JP6220142B2 - 発光素子パッケージ - Google Patents

発光素子パッケージ Download PDF

Info

Publication number
JP6220142B2
JP6220142B2 JP2013078227A JP2013078227A JP6220142B2 JP 6220142 B2 JP6220142 B2 JP 6220142B2 JP 2013078227 A JP2013078227 A JP 2013078227A JP 2013078227 A JP2013078227 A JP 2013078227A JP 6220142 B2 JP6220142 B2 JP 6220142B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
light emitting
surface portion
light
lead frame
light source
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2013078227A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2013219357A5 (ja
JP2013219357A (ja
Inventor
オー・ナンソク
チョウ・ヨンジュン
チョイ・カンキュ
ムン・ヨンミン
ムン・スンミ
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
LG Innotek Co Ltd
Original Assignee
LG Innotek Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by LG Innotek Co Ltd filed Critical LG Innotek Co Ltd
Publication of JP2013219357A publication Critical patent/JP2013219357A/ja
Publication of JP2013219357A5 publication Critical patent/JP2013219357A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6220142B2 publication Critical patent/JP6220142B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/02—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies
    • H01L33/08—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies with a plurality of light emitting regions, e.g. laterally discontinuous light emitting layer or photoluminescent region integrated within the semiconductor body
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
    • F21S43/00—Signalling devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. brake lamps, direction indicator lights or reversing lights
    • F21S43/10—Signalling devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. brake lamps, direction indicator lights or reversing lights characterised by the light source
    • F21S43/13—Signalling devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. brake lamps, direction indicator lights or reversing lights characterised by the light source characterised by the type of light source
    • F21S43/14—Light emitting diodes [LED]
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
    • F21S43/00—Signalling devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. brake lamps, direction indicator lights or reversing lights
    • F21S43/10—Signalling devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. brake lamps, direction indicator lights or reversing lights characterised by the light source
    • F21S43/13—Signalling devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. brake lamps, direction indicator lights or reversing lights characterised by the light source characterised by the type of light source
    • F21S43/15—Strips of light sources
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
    • F21S43/00—Signalling devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. brake lamps, direction indicator lights or reversing lights
    • F21S43/10—Signalling devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. brake lamps, direction indicator lights or reversing lights characterised by the light source
    • F21S43/19—Attachment of light sources or lamp holders
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
    • F21S43/00—Signalling devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. brake lamps, direction indicator lights or reversing lights
