JP2010068112A - 伝送線路基板 - Google Patents

伝送線路基板 Download PDF

Info

Publication number
JP2010068112A
JP2010068112A JP2008231070A JP2008231070A JP2010068112A JP 2010068112 A JP2010068112 A JP 2010068112A JP 2008231070 A JP2008231070 A JP 2008231070A JP 2008231070 A JP2008231070 A JP 2008231070A JP 2010068112 A JP2010068112 A JP 2010068112A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
ground conductor
conductor
substrate
capacitor
transmission line
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2008231070A
Other languages
English (en)
Other versions
JP4962454B2 (ja
Inventor
Norio Okada
規男 岡田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP2008231070A priority Critical patent/JP4962454B2/ja
Priority to US12/392,504 priority patent/US7969261B2/en
Publication of JP2010068112A publication Critical patent/JP2010068112A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4962454B2 publication Critical patent/JP4962454B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
    • H01P3/00—Waveguides; Transmission lines of the waveguide type
    • H01P3/02—Waveguides; Transmission lines of the waveguide type with two longitudinal conductors
    • H01P3/08—Microstrips; Strip lines
    • H01P3/081—Microstriplines
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
    • H05K1/0224—Patterned shielding planes, ground planes or power planes
    • H05K1/0227—Split or nearly split shielding or ground planes
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • H05K1/023—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference using auxiliary mounted passive components or auxiliary substances
    • H05K1/0231—Capacitors or dielectric substances
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0237—High frequency adaptations
    • H05K1/0239—Signal transmission by AC coupling
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0237—High frequency adaptations
    • H05K1/025—Impedance arrangements, e.g. impedance matching, reduction of parasitic impedance
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
    • H05K1/0219—Printed shielding conductors for shielding around or between signal conductors, e.g. coplanar or coaxial printed shielding conductors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
    • H05K1/162—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor incorporating printed capacitors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
    • H05K1/167—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor incorporating printed resistors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09218—Conductive traces
    • H05K2201/09236—Parallel layout
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/0929—Conductive planes
    • H05K2201/093—Layout of power planes, ground planes or power supply conductors, e.g. having special clearance holes therein
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
    • H05K2201/09663—Divided layout, i.e. conductors divided in two or more parts

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Waveguide Connection Structure (AREA)
  • Waveguides (AREA)
  • Non-Reversible Transmitting Devices (AREA)
  • Semiconductor Integrated Circuits (AREA)

Abstract

【課題】広帯域に渡って信号を伝達することができる伝送線路基板を得る。
【解決手段】誘電体基板１０の上面に、信号線路１２、第１の接地導体１４及び第２の接地導体１６が形成されている。第１，第２の接地導体１４，１６は、信号線路１２と電界結合している。第１の接地導体１４と第２の接地導体１６は互いに電位が異なる。重なった第１の接地導体１４の一部と第２の接地導体１６の一部との間に誘電体膜１８が形成されている。この重なった第１の接地導体１４の一部、誘電体膜１８、及び第２の接地導体１６の一部は、ＭＩＭキャパシタを構成している。第１の接地導体１４と第２の接地導体１６の間に、誘電体膜１８とは並列にチップコンデンサ２０が接続されている。第１の接地導体１４と第２の接地導体１６の間に、チップコンデンサ２０と直列に抵抗２２が接続されている。
【選択図】図１

