芝 | 電子装置および電子システム |
JP2012204705A (ja) * | 2011-03-28 | 2012-10-22 | Toshiba Corp | 半導体モジュール |
US8581616B2 (en) | 2010-08-30 | 2013-11-12 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Electronic device |
-
2009
- 2009-07-22 JP JP2009171279A patent/JP2010093231A/ja active Pending
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WO2011121725A1 (ja) * | 2010-03-30 | 2011-10-06 | 株式会社 東芝 | 電子装置および電子システム |
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