    • F21S43/10—Signalling devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. brake lamps, direction indicator lights or reversing lights characterised by the light source
    • F21S43/19—Attachment of light sources or lamp holders
    • F21S43/195—Details of lamp holders, terminals or connectors
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
    • F21S43/00—Signalling devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. brake lamps, direction indicator lights or reversing lights
    • F21S43/20—Signalling devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. brake lamps, direction indicator lights or reversing lights characterised by refractors, transparent cover plates, light guides or filters
    • F21S43/235—Light guides
    • F21S43/236—Light guides characterised by the shape of the light guide
    • F21S43/237—Light guides characterised by the shape of the light guide rod-shaped
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
    • F21S43/00—Signalling devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. brake lamps, direction indicator lights or reversing lights
    • F21S43/20—Signalling devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. brake lamps, direction indicator lights or reversing lights characterised by refractors, transparent cover plates, light guides or filters
    • F21S43/235—Light guides
    • F21S43/242—Light guides characterised by the emission area
    • F21S43/245—Light guides characterised by the emission area emitting light from one or more of its major surfaces
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
    • F21S43/00—Signalling devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. brake lamps, direction indicator lights or reversing lights
    • F21S43/20—Signalling devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. brake lamps, direction indicator lights or reversing lights characterised by refractors, transparent cover plates, light guides or filters
    • F21S43/235—Light guides
    • F21S43/249—Light guides with two or more light sources being coupled into the light guide
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/0001—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems
    • G02B6/0011—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems the light guides being planar or of plate-like form
    • G02B6/0013—Means for improving the coupling-in of light from the light source into the light guide
    • G02B6/0015—Means for improving the coupling-in of light from the light source into the light guide provided on the surface of the light guide or in the bulk of it
    • G02B6/002—Means for improving the coupling-in of light from the light source into the light guide provided on the surface of the light guide or in the bulk of it by shaping at least a portion of the light guide, e.g. with collimating, focussing or diverging surfaces
    • G02B6/0021—Means for improving the coupling-in of light from the light source into the light guide provided on the surface of the light guide or in the bulk of it by shaping at least a portion of the light guide, e.g. with collimating, focussing or diverging surfaces for housing at least a part of the light source, e.g. by forming holes or recesses
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/0001—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems
