JP2010087177A - 搬送機構の制御方法、基板処理装置、及び記憶媒体 - Google Patents

Abstract

【課題】搬送機構を長時間停止させておいた場合でも、初回駆動時にエラーを起こし難い搬送機構の制御方法を提供すること。
【解決手段】ロードポートと、ロードポートに接続された搬入出室と、搬入出室に接続されたロードロック室と、ロードロック室に接続された搬送室と、搬送室に接続された複数の処理室と、搬送室に設けられ、被処理基板を搬送する搬送機構と、を備えた基板処理装置の搬送機構の制御方法であって、被処理基板がロードポートに到着した後、かつ、被処理基板が搬送室に移送される前に、搬送機構を微少駆動させる。
【選択図】図３

Description

この発明は、被処理基板を搬送する搬送機構の制御方法に係わり、特に、搬送機構の駆動時に発せられるエラーを低減できる搬送機構の制御方法、そのように制御される搬送機構を備えた基板処理装置、及び上記搬送機構の制御方法を実行するプログラムが格納されたコンピュータ読み取り可能な記憶媒体に関する。

基板処理装置、例えば、半導体製造装置には、被処理基板である半導体ウエハを搬送するためのトランスファアームと呼ばれる搬送機構が搭載される。トランスファアームは、特許文献１に記載されるように、一又は複数の処理室、及び一又は複数のロードロック室に接続される搬送室の内部に設けられ、ロードロック室と処理室との間、処理室と別の処理室との間で、半導体ウエハを搬送する。
特開２００２−２６１０８号公報

搬送室の内部は、ロードロック室及び処理室と同様に所定の圧力まで真空引きされる。このため、搬送室の内部に設けられるトランスファアームの回転軸の周りには、オイルシール等を含んだメカニカルシールが採用されている。

メカニカルシールは構造が単純である反面、摩擦抵抗がある。摩擦抵抗には、静止摩擦と動摩擦とがあり、静止摩擦＞動摩擦の関係にある。

また、メカニカルシールは、長時間動かないと固着現象を生じ、摩擦抵抗が増加する。このため、トランスファアーム（搬送機構）を長時間停止させていると、停止解除後の初回駆動時に、過負荷によるエラーを起こす場合がある。

この発明は、搬送機構を長時間停止させておいた場合でも、初回駆動時にエラーを起こし難い搬送機構の制御方法、そのように制御される搬送機構を備えた基板処理装置、及び上記搬送機構の制御方法を実行するプログラムが格納されたコンピュータ読み取り可能な記憶媒体を提供することを目的とする。

上記課題を解決するために、この発明の第１の態様に係る搬送機構の制御方法は、ロードポートと、前記ロードポートに接続された搬入出室と、前記搬入出室に接続されたロードロック室と、前記ロードロック室に接続された搬送室と、前記搬送室に接続された複数の処理室と、前記搬送室に設けられ、被処理基板を搬送する搬送機構と、を備えた基板処理装置の前記搬送機構の制御方法であって、前記被処理基板が前記ロードポートに到着した後、かつ、前記被処理基板が前記搬送室に移送される前に、前記搬送機構を微少駆動させる。

また、この発明の第２の態様に係る基板処理装置は、ロードポートと、前記ロードポートに接続された搬入出室と、前記搬入出室に接続されたロードロック室と、前記ロードロック室に接続された搬送室と、前記搬送室に接続された複数の処理室と、前記搬送室内に設けられた搬送機構と、上記第１の態様に係る搬送機構の制御方法を実行する制御装置と、を具備する。

また、この発明の第３の態様に係る記憶媒体は、コンピュータ上で動作し、基板処理装置を制御するプログラムが記憶されたコンピュータ読み取り可能な記憶媒体であって、
前記プログラムは、実行時に、上記第１の態様に係る搬送機構の制御方法が行われるように、コンピュータに前記基板処理装置を制御させる。

この発明によれば、搬送機構を長時間停止させておいた場合でも、初回駆動時にエラーを起こし難い搬送機構の制御方法、そのように制御される搬送機構を備えた基板処理装置、及び上記搬送機構の制御方法を実行するプログラムが格納されたコンピュータ読み取り可能な記憶媒体を提供できる。

