JP2010077495A5 - - Google Patents
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Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008247106A JP5176824B2 (ja) | 2008-09-26 | 2008-09-26 | 銀被覆銅微粒子とその分散液及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008247106A JP5176824B2 (ja) | 2008-09-26 | 2008-09-26 | 銀被覆銅微粒子とその分散液及びその製造方法 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012245952A Division JP5445659B2 (ja) | 2012-11-08 | 2012-11-08 | 銀被覆銅微粒子とその分散液及びその製造方法 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010077495A JP2010077495A (ja) | 2010-04-08 |
JP2010077495A5 true JP2010077495A5 (fi) | 2011-05-19 |
JP5176824B2 JP5176824B2 (ja) | 2013-04-03 |
Family
ID=42208250
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008247106A Expired - Fee Related JP5176824B2 (ja) | 2008-09-26 | 2008-09-26 | 銀被覆銅微粒子とその分散液及びその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5176824B2 (fi) |
Families Citing this family (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5576319B2 (ja) * | 2011-03-01 | 2014-08-20 | 三井金属鉱業株式会社 | 銅粒子 |
JP5952553B2 (ja) * | 2011-12-14 | 2016-07-13 | 株式会社日本触媒 | 導電性微粒子及びこれを含む異方性導電材料 |
CN104321464A (zh) * | 2011-12-15 | 2015-01-28 | 汉高知识产权控股有限责任公司 | 镀银铜的暴露铜的选择性涂覆 |
EP2796228B1 (en) | 2012-01-17 | 2020-10-28 | DOWA Electronics Materials Co., Ltd. | Silver-coated copper alloy powder and method for manufacturing same |
JP6181367B2 (ja) * | 2012-12-14 | 2017-08-16 | ユニチカ株式会社 | 被覆繊維状銅微粒子集合体 |
JP6181368B2 (ja) * | 2012-12-14 | 2017-08-16 | ユニチカ株式会社 | 繊維状銀微粒子集合体 |
WO2014104032A1 (ja) * | 2012-12-25 | 2014-07-03 | 戸田工業株式会社 | 銅粉末の製造方法及び銅粉末、銅ペースト |
KR101403371B1 (ko) * | 2013-12-31 | 2014-06-03 | 충남대학교산학협력단 | 금속입자의 제조방법 및 이를 이용하여 제조된 금속입자, 및 이를 함유하는 전도성 페이스트 및 전자파 차폐용 재료 |
KR101403370B1 (ko) | 2013-12-31 | 2014-06-03 | 충남대학교산학협력단 | 금속입자의 제조방법 및 이를 이용하여 제조된 금속입자, 및 이를 함유하는 전도성 페이스트 및 전자파 차폐용 재료 |
JP6627228B2 (ja) * | 2015-02-27 | 2020-01-08 | 日立化成株式会社 | 銅含有粒子、導体形成組成物、導体の製造方法、導体及び装置 |
JP2016160455A (ja) * | 2015-02-27 | 2016-09-05 | 日立化成株式会社 | 銅含有粒子、導体形成組成物、導体の製造方法、導体及び装置 |
JP6380255B2 (ja) * | 2015-06-25 | 2018-08-29 | 住友金属鉱山株式会社 | 銀被覆銅系微粒子とその製造方法、および、銀被覆銅系微粒子分散液とその製造方法 |
JP6715588B2 (ja) | 2015-10-26 | 2020-07-01 | Dowaエレクトロニクス株式会社 | 金属複合粉末の製造方法 |
JP2017082263A (ja) | 2015-10-26 | 2017-05-18 | Dowaエレクトロニクス株式会社 | 金属複合粉末およびその製造方法 |
JP6811080B2 (ja) | 2016-02-03 | 2021-01-13 | Dowaエレクトロニクス株式会社 | 銀被覆銅粉およびその製造方法 |
WO2019009146A1 (ja) | 2017-07-03 | 2019-01-10 | Dowaエレクトロニクス株式会社 | 導電性ペースト |
JP6681437B2 (ja) | 2017-07-03 | 2020-04-15 | Dowaエレクトロニクス株式会社 | 導電性ペースト |
KR102040020B1 (ko) * | 2018-08-29 | 2019-11-04 | 주식회사 영동테크 | 은과 구리의 고용체를 포함하는 금속 나노 분말 |
FR3101794A1 (fr) * | 2019-10-10 | 2021-04-16 | Commissariat A L'energie Atomique Et Aux Energies Alternatives | Composition de frittage comprenant des nanoparticules métalliques à structure cœur-coquille |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002334614A (ja) * | 2001-05-07 | 2002-11-22 | Kawakado Kimiko | 導電性粒子 |
JP4085049B2 (ja) * | 2003-08-21 | 2008-04-30 | Jfeミネラル株式会社 | 導電性ペースト用銅合金粉末及び耐酸化性に優れた導電性ペースト用銅合金粉末の製造方法、並びにインクジェット用銅合金粉末及びその製造方法 |
JP4978844B2 (ja) * | 2005-07-25 | 2012-07-18 | 住友金属鉱山株式会社 | 銅微粒子分散液及びその製造方法 |
KR100781586B1 (ko) * | 2006-02-24 | 2007-12-05 | 삼성전기주식회사 | 코어-셀 구조의 금속 나노입자 및 이의 제조방법 |
JP4687599B2 (ja) * | 2006-07-26 | 2011-05-25 | 住友金属鉱山株式会社 | 銅微粉とその製造方法及び導電性ペースト |
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2008
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