JP2010056045A - 照明装置 - Google Patents

Abstract

【課題】照明装置の端部における照度を改善すること。
【解決手段】照明装置１０は、基板２０２、複数の発光装置２０４およびカバー３００を含んでいる。複数の発光装置２０４は、基板２０２上に設けられているとともに、列状に配置されている。複数の発光装置２０４の各々は、発光素子１００４を含んでいる。カバー３００は、複数の発光装置２０４の上方に設けられている。カバー３００は、起伏のある表面性状を有する端部３０２を含んでいる。
【選択図】図５

Description

本発明は、例えば発光ダイオードなどの発光素子を有している照明装置に関するものである。

近年、例えば発光ダイオードなどの発光素子を有する照明システムの開発が進められている。照明システムは、発光素子を含む照明装置を有している。照明システムには、例えば、複数の照明装置が列状に連結されているものがある。
特開２００８−９１４４９号公報

照明システムの開発において、照明装置の端部における照度の改善が求められている。例えば、複数の照明装置が列状に連結された照明システムは、個々の照明装置の端部における照度に関して改善されることにより、全体的な照度のむらに関して改善される。

本発明の一つの態様によれば、照明装置は、基板、複数の発光装置およびカバーを含んでいる。複数の発光装置は、基板上に設けられているとともに、列状に配置されている。複数の発光装置の各々は、発光素子を含んでいる。カバーは、複数の発光装置の上方に設けられている。カバーは、起伏のある表面性状を有する端部を含んでいる。

本発明の他の態様によれば、照明装置は、基板、複数の発光装置およびカバーを含んでいる。複数の発光装置は、基板上に設けられているとともに、列状に配置されている。複数の発光装置の各々は、発光素子を含んでいる。カバーは、複数の発光装置の上方に設けられている。カバーは、複数の発光装置から放射された光を散乱させる端部を含んでいる。

本発明の一つの態様によれば、照明装置は、起伏のある表面性状を有する端部を含むカバーを備えている。照明装置は、このような構造によって、端部における照度に関して改善されている。

本発明の他の態様によれば、照明装置は、発光装置から放射された光を散乱させる端部を有するカバーを備えている。照明装置は、このような構造によって、端部における照度に関して改善されている。

本発明の一つの実施形態における照明システム１は、図１に示されているように、複数の照明装置１０を含んでいる。複数の照明装置１０は、列状に連結されている。複数の照明装置１０は、図１において、仮想のｘｙｚ空間のｘ軸方向に配置されている。図１において、連結されている３つの照明装置１０が、符号１０_ｎ−１、１０_ｎおよび１０_ｎ＋１によって示されている。

図２から図５までに示されているように、照明装置１０は、ケーシング１００、照明ユニット２００およびカバー３００を含んでいる。図５において、照明装置１０は、内部構造を示すために、分解された状態で示されている。

ケーシング１００は、複数の端面１０２を有している。複数の端面１０２は、ケーシング１００の側面の一部分である。ケーシング１００は、端面１０２を有していることにより、強度に関して向上されている。

照明ユニット２００は、基板２０２、複数の発光装置２０４および反射部材２０６を含んでいる。複数の発光装置２０４は、基板２０２上に実装されている。複数の発光装置２０２は、列状に配置されている。複数の発光装置２０４は、仮想のｘ軸方向に配置されている。反射部材２０６は、基板２０２上に設けられており、複数の発光装置２０４を囲んでいる。

発光装置２０４の詳細な構造が、図６および図７に示されている。発光装置２０４は、基体１００２、発光素子１００４および枠部材１００６を含んでいる。発光装置２０４は、封入層１００８および発光部材１０１０をさらに含んでいる。図７において、発光装置２０４は、内部構造を示すために、部分的に省略された状態で示されている。