以下、この発明の一実施形態を、図面を参照して説明する。なお、全図にわたり、共通の部分には共通の参照符号を付す。

図１は、この発明の一実施形態に係る搬送機構を備えた基板処理装置の一例を概略的に示す平面図である。

図１に示すように、一実施形態に係る基板処理装置１は、処理部２、搬入出部３、処理部２と搬入出部３とを接続するロードロック部４、及び制御部５とを備えている。本例に示す基板処理装置１は、クラスターツール型（マルチチャンバタイプ）の半導体製造装置である。

処理部２は、搬送室（ＴＭ）２１と、搬送室２１に接続された処理室、本例では二つの処理室（ＰＭ１、ＰＭ２）２２、２３とを備えている。

搬送室２１は、内部を所定の真空度に減圧可能である。本例の搬送室２１の平面形状は八角形であり、八角形の二辺に対して上記処理室２２、２３が接続される。

処理室２２、２３は各々、内部を所定の真空度に減圧可能である。本例の処理室２２、２３は、被処理基板、本例ではウエハＷに処理を施す箇所であり、例えば、ＣＶＤ処理等が行われる。ＣＶＤ処理を行うときの処理室２２、２３における所定の真空度は、例えば、１×１０^１〜１×１０^３Ｐａ（約１×１０^−１〜１×１０^１Ｔｏｒｒ）程度とされる。このときの搬送室２１における所定の真空度も、処理室２２、２３と同等の圧力、即ち１×１０^１〜１×１０^３Ｐａ（約１×１０^−１〜１×１０^１Ｔｏｒｒ）程度とされる。処理室２２、２３は各々、ゲートバルブＧ１、Ｇ２を介して搬送室２１に接続される。処理室２２、２３は各々、対応するゲートバルブＧ１、又はＧ２を開放することにより搬送室２１と連通され、対応するゲートバルブＧ１、又はＧ２を閉じることにより搬送室２１から遮断される。

搬入出部３は、搬入出室（ＬＭ）３１と、ロードポート（ＬＰ）３２とを備えている。

搬入出室３１は、内部を大気圧、又はほぼ大気圧、例えば、外部の大気圧に対してわずかに陽圧に調圧可能である。本例の搬入出室３１の平面形状は矩形であり、矩形の一辺に対して、例えば、複数、本例では三つのロードポート３２ａ、３２ｂ、及び３２ｃが接続される。

ロードポート３２ａ乃至３２ｃは、複数のウエハＷを格納し、搬送するキャリアＣが取り付けられる箇所である。ロードポート３２ａ乃至３２ｃには各々、図示せぬシャッターが設けられており、ロードポート３２ａ乃至３２ｃにウエハＷを格納した、あるいは空のキャリアＣが取り付けられると、その際にシャッターが外れて外気の侵入を防止しつつ、キャリアＣの内部と搬入出室３１とが連通される。

ロードロック部４はロードロック室、本例では二つのロードロック室（ＬＬＭ１、ＬＬＭ２）４１、４２を備えている。

ロードロック室４１、４２は各々、内部を所定の真空度、及び大気圧、もしくはほぼ大気圧に切り換え可能である。ロードロック室４１、４２は各々、ゲートバルブＧ３、Ｇ４を介して搬入出室３１の、上記ロードポート３２ａ乃至３２ｃが接続された一辺に対向する一辺に接続され、ゲートバルブＧ５、Ｇ６を介して搬送室２１の、処理室２２、２３が接続された二辺以外の二辺に接続される。ロードロック室４１、４２は各々、対応するゲートバルブＧ３、又はＧ４を開放することにより搬入出室３１と連通され、対応するゲートバルブＧ３、又はＧ４を閉じることにより搬入出室３１から遮断される。また、対応するゲートバルブＧ５、又はＧ６を開放することにより搬送室２１と連通され、対応するゲートバルブＧ５、又はＧ６を閉じることにより搬送室２１から遮断される。