    • G02B6/0011—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems the light guides being planar or of plate-like form
    • G02B6/0033—Means for improving the coupling-out of light from the light guide
    • G02B6/0035—Means for improving the coupling-out of light from the light guide provided on the surface of the light guide or in the bulk of it
    • G02B6/004—Scattering dots or dot-like elements, e.g. microbeads, scattering particles, nanoparticles
    • G02B6/0041—Scattering dots or dot-like elements, e.g. microbeads, scattering particles, nanoparticles provided in the bulk of the light guide
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/0001—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems
    • G02B6/0011—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems the light guides being planar or of plate-like form
    • G02B6/0075—Arrangements of multiple light guides
    • G02B6/0078—Side-by-side arrangements, e.g. for large area displays
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/0001—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems
    • G02B6/0011—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems the light guides being planar or of plate-like form
    • G02B6/0081—Mechanical or electrical aspects of the light guide and light source in the lighting device peculiar to the adaptation to planar light guides, e.g. concerning packaging
    • G02B6/0083—Details of electrical connections of light sources to drivers, circuit boards, or the like
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/36—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the electrodes
    • H01L33/38—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the electrodes with a particular shape
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/36—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the electrodes
    • H01L33/38—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the electrodes with a particular shape
    • H01L33/387—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the electrodes with a particular shape with a plurality of electrode regions in direct contact with the semiconductor body and being electrically interconnected by another electrode layer
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/62—Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/0001—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems
    • G02B6/0011—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems the light guides being planar or of plate-like form
    • G02B6/0033—Means for improving the coupling-out of light from the light guide
    • G02B6/005—Means for improving the coupling-out of light from the light guide provided by one optical element, or plurality thereof, placed on the light output side of the light guide
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/0001—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems
    • G02B6/0011—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems the light guides being planar or of plate-like form
    • G02B6/0033—Means for improving the coupling-out of light from the light guide
    • G02B6/005—Means for improving the coupling-out of light from the light guide provided by one optical element, or plurality thereof, placed on the light output side of the light guide
    • G02B6/0051—Diffusing sheet or layer
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/0001—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems
