JP2010077265A - 熱硬化性樹脂組成物及びその製造方法並びに回路基板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】金属フィラー成分、フラックス成分、熱硬化性樹脂バインダーを含有する熱硬化性樹脂組成物に関する。金属フィラー成分として、BiとInの少なくとも一方を含有するものを用いる。フラックス成分として、下記構造式(1)で示されるジグリコール酸、下記構造式(2)で示されるチオジグリコール酸、下記構造式(3)で示されるジチオジグリコール酸の少なくともいずれかを用いる。
(1)HOOCH2C−O−CH2COOH
(2)HOOCH2C−S−CH2COOH
(3)HOOCH2C−S−S−CH2COOH
【選択図】なし
Description
(1)HOOCH2C−O−CH2COOH
(2)HOOCH2C−S−CH2COOH
(3)HOOCH2C−S−S−CH2COOH
請求項2に係る発明は、請求項1において、金属フィラー成分全量に対して、Biの含有量が10〜70重量%であることを特徴とするものである。
(1)HOOCH2C−O−CH2COOH
(2)HOOCH2C−S−CH2COOH
(3)HOOCH2C−S−S−CH2COOH
これらのフラックス成分は、両末端にカルボキシル基を有しており、キレートを生成し、低温はんだ粒子表面に安定に局在化し、プロトンが完全に解離するような高温に晒さなくても、具体的には100℃付近の比較的低温で効果的に金属フィラー成分の表面の酸化被膜を除去する機能を持っている。そしてこのフラックス成分の機能は、それぞれ各分子の中央に位置する−O−、−S−、−S−S−の寄与により、通常の脂肪族有機酸に比べて優れている。
金属フィラー成分として、Sn40/Bi50/In10(下記[表2]の金属フィラー成分No.20)を用いた。この金属フィラー成分を構成するはんだ粒子の平均粒径は15μmであり、融点は120℃である。
フラックス成分として、上記構造式(2)で示されるチオジグリコール酸を用いるようにした以外は、実施例1と同様にして熱硬化性樹脂組成物及び回路基板を製造し、その性能を評価した。
フラックス成分として、上記構造式(3)で示されるジチオジグリコール酸を用いるようにした以外は、実施例1と同様にして熱硬化性樹脂組成物及び回路基板を製造し、その性能を評価した。
フラックス成分として、上記構造式(1)で示されるジグリコール酸(1重量部)及び上記構造式(2)で示されるチオジグリコール酸(1重量部)を用いるようにした以外は、実施例1と同様にして熱硬化性樹脂組成物及び回路基板を製造し、その性能を評価した。
熱硬化性樹脂バインダーとして、シアン酸エステル樹脂であるLonza製「L−10」(12重量部)及びFeアセチルアセトナート(0.1重量部)を用いるようにした以外は、実施例1と同様にして熱硬化性樹脂組成物及び回路基板を製造し、その性能を評価した。
金属フィラー成分として、Sn40/Bi50/In10(下記[表2]の金属フィラー成分No.20)を用いた。この金属フィラー成分を構成するはんだ粒子の平均粒径は15μmであり、融点は120℃である。
金属フィラー成分を70重量部、フラックス成分を2重量部、液状エポキシ樹脂を24重量部、硬化剤を4重量部用いるようにした以外は、実施例1と同様にして熱硬化性樹脂組成物及び回路基板を製造し、その性能を評価した。
金属フィラー成分として、Sn40/Bi50/In10(下記[表2]の金属フィラー成分No.20)を用いた。この金属フィラー成分を構成するはんだ粒子の融点は120℃である。
金属フィラー成分を85重量部、フラックス成分を0.5重量部、液状エポキシ樹脂を12重量部、硬化剤を2.5重量部用いるようにした以外は、実施例1と同様にして熱硬化性樹脂組成物及び回路基板を製造し、その性能を評価した。
金属フィラー成分を85重量部、フラックス成分を7重量部、液状エポキシ樹脂を7重量部、硬化剤を1重量部用いるようにした以外は、実施例1と同様にして熱硬化性樹脂組成物及び回路基板を製造し、その性能を評価した。
金属フィラー成分として、それぞれ下記[表2]の金属フィラー成分No.1〜13,No.16を用いた。各金属フィラー成分を構成するはんだ粒子の平均粒径は15μmであり、融点は下記[表2]に示す通りである。
金属フィラー成分として、それぞれ下記[表2]の金属フィラー成分No.14,No.15,No.17〜19,No.21〜27を用いた。各金属フィラー成分を構成するはんだ粒子の平均粒径は15μmであり、融点は下記[表2]に示す通り、いずれも110℃以下である。
