JP2010062149A - 保護回路組立体、電池組立体及び保護回路組立体と電池組立体との結合方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明は、保護回路基板に2次保護素子であるPTC素子を具備して、前記PTC素子が二次電池のベアセルの電極端子と電気的に連結されるようにPTC素子を設置する。従って、前記PTC素子は保護回路基板に設置された状態で前記ベアセルと電気的に連結されてベアセルの温度変化に敏感に反応することで電流の流れを遮断して電池の爆発、発火を防止する安全装置の性能が向上する。また、前記PTC素子は保護回路基板に設置された状態で前記ベアセルに電気的に連結されるので、保護回路基板でベアセルと電気的に連結するための電極リードを排除して保護回路基板に設計されるパターン面積が増大する効果がある。
【選択図】図1A
Description
111 溶接ホール
112 外部端子
113 電気素子
114、115 正極リード
116 導電層
120 PTC素子
121 PTC本体
122 第1導電プレート
123 第2導電プレート
200 二次電池
210 ベアセル
211 缶
212 電極組立体
213 正極板
214 セパレーター
215 負極板
216 正極タップ
217 負極タップ
218 絶縁テープ
220 キャップ組立体
221 キャッププレート
222 ガスケット
223 電極端子
224 絶縁プレート
225 端子プレート
226 絶縁ケース
227 栓
300 電池パック
310 トップケース
320 ボトムケース
330 ラベル紙
340 浸水紙
350 両面テープ
Claims (23)
- 電池組立体の保護回路組立体は、少なくとも一つの電極を具備したベアセルを含み、
ベアセルの充電と放電を制御する保護回路基板と、
PTC本体と、
第1リード及び第2リードを含むPTC素子と、
を含み、
前記第1導電プレートは、前記PTC本体と前記保護回路基板に付着して、前記第2導電プレートは前記PTC本体と前記ベアセルの少なくとも一つの電極と連結される、保護回路組立体。 - 前記第1導電プレートは、前記保護回路基板に前記PTC本体を保有するように設置されることを特徴とする、請求項1に記載の保護回路組立体。
- 前記保護回路基板には導電層が形成され、前記第1導電プレートは前記導電層にスポット溶接されて前記保護回路基板と電気的に結合されることを特徴とする、請求項1に記載の保護回路組立体。
- 前記導電層は、ニッケル導電層を含むことを特徴とする、請求項3に記載の保護回路組立体。
- 前記第1導電プレートは、リフローはんだ付けされて前記保護回路基板と連結されることを特徴とする、請求項1に記載の保護回路組立体。
- 前記第1導電プレートは、
前記保護回路基板と電気的に結合される第1導電部と、
前記PTC本体の第1表面と電気的に結合される第2導電部と、
前記第1導電部と前記第2導電部との間に離隔される空間に介される第3導電部と、
を含むことを特徴とする、請求項1に記載の保護回路組立体。 - 前記第2導電プレートは、
前記ベアセルの少なくとも一つの電極と電気的に結合される第1導電部と、
前記PTC本体の第2表面と電気的に結合される第2導電部と、
前記第1導電部と前記第2導電部との間に前記第1導電部と前記第2導電部とが分離されて間隔を有するように介される第3導電部を含むことを特徴とする、請求項6に記載の保護回路組立体。 - 前記PTC本体は、前記保護回路基板と接して設置されて、前記保護回路基板の前記第2導電プレートの前記第2導電部は、PTC本体の第2表面と保護回路基板との間に介在し、前記第1導電プレートの第2導電部は前記PTC本体の第1表面に結合されることを特徴とする、請求項7に記載の保護回路組立体。
- ベアセルと、
前記ベアセルの充電と放電を制御する保護回路基板と、
PTC本体と、
前記保護回路基板と電気的に結合する第1導電プレートと、
前記ベアセル電極と前記PTC本体とを電気的に結合する第2導電プレートと、
を備え、
前記PTC本体は前記ベアセルと前記保護回路基板との間に電気的に連結されるPTC素子と、を含むことを特徴とする、電池組立体。 - 前記ベアセルは、
第1電極板および第2電極板と、
前記第1電極板および前記第2電極板の間にセパレーターが介在する電極組立体と、
前記第1電極板および前記第2電極板にそれぞれ付着された第1電極タブ及び第2電極タブと、
前記電極組立体が内部に収容される開口部が形成された缶と、
前記缶と結合されて前記第1電極タブと前記第2電極タブの少なくとも一つと電気的に連結される電極端子を含むキャップ組立体と、
を含むことを特徴とする、請求項9に記載の電池組立体。 - 前記保護回路基板と前記ベアセルとの間に前記保護回路基板と前記ベアセルとを連結するトップケースをさらに含むことを特徴とする、請求項9に記載の電池組立体。
- 前記保護回路基板上に導電層が形成されて、前記第1導電プレートは、前記導電層にスポット溶接されて前記保護回路基板に電気的に結合されることを特徴とする、請求項9に記載の電池組立体。
- 前記導電層は、ニッケル導電層を含むことを特徴とする、請求項12に記載の電池組立体。
- 前記第1導電プレートは、リフローはんだ付けされて前記保護回路基板に連結されることを特徴とする、請求項9に記載の電池組立体。
- 前記保護回路基板は基板本体を含み、
前記基板本体の中央には溶接ホールが形成されることを特徴とする、請求項9に記載の電池組立体。 - 前記PTC素子の第2導電プレートは、前記保護回路基板の溶接ホールを通じて前記ベアセルの電極端子と抵抗溶接されて連結されることを特徴とする、請求項15に記載の電池組立体。
- 前記保護回路基板は基板本体を含み、
前記基板本体の両端部に電極リードを具備することを特徴とする、請求項9に記載の電池組立体。 - 前記保護回路基板の前記電極リードは、前記ベアセルの上端表面にレーザー溶接されることを特徴とする、請求項17に記載の電池組立体。
- PTC素子は、保護回路組立体の保護回路基板にPTC素子の第1導電プレートによって電気的に連結して、
前記PTC素子は、ベアセルの一つの電極に第2導電プレートによって電気的に連結して、
前記PTC素子と保護回路基板とを電気的に連結することを特徴とする、保護回路組立体と電池組立体のベアセルの結合方法。 - 前記PTC素子の第1導電プレートを前記保護回路基板への電気的な連結時に、前記保護回路基板の導電層に前記第1導電プレートをスポット溶接することを特徴とする、請求項19に記載の保護回路組立体と電池組立体のベアセルの結合方法。
- 前記PTC素子の第1導電プレートの前記保護回路基板への電気的な連結時に、前記保護回路基板に直接前記第1導電プレートをリフローはんだ付けすることを特徴とする、請求項19に記載の保護回路組立体と電池組立体のベアセルの結合方法。
- 前記PTC素子の第2導電プレートの前記ベアセルの前記一つの電極との電気的な連結時に、前記保護回路基板の溶接ホールを通じて抵抗溶接することを特徴とする、請求項19に記載の保護回路組立体と電池組立体のベアセルの結合方法。
- 前記保護回路基板の電極リードは、前記ベアセルの他の一つの電極とレーザー溶接することを特徴とする、請求項19に記載の保護回路組立体と電池組立体のベアセルの結合方法。
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