    • G02B6/0011—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems the light guides being planar or of plate-like form
    • G02B6/0033—Means for improving the coupling-out of light from the light guide
    • G02B6/005—Means for improving the coupling-out of light from the light guide provided by one optical element, or plurality thereof, placed on the light output side of the light guide
    • G02B6/0055—Reflecting element, sheet or layer
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/0001—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems
    • G02B6/0011—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems the light guides being planar or of plate-like form
    • G02B6/0033—Means for improving the coupling-out of light from the light guide
    • G02B6/0058—Means for improving the coupling-out of light from the light guide varying in density, size, shape or depth along the light guide
    • G02B6/0061—Means for improving the coupling-out of light from the light guide varying in density, size, shape or depth along the light guide to provide homogeneous light output intensity
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/0001—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems
    • G02B6/0011—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems the light guides being planar or of plate-like form
    • G02B6/0066—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems the light guides being planar or of plate-like form characterised by the light source being coupled to the light guide
    • G02B6/0073—Light emitting diode [LED]
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/0001—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems
    • G02B6/0011—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems the light guides being planar or of plate-like form
    • G02B6/0081—Mechanical or electrical aspects of the light guide and light source in the lighting device peculiar to the adaptation to planar light guides, e.g. concerning packaging
    • G02B6/0085—Means for removing heat created by the light source from the package
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
    • G09G3/00—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes
    • G09G3/20—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters
    • G09G3/34—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters by control of light from an independent source
    • G09G3/3406—Control of illumination source
    • G09G3/3413—Details of control of colour illumination sources
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
    • H01L2224/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/45001—Core members of the connector
    • H01L2224/45099—Material
    • H01L2224/451—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
    • H01L2224/45138—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 950°C and less than 1550°C
    • H01L2224/45139—Silver (Ag) as principal constituent
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/484—Connecting portions
    • H01L2224/48463—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond
    • H01L2224/48465—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond the other connecting portion not on the bonding area being a wedge bond, i.e. ball-to-wedge, regular stitch

Description

様々な実施形態は、光を発生する発光素子パッケージに関する。
