JP2010093168A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2010093168A5 JP2010093168A5 JP2008263652A JP2008263652A JP2010093168A5 JP 2010093168 A5 JP2010093168 A5 JP 2010093168A5 JP 2008263652 A JP2008263652 A JP 2008263652A JP 2008263652 A JP2008263652 A JP 2008263652A JP 2010093168 A5 JP2010093168 A5 JP 2010093168A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- stage
- mounting
- substrate
- semiconductor
- reference line
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 204
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 192
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 142
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 105
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 71
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 25
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 claims description 12
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 10
- 238000012937 correction Methods 0.000 claims description 9
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 9
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 claims description 5
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 4
- 230000032258 transport Effects 0.000 claims description 2
- 238000010276 construction Methods 0.000 claims 1
- 230000008030 elimination Effects 0.000 claims 1
- 238000003379 elimination reaction Methods 0.000 claims 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 276
- 230000008569 process Effects 0.000 description 17
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 12
- 238000013500 data storage Methods 0.000 description 5
- 230000001276 controlling effect Effects 0.000 description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 3
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 2
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 230000010365 information processing Effects 0.000 description 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 1
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 description 1
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2008263652A JP5168074B2 (ja) | 2008-10-10 | 2008-10-10 | 半導体モジュール製造装置、製造装置システム、製造方向、および製造処理プログラム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2008263652A JP5168074B2 (ja) | 2008-10-10 | 2008-10-10 | 半導体モジュール製造装置、製造装置システム、製造方向、および製造処理プログラム |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2010093168A JP2010093168A (ja) | 2010-04-22 |
| JP2010093168A5 true JP2010093168A5 (enrdf_load_stackoverflow) | 2011-07-07 |
| JP5168074B2 JP5168074B2 (ja) | 2013-03-21 |
Family
ID=42255596
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2008263652A Expired - Fee Related JP5168074B2 (ja) | 2008-10-10 | 2008-10-10 | 半導体モジュール製造装置、製造装置システム、製造方向、および製造処理プログラム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP5168074B2 (enrdf_load_stackoverflow) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6348145B2 (ja) | 2016-06-24 | 2018-06-27 | ファナック株式会社 | 半導体レーザ素子のハンダ付けシステム |
| JPWO2020226065A1 (ja) * | 2019-05-07 | 2021-10-14 | 三菱電機株式会社 | 光学モジュール製造装置及び光学モジュール製造方法 |
| JP7189385B2 (ja) * | 2019-12-25 | 2022-12-13 | 株式会社Fuji | 部品実装機の制御装置 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2853641B2 (ja) * | 1996-02-27 | 1999-02-03 | 日本電気株式会社 | 受光デバイス |
| JP3813701B2 (ja) * | 1997-06-30 | 2006-08-23 | ヤマハ発動機株式会社 | 電子部品装着装置およびその方法 |
| JPH11145487A (ja) * | 1997-11-12 | 1999-05-28 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 光モジュールの製造方法及び製造装置 |
| JP2001196792A (ja) * | 2000-01-13 | 2001-07-19 | Denso Corp | フレキシブル基板への電子部品の実装方法 |
| JP3890306B2 (ja) * | 2003-02-13 | 2007-03-07 | 埼玉日本電気株式会社 | モジュール部品およびその実装方法 |
-
2008
- 2008-10-10 JP JP2008263652A patent/JP5168074B2/ja not_active Expired - Fee Related
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US9431365B2 (en) | Apparatus for bonding semiconductor chips | |
| JP4111160B2 (ja) | 電子部品搭載装置および電子部品搭載方法 | |
| US8991681B2 (en) | Die bonder and bonding method | |
| CN108364880B (zh) | 半导体制造装置及半导体器件的制造方法 | |
| JP6510837B2 (ja) | ボンディング装置及びボンディング方法 | |
| KR102132094B1 (ko) | 전자 부품 실장 장치 및 전자 부품 실장 방법 | |
| TWI673806B (zh) | 熱壓鍵合裝置 | |
| JP6673794B2 (ja) | 熱圧着ボンディング装置 | |
| TW201120978A (en) | LED chip bonding apparatus | |
| JP5168074B2 (ja) | 半導体モジュール製造装置、製造装置システム、製造方向、および製造処理プログラム | |
| JP5309503B2 (ja) | 位置決め装置と、位置決め方法と、これらを有する半導体製造装置 | |
| JP2010093168A5 (enrdf_load_stackoverflow) | ||
| CN114074236B (zh) | 焊接装置以及焊接方法 | |
| TWI768337B (zh) | 黏晶裝置及半導體裝置的製造方法 | |
| JP2009253185A (ja) | ボンディング装置およびボンディング装置に用いられるボンディング領域の位置認識方法及びプログラム | |
| JP3962906B2 (ja) | 部品実装装置及び部品実装方法 | |
| JP2012059933A (ja) | ダイボンダおよびダイボンディング方法 | |
| JP2002110733A (ja) | 電子部品のボンディング方法 | |
| JP4001106B2 (ja) | 電子部品ピックアップ装置および電子部品ピックアップ方法 | |
| US20250149498A1 (en) | Position alignment device, position alignment method, bonding device, bonding method, and method for manufacturing semiconductor device | |
| JP3757900B2 (ja) | 電子部品実装装置の電子部品実装方法 | |
| JP2003168892A (ja) | 実装精度確認方法、実装方法及び装置、実装精度確認用ジグ | |
| JPH11340612A (ja) | 電子部品のボンディング装置およびボンディング方法 | |
| KR102350557B1 (ko) | 다이 본딩 방법 및 다이 본딩 장치 | |
| KR102220338B1 (ko) | 칩 본딩 장치 및 방법 |