JPH11145487A - 光モジュールの製造方法及び製造装置 - Google Patents

光モジュールの製造方法及び製造装置

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JPH11145487A
JPH11145487A JP9310358A JP31035897A JPH11145487A JP H11145487 A JPH11145487 A JP H11145487A JP 9310358 A JP9310358 A JP 9310358A JP 31035897 A JP31035897 A JP 31035897A JP H11145487 A JPH11145487 A JP H11145487A
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chip
substrate
jig
shaped
manufacturing
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JP9310358A
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Kosuke Katsura
浩輔 桂
Akira Oki
明 大木
Mitsuo Usui
光男 碓氷
Nobuo Sato
信夫 佐藤
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Nippon Telegraph and Telephone Corp
Original Assignee
Nippon Telegraph and Telephone Corp
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 複数のチップ形状の光デバイスのパターンを
所定の位置関係に極めて精密に整列させつつ基板上に搭
載する光モジュールの製造技術を提供する。 【解決手段】 チップの表面パターンとこれに対応して
位置合わせ用治具に付設されたマーカとを位置合わせ
し、チップを治具の所定の位置に仮固定用粘着材により
仮固定を行い、これを繰り返して複数のチップを治具上
の各々の所定の位置に仮固定し、基板上のマーカと治具
に付設されたマーカとを位置合わせし、治具に仮固定さ
れたチップを溶融半田又は接着剤を介して基板上に治具
共に押し付け、基板上の所定の位置にチップを接着し、
所定の温度で治具を取外し、チップ形状の光デバイスを
基板上に一括して転写搭載する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、複数のチップ形状
の電気光素子、光素子、光部品等のチップ形状の光デバ
イスを基板に搭載する際、これらのデバイスの表面に形
成されたパターンが所定の位置関係を保持するように精
密に位置合わせを行い、これらのパターンが整列した複
数のチップ形状の光デバイスを基板上に一括して搭載す
る光モジュールの製造方法及び製造装置に関するもので
あり、特に、高密度の並列光通信装置、多チャンネル光
インタコネクションモジュール等に適用できる技術に関
するものである。
【0002】
【従来の技術】情報処理装置の処理能力の向上に伴い、
装置間の信号伝送におけるスループット増大の要求が顕
著になっているが、信号伝送におけるスループットの向
上は信号チャンネル数を増加することによって容易に達
成することができるため、並列光伝送用モジュール、並
列光インタコネクションモジュール等の並列光伝送装置
の開発が近年活発になってきている。これら並列光伝送
用モジュール、並列光インタコネクションモジュール等
の並列光伝送を可能にする光装置の製造においては、構
成部品として、アレイ化された光デバイス、例えばアレ
イレーザダイオード、アレイフォトダイオード等のよう
な一チップ上に複数のレーザダイオード、フォトダイオ
ード等が精密に整列しているチップ部品が用いられる。
【0003】チャンネル数の増大の要求に伴い、これら
アレイ化された光デバイスの並列度を上げるため、アレ
イ数を大きくした光デバイスが用いられるが、製造に当
たっては、一チップ当たりのチャンネル数、即ち素子数
が多くなるため、チップをウェハから切り出す時、ウェ
