JP2010067742A - 実装回路基板及び半導体装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】被実装部品20の電極21と接合する実装回路基板10に設けた電極11の上に繊維状導電性部材、多孔質金属箔、ポーラスメッキ、マトリックス状導電性ピラー、あるいはスリット部材など、はんだ接合可能で電極内部まではんだが侵入可能である低密度電極12となる空隙を有する導電性部材を設ける。
【選択図】図1
Description
11 基板電極
12 低密度電極
13 はんだペースト
14 はんだ粉末
15 フラックス
16 溶融はんだ
17,18 ボイド
20 パッケージ
21 電極
22 はんだバンプ
23 はんだ接合部
30 半導体パッケージ
31 パッケージ
32 ボール電極
33 Cu電極
34 はんだバンプ
35 はんだ接合部
36 ボイド
40 実装回路基板
41 基板本体
42 Cu基板電極
43 Cuピラー
44 はんだペースト
45 繊維状金属
46 発泡金属箔
47 多孔質金属箔
48 スリット
51 実装回路基板
52 基板電極
53 はんだペースト
54 はんだ粉末
55 フラックス
56 ボイド
60 半導体集積回路装置
61 パッケージ
62 電極
63 はんだバンプ
64 はんだ接合部
Claims (6)
- 被実装部品の電極と接合する電極の上に空隙を有する導電性部材を設けたことを特徴とする実装回路基板。
- 前記空隙を有する導電性部材の上にはんだペーストが設けられていることを特徴とする請求項1記載の実装回路基板。
- 前記空隙を有する導電性部材が、繊維状金属、発泡金属、或いは、多孔質金属のいずれかであることを特徴とする請求項1または2に記載の実装回路基板。
- 前記空隙を有する導電性部材が、多数の柱状導電性部材からなることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の実装回路基板。
- 前記空隙を有する導電性部材が、多数のスリットを形成した導電性部材であることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の実装回路基板。
- 請求項1乃至5のいずれか1項に記載の実装回路基板に半導体部品をフリップチップ接合構造により実装したことを特徴とする半導体装置。
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Citations (3)
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---|---|---|---|---|
JPH09153519A (ja) * | 1995-11-30 | 1997-06-10 | Citizen Watch Co Ltd | 半導体の実装構造 |
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Patent Citations (3)
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---|---|---|---|---|
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JPH1013006A (ja) * | 1996-06-24 | 1998-01-16 | Toshiba Corp | 電子部品 |
JPH10335797A (ja) | 1997-05-29 | 1998-12-18 | Canon Inc | 回路基板、及び電子回路装置の製造方法 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013093559A (ja) * | 2011-10-07 | 2013-05-16 | Canon Inc | 積層型半導体装置、プリント回路板、及びプリント配線板の接合構造 |
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