搬入出室３１の内部には、キャリアＣに対するウエハＷの搬入出、及びロードロック室４１、４２に対するウエハＷの搬入出を行う搬入出機構３４が設けられている。搬入出機構３４は、例えば、二つの多関節アーム３４ａ、３４ｂを有し、キャリアＣの配列方向に沿って延びるレール３４ｃ上を走行可能となっている。ウエハＷは、多関節アーム３４ａ、３４ｂの先端に取り付けられたハンド３４ｄ、３４ｅに載せられ、キャリアＣに対するウエハＷの搬入出、及びロードロック室４１、４２に対するウエハＷの搬入出が行われる。

搬送室２１の内部には、処理室２２、２３、ロードロック室４１、４２相互間に対してウエハＷの搬送を行う搬送機構２４が設けられている。搬送機構２４は、搬送室２１の略中央に配設されている。搬送機構２４は、回転及び伸縮可能なトランスファアーム２４ａを有し、トランスファアーム２４ａの先端にはウエハＷを保持するホルダ２４ｂが取り付けられている。本例の搬送機構２４は、トランスファアーム２４ａを複数本、例えば、二本のトランスファアーム２４ａ１、２４ａ２を備えており、トランスファアーム２４ａ１、２４ａ２のそれぞれの先端に、ホルダ２４ｂ１、２４ｂ２が各々取り付けられている。

制御部５は、プロセスコントローラ５１と、ユーザーインターフェース５２と、記憶部５３と、を備えている。

プロセスコントローラ５１は、マイクロプロセッサ（コンピュータ）からなる。

ユーザーインターフェース５２は、オペレータが基板処理装置１を管理するためにコマンドの入力操作等を行うキーボードや、基板処理装置１の稼働状況を可視化して表示するディスプレイ等を含む。

記憶部５３は、基板処理装置１において実施される処理を、プロセスコントローラ５１の制御にて実現するための制御プログラム、各種データ、及び処理条件に応じて基板処理装置１に処理を実行させるためのレシピが格納される。レシピは、記憶部５３の中の記憶媒体に記憶される。記憶媒体はコンピュータ読み取り可能なもので、例えば、ハードディスクであっても良いし、ＣＤ−ＲＯＭ、ＤＶＤ、フラッシュメモリ等の可搬性のものであってもよい。また、他の装置から、例えば、専用回線を介してレシピを適宜伝送させるようにしてもよい。任意のレシピはユーザーインターフェース５２からの指示等にて記憶部５３から呼び出され、プロセスコントローラ５１において実行されることで、プロセスコントローラ５１の制御のもと、基板処理装置１においてウエハＷに対する処理が実施される。

図２は、搬送室２１に設けられる搬送機構２４の一例を概略的に示す断面図である。

図２に示すように、一例に係る搬送機構２４は、ハウジング６０と、一端及び他端を有し、一端をハウジング６０の外側に突出させ、他端をハウジング６０の内側に収容させた回転軸６１と、この回転軸６１の一端側に接続されたトランスファアーム２４ａと、回転軸６１の他端側に接続され、回転軸６１を回転駆動する駆動機構６２と、回転軸６１とハウジング６０との間に設けられ、ハウジング６０の内側と外側とをシールするメカニカルシール６３と、を備えている。

また、本例では回転軸６１が複数、例えば、回転軸６１ａ、６１ｂの二本あり、これら二本の回転軸６１ａ、６１ｂ各々に、トランスファアーム２４ａ１、２４ａ２が接続されている。これらトランスファアーム２４ａ１、２４ａ２の先端各々には、図２中においては図示が省略されているホルダ２４ｂ１、２４ｂ２が設けられている。

さらに、本例では、二本の回転軸６１ａ、６１ｂのうちの一本が中空の回転軸となっており、中空の回転軸の内部に、もう一本の回転軸が挿入されている。図２中では、回転軸６１ａが、中空の回転軸６１ｂの内部に挿入されている。中空の回転軸６１ｂは外軸として機能し、回転軸６１ａは内軸として機能する。即ち、本例の回転軸は、外軸及び内軸の回転中心が同軸である同軸回転軸構造である。

このような同軸回転軸構造において、本例のメカニカルシール６３は、回転軸６１ｂ（外軸）とハウジング６０との間に設けられた第１のメカニカルシール６３ａ、及び回転軸６１ｂ（外軸）と回転軸６１ａ（内軸）との間に設けられた第２のメカニカルシール６３ｂとを含んで構成されている。メカニカルシールの例は、リップシール、オイルシール等である。