ハ上の素子製造歩留りが一定であっても、全素子が動作
するチップとしては歩留りが低下する。また、チップ寸
法が増大するため、チップのハンドリングの困難さ、破
壊に伴う歩留りの低下が課題となる。そのためこのよう
なアレイ数の増大の要求に対しては、小規模にアレイ化
したチップを複数個基板上に搭載するマルチチップ構造
の光モジュールが有効である。
【0004】一方、このような光モジュールを実現する
に当たっては、他の構成部品である光ファイバ、レンズ
等との光結合を容易にするため、複数のチップの表面パ
ターン、特に光素子では発光部及び受光部が、レンズ等
の光部品ではレンズ中心が、光導波路構造の光部品では
導波路中心が、基板上に所定の位置関係に沿って位置精
度よく精密に整列することが要求される。即ち、各チッ
プの表面上のパターン群同士が、光結合系から決定され
る精密な位置関係にあることが要求される。
【0005】従来、複数のチップ形状の光デバイスを高
精度に位置合わせして光モジュールを製造する場合、例
えば端面発光レーザダイオード、面発光レーザダイオー
ド、LED、フォトダイオード、発光又は受光機能を有
するOEIC、光導波路構造の光部品、又は、チップ形
状の微小光学部品等のチップ形状部品の表面上に形成さ
れた位置合わせ用マーカと、搭載基板上に形成された位
置合わせマーカとにより、顕微鏡と微動調整機構とを用
いて位置合わせを行い、位置合わせしたチップ形状部品
を半田又は接着剤を介して搭載基板に固着する工程を繰
り返して、複数のチップ形状部品を搭載する方法がとら
れる。
【0006】その他の方法として、単結晶構造を有する
半導体基板からなる基板に、異方性化学エッチング又は
反応性プラズマエッチングによりチップ形状部品の一部
と嵌合する凹部を形成し、この凹部にチップ形状部品の
一部を嵌合させ、チップの外形により位置合わせを行っ
た後、両者を半田又は接着剤を介して固着、接続する方
法、前記位置合わせを行った後、接着剤を介して別の搭
載基板に転写、固着、接続し、前記基板を取除く方法等
がある。(特願平4−107275号参照)
【0007】また、その他の方法として、搭載基板上の
チップ搭載用パッドとチップ裏面のパッドとを半田を介
して接続し、半田の溶融によるセルフアライメントによ
り位置合わせ搭載する方法、搭載基板上のチップ搭載パ
ッドとチップ形状の光デバイス上のパッドとを半田バン
プを介してフリップチップ接続し、半田の溶融によるセ
ルフアライメントにより位置合わせ搭載する方法等があ
る。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
ような方法には種々の問題がある。例えば、図5に示す
ように、チップ形状部品1の表面に形成した位置合わせ
用マーカ24を用いて、搭載基板の上に形成した位置合わ
せマーカ25との間で位置合わせし搭載する方法では、通
常搭載するチップ形状部品1に厚さtがあるため、基板
上の位置合わせマーカ25との間で誤差を生じ易いという
欠点があり、特に複数のチップを搭載する光モジュール
の製造の際には、チップ間においてミクロンオーダーの
精密な位置合わせが必要であるが、これが多分に困難で
あるという問題があった。またこの方法では、チップを
一つずつ位置合わせし搭載しなければならないため、製
造工数が増大し、チップ形状部品が受ける熱履歴が増大
し、信頼性の上からも問題になっていた。
【0009】また、基板に凹部を形成しチップ形状部品
の一部を嵌合させて位置合わせを行う方法を光モジュー
ルの製造に適用するためには、この従来の製造方法がチ
ップ上のパターンによる位置合わせではなく、チップの
外形によって全ての位置合わせを行うため、凹部と嵌合
するチップの外形とチップ上のパターンとの間に精密な
位置関係が保持されなければならず、このため、チップ
の外形の精密な加工が必要であり、このために高精度の
加工技術が要求され、それに伴い製造工数が増加すると
いう問題があった。
【0010】また、半田の溶融による位置合わせに関し
ては、チップ上面のパターンとチップ裏面の半田パッド
との間に位置的な関係を持たせるため、両者の間の精密
な位置合わせパターンの加工が必要となり、工数の困難
さが増加するという問題が生じ、また、半田バンプを用
いて位置合わせを行う方法は、半田バンプ用の特別な電