Description

本発明は、コプレーナ線路を有する伝送線路基板に関し、特に広帯域に渡って信号を伝達することができる伝送線路基板に関するものである。
コプレーナ線路を有する伝送線路基板が知られている（例えば、特許文献１参照）。また、コプレーナ線路の接地導体が２つの電位を持つ場合がある。この場合、従来の伝送線路基板では、電位が異なる２つの接地導体をチップコンデンサでＡＣ結合していた。
特開２０００−２４４２０９号公報
従来の伝送線路基板では、４０ＧＨｚ以上の高周波になるとコンデンサ周辺の電界が乱れて周波数応答特性が劣化するという問題があった。
本発明は、上述のような課題を解決するためになされたもので、その目的は広帯域に渡って信号を伝達することができる伝送線路基板を得るものである。
第１の発明は、誘電体基板と、誘電体基板の上面に形成された信号線路と、前記誘電体基板の上面に形成され、前記信号線路と電界結合し、互いに電位が異なる第１の接地導体及び第２の接地導体と、重なった前記第１の接地導体の一部と前記第２の接地導体の一部との間に形成されてＭＩＭキャパシタを構成する誘電体膜と、前記第１の接地導体と前記第２の接地導体の間に、前記誘電体膜とは並列に接続されたコンデンサと、前記第１の接地導体と前記第２の接地導体の間に、前記コンデンサと直列に接続された抵抗とを備えることを特徴とする伝送線路基板である。
第２の発明は、誘電体基板と、誘電体基板の上面に形成された信号線路と、前記誘電体基板の上面に形成され、前記信号線路と電界結合し、互いに電位が異なる第１の接地導体及び第２の接地導体と、前記誘電体基板の下面に形成され、前記誘電体基板を貫通するヴィアにより前記第１の接地導体及び前記第２の接地導体にそれぞれ接続された第３の接地導体及び第４の接地導体と、重なった前記第１の接地導体の一部と前記第２の接地導体の一部との間に形成されてＭＩＭキャパシタを構成する誘電体膜と、前記第３の接地導体と前記第４の接地導体の間に直列に接続されたコンデンサ及び抵抗とを備えることを特徴とする伝送線路基板である。
本発明により、広帯域に渡って信号を伝達することができる。
実施の形態１．
図１は、本発明の実施の形態１に係る伝送線路基板を示す上面図である。図２は、図１のＡ−Ａ´における断面図である。
誘電体基板１０の上面に、信号線路１２、第１の接地導体１４及び第２の接地導体１６が形成されている。第１，第２の接地導体１４，１６は、信号線路１２と電界結合してコプレーナ線路を構成している。信号線路１２と第１，第２の接地導体１４，１６との距離や信号線路１２の厚みは一定であり、インピーダンスが一定になっている。また、第１の接地導体１４と第２の接地導体１６は互いに電位が異なる。
本実施の形態では、重なった第１の接地導体１４の一部と第２の接地導体１６の一部との間に誘電体膜１８が形成されている。この重なった第１の接地導体１４の一部、誘電体膜１８、及び第２の接地導体１６の一部は、ＭＩＭ（Metal-Insulator-Metal）キャパシタを構成している。
また、第１の接地導体１４と第２の接地導体１６の間に、誘電体膜１８とは並列にチップコンデンサ２０が接続されている。第１の接地導体１４と第２の接地導体１６の間に、チップコンデンサ２０と直列に抵抗２２が接続されている。なお、チップコンデンサ２０の一端は抵抗２２と接続されたパッド２４上に搭載され、他端は第２の接地導体１６上に搭載されている。
このように第１の接地導体１４と第２の接地導体１６のＡＣ結合にＭＩＭキャパシタを用いることで、電界が乱れる両者のギャップの幅ｗを５０μｍ以下にすることができる。従って、４０ＧＨｚ以上の高周波での電界の乱れを低減し、特性劣化を抑えることができる。
また、ＭＩＭキャパシタの容量Ｃｓは、誘電率をε、誘電体膜１８の比誘電率をεｒ、面積をＳ、厚みをｄとすると、以下のように表される。
Ｃｓ＝ε×εｒ×Ｓ／ｄ
また、誘電体膜１８のインピーダンスＺｃｓは、ｊを虚数単位、ωを交流の角振動数とすると、以下のように表される。