ランプは、特定の目的のために光を供給又は調節する装置をいう。ランプの光源としては、白熱電球、蛍光灯、ネオン灯などが使用可能であり、最近はＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）が使用されている。
ＬＥＤは、化合物半導体特性を用いて電気信号を赤外線又は光に変化させる素子であって、蛍光灯と異なって水銀などの有害物質を使用しないので、環境汚染を誘発する原因が少ない。また、ＬＥＤの寿命は、白熱電球、蛍光灯、ネオン灯の寿命より長い。また、白熱電球、蛍光灯、ネオン灯と比較するとき、ＬＥＤは、電力消費が少なく、高い色温度のため視認性に優れ、グレアが少ないという長所を有する。
ＬＥＤが使用されるランプは、その用途によってバックライト、表示装置、照明灯、車両用表示灯、又はヘッドランプなどに使用可能である。
ランプは、基板上に実装されるＬＥＤパッケージを含むことができる。ＬＥＤパッケージは、パッケージ本体及びこれに配置される発光チップを含むことができる。ランプ発光時に発光チップの温度が増加するが、温度増加と伴って発光チップの特性（例えば、光度及び波長変化）が変化し得るので、発光チップの温度増加を抑制するための放熱対策が必要である。
様々な実施形態は、薄型化が可能であり、製品デザインの自由度を向上させ、放熱効率を向上させることができ、波長シフトと光度減少を抑制できる 発光素子パッケージを提供する。
一実施形態に係る発光ランプは、キャビティを有するパッケージ本体；前記キャビティに露出する一端、及び前記パッケージ本体を貫通して前記パッケージ本体の一面に露出する他端を含む第１のリードフレーム；前記パッケージ本体の前記一面の一側に露出する一端、前記パッケージ本体の前記一面の他の一側に露出する他端、及び前記キャビティに露出する中間部を含む第２のリードフレーム；及び第１の半導体層、活性層、及び第２の半導体層を含み、前記第１のリードフレーム上に配置される少なくとも一つの発光チップ；を含む。
前記第２のリードフレームの前記中間部は、前記第２のリードフレームの前記一端及び前記他端を互いに電気的に連結することができる。
前記第１のリードフレームは、前記キャビティに露出する第１の上面部；及び前記第１の上面部の第１の側部から折り曲げられ、前記パッケージ本体の前記一面に露出する第１の側面部；を含み、前記少なくとも一つの発光チップは前記第１の上面部上に配置することができる。
前記第１の上面部及び前記第１の側面部のうち少なくとも一つに少なくとも一つの第１の貫通ホールを設けることができる。
前記第１のリードフレームは、前記第１の上面部と前記第１の側面部との境界部分に隣接して少なくとも一つの第１の貫通ホールを有することができる。
前記第１のリードフレームは、前記第１の上面部と第１の側面部とを互いに連結する各連結部分を含み、前記各連結部分の間には前記第１の貫通ホールが位置し、前記各連結部分のうち少なくとも一つの長さは残りの長さと互いに異なり得る。
前記各連結部分のうち前記発光チップに整列される第１の連結部分の第１の方向の長さは、前記発光チップに整列されない第２の連結部分の第１の方向の長さより大きく、前記第１の方向はｘｙｚ座標系でｘ軸方向であり得る。
前記第１の側面部は、前記各連結部分を含む上端部、及び前記上端部の下側に位置する下端部に区分され、前記下端部は前記上端部から側方向に突出させることができる。
前記第２の連結部分と前記第１の連結部分の第１の方向の長さの比は１：１.２〜１.８であり得る。
前記第１の貫通ホールの第１の方向の長さと前記第１の側面部の前記上端部の第１の方向の長さとの比は１：３.８〜６.３で、前記第１の方向はｘｙｚ座標系でｘ軸方向であり得る。
前記各連結部分のうち少なくとも一つには、前記第１の貫通ホールより直径の小さい第２の貫通ホールを設けることができる。
前記第２のリードフレームは、前記第１の上面部の少なくとも一つの側部周囲に配置され、前記パッケージ本体の前記キャビティに露出する第２の上面部；及び前記第２の上面部から折り曲げられ、前記パッケージ本体の前記一面の前記一側及び前記他側にそれぞれ露出する第２の側面部；を含むことができる。
前記第１の上面部の第２の側部には少なくとも一つの溝部が設けられ、前記第１の上面部の第１の側部と第２の側部は互いに対向する側部であり得る。
前記第２の上面部には前記溝に相応する少なくとも一つの突出部を設けることができる。
前記第２の上面部は、前記第１の上面部の前記第１の側部を除いた残りの各側部に対応して配置される第１の部分〜第３の部分を含むことができる。
前記第２の側面部は、前記第２の上面部の前記第１の部分から折り曲げられる第１の部分；及び前記第２の上面部の前記第３の部分から折り曲げられる第２の部分；を含み、前記第１の部分と前記第２の部分は前記第１の側面部を基準にして対称的であり得る。
前記発光チップは、前記第１の半導体層の上側に配置される第１の電極層；前記第２の半導体層の下側に配置される反射層；及び前記反射層の下側に配置される第２の電極層；をさらに含むことができる。
前記少なくとも一つの第１の貫通ホールには前記パッケージ本体の一部を充填することができる。
前記発光チップは、６００ｎｍ〜６９０ｎｍの波長範囲を有する赤色光を発光することができる。
様々な実施形態によれば、薄型化が可能であり、製品デザインの自由度を向上させ、放熱効率を向上させることができ、波長シフトと光度減少を抑制することができる。
一実施形態に係る発光ランプを示す図である。 図１に示した光源モジュールの第１の実施形態を示す図である。 図１に示した光源モジュールの第２の実施形態を示す図である。 図１に示した光源モジュールの第３の実施形態を示す図である。 図１に示した光源モジュールの第４の実施形態を示す図である。 図１に示した光源モジュールの第５の実施形態を示す図である。 図１に示した光源モジュールの第６の実施形態を示す図である。 図１に示した光源モジュールの第７の実施形態を示す図である。 図１に示した光源モジュールの第８の実施形態を示す図である。 図１に示した光源モジュールの第９の実施形態を示す図である。 図１に示した光源モジュールの第１０の実施形態を示す図である。 図１に示した光源モジュールの第１１の実施形態を示す図である。 図１に示した光源モジュールの第１２の実施形態を示す図である。 図１に示した光源モジュールの第１３の実施形態を示す図である。 図１に示した光源モジュールの第１４の実施形態を示す図である。 図１に示した光源モジュールの第１５の実施形態を示す図である。 図１に示した光源モジュールの第１６の実施形態を示す図である。 図１に示した光源モジュールの第１７の実施形態を示す図である。 図１に示した光源モジュールの第１８の実施形態を示す図である。 図１に示した光源モジュールの第１９の実施形態を示す図である。 図４に示した反射パターンの一実施形態を示す図である。 図１に示した光源モジュールの第２０の実施形態を示す図である。 図１に示した光源モジュールの第２１の実施形態の平面図である。 図２３に示した光源モジュールのＡＡ'方向の断面図である。 図２３に示した光源モジュールのＢＢ'方向の断面図である。 図２３に示した光源モジュールのＣＣ'方向の断面図である。 一実施形態に係る車両用ヘッドランプを示す図である。 第１の実施形態に係る発光素子パッケージの斜視図である。 第１の実施形態に係る発光素子パッケージの上面図である。 第１の実施形態に係る発光素子パッケージの正面図である。 第１の実施形態に係る発光素子パッケージの側面図である。 図２８に示した第１のリードフレームと第２のリードフレームの斜視図である。 図３２に示した第１のリードフレーム及び第２のリードフレームの各部分の寸法を説明するための図である。 図３３に示した各連結部分の拡大図である。 他の実施形態に係る第１のリードフレーム及び第２のリードフレームを示す図である。 