極パッド構成等、半田バンプ形成のための特別な工程が
加わるため、製造工数が増加するという問題があった。
【0011】本発明は、このような事情に鑑み、複数の
チップ形状の電気光素子、光素子、光部品等のチップ形
状部品上のパターンを所定の位置関係に極めて精密に整
列させつつ基板上に搭載することができる光モジュール
の製造方法及び製造装置を提供することを目的とする。
【0012】
【課題を解決するための手段】本発明の光モジュールの
製造方法は、上記の目的を達成するため、チップ形状の
光デバイスの表面パターンとこれに対応して位置合わせ
用治具に付設された位置合わせマーカとを位置合わせ
し、チップ形状の光デバイスを位置合わせ用治具の所定
の位置に仮固定用粘着材により仮固定を行う工程を繰り
返して、複数のチップ形状の光デバイスを前記治具上の
各々の所定の位置に仮固定する工程、基板上のチップ搭
載位置のための位置合わせマーカと前記位置合わせ用治
具に付設された位置合わせマーカとを位置合わせし、位
置合わせ用治具に仮固定されたチップを溶融半田を介し
て基板上に治具共に押し付け、基板上の所定の位置にチ
ップを接着する工程、及び、半田溶融温度以下の所定の
温度で前記位置合わせ用治具を取外し、チップ形状の光
デバイスを基板上に一括して転写搭載する工程を具備す
る。
【0013】また、他の本発明の光モジュールの製造方
法は、チップ形状の光デバイスの表面パターンとこれに
対応して位置合わせ用治具に付設された位置合わせマー
カとを位置合わせし、チップ形状の光デバイスを位置合
わせ用治具の所定の位置に仮固定用粘着材により仮固定
を行う工程を繰り返して、複数のチップ形状の光デバイ
スを前記治具上の各々の所定の位置に仮固定する工程、
基板上のチップ搭載位置のための位置合わせマーカと前
記位置合わせ用治具に付設された位置合わせマーカとを
位置合わせし、位置合わせ用治具に仮固定されたチップ
を接着剤を介して基板上に治具共に押し付け、基板上の
所定の位置にチップを接着する工程、及び、所定の温度
で前記位置合わせ用治具を取外し、チップ形状の光デバ
イスを基板上に一括して転写搭載する工程を具備する。
【0014】一方、本発明の光モジュールの製造装置
は、チップ形状の光デバイスの表面パターンとこれに対
応して位置合わせ用治具に付設された位置合わせマーカ
とを位置合わせし、チップ形状の光デバイスを位置合わ
せ用治具の所定の位置に仮固定用粘着材により仮固定を
行う工程を繰り返して、複数のチップ形状の光デバイス
を前記治具上の各々の所定の位置に仮固定する手段、基
板上のチップ搭載位置のための位置合わせマーカと前記
位置合わせ用治具に付設された位置合わせマーカとを位
置合わせし、位置合わせ用治具に仮固定されたチップを
溶融半田を介して基板上に治具共に押し付け、基板上の
所定の位置にチップを接着する手段、及び、半田溶融温
度以下の所定の温度で前記位置合わせ用治具を取外し、
チップ形状の光デバイスを基板上に一括して転写搭載す
る手段を具備する。
【0015】また、本発明の他の光モジュールの製造装
置は、チップ形状の光デバイスの表面パターンとこれに
対応して位置合わせ用治具に付設された位置合わせマー
カとを位置合わせし、チップ形状の光デバイスを位置合
わせ用治具の所定の位置に仮固定用粘着材により仮固定
を行う工程を繰り返して、複数のチップ形状の光デバイ
スを前記治具上の各々の所定の位置に仮固定する手段、
基板上のチップ搭載位置のための位置合わせマーカと前
記位置合わせ用治具に付設された位置合わせマーカとを
位置合わせし、位置合わせ用治具に仮固定されたチップ
を接着剤を介して基板上に治具共に押し付け、基板上の
所定の位置にチップを接着する手段、及び、所定の温度
で前記位置合わせ用治具を取外し、チップ形状の光デバ
イスを基板上に一括して転写搭載する手段を具備する。
【0016】このような本発明によれば、光モジュール
の製造に当たり、基板上に搭載するチップに特別な加工
及びパターン形成を行うことなく、複数のチップ形状の
電気光素子、光素子、光部品等を、それらの表面上の各
々のパターン又はパターン群相互間を簡易に且つ極めて
精密に位置合わせしつつ、一括して基板上に搭載するこ
とができる。
【0017】
【発明の実施の形態】次に図面を用いて本発明の実施例
を説明する。