また、回転軸６１ｂとハウジング６０との間には軸受６４ａが設けられ、回転軸６１ｂと回転軸６１ａとの間には軸受６４ｂが設けられている。さらに、駆動機構６２には、回転軸６１ａを駆動する第１の駆動機構６２ａと、回転軸６１ｂを駆動する第２の駆動機構６２ｂとが備えられており、回転軸６１ａ及び回転軸６１ｂは、それぞれ独立した回転動作が可能となっている。

第１、第２の駆動機構６２ａ、６２ｂは、ハウジング６０の内側に設けられている。本例では、図２中では図示が省略されている搬送室２１が大気圧よりも低い圧力に減圧可能であり、かつ、ハウジング６０の内側が、搬送室２１の圧力よりも高い状態、例えば、大気圧のままに保持可能である。

第１、第２の駆動機構６２ａ、６２ｂは、ハウジング６０の外、かつ、図２中では図示が省略されている搬送室２１の外側に設けられたプロセスコントローラ５１によって制御される。

次に、一実施形態に係る搬送機構の制御方法の一例を説明する。

図３Ａは一実施形態に係る搬送機構の制御方法の流れの一例を示す図、図３Ｂは参考例の流れを示す図である。

図３Ａ及び図３Ｂに示すように、被処理基板（本例ではウエハＷ）は、基板処理装置１の内部を、ロードポート（ＬＰ）、搬入出室（ＬＭ）、ロードロック室（ＬＬＭ）、搬送室（ＴＭ）、処理室（ＰＭ）の順序で移送されていく。

例えば、キャリアに格納された被処理基板がロードポートに到着してから、搬送機構が始めて駆動されるのは、図３Ｂに示す参考例のように、通常は、被処理基板がロードロック室から搬送室へ移送されるときである。

これに対して、図３Ａに示すように、一実施形態に係る搬送機構２４の制御方法は、被処理基板がロードポートに到着した後、かつ、被処理基板が搬送室に移送される前に、搬送機構を微少駆動させる。微少駆動の一例を図４に示す。

図４に示すように、微少駆動の一例は、トランスファアーム２４ａ、図４中では二本のトランスファアーム２４ａ１、２４ａ２をわずかに動かし、元に戻す動作である。二本のトランスファアーム２４ａ１、２４ａ２をわずかに動かすことで、例えば、トランスファアーム２４ａ１、２４ａ２が長時間回転動作せず、メカニカルシールが固着していた場合において、メカニカルシールの固着を取り除くことができる。

このような微少駆動の後、被処理基板をロードロック室から搬送室へ移送させるとき、トランスファアーム２４ａ１、２４ａ２を回転させても、固着は取り除かれているので、メカニカルシールの固着に起因した過負荷によるエラーの発生を抑制することができる。

対して、図３Ｂに示す参考例では、微少駆動をしないので、被処理基板をロードロック室から搬送室へ移送させるとき、メカニカルシールが固着していると、過負荷によるエラーが発生する。エラーが発生した場合には、例えば、図３Ａ及び図３Ｂに示す被処理基板の流れとは逆の流れで被処理基板をロードロック室からロードポート上のキャリアまで回収する、あるいは作業者が搬入出室、又は搬送室まで入り、ロードロック室から被処理基板を回収しなければならない。

本例では、上記エラーの発生を抑制できるので、被処理基板を、例えば、ロードロック室からロードポート上のキャリアまで回収するような作業を減らすことができる。

また、本例では、微少駆動の際に、エラーが発生することがある。この場合には、例えば、再度、トランスファアーム２４ａ１、２４ａ２を駆動させてみて、エラーが発生しなければ、そのまま、被処理基板の処理を続行すれば良い。

再度のエラーが発生しなければ、微少駆動の際にメカニカルシールが固着していて過負荷となったもの、と推測できる。一度、トランスファアーム２４ａ１、２４ａ２は駆動されているので固着は取り除かれている、または緩和されている。よって、被処理基板の処理を続行することが可能である。

