JP2010077507A - ハーフミラーおよびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明に係るハーフミラーの製造方法は、3つ以上の反応基を有する付加重合性化合物と、酸性基を有する付加重合性化合物と、親水性官能基を有する付加重合性化合物と、を含有する下地組成物を、透明基板または透明フィルム上に塗布し、重合して、有機膜を形成する有機膜形成工程と、上記酸性基を金属(M1)塩にする金属塩生成工程と、上記金属(M1)イオンよりもイオン化傾向の低い金属(M2)イオンを含有する金属(M2)イオン水溶液で処理することによって、上記酸性基の金属(M1)塩を、金属(M2)塩とする金属固定工程と、上記金属(M2)イオンを還元して上記有機膜表面に金属膜を形成する還元工程と、を含む。
【選択図】図7
Description
一実施形態において、本発明に係るハーフミラーの製造方法は、3つ以上の反応基を有する付加重合性化合物と、酸性基を有する付加重合性化合物と、親水性官能基を有する付加重合性化合物と、を含有する下地組成物を、透明基板または透明フィルム上に塗布し、重合して、有機膜を形成する有機膜形成工程と、上記有機膜を、金属(M1)イオンを含有する水溶液で処理することによって、上記酸性基を金属(M1)塩にする金属塩生成工程と、上記金属(M1)イオンを含有する水溶液で処理した有機膜を、上記金属(M1)イオンよりもイオン化傾向の低い金属(M2)イオンを含有する金属(M2)イオン水溶液で処理することによって、上記酸性基の金属(M1)塩を、金属(M2)塩とする金属固定工程と、上記金属(M2)イオンを還元して上記有機膜表面に金属膜を形成する還元工程と、を含む。そこで、以下、上記各工程について説明する。
有機膜形成工程は、3つ以上の反応基を有する付加重合性化合物と、酸性基を有する付加重合性化合物と、親水性官能基を有する付加重合性化合物と、を含有する下地組成物を、透明基板または透明フィルム上に塗布し、重合して、有機膜を形成する工程である。
(一般式(1)において、nは3以上であり、R1はアクリロイル基、メタクリロイル基、アクリルアミド基、ビニル基およびアリル基からなる群より選ばれる付加重合性反応基、R2は例えばエステル基、アルキル基、アミド基、エチレンオキシド基、プロピレンオキシド基などを含む任意の構造、R3はC、アルキル基またはC−OHを表す。)
上記3つ以上の反応基を有する付加重合性化合物としては、より具体的にはトリメチロールプロパントリアクリレート(市販品としては、例えば共栄社化学株式会社製、TMP−A)、ペンタエリスリトールトリアクリレート(市販品としては、例えば共栄社化学株式会社製、PE−3A)、ペンタエリスリトールテトラアクリレート(市販品としては、例えば共栄社化学株式会社製、PE−4A)、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート(市販品としては、例えば共栄社化学株式会社製、DPE−6A)、ペンタエリスリトールトリアクリレートイソホロンジイソシアネートウレタンプレポリマー(市販品としては、例えば共栄社化学株式会社製、UA306I)、ジペンタエリスリトールペンタアクリレートヘキサメチレンジイソシアネートウレタンプレポリマー(市販品としては、例えば共栄社化学株式会社製、UA−510H)等を挙げることができる。
R1−R2−R3−SO3H・・・(3)
(一般式(2)および(3)において、R1はアクリロイル基、メタクリロイル基、アクリルアミド基、ビニル基およびアリル基からなる群より選ばれる付加重合性反応基、R2は例えばエステル基、アルキル基、アミド基、エチレンオキシド基、プロピレンオキシド基などを含む任意の構造、R3は、例えばフェニル基もしくはシクロヘキシル基等の環構造を有する官能基、または、アルキル基などの直鎖構造もしくはアルキレン基などの分岐構造を有する官能基である。)
より具体的には、ビニルベンゼンスルホン酸、これらのエステル、例えば2−アクリロイロキシエチル−フタル酸等の、フタル酸基を有するアクリルエステル、サリチル酸基を有するアクリルエステル、アセチルサリチル酸基を有するアクリルエステル、ビニルフェノール等が挙げられる。
(R1はアクリロイル基、メタクリロイル基、アクリルアミド基、ビニル基およびアリル基からなる群より選ばれる付加重合性反応基、R2は例えばエチレンオキシド基、プロピレンオキシド基、アセタール基、ヒドロキシル基、エーテル基からなる群より選ばれる親水性官能基を表す。)
より具体的には、例えば、ポリエチレングリコールジアクリレート、ポリプロピレングリコールジアクリレート、グリセリンジアクリレート、ポリテトラメチレングリコールジアクリレート、2−ヒドロキシプロピルアクリレート、ジエチレングリコールジメタクリレートなどが挙げられる。