【0018】〔実施例1〕図1は、本発明の光モジュー
ルの製造方法についての第1の実施例を説明するための
図である。図に示すように、チップ形状の光デバイス
(チップ形状部品)1と、チップ形状部品の表面のパタ
ーン11に対応するマーカ21が付設されたほぼ透明な材質
の位置合わせ用治具12とを、治具12の上から観察しなが
らチップ形状部品のパターン11とマーカ21との位置合わ
せを精密に行った後(図a)、室温では粘着力を有し半
田溶融温度以下の或る温度に加熱されると粘着力が著し
く減少するほぼ透明な仮固定用粘着材15を介して、チッ
プ形状部品1を治具12に仮固定する。別のチップ形状部
品2及び3についてもそれぞれ別個に上記と同様にして
治具12に仮固定する(図b)。
【0019】仮固定用粘着材15としては、例えば、グリ
コールテレフタレートを溶解させた有機溶液でもよい
し、例えば日東電工株式会社製「リバアルファ」(商標
名)のような熱剥離シートを用いてもよい。また、熱可
塑性接着剤を用いてもよい。このような仮固定用粘着材
は、予めチップ形状部品1の表面に塗布しておいてもよ
いし、治具12に張り付けておいてもよい。いずれにせ
よ、チップ形状部品のパターンが設けられた面が治具12
に接着する形で、所定の位置に精密に仮固定されるよう
にすればよい。
【0020】次に、基板加熱装置29により、チップ形状
部品を搭載する基板16を半田溶融温度以上に加熱し、チ
ップ形状部品1、2、3が仮固定された治具12と基板16
との間で、チップ形状部品が各ダイボンディング用パッ
ド位置17に重なるように位置合わせした後(図c)、治
具12共にチップ形状部品1、2、3を半田20を介して基
板16に押し付ける(図d)。この際、治具12と基板16と
には両者の位置合わせの便のために別の位置合わせマー
カ22及び23をそれぞれ作り込んでおくことが望ましい。
【0021】この工程により、各ダイボンディング用パ
ッドの位置17に複数のチップ形状部品1、2、3が精密
に位置合わせされ基板上に一括して接着される。この場
合、半田20は、予め各チップの裏面に塗布又は形成して
おいてもよいし、基板16上のダイボンディング用パッド
部分に塗布又は形成又は載置しておいてもよい。次に基
板16を半田溶融温度以下にし、治具12を取除くことによ
って、チップ形状部品1、2、3が一括して基板16上に
転写搭載されたことになる。その後、基板16を室温まで
降温させ、仮固定用粘着材の残渣を薬品等で取除けば、
この工程が終了する(図e)。
【0022】上記の一連の半田接着工程は、不活性ガス
雰囲気中又は還元性雰囲気中で行われることが望まし
い。また、位置合わせ用治具12の位置合わせマーカ21
は、基板16の昇温に伴って変化する基板上の各ダイボン
ディング用パッドのレイアウトの寸法変化を考慮して形
成されていることが望ましい。
【0023】〔実施例2〕図2は、本発明の光モジュー
ルの製造装置についての第1の実施例を説明するための
図である。この実施例は、実施例1における光モジュー
ルの製造に用いられる製造装置に関するものである。
【0024】この装置は、チップ形状部品を載せる微動
機構付きステージ18、チップ形状部品の表面上のパター
ンに対応する位置合わせマーカ21が付設されたほぼ透明
な材質の位置合わせ用治具12、これを保持するホルダー
19、基板を載せる微動機構付きステージ28、及び顕微鏡
30及び31を具える。この装置の動作について以下に説明
する。
【0025】まず、顕微鏡30で観察しながらチップ形状
部品1を搭載しているステージ18の微動機構を動かし、
チップ形状部品の表面上のパターン11と治具上の位置合
わせマーカ21との位置合わせを精密に行う(図a)。こ
の場合、微動機構はステージ18に付設されているとした
が、これに代わってホルダー19側に付設されていてもよ
い。この位置合わせに用いる微動機構付ステージ18と顕
微鏡30とは、チップ上のパターンと治具上の位置合わせ
マーカとを数ミクロン以下で位置合わせできる微動機構
であり、顕微鏡30は、それを観察できる程度に倍率の高
いものでなければならない。
【0026】チップ形状部品の表面上のパターン11と治
具上のマーカ21との位置合わせが終了した後、治具12を
保持しているホルダー19を降下させ、仮固定用粘着材15
を介して治具12をステージ18上のチップ形状部品1に押