他の実施形態に係る第１のリードフレーム及び第２のリードフレームを示す図である。 他の実施形態に係る第１のリードフレーム及び第２のリードフレームを示す図である。 他の実施形態に係る第１のリードフレーム及び第２のリードフレームを示す図である。 他の実施形態に係る第１のリードフレーム及び第２のリードフレームを示す図である。 他の実施形態に係る第１のリードフレーム及び第２のリードフレームを示す図である。 他の実施形態に係る発光素子パッケージの斜視図である。 図４１に示した発光素子パッケージの上面図である。 図４１に示した発光素子パッケージの正面図である。 図４１に示した発光素子パッケージのｃｄ方向の断面図である。 図４１に示した第１のリードフレームと第２のリードフレームを示す図である。 様々な実施形態に係る発光素子パッケージの測定温度を示すグラフである。 図２８に示した発光チップの一実施形態を示す図である。 他の実施形態に係る発光ランプを示す図である。 点光源である一般的な車両用ヘッドランプを示す図である。 実施形態に係る車両用尾灯を示す図である。 一般的な車両用尾灯を示す図である。 実施形態に係る車両用尾灯に使用される光源モジュールの発光素子パッケージの間隔を示す図である。 実施形態に係る車両用尾灯に使用される光源モジュールの発光素子パッケージの間隔を示す図である。
以下、各実施形態は、添付の図面及び各実施形態についての説明を通して明白になるだろう。実施形態の説明において、各層（膜）、領域、パターン又は各構造物が基板、各層（膜）、領域、パッド又は各パターンの「上（ｏｎ）」に又は「下（ｕｎｄｅｒ）」に形成されると記載される場合、「上（ｏｎ）」と「下（ｕｎｄｅｒ）」は、「直接（ｄｉｒｅｃｔｌｙ）」又は「他の層を介在して（ｉｎｄｉｒｅｃｔｌｙ）」形成されることを全て含む。また、各層の上又は下に対する基準は図面に基づいて説明する。
図面における大きさは、説明の便宜及び明確性のために誇張又は省略したり、又は概略的に示した。また、各構成要素の大きさは、実際の大きさを全的に反映するものではない。また、同一の参照番号は、図面の説明を通して同一の要素を示す。以下、添付の図面を参照して実施形態に係る発光ランプを説明する。
図１は、実施形態に係る発光ランプ１を示す。
図１を参照すると、発光ランプ１は、面光源である光源モジュール１００と、光源モジュール１００を収納するハウジング１５０とを含む。
光源モジュール１００は、光を発生する少なくとも一つの発光素子２０を含み、点光源である発光素子２０から発生する光を拡散及び分散することによって面光源を具現することができ、柔軟性を有しているため反ることができる。
ハウジング１５０は、光源モジュール１００を衝撃から保護し、光源モジュール１００から照射される光が透過され得る材質（例えば、アクリル）からなり得る。また、ハウジング１５０は、デザイン側面で屈曲部分を含むことができ、光源モジュール１００は、柔軟性を有するので、屈曲されたハウジング１５０に容易に収納することができる。
図２は、図１に示した光源モジュールの第１の実施形態１００―１を示す。
図２は、図１に示したＡＢ方向の断面図である。図２を参照すると、光源モジュール１００―１は、軟性基板（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ）１０、発光素子２０、及び導光層（Ｌｉｇｈｔ Ｇｕｉｄｅ Ｌａｙｅｒ）４０を含む。
軟性基板１０は、柔軟性のある絶縁基板を使用した印刷回路基板であり得る。例えば、軟性基板１０は、ベース部材（例えば、５）とベース部材（例えば、５）の少なくとも一面に配置される回路パターン（例えば、６、７）を含むことができ、ベース部材（例えば、５）の材質は、柔軟性と絶縁性を有するフィルム、例えば、ポリイミド又はエポキシ（例えば、ＦＲ―４）であり得る。
軟性基板１０は、絶縁性を有するフィルム５（例えば、ポリイミド又はＦＲ―４）、第１の銅箔パターン６、第２の銅箔パターン７、及びビアコンタクト８を含むことができる。第１の銅箔パターン６は絶縁性フィルム５の一面（例えば、上面）に形成され、第２の銅箔パターン７は絶縁性フィルム５の他の一面（例えば、下面）に形成され、ビアコンタクト８と絶縁性フィルム５を貫通して第１の銅箔パターン６と第２の銅箔パターン７とを連結することができる。
発光素子２０は、軟性基板１０上に一つ以上の個数で配置され、光を出射する。例えば、発光素子２０は、出射される光が導光層４０の側面に向かう方向３に進行するように配置される側面型の発光素子パッケージであり得る。このとき、発光素子パッケージに装着される発光チップは、垂直型発光チップ、例えば、図４７に示した赤色発光チップであり得るが、実施形態がこれに限定されることはない。
導光層４０は、発光素子２０を埋め込むように軟性基板１０及び発光素子２０の上部に配置され、発光素子２０から導光層４０の側面方向３に出射される光を導光層４０の一面（例えば、上面）に向かう方向に拡散及び誘導することができる。
導光層４０は、光を拡散できる材質の樹脂からなり得る。例えば、導光層４０は、オリゴマーを含む高耐熱性紫外線硬化樹脂からなり得る。このとき、オリゴマーの含量は４０〜５０重量部であり得る。また、紫外線硬化樹脂としては、ウレタンアクリレートを用いることができるが、これに限定されることはなく、その他にも、エポキシアクリレート、ポリエステルアクリレート、ポリエーテルアクリレート、ポリブタジエンアクリレート、シリコンアクリレートのうち少なくとも一つの物質を用いることができる。
特に、オリゴマーとしてウレタンアクリレートを使用する場合、二つのタイプのウレタンアクリレートを混合して使用することによってそれぞれ異なる物性を同時に具現することができる。
例えば、ウレタンアクリレートを合成する過程でイソシアネートが使用されるが、イソシアネートによってウレタンアクリレートの物性（黄変性、耐候性、耐化学性など）が決定される。このとき、ある一種類のウレタンアクリレートをＵｒｅｔｈａｎｅ Ａｃｒｙｌａｔｅ ｔｙｐｅ―Ｉｓｏｃｙａｎａｔｅとして具現し、ＰＤＩ（ｉｓｏｐｈｏｒｏｎｅ ｄｉｉｓｏｃｙａｎａｔｅ）又はＩＰＤＩ（ｉｓｏｐｈｏｒｏｎｅ ｄｉｉｓｏｃｙａｎａｔｅ）のＮＣＯ％が３７％になるように具現し（以下、「第１のオリゴマー」）、他の一種類のウレタンアクリレートをＵｒｅｔｈａｎｅ Ａｃｒｙｌａｔｅ ｔｙｐｅ―Ｉｓｏｃｙａｎａｔｅとして具現し、ＰＤＩ（ｉｓｏｐｈｏｒｏｎｅ ｄｉｉｓｏｃｙａｎａｔｅ）又はＩＰＤＩ（ｉｓｏｐｈｏｒｏｎｅ ｄｉｉｓｏｃｙａｎａｔｅ）のＮＣＯ％が３０〜５０％又は２５〜３５％になるように具現し（以下、「第２のオリゴマー」）、実施形態に係るオリゴマーを形成することができる。これによると、ＮＣＯ％調節によってそれぞれ異なる物性を有する第１のオリゴマー及び第２のオリゴマーを得ることができ、これを混合して導光層４０をなすオリゴマーを具現することができる。このとき、オリゴマー内の第１のオリゴマーの重量比は１５〜２０の範囲で具現し、第２のオリゴマーの重量比は２５〜３５の範囲で具現することができる。
一方、導光層４０は、モノマー及び光開始剤のうち少なくとも一つをさらに含んで構成することもできる。このとき、モノマーの含量は６５〜９０重量部であり、より具体的には、ＩＢＯＡ（ｉｓｏｂｏｒｎｙｌ Ａｃｒｙｌａｔｅ）３５〜４５重量部、２―ＨＥＭＡ（２―Ｈｙｄｒｏｘｙｅｔｈｙｌ Ｍｅｔｈａｃｒｙｌａｔｅ）１０〜１５重量部、２―ＨＢＡ（２―Ｈｙｄｒｏｘｙｂｕｔｙｌ Ａｃｒｙｌａｔｅ）１５〜２０重量部を含む混合物からなり得る。併せて、光開始剤（すなわち、１―ｈｙｄｒｏｘｙｃｙｃｌｏｈｅｘｙｌ ｐｈｅｎｙｌ―ｋｅｔｏｎｅ、Ｄｉｐｈｅｎｙｌ）、Ｄｉｐｈｅｎｙｌ（２，４，６―ｔｒｉｍｅｔｈｙｌ ｂｅｎｚｏｙｌ ｐｈｏｓｐｈｉｎｅ ｏｘｉｄｅなど）の場合、０．５〜１重量部で構成することができる。