Ｚｃｓ＝１／ｊωＣｓ
ＭＩＭキャパシタの容量Ｃｓは大きくないため、周波数が低くなるに従って誘電体膜１８のインピーダンスＺｃｓが高くなり、損失が増加する。
この損失を補うために、本実施の形態では、大きい容量（０．１μＦ程度）のチップコンデンサ２０を誘電体膜１８と並列に接続している。従って、トータルのインピーダンスＺｔは、チップコンデンサ２０の容量をＣｌとすると、以下のように表される。
Ｚｔ＝１／｛ｊω（Ｃｓ＋Ｃｌ）｝
また、低周波では、チップコンデンサ２０のサイズと比べて電気波長が十分長いので、電界の乱れは無視できる。しかし、ＭＩＭキャパシタとチップコンデンサ２０の間で共振が起きる。そこで、本実施の形態では、チップコンデンサ２０に直列に抵抗２２を接続して、この共振を抑えている。
よって、本実施の形態に係る伝送線路基板は、数１０ｋＨｚ〜４０ＧＨｚ以上の広帯域に渡って第１の接地導体１４と第２の接地導体１６をＡＣ結合することができるため、広範囲に渡って信号を伝達することができる。
実施の形態２．
図３は、本発明の実施の形態２に係る伝送線路基板を示す上面図であり、図４は下面図である。
誘電体基板１０の上面に、信号線路１２、第１の接地導体１４及び第２の接地導体１６が形成されている。第１，第２の接地導体１４，１６は、信号線路１２と電界結合してコプレーナ線路を構成している。信号線路１２と第１，第２の接地導体１４，１６との距離や信号線路１２の厚みは一定であり、インピーダンスが一定になっている。また、第１の接地導体１４と第２の接地導体１６は互いに電位が異なる。
誘電体基板１０の下面に、第３の接地導体２６及び第４の接地導体２８が形成されている。第３，第４の接地導体２６，２８は、誘電体基板１０を貫通するヴィア３０，３２により第１，第２の接地導体１４，１６にそれぞれ接続されている。
本実施の形態では、重なった第１の接地導体１４の一部と第２の接地導体１６の一部との間に誘電体膜１８が形成されている。この重なった第１の接地導体１４の一部、誘電体膜１８、及び第２の接地導体１６の一部は、ＭＩＭキャパシタを構成している。また、第３の接地導体２６と第４の接地導体２８の間に、抵抗２２及びチップコンデンサ２０が直列に接続されている。なお、チップコンデンサ２０の一端は抵抗２２と接続されたパッド２４上に搭載され、他端は第４の接地導体２８上に搭載されている。
本実施の形態により、実施の形態１と同様の効果を得ることができるだけでなく、抵抗２２及びチップコンデンサ２０を誘電体基板１０の下面に設けたことで伝送線路基板を小型化することができる。
図５は、本発明の実施の形態２に係る伝送線路基板の通過特性を示す図であり、図６は反射特性を示す図である。ここで、誘電体膜１８の厚みが０．３μｍ、面積が０．１ｍｍ２、比誘電率が４、チップコンデンサ２０の容量が０．１μＦ、抵抗２２の抵抗値が４Ωとしてシミュレーションを行なった。この結果、５０ＧＨｚまで０．５ｄＢ以下の通過損失と、−２０ｄＢ以下の反射特性を得ることができた。
また、ヴィア３０，３２の端からチップコンデンサ２０までの距離ｄが、伝送周波数に相当する波長の１／４以下であることが好ましい。これにより、帯域内での共振を抑えることができる。なお、距離ｄは、チップコンデンサ２０が搭載されるパッド２４の幅、抵抗２２の幅、ヴィア３０，３２のランド径を考慮して求めた長さである。
本発明の実施の形態１に係る伝送線路基板を示す上面図である。 図１のＡ−Ａ´における断面図である。 本発明の実施の形態２に係る伝送線路基板を示す上面図である。 本発明の実施の形態２に係る伝送線路基板を示す下面図である。 本発明の実施の形態２に係る伝送線路基板の通過特性を示す図である。 本発明の実施の形態２に係る伝送線路基板の反射特性を示す図である。
符号の説明
１０ 誘電体基板
１２ 信号線路
１４ 第１の接地導体
１６ 第２の接地導体
１８ 誘電体膜
２０ チップコンデンサ
２２ 抵抗
２６ 第３の接地導体
２８ 第４の接地導体
３０，３２ ヴィア