フラックス成分として、アビエチン酸(2重量部)を用いるようにした以外は、実施例1と同様にして熱硬化性樹脂組成物及び回路基板を製造し、その性能を評価した。
フラックス成分として、セバシン酸(2重量部)を用いるようにした以外は、実施例1と同様にして熱硬化性樹脂組成物及び回路基板を製造し、その性能を評価した。
フラックス成分を用いないようにした以外は、実施例1と同様にして熱硬化性樹脂組成物及び回路基板を製造し、その性能を評価した。
熱硬化性樹脂バインダーを用いないようにした以外は、実施例1と同様にして熱硬化性樹脂組成物及び回路基板を製造し、その性能を評価した。
金属フィラー成分として、銀粒子(85重量部)を用いるようにした以外は、実施例1と同様にして熱硬化性樹脂組成物及び回路基板を製造し、その性能を評価した。
2 熱硬化性樹脂バインダー
3 部品
4 基板
Claims (12)
- 金属フィラー成分、フラックス成分、熱硬化性樹脂バインダーを含有する熱硬化性樹脂組成物において、金属フィラー成分として、BiとInの少なくとも一方を含有するものを用いると共に、フラックス成分として、下記構造式(1)で示されるジグリコール酸、下記構造式(2)で示されるチオジグリコール酸、下記構造式(3)で示されるジチオジグリコール酸の少なくともいずれかを用いて成ることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。
(1)HOOCH2C−O−CH2COOH
(2)HOOCH2C−S−CH2COOH
(3)HOOCH2C−S−S−CH2COOH - 金属フィラー成分全量に対して、Biの含有量が10〜70重量%であることを特徴とする請求項1に記載の熱硬化性樹脂組成物。
- 金属フィラー成分全量に対して、Inの含有量が10〜90重量%であることを特徴とする請求項1に記載の熱硬化性樹脂組成物。
- 金属フィラー成分全量に対して、Biの含有量が10〜70重量%であると共に、Inの含有量が10〜90重量%であることを特徴とする請求項1に記載の熱硬化性樹脂組成物。
- 金属フィラー成分が、Cu、Ag、Niの群から選ばれる少なくとも1種の金属を含有することを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載の熱硬化性樹脂組成物。
- 熱硬化性樹脂バインダーとして、エポキシ樹脂及び硬化剤を用いて成ることを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1項に記載の熱硬化性樹脂組成物。
- 熱硬化性樹脂バインダーに対して、フラックス成分が3〜50PHR含有されて成ることを特徴とする請求項1乃至6のいずれか1項に記載の熱硬化性樹脂組成物。
- 熱硬化性樹脂組成物全量に対して、熱硬化性樹脂バインダー及びフラックス成分の合計量が5〜30重量%であることを特徴とする請求項1乃至7のいずれか1項に記載の熱硬化性樹脂組成物。
- BiとInの少なくとも一方を含有する金属フィラー成分、上記構造式(1)で示されるジグリコール酸、上記構造式(2)で示されるチオジグリコール酸、上記構造式(3)で示されるジチオジグリコール酸の少なくともいずれかを含有するフラックス成分、液状エポキシ樹脂を混合・混練した後、硬化剤を添加することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物の製造方法。
- BiとInの少なくとも一方を含有する金属フィラー成分、上記構造式(1)で示されるジグリコール酸、上記構造式(2)で示されるチオジグリコール酸、上記構造式(3)で示されるジチオジグリコール酸の少なくともいずれかを含有するフラックス成分、溶剤を混合し、次にこの溶剤を乾燥除去した後、エポキシ樹脂及び硬化剤を添加することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物の製造方法。
- 請求項1乃至8のいずれか1項に記載の熱硬化性樹脂組成物を用いて、部品が基板に接着されて成ることを特徴とする回路基板。
- 請求項9又は10に記載の方法により製造された熱硬化性樹脂組成物を用いて、部品が基板に接着されて成ることを特徴とする回路基板。
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