また、導光層４０は、高耐熱性を有する熱硬化樹脂からなり得る。具体的に、導光層４０は、ポリエステルポリオール樹脂、アクリルポリオール樹脂、炭化水素系又は／及びエステル系の溶剤のうち少なくとも一つを含む熱硬化樹脂からなり得る。このような熱硬化樹脂には、塗膜強度を向上するために熱硬化剤をさらに含ませることができる。
ポリエステルポリオール樹脂の場合、ポリエステルポリオール樹脂の含量が熱硬化樹脂の全体重量に対して９〜３０％であり得る。また、アクリルポリオール樹脂の場合は、アクリルポリオールの含量が熱硬化樹脂の全体重量に対して２０〜４０％であり得る。
炭化水素系又は／及びエステル系溶剤の場合、炭化水素系又は／及びエステル系溶剤の含量が熱硬化樹脂の全体重量に対して３０〜７０％であり得る。熱硬化剤の場合、熱硬化樹脂の含量は全体重量に対して１〜１０％であり得る。
上述したような物質で導光層４０を形成する場合、耐熱性が強化され、高温の熱が放出される発光ランプに使用される場合にも、熱による輝度低下を最小化できるようになり、信頼度の高い発光ランプを提供することができる。
また、実施形態は、面光源を具現するために上述したような物質を使用することによって導光層４０の厚さを革新的に減少できるようになり、全体製品の薄型化を具現することができる。また、実施形態は、軟性の材質を有するので、屈曲面にも容易に適用することができ、デザインの自由度を向上させることができ、その他のフレキシブルディスプレイにも応用及び適用することができる。
導光層４０は、内部に中空（又は空隙）が形成された拡散物質４１を含むことができ、拡散物質４１は、導光層４０をなす樹脂と混合又は拡散された形態であり、光の反射及び拡散特性を向上させる役割をすることができる。
例えば、発光素子２０から導光層４０の内部に出射された光は、拡散物質４１の中空によって反射及び透過されることによって導光層４０内で光が拡散及び集光され、拡散及び集光された光は、導光層４０の一面（例えば、上部面）に出射することができる。このとき、拡散物質４１によって光の反射率及び拡散率が増加するようになり、導光層４０の上面に供給される出射光の光量及び均一度が向上し、結果的に光源モジュール１００―１の輝度を向上させることができる。
拡散物質４１の含量は、所望の光拡散効果を得るために適宜調節することができる。具体的には、全体の導光層４０の重量に対して０．０１〜０．３％の範囲で調節できるが、これに限定されることはない。拡散物質４１は、シリコン、シリカ、グラスバブル（ｇｌａｓｓ ｂｕｂｂｌｅ）、ＰＭＭＡ、ウレタン、Ｚｎ、Ｚｒ、Ａｌ２Ｏ３、アクリルから選ばれるいずれか一つで構成することができ、拡散物質４１の粒径は１μｍ〜２０μｍであり得るが、これに限定されることはない。
第１の実施形態は、軟性基板１０及び導光層４０の柔軟性のため光源モジュールの薄型化が可能であり、屈曲されたハウジングなどにも容易に光源モジュールを装着することができ、製品デザインの自由度を向上させることができる。
図３は、図１に示した光源モジュールの第２の実施形態１００―２を示す。図２と同一の図面符号は同一の構成を示し、上述した内容と重複する内容は省略したり簡略に説明する。
図３を参照すると、放熱効率を向上させるために、第２の実施形態は、第１の実施形態１００―１に放熱部材１１０をさらに含む構造であり得る。
放熱部材１１０は、軟性基板１０の下面に配置され、発光素子２０から発生する熱を外部に放出する役割をする。すなわち、放熱部材１１０は、熱源である発光素子２０から発生する熱を外部に放出する効率を向上させることができる。
例えば、放熱部材１１０は、軟性基板１０の下面の一部分上に配置することができる。放熱部材１１０は、離隔する複数の放熱層（例えば、１１０―１、１１０―２）を含むことができる。各放熱層１１０―１、１１０―２は、放熱効果を向上させるために少なくとも一部を垂直方向に発光素子２０とオーバーラップすることができる。ここで、垂直方向は、軟性基板１０から導光層４０に向かう方向であり得る。
放熱部材１１０は、熱伝導率の高い物質、例えば、アルミニウム、アルミニウム合金、銅、又は銅合金であるか、又は、ＭＣＰＣＢ（Ｍｅｔａｌ Ｃｏｒｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ）であり得る。放熱部材１１０は、アクリル系の接着剤（図示せず）によって軟性基板１０の下面に付着することができる。
一般に、発光素子から発生する熱によって発光素子の温度が上昇する場合、発光素子の光度が減少し、発生する光の波長シフトが発生し得る。特に、発光素子が赤色発光ダイオードである場合、波長シフト及び光度減少の程度が激しい。
しかし、光源モジュール１００―２は、軟性基板１０の下面に放熱部材１１０を備えて、発光素子２０から発生する熱を外部に効率的に放出させることによって発光素子の温度上昇を抑制することができ、これによって、光源モジュール１００―２の光度が減少したり、光源モジュール１００―２の波長シフトが発生することを抑制することができる。
図４は、図１に示した光源モジュールの第３の実施形態１００―３を示す。図３と同一の図面符号は同一の構成を示し、上述した内容と重複する内容は省略したり簡略に説明する。
図４を参照すると、光源モジュール１００―３は、第２の実施形態に反射シート３０、反射パターン３１、及び第１の光学シート５２が追加された構造であり得る。
反射シート３０は、軟性基板１０と導光層４０との間に配置され、発光素子２０が貫通する構造を有することができる。例えば、反射シート３０は、発光素子２０が位置する軟性基板１０の一領域を除いた残りの領域上に位置し得る。
反射シート３０は、反射効率の高い材質からなり得る。反射シート３０は、発光素子２０から照射される光を導光層４０の一面（例えば、上面）に反射させ、導光層４０の他の一面（例えば、下面）に光が漏れないようにし、光の損失を減少させることができる。このような反射シート３０は、フィルム形態からなり、光の反射及び分散を促進する特性を具現するために白色顔料を分散して含有する合成樹脂を含んで形成することができる。
例えば、白色顔料としては、酸化チタン、酸化アルミニウム、酸化亜鉛、炭酸鉛、硫酸バリウム、炭酸カルシウムなどを用いることができ、合成樹脂としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、アクリル樹脂、ポリカーボネート、ポリスチレン、ポリオレフィン、セルロースアセテート、耐候性塩化ビニルなどを用いることができるが、これに限定されることはない。
反射パターン３１は、反射シート３０の表面に配置され、入射される光を散乱及び分散させる役割をすることができる。ＴｉＯ２、ＣａＣＯ３、ＢａＳＯ４、Ａｌ２Ｏ３、シリコン、ＰＳ（Ｐｏｌｙｓｔｙｒｅｎｅ）のうちいずれか一つを含む反射インクを反射シート３０の表面に印刷することによって反射パターン３１を形成できるが、これに限定されることはない。
また、反射パターン３１の構造は、複数の突出したパターンであり、規則的又は不規則的であり得る。反射パターン３１は、光の散乱効果を増大させるためにプリズム形状、レンチキュラー形状、レンズ形状又はこれらを組み合わせた形状からなり得るが、これに限定されることはない。また、図４において、反射パターン３１の断面形状は三角形、四角形などの多角形、半円形、サイン波形などの多様な形状を有する構造からなり、反射パターン３１を上から見た形状の多角形（例えば、六角形）、円形、楕円形、又は半円形などであり得る。
図２１は、図４に示した反射パターンの一実施形態を示す。図２１を参照すると、反射パターン３１の直径は、発光素子２０との離隔距離によって互いに異なり得る。
