JP2010076181A - 光学フィルムの製造方法、光学フィルム及び偏光板 - Google Patents
光学フィルムの製造方法、光学フィルム及び偏光板 Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】光学フィルムの製造方法において、レーザー光の波長を吸収する化合物を含有する光学フィルムに、前記レーザー光を照射して、前記光学フィルムを加工する工程を有することを特徴とする。
【選択図】図1
Description
レーザー光の波長を吸収する化合物を含有する光学フィルムに、前記レーザー光を照射して、前記光学フィルムを加工する工程を有することを特徴とする光学フィルムの製造方法。
前記工程は、前記光学フィルムを切断する工程であることを特徴とする前記1に記載の光学フィルムの製造方法。
前記工程は、前記光学フィルムの表面に、凹凸を形成する工程であることを特徴とする前記1に記載の光学フィルムの製造方法。
前記レーザー光の波長が遠赤外線領域にあり、前記化合物が、4〜25μmの波長領域の光を吸収する化合物であることを特徴とする前記1乃至3の何れか1項に記載の光学フィルムの製造方法。
前記レーザー光の波長が紫外線領域にあり、前記化合物が、0.2〜0.4μmの波長領域の光を吸収する化合物であることを特徴とする前記1乃至3の何れか1項に記載の光学フィルムの製造方法。
前記工程の前に、前記光学フィルムの表面の前記レーザー光を照射する部分に、前記レーザー光の波長を吸収する化合物を含有させる工程を有することを特徴とする前記1乃至5の何れか1項に記載の光学フィルムの製造方法。
前記1乃至6の何れか1項に記載の光学フィルムの製造方法により作製されたことを特徴とする光学フィルム。
前記7に記載の光学フィルムを少なくとも偏光子の片側に配置したことを特徴とする偏光板。
ここで、Mはウェブの任意時点での質量、Nは質量Mのものを110℃で3時間乾燥させたときの質量である。
(実施例1〜5)
(図1の溶液流延製膜法による光学フィルムの製造)
溶液流延製膜法により目標ドライ膜厚40μmの本発明のセルローストリアセテートフィルムを製造するにあたり、まずドープを調製した。すなわち、溶媒にトリアセチルセルロースを溶解した下記配合組成物を密閉容器に投入し、撹拌しながら溶解してドープを調製し、調製後のドープを濾紙により濾過した。
(ドープ組成)
アセチル置換度2.88のセルローストリアセテート 100質量部
(数平均分子量150000)
トリフェニルホスフェート 10質量部
エチルフタリルエチルグリコレート 2質量部
AEROSIL 200V 0.1質量部
メチレンクロライド 475質量部
エタノール 25質量部
に、4〜25μmの波長領域の光を吸収する化合物(化合物A)として、ハイドロタルサイト(協和化学工業社製、「アルカマイザーDHT−4A」)を用い、0.2〜0.4μmの波長領域の光を吸収する化合物(化合物B)としてUV−23Lを用い、表2に示す配合比率で混合し、実施例1〜5のドープ組成とした。
(実施例6)
実施例6においては、実施例1における4〜25μmの波長領域の光を吸収する化合物(ハイドロタルサイト)を、ドープの作製時に混合せずに、ドープを支持体上に流延した後に、支持体上のドープ膜にハイドロタルサイトをエタノールに5質量%で分散した液を、スリット加工する領域及びエンボス加工する領域に噴射装置で塗布した。この時塗設量は実施例2のフィルム中の含有量に対し、1/10の量とした。その他は、実施例1と同様に作製した。
(比較例1)
比較例1においては、実施例1における4〜25μmの波長領域の光を吸収する化合物(ハイドロタルサイト)と0.2〜0.4μmの波長領域の光を吸収する化合物(UV−23L)を添加しなかった他は、実施例1と同様に作製した。
(比較例2)
比較例1においては、実施例5における0.2〜0.4μmの波長領域の光を吸収する化合物(UV−23L)を添加しなかった他は、実施例5と同様に作製した。
(スリッターによる切断面形状の評価)
スリッター12により切断した実施例1〜6と比較例1、2の切断面を以下のように評価し、評価結果を表2に示す。
(エンボス加工形状、外観、表面の傷評価)
実施例1〜6と比較例1、2のエンボス加工後のエンボス高さを測定し、外観及び表面の傷(エンボス加工が最適にない場合、巻き取り時にフィルム面同士がスリップして表面に傷が付く。)を以下のように評価し、評価結果を表3に示す。
◎:きれい。
◎:傷が無くきれい。
2 流延ダイ
3 剥離ロール
4 テンター乾燥装置
5 ロール搬送乾燥装置
6 搬送ロール
7 搬送ロール
10 ウェブ
12 切断加工用のレーザー光照射装置
13 エンボス加工用のレーザー光照射装置
14 搬送ロール
15 巻取り機
E エンボス部
F フィルム
Claims (8)
- レーザー光の波長を吸収する化合物を含有する光学フィルムに、前記レーザー光を照射して、前記光学フィルムを加工する工程を有することを特徴とする光学フィルムの製造方法。
- 前記工程は、前記光学フィルムを切断する工程であることを特徴とする請求項1に記載の光学フィルムの製造方法。
- 前記工程は、前記光学フィルムの表面に、凹凸を形成する工程であることを特徴とする請求項1に記載の光学フィルムの製造方法。
- 前記レーザー光の波長が遠赤外線領域にあり、前記化合物が、4〜25μmの波長領域の光を吸収する化合物であることを特徴とする請求項1乃至3の何れか1項に記載の光学フィルムの製造方法。
- 前記レーザー光の波長が紫外線領域にあり、前記化合物が、0.2〜0.4μmの波長領域の光を吸収する化合物であることを特徴とする請求項1乃至3の何れか1項に記載の光学フィルムの製造方法。
- 前記工程の前に、前記光学フィルムの表面の前記レーザー光を照射する部分に、前記レーザー光の波長を吸収する化合物を含有させる工程を有することを特徴とする請求項1乃至5の何れか1項に記載の光学フィルムの製造方法。
- 請求項1乃至6の何れか1項に記載の光学フィルムの製造方法により作製されたことを特徴とする光学フィルム。
- 請求項7に記載の光学フィルムを少なくとも偏光子の片側に配置したことを特徴とする偏光板。
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