金属塩生成工程は、上記有機膜を、金属(M1)イオンを含有する水溶液で処理することによって、上記酸性基を金属(M1)塩にする工程である。上記処理は、例えば、金属(M1)イオンを含有する水溶液に、有機膜を形成した基板またはフィルムを浸漬することや、金属(M1)イオンを含有する水溶液を、有機膜を形成した基板またはフィルムに塗布すること等によって容易に実施可能である。
金属固定工程は、上記金属(M1)イオンを含有する水溶液で処理した有機膜を、上記金属(M1)イオンよりもイオン化傾向の低い金属(M2)イオンを含有する金属(M2)イオン水溶液で処理することによって、上記酸性基の金属(M1)塩を、金属(M2)塩とする工程である。
還元工程は、上記金属(M2)イオンを還元して上記有機膜表面に金属膜を形成する工程である。すなわち、金属固定工程で有機膜に導入された金属(M2)イオンを還元することによって、当該イオンの金属原子を有機膜表面に析出させ、所定の金属膜を形成する工程である。
本発明に係るハーフミラーは、透明基板または透明フィルム上に形成された有機膜上に、粒子径が10〜100nmの金属粒子が規則正しく並んで形成される金属粒子膜を含むことを特徴としている。上記金属粒子の粒子径は、10〜100nmであることが好ましく、20〜80nmであることが特に好ましい。金属粒子の粒子径が10〜100nmの範囲であれば、表面に凹凸やうねりがなく、均一で、より外観に優れたハーフミラーを提供することができる。
ハーフミラーの反り(μm)=(製造後のハーフミラーの反り量)−(製造前の基板の反り量)・・・(1)
つまり、上記「ハーフミラーの反り」とは、ハーフミラーを製造する前の透明基板または透明フィルムのx−z断面における、上記透明基板または透明フィルムの両端部を結ぶ直線から上記透明基板または透明フィルムまでの最大の距離と、上記ハーフミラーのx−z断面における、上記ハーフミラーの両端部を結ぶ直線から上記ハーフミラーまでの最大の距離と、の差のことである。
製造後のハーフミラーの反り量(μm)=z座標の最大値(d)−z座標の最小値(c)・・・(2)
製造前の基板の反り量も同様の方法で求めることができる。
比較例のハーフミラーは、従来公知の方法である熱転写法により作製した。まず、ポリエステルフィルム上に蒸着法により厚さ50nmのSn膜を形成し、金属転写フィルムとした。その後、厚さ2mmのポリメタクリル酸メチル(PMMA)基板に上記金属転写フィルムを合わせ、130℃で熱転写を行い、Sn膜をPMMA基板上に転写した。さらにその後、85℃で10分間エージングを行うことで、PMMA基板表面にSn膜を形成した。
〔実施例1のハーフミラーの製造〕
実施例1のハーフミラーは、下記の工程1および2により作製した。
上記工程1で形成されたUV硬化樹脂膜を下記の工程に供することによって、樹脂表面に金属光沢を示すSn膜を得た。
(1)40℃、2.5Mの水酸化カリウム水溶液に浸漬し、10分間保持する。
(2)蒸留水中で十分に洗浄する。
(3)室温にて50mMのSnCl2水溶液に浸漬し、10分間保持する。
(4)蒸留水中で十分に洗浄する。
(5)室温にて100mMの水素化ホウ素ナトリウム水溶液に浸漬し、10分間保持して金属イオンを還元する。
(6)蒸留水中で十分に洗浄する。
(7)窒素雰囲気下で乾燥する。
上記〔2.ハーフミラー〕に詳細を記載したように、上記「ハーフミラーの反り」とは、図1を参照しながら説明すると、ハーフミラーを製造する前の透明基板または透明フィルムのx−z断面における、上記透明基板または透明フィルムの両端部を結ぶ直線から上記透明基板または透明フィルムまでの最大の距離と、上記ハーフミラーのx−z断面における、上記ハーフミラーの両端部を結ぶ直線から上記ハーフミラーまでの最大の距離と、の差として求めることができる。そこで、東京精密社製のSURFCOMを用い、実施例1および比較例で作製したハーフミラーにおける上記「最大の距離」を下記条件下において測定した。測定は3回行った。
・T−スピード:3.0mm/s
・LENGTH:50.0mm
・カットオフ値:0.8mm
・V−MAG:100、H−MAG:1
・TILT COR FLAT−ML
・POLARITY POSITIVE
上記「最大の距離」の測定値から計算式(1)を用いて得られた結果を表2に示す。
デジタルカメラを用いて、ハーフミラーの表面を4倍に拡大して撮影した。比較例で作製したハーフミラーの外観写真を図2に、実施例1で作製したハーフミラーの外観写真を図3に示す。
ヘイズメーター(日本電飾工業株式会社製、NDH-5000)を用いて、ハーフミラーの全透過率を測定した。比較例で作製したハーフミラーの全透過率は28%であり、実施例1で作製したハーフミラーの全透過率は30%であった。従来公知の方法である熱転写法により作製した比較例のハーフミラーと同様に、ハーフミラーとしての機能を有することが分かった。