しつける(図b)。この際、仮固定用粘着材は、室温で
は粘着力を有し半田溶融温度以下の或る温度に加熱され
ると粘着力が著しく減少するほぼ透明な材質であること
が望ましく、これを予め治具側及び/又はチップ側に付
けておく。次に、ホルダー19を上昇させると、チップ形
状部品1は治具12上の所定の位置に仮固定されている
(図c)。更に他のチップ形状部品についてもそれぞれ
別個に同様の操作を行うことにより、各々の所定の位置
に仮固定する(図d)。
【0027】この場合、上述の説明においては、チップ
形状部品を搭載したステージ18に治具12を保持したホル
ダー19が降下するとしたが、逆に、チップ形状部品を搭
載したステージ18を治具12を保持したホルダー19に向け
て上昇させるようにしても何ら問題はない。いずれにせ
よ、チップ形状部品のパターンが付いている面が治具12
に粘着する形で、所定の位置に精密に仮固定される。
【0028】次に、チップ形状部品の搭載用基板16を微
動機構付ステージ28に載せて、チップ形状部品1が仮固
定された治具12の下に位置させ、基板16を基板加熱装置
29により半田溶融温度以上に加熱した後、治具12上から
顕微鏡31で観察しながら、チップ形状部品が各ダイボン
ディング用パッドの位置17に重なるように位置合わせを
行う(図e)。この場合、基板加熱装置29の加熱手段は
どのような形式のものでもよく、例えば、ステージ28の
下又は周囲にヒーターを配置してもよいし、高周波又は
赤外線を利用してもよい。この位置合わせに用いるステ
ージ28及び顕微鏡31は、二眼鏡筒等を用いて複数のチッ
プを基板上の所定の位置に位置合わせすることができる
微動機構を具えていることが望ましい。
【0029】この後、チップ形状部品を仮固定した治具
12を基板上に降下させ、チップ形状部品を基板16に押し
付け、各ダイボンディング用パッドの位置17にチップ形
状部品1、2、3を半田20を介して一括して接着する
(図f)。半田20は予め各チップの裏面に形成しておい
てもよいし、基板16上のダイボンディング用パッドの位
置17にあってもよい。ここで、基板16を搭載したステー
ジ28に、チップ形状部品を搭載した治具を保持したホル
ダー19が降下するとしたが、逆にステージ28をホルダー
19に向けて上昇させるようにして何ら問題はない。ま
た、ステージについては、チップを搭載するステージ18
と基板を搭載するステージ28とを共用してもよいし、個
々に別のステージを用いてもよい。但し、半田の溶融、
固着を行うためのステージの周辺は、不活性ガス雰囲気
又は還元性ガス雰囲気とすることができる構造であるこ
とが望ましい。
【0030】その後、基板の温度が半田溶融温度以下の
一定の温度に降下した時点で治具12を取去る。室温まで
降下した後、チップ形状部品が搭載された基板16をステ
ージ28から取外し、仮固定用接着膜の残渣を薬品等で取
除いてマルチチップ搭載工程を終了する(図g)。この
ような製造装置により、複数のチップ形状部品を、所望
の精度で、一括して同時に基板に搭載することができ
る。
【0031】〔実施例3〕図3は、本発明の光モジュー
ルの製造方法についての第2の実施例を説明するための
図である。この実施例においては、複数のチップ形状部
品1、2、3を位置合わせ用治具12に仮固定する工程
(図a、b)は、前記の実施例1と同じである。
【0032】次に、複数のチップ形状部品1、2、3が
仮固定された治具12と基板16との間で、マーカ22及び23
を用いて、チップ形状部品が各ダイボンディング用パッ
ドの位置17に重なるように位置合わせを行った後(図
c)、治具12と共にチップ形状部品1、2、3を、接着
剤10を介して基板16に押し付ける。この工程により、チ
ップ形状部品1、2、3が、基板16の各ダイボンディン
グ用パッドの位置17に一括して接着される(図d)。接
着剤10は、予め各チップの裏面に塗布又は形成しておい
てもよいし、基板16上のダイボンディング用パッド部分
に塗布又は形成又は載置しておいてもよい。
【0033】この後、接着剤を完全に硬化させるため
に、基板加熱装置29により、治具12への仮固定のための
粘着材の粘着力が著しく低下する所定の温度に、基板16
を昇温する。接着剤の硬化後、治具12を取除き、その