次に、より具体的な搬送機構の制御方法の一例を説明する。

図５は、より具体的な搬送機構の制御方法の流れの一例を示す流れ図である。

図５に示すように、キャリアがロードポートに到着次第、被処理基板の搬入出室への搬入を開始する（ステップ１）。

次に、搬送機構の停止時間を検知する（ステップ２）。

メカニカルシールの固着は、搬送機構が停止していた時間、特に、トランスファアームが回転せず、止まっていた時間に依存する。このため、搬送機構が停止していた時間を検知し、停止時間が基準時間を超過した否かを判断する（ステップ３）。

停止時間が基準時間を超過していない場合（Ｎｏ．）には、そのまま処理を続行する（ステップ４）。

反対に、停止時間が基準時間を超過した場合（Ｙｅｓ．）には、上記微少駆動動作に入る。

尚、基準時間は任意で良く、例えば、停止時間６０分を基準時間としても良いし、６０分を超える時間、例えば、１０時間、又は１０時間以上を基準時間としても良い。また、停止時間が、１日、又は１日以上を基準時間としても良い。

さらに、本例では、駆動機構の許容トルク値を上昇させる（ステップ５−１）。これは、通常時に設定される駆動機構の許容トルク値では、メカニカルシールが固着し、搬送機構が動かないことを想定してのものである。許容トルク値を上昇させることで、メカニカルシールが硬く固着していた場合でも、過負荷によるエラーを発生させることなく固着を取り除くことができる。許容トルク値をどれだけ上昇させるかは任意であるが、一例を挙げるならば、例えば、通常時に設定される許容トルク値の２０％増しである。

次に、搬送機構を微少駆動させる（ステップ６）。

次に、搬送機構の微少駆動が終了したら、上昇されていた許容トルク値を元に戻す、即ち、通常時に設定される許容トルク値に戻す（ステップ７−１）。この後、ステップ４に示すように、処理を続行する。

図５に示した流れは、被処理基板がロードポートに到着した後、かつ、被処理基板が搬送室に移送されるまで数分間の時間がかかることから、被処理基板が搬送室に移送されるまでに実行されれば良い。そして、図５に示した流れは、例えば、記憶部５３にレシピとして記憶され、プロセスコントローラ５１により実行される。

このような具体的な制御方法であれば、被処理基板がロードポートに到着した後、かつ、被処理基板が搬送室に移送される前に、搬送機構を微少駆動させるので、被処理基板をロードロック室からロードポート上のキャリアまで回収する、あるいは作業者が搬入出室、又は搬送室まで入り、ロードロック室から被処理基板を回収しなければならない、という事情を解消することができる。

さらに、微少駆動に入る前に、駆動機構の許容トルク値を上昇させるので、通常時に設定される許容トルク値では動かないほど、メカニカルシールが硬く固着していた場合であっても、搬送機構を微少駆動させることができる。しかも、微少駆動に際し、過負荷によるエラーを起こすことも無い。

図６は、より具体的な搬送機構の制御方法の流れの他の例を示す流れ図である。図６に示す流れにおいて、図５に示す流れと異なるところは、ステップ５−２、及びステップ７−２である。これ以外は、図５に示す流れと同様であるので、異なる部分についてのみ説明することにする。

上記具体的な一例においては、搬送機構を微少駆動させる前に駆動機構の許容トルク値を上昇させることで、メカニカルシールが硬く固着していた場合であっても、搬送機構を微少駆動させることを可能とした。

しかし、メカニカルシールが硬く固着していた場合であっても、エラーを発生させることなく搬送機構を微少駆動させることは、許容トルク値を上昇させること、に限られるものではない。

図６に示す他例においては、ステップ５−２に示すように、駆動機構の駆動（始動）トルクを、通常時に設定される駆動（始動）トルクよりも上昇させるようにした。

このように、駆動機構の駆動（始動）トルクを、通常時に設定される駆動（始動）トルクよりも上昇させることでも、メカニカルシールが硬く固着していた場合であっても、搬送機構を微少駆動させることができる。よって、図５に示した一例と同じ効果を得ることができる。他例においても、駆動（始動）トルクをどれだけ上昇させるかは任意であるが、一例を挙げるならば、例えば、通常時に設定される駆動（始動）トルクの２０％増しである。ただし、上昇させた駆動（始動）トルクは、駆動機構の許容トルク値を超えないように、許容トルク値の範囲内に設定されるようにする。