基体１００２の材料例は、セラミックスである。発光素子１００４は、基体１００２上に実装されている。発光素子１００４の例は、半導体材料を含んでいる発光ダイオードである。枠部材１００６は、基体１００２上に設けられており、発光素子１００４を囲んでいる。枠部材１００６の材料例は、セラミックスである。封入層１００８は、枠部材１００６の内側の空間に設けられており、発光素子１００４の上端および側面に付着している。封入層１００８の材料例は、シリコーン樹脂である。発光部材１０１０は、発光素子１００４の上方に設けられており、枠部材１００６に固定されている。発光部材１０１０は、マトリクス材料および蛍光材料を含んでいる。マトリクス材料の例は、シリコーン樹脂である。発光部材１０１０は、発光素子１００４から放射された第１次光に応じて第２次光を放射する。

再び図２から図５までを参照して、カバー３００は、照明ユニット２００の上方に設けられており、ケーシング１００に固定されている。カバー３００は、透光性を有している。カバー３００の“透光性”とは、発光装置２０４から放射された光の少なくとも一部が透過することをいう。カバー３００の材料例は、ガラスである。

カバー３００は、起伏のある表面性状を有する端部３０２を含んでいる。図２から図５までにおいて、端部３０２が、斜線によって示されている。カバー３００は、端部３０２に摺り加工が施されている。摺り加工は、カバー３００の内側表面に施されている。従って、カバー３００に対する汚れの付着が低減されている。

端部３０２は、発光装置２０４から放射された光を散乱させる。図８に示されているように、照明システム１は、複数の照明装置１０の連結部２_ｎ−１および２_ｎにおける照度に関して、改善されている。さらに具体的には、照明装置１０_ｎ−１と１０_ｎとの連結部２_ｎ−１において、照明装置１０_ｎ−１の散乱光Ｌ_３０２と照明装置１０_ｎの散乱光Ｌ_３０２とが重なっている。従って、照明システム１は、照明装置１０_ｎ−１および１０_ｎの連結部２_ｎ−１における照度に関して、改善されている。照明装置１０_ｎ−１の散乱光Ｌ_３０２は、照明装置１０_ｎ−１の端部３０２から放射されている。照明装置１０_ｎの散乱光Ｌ_３０２は、照明装置１０_ｎの端部３０２から放射されている。同様に、照明システム１は、照明装置１０_ｎおよび１０_ｎ＋１の連結部２_ｎにおける照度に関して、改善されている。

照明システム１の回路が、図９に示されている。照明システム１は、照明装置１０_ｎ−１、１０_ｎおよび１０_ｎ＋１を含んでいる。照明装置１０_ｎ−１、１０_ｎおよび１０_ｎ＋１は、直列接続されている。照明装置１０_ｎは、発光素子列２００_１および２００_２を含んでいる。発光素子列２００_１および２００_２は、並列接続されている。発光素子列２００_１は、発光素子１００４_１−１００４_７を含んでいる。発光素子１００４_１−１００４_７は、直列接続されている。発光素子列２００_２は、発光素子１００４_８−１００４_１４を含んでいる。発光素子１００４_８−１００４_１４は、直列接続されている。

本発明の一つの実施形態における照明システム１を示している。 図１に示された照明装置１０を示している。 照明装置１０の平面図を示している。 図３に示された照明装置１０のIV−IV’における断面を示している。 分解された照明装置１０を示している。 図３−５に示された発光装置２０４を示している。 発光装置２０４の内部構造を示している。 照明システム１における配光を示している。 照明システムの回路を示している。

符号の説明

１０ 照明装置
１００ ケーシング
２００ 照明ユニット
２０２ 基板
２０４ 発光装置
２０６ 反射部材
３００ カバー
３０２ 端部

Claims (4)

1. 基板と、
   前記基板上に設けられているとともに、列状に配置されており、発光素子を各々含んでいる複数の発光装置と、
   前記複数の発光装置の上方に設けられているとともに、起伏のある表面性状を有する端部を含んでいるカバーと、
   を備えた照明装置。
2. 前記端部は、摺り加工が施されていることを特徴とする請求項１記載の照明装置。
3. 前記カバーは、起伏のある表面性状の内側表面を有していることを特徴とする請求項１記載の照明装置。
4. 基板と、
   前記基板上に設けられているとともに、列状に配置されており、発光素子を各々含んでいる複数の発光装置と、
   前記複数の発光装置の上方に設けられているとともに、前記複数の発光装置から放射された光を散乱させる端部を含んでいるカバーと、
   を備えた照明装置。

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