後、基板16を室温まで降温させ、仮固定用粘着材の残渣
を薬品等で取除けば、この工程が終了する(図e)。こ
の場合の接着剤10としては、熱硬化接着剤が望ましい。
また、導電性の接着剤を用いることもできる。
【0034】〔実施例4〕図4は、本発明の光モジュー
ルの製造装置についての第2の実施例を説明するための
図である。この実施例は、実施例3における光モジュー
ルの製造に用いられる製造装置に関するものである。こ
の装置は、ステージ28に加熱装置を必要としない点を除
いて実施例2の装置と同じである。この装置の動作につ
いて以下に説明する。
【0035】この実施例においては、複数のチップ形状
部品1、2、3を位置合わせ用治具12に仮固定する手段
(図a、b、c、d)は、前記の実施例2と同じであ
る。複数のチップ形状部品が位置合わせ用治具に仮固定
された後、チップ形状部品の搭載用基板16を微動機構付
ステージ28に載せて、チップ形状部品1が仮固定された
治具12の下に位置させ、治具12上から顕微鏡31で観察し
ながら、チップ形状部品が各ダイボンディング用パッド
の位置17に重なるように位置合わせを行う(図e)。こ
の場合、位置合わせに用いるステージ28及び顕微鏡31
は、二眼鏡筒等を用いて複数のチップを基板上の所定の
位置に位置合わせすることができる微動機構を具えてい
ることが望ましい。
【0036】この後、チップ形状部品を仮固定した治具
12を基板上に降下させ、チップ形状部品を基板16に押し
付け、各ダイボンディング用パッドの位置17にチップ形
状部品1、2、3を接着剤10を介して一括して接着する
(図f)。接着剤10は予め各チップの裏面に形成してお
いてもよいし、基板16上のダイボンディング用パッドの
位置17にあってもよい。ここで、基板16を搭載したステ
ージ28に、チップ形状部品を搭載した治具を保持したホ
ルダー19が降下するとしたが、逆にステージ28をホルダ
ー19に向けて上昇させるようにして何ら問題はない。ま
た、ステージについては、チップを搭載するステージ18
と基板を搭載するステージ28とを共用してもよいし、個
々に別のステージを用いてもよい。
【0037】その後、基板を所定の温度に昇温し、治具
12を取去り、室温まで降下した後、チップ形状部品が搭
載された基板16をステージ28から取外し、仮固定用接着
膜の残渣を薬品等で取除いてマルチチップ搭載工程を終
了する(図g)。このような製造装置により、複数のチ
ップ形状部品を、所望の精度で、一括して同時に基板に
搭載することができる。
【0038】上記の四つの実施例においては、マルチチ
ップ搭載法として3個のチップ形状部品を基板に搭載す
る例について説明したが、これは勿論3個に限らず何個
でもよい。また、このマルチチップ搭載法は、チップ形
状部品として、小規模にアレイ化した光デバイスを適用
することが極めて有効であるが、勿論大規模にアレイ化
したチップ形状部品にも、また、単体の素子からなるチ
ップ形状部品にも適用できることは言うまでもない。
【0039】また、上記実施例における位置合わせ用治
具12の材質は、半田処理温度に耐え得る透明材料とし
て、石英又は石英を主成分とするガラス材を用いること
が望ましい。また、本発明は、端面発光レーザダイオー
ド、面発光レーザダイオード、LED、フォトダイオー
ド、発光又は受光機能を有するOEIC、光導波路構造
の光部品、及び、チップ形状の微小光学部品等のチップ
形状の光デバイスに適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の光モジュールの製造方法についての第
1の実施例を説明するための図である。
【図2】本発明の光モジュールの製造装置についての第
1の実施例を説明するための図である。
【図3】本発明の光モジュールの製造方法についての第
2の実施例を説明するための図である。
【図4】本発明の光モジュールの製造装置についての第
2の実施例を説明するための図である。
【図5】従来の光モジュールの製造方法を説明するため
の図である。
【符号の説明】
1、2、3 チップ形状の光デバイス(チップ形状部
品) 10 接着剤 11 チップ形状部品の表面のパターン 12 位置合わせ用治具 15 仮固定用粘着材 16 基板 17 チップダイボンディング用パッド位置 18、28 微動機構付きステージ 19 位置合わせ用治具のホルダー 20 半田 21、22、23、24、25 マーカ 29 基板加熱装置 30、31 顕微鏡