Claims (3)

  1. 誘電体基板と、
    誘電体基板の上面に形成された信号線路と、
    前記誘電体基板の上面に形成され、前記信号線路と電界結合し、互いに電位が異なる第１の接地導体及び第２の接地導体と、
    重なった前記第１の接地導体の一部と前記第２の接地導体の一部との間に形成されてＭＩＭキャパシタを構成する誘電体膜と、
    前記第１の接地導体と前記第２の接地導体の間に、前記誘電体膜とは並列に接続されたコンデンサと、
    前記第１の接地導体と前記第２の接地導体の間に、前記コンデンサと直列に接続された抵抗とを備えることを特徴とする伝送線路基板。
  2. 誘電体基板と、
    誘電体基板の上面に形成された信号線路と、
    前記誘電体基板の上面に形成され、前記信号線路と電界結合し、互いに電位が異なる第１の接地導体及び第２の接地導体と、
    前記誘電体基板の下面に形成され、前記誘電体基板を貫通するヴィアにより前記第１の接地導体及び前記第２の接地導体にそれぞれ接続された第３の接地導体及び第４の接地導体と、
    重なった前記第１の接地導体の一部と前記第２の接地導体の一部との間に形成されてＭＩＭキャパシタを構成する誘電体膜と、
    前記第３の接地導体と前記第４の接地導体の間に直列に接続されたコンデンサ及び抵抗とを備えることを特徴とする伝送線路基板。
  3. 前記ヴィアの端から前記コンデンサまでの距離は、伝送周波数に相当する波長の１／４以下であることを特徴とする請求項２に記載の伝送線路基板。
JP2008231070A 2008-09-09 2008-09-09 伝送線路基板 Active JP4962454B2 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008231070A JP4962454B2 (ja) 2008-09-09 2008-09-09 伝送線路基板
US12/392,504 US7969261B2 (en) 2008-09-09 2009-02-25 Transmission line substrate having overlapping ground conductors that constitute a MIM capacitor

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008231070A JP4962454B2 (ja) 2008-09-09 2008-09-09 伝送線路基板

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2010068112A true JP2010068112A (ja) 2010-03-25
JP4962454B2 JP4962454B2 (ja) 2012-06-27

Family

ID=41798734

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2008231070A Active JP4962454B2 (ja) 2008-09-09 2008-09-09 伝送線路基板

Country Status (2)

Country Link
US (1) US7969261B2 (ja)
JP (1) JP4962454B2 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013118428A (ja) * 2011-12-01 2013-06-13 Mitsubishi Electric Corp マイクロストリップ伝送線路および高周波増幅器

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10485095B2 (en) 2011-03-10 2019-11-19 Mediatek, Inc. Printed circuit board design for high speed application
US9949360B2 (en) 2011-03-10 2018-04-17 Mediatek Inc. Printed circuit board design for high speed application
CN109378566A (zh) * 2013-12-31 2019-02-22 四零四科技股份有限公司 无线通讯电路保护结构
US9426871B2 (en) * 2014-02-04 2016-08-23 Moxa Inc. Wireless communications circuit protection structure
CN106169482B (zh) * 2016-08-01 2019-04-09 京东方科技集团股份有限公司 一种基板及其制作方法、电子器件
US10003116B1 (en) * 2017-03-29 2018-06-19 Novatek Microelectronics Corp. Electronic apparatus having coplanar waveguide transmission line
US20190363748A1 (en) * 2018-05-23 2019-11-28 Qualcomm Incorporated Integrated Passive Device Transmission-Line Resonator
EP3849286A1 (en) * 2020-01-09 2021-07-14 Murata Manufacturing Co., Ltd. Electronic device with differential transmission lines equipped with 3d capacitors supported by a base, and corresponding manufacturing method