次に、搬送機構が複数のトランスファアームを備えていた場合に得られる利点を説明する。

図７Ａは複数のトランスファアームを備えた搬送機構の制御方法の流れの一例を示す図、図７Ｂは参考例の流れを示す図である。

図７Ａ及び図７Ｂに示すように、基板処理装置１の内部における被処理基板の移送順序は、図３Ａ及び図３Ｂに示した移送順序と同じである。

本一例では、図７Ａに示すように、トランスファアームが複数、例えば、二本あっても、一枚目、二枚目の被処理基板を搬送するトランスファアームの双方を、被処理基板がロードポートに到着した後、かつ、一枚目、二枚目の被処理基板が搬送室に移送される前に、微少駆動させる。

対して、図７Ｂに示す参考例では、一枚目の被処理基板を搬送するトランスファアームが始めて駆動されるのは、一枚目の被処理基板がロードロック室から搬送室へ移送されるときである（図中１００）。また、一枚目の被処理基板を搬送するトランスファアームも同様であり、二枚目の被処理基板がロードロック室から搬送室へ移送されるときに、始めて駆動される（図中１０１）。

図中１００に示す状態で、エラーが発生した場合、図８Ａに示すように、一枚目の被処理基板Ｗは、ロードロック室４１にあり回収可能である。回収しても処理前なので、引き続き処理を続行することが可能である。

しかしながら、図中１００に示す状態でエラーが発生せず、図中１０１に示す状態でエラーが発生した場合には、図８Ｂに示すように、二枚目の被処理基板Ｗは、ロードロック室４１にあるので回収可能である。もちろん、処理前であるから、引き続き処理を続行することが可能である。

しかしながら、一枚目の被処理基板Ｗは、処理室２２に入り処理が進んでしまっている、例えば、成膜処理が進んでしまっている。このため、回収しても処理途中で処理室から、例えば、キャリアまで戻してしまっているので、処理を続行したとしても、汚染や酸化等が進んでしまっており、不良品となってしまう。

このように、搬送機構が複数のトランスファアームを備えている場合において、被処理基板が搬送室に移送される前に、搬送機構を微少駆動しない場合には、エラーの発生により、一枚の被処理基板を不良にさせてしまう場合がある。

対して、本例のように、被処理基板が搬送室に移送される前に、搬送機構を微少駆動させる場合には、搬送機構が複数のトランスファアームを備えている場合において、エラーの発生により、一枚の被処理基板を不良にさせてしまうこともない。

以上、この発明を一実施形態に基づいて説明したが、この発明は上記一実施形態に限定されることなく種々変形可能である。また、この発明の実施形態は、上記一実施形態が唯一の実施形態でもない。

例えば、上記実施形態では、基板処理装置として、半導体製造装置を例示したが、フラットパネルディスプレイ製造装置など、搬送室を備え、搬送室内に被処理基板を搬送する搬送機構を備えた基板処理装置にも適用することができる。

また、処理室における処理としては、ＣＶＤ処理を例示したが、エッチング処理等、ＣＶＤ処理以外の処理を行うことも可能である。

この発明の一実施形態に係る搬送機構を備えた基板処理装置の一例を概略的に示す平面図 搬送室に設けられる搬送機構の一例を概略的に示す断面図 図３Ａは一実施形態に係る搬送機構の制御方法の流れの一例を示す図、図３Ｂは参考例の流れを示す図 微少駆動の一例を示す図 より具体的な搬送機構の制御方法の流れの一例を示す流れ図 より具体的な搬送機構の制御方法の流れの他例を示す流れ図 図７Ａは複数のトランスファアームを備えた搬送機構の制御方法の流れの一例を示す図、図７Ｂは参考例の流れを示す図 図８Ａは図７Ｂ中の参照符号１００の状態を示す図、図８Ｂは図７Ｂ中の参照符号１０１の状態を示す図

符号の説明

１…基板処理装置、２１…搬送室、３１…搬入出室、３２ａ、３２ｂ、３２ｃ…ロードポート、４１、４２…ロードロック室、２２、２３…処理室、２４…搬送機構、２４ａ１、２４ａ２…トランスファアーム、６０…ハウジング、６１、６１ａ、６１ｂ…回転軸、６２、６２ａ、６２ｂ…駆動機構、６３、６３ａ、６３ｂ…メカニカルシール、Ｗ…被処理基板。