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 佐藤 信夫 東京都新宿区西新宿3丁目19番2号 日本 電信電話株式会社内

Claims (16)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 複数のチップ形状の光デバイスを精密に
    位置合わせして基板上に搭載する光モジュールの製造方
    法において、 チップ形状の光デバイスの表面パターンとこれに対応し
    て位置合わせ用治具に付設された位置合わせマーカとを
    位置合わせし、チップ形状の光デバイスを位置合わせ用
    治具の所定の位置に仮固定用粘着材により仮固定を行う
    工程を繰り返して、複数のチップ形状の光デバイスを前
    記治具上の各々の所定の位置に仮固定する工程、 基板上のチップ搭載位置のための位置合わせマーカと前
    記位置合わせ用治具に付設された位置合わせマーカとを
    位置合わせし、位置合わせ用治具に仮固定されたチップ
    を溶融半田を介して基板上に治具共に押し付け、基板上
    の所定の位置にチップを接着する工程、及び半田溶融温
    度以下の所定の温度で前記位置合わせ用治具を取外し、
    チップ形状の光デバイスを基板上に一括して転写搭載す
    る工程を具備することを特徴とする光モジュールの製造
    方法。
  2. 【請求項2】 複数のチップ形状の光デバイスを精密に
    位置合わせして基板上に搭載する光モジュールの製造方
    法において、 チップ形状の光デバイスの表面パターンとこれに対応し
    て位置合わせ用治具に付設された位置合わせマーカとを
    位置合わせし、チップ形状の光デバイスを位置合わせ用
    治具の所定の位置に仮固定用粘着材により仮固定を行う
    工程を繰り返して、複数のチップ形状の光デバイスを前
    記治具上の各々の所定の位置に仮固定する工程、 基板上のチップ搭載位置のための位置合わせマーカと前
    記位置合わせ用治具に付設された位置合わせマーカとを
    位置合わせし、位置合わせ用治具に仮固定されたチップ
    を接着剤を介して基板上に治具共に押し付け、基板上の
    所定の位置にチップを接着する工程、及び所定の温度で
    前記位置合わせ用治具を取外し、チップ形状の光デバイ
    スを基板上に一括して転写搭載する工程を具備すること
    を特徴とする光モジュールの製造方法。
  3. 【請求項3】 前記位置合わせ用治具が石英又は石英を
    主成分とするガラス基板であることを特徴とする請求項
    1又は2に記載の光モジュールの製造方法。
  4. 【請求項4】 前記仮固定用粘着材が熱剥離性粘着材で
    あることを特徴とする請求項1又は2に記載の光モジュ
    ールの製造方法。
  5. 【請求項5】 前記仮固定用粘着材がグリコールテレフ
    タレートを主成分とする有機溶液であることを特徴とす
    る請求項1又は2に記載の光モジュールの製造方法。
  6. 【請求項6】 前記位置合わせ用治具の位置合わせマー
    カは、基板の熱膨張率から計算されるマーカレイアウト
    の膨張を考慮して寸法レイアウトが形成されることを特
    徴とする請求項1に記載の光モジュールの製造方法。
  7. 【請求項7】 前記接着剤が導電性接着剤であることを
    特徴とする請求項2に記載の光モジュールの製造方法。
  8. 【請求項8】 チップ形状の光デバイスが、端面発光レ
    ーザダイオード、面発光レーザダイオード、LED、フ
    ォトダイオード、発光又は受光機能を有するOEIC、
    光導波路構造の光部品、又は、チップ形状の微小光学部
    品であることを特徴とする請求項1又は2に記載の光モ
    ジュールの製造方法。
  9. 【請求項9】 複数のチップ形状の光デバイスを精密に
    位置合わせして基板上に搭載する光モジュールの製造装
    置において、 チップ形状の光デバイスの表面パターンとこれに対応し
    て位置合わせ用治具に付設された位置合わせマーカとを