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60172801A (ja) * 1984-02-17 1985-09-06 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> マイクロ波伝送線路
US5777528A (en) * 1995-05-26 1998-07-07 Motorola, Inc. Mode suppressing coplanar waveguide transition and method
JPH11355007A (ja) * 1998-04-07 1999-12-24 Nec Corp マイクロ波・ミリ波回路
JP2003188047A (ja) * 2001-12-14 2003-07-04 Mitsubishi Electric Corp Ｄｃブロック回路および通信装置
JP2004241924A (ja) * 2003-02-04 2004-08-26 Sumitomo Electric Ind Ltd 交流結合回路

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3573935B2 (ja) 1997-11-25 2004-10-06 株式会社リコー マイクロ波回路
JP3611728B2 (ja) 1998-08-19 2005-01-19 シャープ株式会社 ミリ波用ミキサ回路基板
JP3430060B2 (ja) 1999-02-22 2003-07-28 シャープ株式会社 高周波用半導体装置
JP3437826B2 (ja) 2000-09-21 2003-08-18 株式会社東芝 マイクロ波回路
JP3966865B2 (ja) * 2004-04-08 2007-08-29 富士通株式会社 Ｄｃカット構造

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60172801A (ja) * 1984-02-17 1985-09-06 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> マイクロ波伝送線路
US5777528A (en) * 1995-05-26 1998-07-07 Motorola, Inc. Mode suppressing coplanar waveguide transition and method
JPH11355007A (ja) * 1998-04-07 1999-12-24 Nec Corp マイクロ波・ミリ波回路
JP2003188047A (ja) * 2001-12-14 2003-07-04 Mitsubishi Electric Corp Ｄｃブロック回路および通信装置
JP2004241924A (ja) * 2003-02-04 2004-08-26 Sumitomo Electric Ind Ltd 交流結合回路

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013118428A (ja) * 2011-12-01 2013-06-13 Mitsubishi Electric Corp マイクロストリップ伝送線路および高周波増幅器

Also Published As

Publication number Publication date
US7969261B2 (en) 2011-06-28
US20100060390A1 (en) 2010-03-11
JP4962454B2 (ja) 2012-06-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4962454B2 (ja) 伝送線路基板
JP6252699B2 (ja) 伝送線路およびフラットケーブル
CN205752476U (zh) 传输线路构件
US9462679B2 (en) Attenuation reduction grounding pattern structure for connection pads of flexible circuit board
WO2009125492A1 (ja) 電力分配器
JP6299445B2 (ja) コネクタ付きケーブル及びコネクタ
US10693226B2 (en) Electronic device, and radio-frequency device and signal transmission component thereof
US9583807B2 (en) Hybrid resonators in multilayer substrates and filters based on these resonators
JP6299301B2 (ja) 半導体光変調装置
CN1787501B (zh) 差动传送线路的辐射噪音抑制电路
US9590288B2 (en) Multilayer circuit substrate
JP2015033119A (ja) プリント回路板
CN202772566U (zh) 射频端口电路的防护装置和pcb
JP6376623B2 (ja) コモンモードフィルター
CN101854776B (zh) 布线结构及光盘装置
JP4913875B2 (ja) コプレーナ線路
JP2009111309A (ja) 配線基板及び半導体装置
JP4471281B2 (ja) 積層型高周波回路基板
JP2008227052A (ja) フレキシブルプリント配線板
JPWO2019017206A1 (ja) 回路モジュール
KR20150125532A (ko) 배선 기판
TWI386115B (zh) 電路板
JP4540493B2 (ja) プリント配線基板
WO2012144252A1 (ja) 電界通信用電極構造
JP2009200108A (ja) 配線基板

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20110112

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20111209

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20120110

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20120131

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20120228

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20120312

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 4962454

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150406

Year of fee payment: 3

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250