実施例1の工程1において、下地組成物の混合薬液をPMMA基板上に塗布した後に、インプリント法を用いて、塗布面を図6に示すスタンパと合わせてから、UVを照射することによりUV硬化樹脂を硬化させ、UV硬化樹脂上にデザインを転写した以外は、実施例1の工程1及び2と同様の処理を行うことにより、表面に「OMRON」ロゴを有するハーフミラーを作製した。作製したハーフミラーのデジタルカメラ写真を図7に示す。なお、図6に記載されている数値の単位はmmである。
実施例1の工程2中(3)に記載の50mMのSnCl2水溶液を50mMSnCl2と50mMNiCl2とを含む水溶液にした以外は、実施例1の工程1及び工程2と同様の処理を行い、SnおよびNiの2種類の金属からなる金属粒子膜を含むハーフミラーを作製した。作製したハーフミラーは、SnまたはNiのみの単一金属からなる金属粒子膜を含むハーフミラーの外観と比較して濃く、深みがあり、高級感のある金属色を呈した。本発明のハーフミラー製造方法により、単一金属のみでは表現することができなかった多様な金属色を有するハーフミラーを容易に製造することができた。
2 最大の距離
Claims (14)
- 3つ以上の反応基を有する付加重合性化合物と、酸性基を有する付加重合性化合物と、親水性官能基を有する付加重合性化合物と、を含有する下地組成物を、透明基板または透明フィルム上に塗布し、重合して、有機膜を形成する有機膜形成工程と、
上記有機膜を、金属(M1)イオンを含有する水溶液で処理することによって、上記酸性基を金属(M1)塩にする金属塩生成工程と、
上記金属(M1)イオンを含有する水溶液で処理した有機膜を、上記金属(M1)イオンよりもイオン化傾向の低い金属(M2)イオンを含有する金属(M2)イオン水溶液で処理することによって、上記酸性基の金属(M1)塩を、金属(M2)塩とする金属固定工程と、
上記金属(M2)イオンを還元して上記有機膜の表面に金属膜を形成する還元工程と、を含むことを特徴とする、ハーフミラーの製造方法。 - 上記塗布を印刷またはインプリント法によって行うことにより、上記有機膜に凹凸を付与することを特徴とする、請求項1に記載のハーフミラーの製造方法。
- 上記酸性基が、カルボキシル基、スルホン酸基、フェノール基、安息香酸基、フタル酸基、サリチル酸基、アセチルサリチル酸基およびベンゼンスルホン酸基からなる群より選ばれる官能基を含むことを特徴とする、請求項1に記載のハーフミラーの製造方法。
- 上記3つ以上の反応基を有する付加重合性化合物の反応基が、アクリロイル基および/またはメタクリロイル基を含むことを特徴とする、請求項1に記載のハーフミラーの製造方法。
- 上記親水性官能基が、エチレンオキシド基および/またはプロピレンオキシド基を含むことを特徴とする、請求項1に記載のハーフミラーの製造方法。
- 上記金属(M1)が、カリウムまたはナトリウムであることを特徴とする、請求項1に記載のハーフミラーの製造方法。
- 上記金属(M2)が、スズ、ニッケル、インジウム、金、パラジウム、および銀からなる群より選ばれる1種類または2種類以上の金属であることを特徴とする、請求項1に記載のハーフミラーの製造方法。
- 上記還元工程では、上記金属(M2)イオンの還元を、
(1)アスコルビン酸、アスコルビン酸ナトリウム、水素化ホウ素ナトリウム、水素化ホウ素カリウム、ジメチルアミンボラン、トリメチルアミンボラン、クエン酸、クエン酸ナトリウム、タンニン酸、ジボラン、ヒドラジン、ホルムアルデヒド、
(2)(1)の化合物の誘導体、および
(3)亜硫酸塩、次亜リン酸塩
からなる群より選ばれる1以上の還元剤、並びに/または、
紫外線、熱、プラズマ、および水素からなる群より選ばれる1以上の還元手段、を用いて行うことを特徴とする、請求項1に記載のハーフミラーの製造方法。 - 透明基板または透明フィルム上に、有機膜が形成され、当該有機膜上に粒子径が10〜100nmの金属粒子からなる金属膜が形成されてなることを特徴とするハーフミラー。
- 上記金属粒子は、スズ、ニッケル、インジウム、金、パラジウム、および銀からなる群より選ばれる1種類または2種類以上の金属の粒子であることを特徴とする請求項9に記載のハーフミラー。
- ハーフミラーを製造する前の透明基板または透明フィルムのx−z断面における、上記透明基板または透明フィルムの両端部を結ぶ直線から上記透明基板または透明フィルムまでの最大の距離と、
上記ハーフミラーのx−z断面における、上記ハーフミラーの両端部を結ぶ直線から上記ハーフミラーまでの最大の距離と、の差が20μm以下であることを特徴とする、請求項9に記載のハーフミラー。 - 請求項1に記載のハーフミラーの製造方法によって製造されたことを特徴とするハーフミラー。
- 全透過率が10〜80%であることを特徴とする、請求項9または12に記載のハーフミラー。