    位置合わせし、チップ形状の光デバイスを位置合わせ用
    治具の所定の位置に仮固定用粘着材により仮固定を行う
    工程を繰り返して、複数のチップ形状の光デバイスを前
    記治具上の各々の所定の位置に仮固定する手段、 基板上のチップ搭載位置のための位置合わせマーカと前
    記位置合わせ用治具に付設された位置合わせマーカとを
    位置合わせし、位置合わせ用治具に仮固定されたチップ
    を溶融半田を介して基板上に治具共に押し付け、基板上
    の所定の位置にチップを接着する手段、及び半田溶融温
    度以下の所定の温度で前記位置合わせ用治具を取外し、
    チップ形状の光デバイスを基板上に一括して転写搭載す
    る手段を具備することを特徴とする光モジュールの製造
    装置。
  10. 【請求項10】 複数のチップ形状の光デバイスを精密
    に位置合わせして基板上に搭載する光モジュールの製造
    装置において、 チップ形状の光デバイスの表面パターンとこれに対応し
    て位置合わせ用治具に付設された位置合わせマーカとを
    位置合わせし、チップ形状の光デバイスを位置合わせ用
    治具の所定の位置に仮固定用粘着材により仮固定を行う
    工程を繰り返して、複数のチップ形状の光デバイスを前
    記治具上の各々の所定の位置に仮固定する手段、 基板上のチップ搭載位置のための位置合わせマーカと前
    記位置合わせ用治具に付設された位置合わせマーカとを
    位置合わせし、位置合わせ用治具に仮固定されたチップ
    を接着剤を介して基板上に治具共に押し付け、基板上の
    所定の位置にチップを接着する手段、及び所定の温度で
    前記位置合わせ用治具を取外し、チップ形状の光デバイ
    スを基板上に一括して転写搭載する手段を具備すること
    を特徴とする光モジュールの製造装置。
  11. 【請求項11】 前記位置合わせ用治具が石英又は石英
    を主成分とするガラス基板であることを特徴とする請求
    項9又は10に記載の光モジュールの製造装置。
  12. 【請求項12】 前記仮固定用粘着材が熱剥離性粘着材
    であることを特徴とする請求項9又は10に記載の光モ
    ジュールの製造装置。
  13. 【請求項13】 前記仮固定用粘着材がグリコールテレ
    フタレートを主成分とする有機溶液であることを特徴と
    する請求項9又は10に記載の光モジュールの製造装
    置。
  14. 【請求項14】 前記位置合わせ用治具の位置合わせマ
    ーカは、基板の熱膨張率から計算されるマーカレイアウ
    トの膨張を考慮して寸法レイアウトが形成されることを
    特徴とする請求項9に記載の光モジュールの製造装置。
  15. 【請求項15】 前記接着剤が導電性接着剤であること
    を特徴とする請求項10に記載の光モジュールの製造装
    置。
  16. 【請求項16】 チップ形状の光デバイスが、端面発光
    レーザダイオード、面発光レーザダイオード、LED、
    フォトダイオード、発光又は受光機能を有するOEI
    C、光導波路構造の光部品、又は、チップ形状の微小光
    学部品であることを特徴とする請求項9又は10に記載
    の光モジュールの製造装置。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004014235A (ja) * 2002-06-05 2004-01-15 Japan Aviation Electronics Industry Ltd 電気接続部材、及びフィルム部材
US7013055B2 (en) 2002-07-02 2006-03-14 Omron Corporation Optical waveguide device, manufacturing method thereof, and optical communication apparatus
JP2010093168A (ja) * 2008-10-10 2010-04-22 Nec Corp 光モジュール製造装置、製造装置システム、製造方向、および製造処理プログラム

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