Claims (13)

1. ロードポートと、
   前記ロードポートに接続された搬入出室と、
   前記搬入出室に接続されたロードロック室と、
   前記ロードロック室に接続された搬送室と、
   前記搬送室に接続された複数の処理室と、
   前記搬送室に設けられ、被処理基板を搬送する搬送機構と、を備えた基板処理装置の前記搬送機構の制御方法であって、
   前記被処理基板が前記ロードポートに到着した後、かつ、前記被処理基板が前記搬送室に移送される前に、前記搬送機構を微少駆動させることを特徴とする搬送機構の制御方法。
2. 前記搬送機構が、前記被処理基板を保持するホルダを複数備えていることを特徴とする請求項１に記載の搬送機構の制御方法。
3. 前記搬送機構が、
   ハウジングと、
   一端及び他端を有し、前記一端が前記ハウジングの外側に突出され、前記他端を前記ハウジングの内側に収容された回転軸と、
   前記回転軸の一端側に接続されたアームと、
   前記回転軸の他端側に接続され、前記回転軸を回転駆動する駆動機構と、
   前記回転軸と前記ハウジングとの間に設けられ、前記ハウジングの内側と外側とをシールするメカニカルシールと、
   を備えていることを特徴とする請求項１に記載の搬送機構の制御方法。
4. 前記回転軸が複数あり、
   前記複数の回転軸各々に、前記アームが接続されており、
   前記複数の回転軸各々接続された前記アームの先端各々に、前記被処理基板を保持するホルダが設けられていることを特徴とする請求項３に記載の搬送機構の制御方法。
5. 前記複数の回転軸が中空の回転軸を含み、この中空の回転軸を外軸とし、前記中空の回転軸の内部に挿入された回転軸を内軸とし、前記外軸及び前記内軸の回転中心が同軸である同軸回転軸構造を持つことを特徴とする請求項４に記載の搬送機構の制御方法。
6. 前記メカニカルシールが、前記外軸と前記ハウジングとの間、及び前記外軸と前記内軸との間に設けられていることを特徴とする請求項５に記載の搬送機構の制御方法。
7. 前記メカニカルシールが、オイルシールを含むことを特徴とする請求項３乃至請求項６いずれか一項に記載の搬送機構の制御方法。
8. 前記搬送室が大気圧よりも低い圧力に減圧可能であり、
   前記ハウジングの内側が、前記搬送室の圧力よりも高い状態に保持可能であることを特徴とする請求項３乃至請求項７いずれか一項に記載の搬送機構の制御方法。
9. 前記微少駆動が、前記搬送機構の停止時間が基準時間を超えたか否かに基づいて実行されることを特徴とする請求項１乃至請求項８いずれか一項に記載の搬送機構の制御方法。
10. 前記微少駆動の前に、前記搬送機構を駆動する駆動機構の許容トルク値を通常時に設定される許容トルク値よりも上昇させることを特徴とする請求項１に記載の搬送機構の制御方法。
11. 前記微少駆動の前に、前記搬送機構を駆動する駆動機構の駆動トルクを通常時に設定される駆動トルクよりも上昇させることを特徴とする請求項１に記載の搬送機構の制御方法。
12. ロードポートと、
    前記ロードポートに接続された搬入出室と、
    前記搬入出室に接続されたロードロック室と、
    前記ロードロック室に接続された搬送室と、
    前記搬送室に接続された複数の処理室と、
    前記搬送室内に設けられた搬送機構と、
    請求項１乃至請求項１１いずれか一項に記載の搬送機構の制御方法を実行する制御装置と、
    を具備することを特徴とする基板処理装置。
13. コンピュータ上で動作し、基板処理装置を制御するプログラムが記憶されたコンピュータ読み取り可能な記憶媒体であって、
    前記プログラムは、実行時に、前記請求項１乃至請求項１１いずれか一項に記載の搬送機構の制御方法が行われるように、コンピュータに前記基板処理装置を制御させることを特徴とするコンピュータ読み取り可能な記憶媒体。

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