- 請求項9または12に記載のハーフミラーを備えることを特徴とする電子部品及び電子機器。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008248738A JP4458188B2 (ja) | 2008-09-26 | 2008-09-26 | ハーフミラーおよびその製造方法 |
US13/059,718 US8361629B2 (en) | 2008-09-26 | 2009-09-10 | Half mirror and process for producing same |
PCT/JP2009/004502 WO2010035415A1 (ja) | 2008-09-26 | 2009-09-10 | ハーフミラーおよびその製造方法 |
KR1020117003077A KR20110028394A (ko) | 2008-09-26 | 2009-09-10 | 하프 미러 및 그 제조 방법 |
CN2009801320451A CN102124141B (zh) | 2008-09-26 | 2009-09-10 | 半透明反射镜以及半透明反射镜的制造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008248738A JP4458188B2 (ja) | 2008-09-26 | 2008-09-26 | ハーフミラーおよびその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010077507A true JP2010077507A (ja) | 2010-04-08 |
JP4458188B2 JP4458188B2 (ja) | 2010-04-28 |
Family
ID=42059429
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008248738A Expired - Fee Related JP4458188B2 (ja) | 2008-09-26 | 2008-09-26 | ハーフミラーおよびその製造方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8361629B2 (ja) |
JP (1) | JP4458188B2 (ja) |
KR (1) | KR20110028394A (ja) |
CN (1) | CN102124141B (ja) |
WO (1) | WO2010035415A1 (ja) |
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-
2008
- 2008-09-26 JP JP2008248738A patent/JP4458188B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2009
- 2009-09-10 US US13/059,718 patent/US8361629B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2009-09-10 KR KR1020117003077A patent/KR20110028394A/ko active IP Right Grant
- 2009-09-10 WO PCT/JP2009/004502 patent/WO2010035415A1/ja active Application Filing
- 2009-09-10 CN CN2009801320451A patent/CN102124141B/zh not_active Expired - Fee Related
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20110141568A1 (en) | 2011-06-16 |
JP4458188B2 (ja) | 2010-04-28 |
KR20110028394A (ko) | 2011-03-17 |
WO2010035415A1 (ja) | 2010-04-01 |
CN102124141B (zh) | 2012-12-05 |
CN102124141A (zh) | 2011-07-13 |
US8361629B2 (en) | 2013-01-29 |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
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RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
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