JP6784053B2 - 電子装置の製造方法 - Google Patents
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融点が221℃のSn-3.5Agはんだをはんだバンプ5の材料として採用する。なお、Sn-3.5Agはんだに代えて、融点が217℃のSn-3.0Ag-0.5Cuはんだを使用してもよい。
図5〜図9は、本実施形態に係る電子装置の製造途中の断面図である。これらの図のうち、図6及び図7は、その電子装置の拡大断面図である。
サンプル2〜5、21〜24においては、はんだバンプ13における金の濃度を0.05wt%以上1wt%以下とすることにより、はんだバンプ13の形状に異常が発生しないことが明らかとなった。
元素13aがパラジウムの場合も、元素13aが金の場合と同様の傾向が見られる。
サンプル16〜18、35〜37においては、はんだバンプ13におけるニッケルの濃度を0.5wt%以上2wt%以下とすることにより、はんだバンプ13の形状に異常が発生しないことが明らかとなった。
前記バンプを加熱して溶融させることにより、前記金属層に前記バンプを接続する工程とを有し、
前記バンプは、0.05wt%以上1wt%以下の金、0.05wt%以上1wt%以下のパラジウム、及び0.5wt%以上2wt%以下のニッケルの少なくとも一の元素と、前記元素よりも大きい質量パーセント濃度のスズと、前記元素よりも大きい質量パーセント濃度のビスマスとを含むことを特徴とする電子装置の製造方法。
前記金属層に前記バンプを接続する工程は、前記はんだの融点よりも低い温度に前記バンプを加熱することにより行われることを特徴とする付記1に記載の電子装置の製造方法。
前記金属層に接続されたバンプとを有し、
前記バンプは、0.05wt%以上1wt%以下の金、0.05wt%以上1wt%以下のパラジウム、及び0.5wt%以上2wt%以下のニッケルの少なくとも一の元素と、前記元素よりも大きい質量パーセント濃度のスズと、前記元素よりも大きい質量パーセント濃度のビスマスとを含むことを特徴とする電子装置。
Claims (4)
- 電子部品が備える、パラジウム層を有する金属層の上にバンプを載せる工程と、
前記バンプを加熱して溶融させることにより、前記金属層に前記バンプを接続する工程とを有し、
前記バンプは、0.05wt%以上1wt%以下のパラジウムと、前記パラジウムよりも大きい質量パーセント濃度のスズと、前記パラジウムよりも大きい質量パーセント濃度のビスマスとを含み、前記バンプにおいて前記パラジウムはほぼ飽和状態にあり、前記金属層に前記バンプを接続する工程で、前記金属層の前記パラジウム層から前記バンプの表面へのパラジウムの局在を抑制することを特徴とする電子装置の製造方法。 - 前記電子部品は、前記金属層を備えた配線基板と、前記配線基板の上にはんだを介して接続された半導体素子とを有し、
前記金属層に前記バンプを接続する工程は、前記はんだの融点よりも低い温度に前記バンプを加熱することにより行われることを特徴とする請求項1に記載の電子装置の製造方法。 - 前記金属層に前記バンプを接続する工程は、大気中よりも酸素濃度が低減された雰囲気内において行われることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の電子装置の製造方法。
- 前記バンプに銀が添加されたことを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれか1項に記載の電子装置の製造方法。
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