例えば、反射パターン３１は、発光素子２０により隣接するほど直径がより大きくなり得る。具体的に、第１の反射パターン７１、第２の反射パターン７２、第３の反射パターン７３、及び第４の反射パターン７４の順に直径が大きくなり得る。しかし、実施形態がこれに限定されることはない。
第１の光学シート５２は、導光層４０上に配置され、導光層４０の一面（例えば、上面）から出射される光を投光させる。第１の光学シート５２は、光透過率に優れた材質を用いて形成することができ、一例として、ＰＥＴ（Ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ Ｔｅｌｅｐｈｔｈａｌａｔｅ）を用いて形成することができる。
図５は、図１に示した光源モジュールの第４の実施形態１００―４を示す。
図５を参照すると、光源モジュール１００―４は、第３の実施形態１００―３に第２の光学シート５２、接着部材５６、遮光パターン６０、及び第２の光学シート５４が追加された構造であり得る。
第２の光学シート５４は第１の光学シート５２上に配置される。第２の光学シート５４は、光透過率に優れた材質を用いて形成することができ、一例としてＰＥＴを用いて形成することができる。
そして、接着部材５６は、第１の光学シート５２と第２の光学シート５４との間に配置され、第１の光学シート５２と第２の光学シート５４とを付着させる。
光学パターン６０は、第１の光学シート５２の上面又は第２の光学シート５４の下面のうち少なくとも一つに配置することができる。光学パターン６０は、接着部材５６によって第１の光学シート５２の上面又は第２の光学シート５４の下面のうち少なくとも一つに付着することができる。他の実施形態は、第２の光学シート５６上に一つ以上の光学シート（図示せず）をさらに含むことができる。このとき、第１の光学シート５２、第２の光学シート５４、接着部材５６及び光学パターン６０を含む構造は、光学パターン層５０―１と定義することができる。
光学パターン６０は、発光素子２０から出射する光の集中を防止するための遮光パターンであり得る。光学パターン６０は、発光素子２０に整列され、接着部材５６によって第１の光学シート５２及び第２の光学シート５４に接着することができる。
第１の光学シート５２及び第２の光学シート５４は、光透過率に優れた材質を用いて形成することができ、一例としてＰＥＴを用いて形成することができる。
光学パターン６０は、基本的に発光素子２０から出射される光の集中を防止する機能をする。すなわち、上述した反射パターン３１と共に、光学パターン６０は均一な面発光を具現することができる。
光学パターン６０は、発光素子２０から出射される光の一部を遮光する遮断パターンであり、光の強度が過度に強いことから、光学特性が悪くなったり、黄色光が導出される現象を防止することができる。例えば、光学パターン６０は、発光素子２０に隣接する領域に光が集中することを防止し、光を分散させる役割をすることができる。
光学パターン６０は、遮光インクを用いて第１の光学シート５２の上面又は第２の光学シート５４の下面に印刷工程を行うことによって形成することができる。光学パターン６０は、光を完全に遮断する機能ではなく、光の一部遮光及び拡散の機能を行えるように光学パターンの密度、及び／又は大きさを調節することによって光の遮光度や拡散度を調節することができる。一例として、光効率を向上させるために、光学パターン６０は、発光素子２０から遠ざかるほど光学パターンの密度が低くなるように調節できるが、これに限定されることはない。
具体的に、光学パターン６０は、複合的なパターンの重畳印刷構造で具現することができる。重畳印刷の構造とは、一つのパターンを形成し、その上部に他の一つのパターン形状を印刷して具現する構造をいう。
一例として、光学パターン６０は、拡散パターン及び遮光パターンを含み、拡散パターンと遮光パターンとが重畳する構造であり得る。例えば、ＴｉＯ２、ＣａＣＯ３、ＢａＳＯ４、Ａｌ２Ｏ３、シリコンから選ばれるいずれか一つ以上の物質を含む遮光インクを用いて光の出射方向に高分子フィルム（例えば、第２の光学シート５４）の下面に拡散パターンを形成することができる。そして、Ａｌ又はＡｌとＴｉＯ２の混合物質を含む遮光インクを用いて高分子フィルムの表面に遮光パターンを形成することができる。
すなわち、高分子フィルムの表面に拡散パターンをホワイト印刷して形成した後、その上に遮光パターンを形成したり、これと反対の順序で二重構造で形成することも可能である。もちろん、このようなパターンの形成デザインが光の効率と強度、遮光率を考慮して多様に変形可能であることは自明である。
また、他の実施形態では、光学パターン６０は、第１の拡散パターン、第２の拡散パターン、及びそれらの間に配置される遮光パターンを含む三重構造であり得る。このような三重構造では、上述した物質を選択して具現することが可能である。一例として、第１の拡散パターンは、屈折率に優れたＴｉＯ２を含むことができ、第２の拡散パターンは、光安定性と色感に優れたＣａＣＯ３及びＴｉＯ２を共に含むことができ、遮光パターンは隠蔽に優れたＡｌを含むことができる。このような三重構造の光学パターンを通して、実施形態は、光の効率性と均一性を確保することができる。特に、ＣａＣＯ３は、黄色光の露出を差し引く機能を通して最終的に白色光を具現する機能をし、より安定的な効率の光を具現することができ、ＣａＣＯ３の他にも、拡散パターンに使用される拡散物質としては、ＢａＳＯ４、Ａｌ２Ｏ３、シリコンなどのように粒子サイズが大きく、類似した構造を有する無機材料を活用することができる。
接着部材５６は光学パターン６０の周辺部を包囲し、光学パターン６０を第１の光学シート５２又は／及び第２の光学シート５４に固定することができる。このとき、接着部材５６としては、熱硬化ＰＳＡ、熱硬化接着剤、又はＵＶ硬化ＰＳＡタイプの物質を用いることができるが、これに限定されることはない。
拡散板７０は、導光層４０上に配置される。拡散板７０は、光学パターン層５０―１上に配置することができ、導光層４０を通過して出射される光を全面にわたって均一に拡散させる役割をする。拡散板７０は、一般的にアクリル樹脂で形成できるが、これに限定されることはなく、その他にも、ポリスチレン（ＰＳ）、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）、環状オレフィンコポリマー（ＣＯＣ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、レジンなどの高透過性プラスチックのような光拡散機能を行える材質からなり得る。
拡散板７０と導光層４０との間には第１のエアギャップ８０が存在し得る。第１のエアギャップ８０の存在により、拡散板７０に供給される光の均一度を増加させることができ、結果的に拡散板７０を通過して拡散及び出射される光の均一度を向上させることができる。このとき、導光層４０を透過した光の偏差を最小化するために、第１のエアギャップ８０の厚さは０超過２０ｍｍ以内の範囲であり得るが、これに限定されることはなく、必要に応じて設計変更が可能である。図面には図示していないが、他の実施形態は、光学パターン層５０―１上に配置される一つ以上の光学シートをさらに含むことができる。
図６は、図１に示した光源モジュールの第５の実施形態１００―５を示す。
図６を参照すると、光源モジュール１００―５は、第４の実施形態１００―４に第２のエアギャップ８１が追加された構造であり得る。すなわち、第５の実施形態１００―５において、第１の光学シート５２と第２光学シート５４との間には第２のエアギャップ８１を含むことができる。
例えば、接着部材５６には第２のエアギャップ８１を形成することができる。接着部材５６は、光学パターン６０の周囲に離隔した空間（第２のエアギャップ８１）を形成し、その他の部分には接着物質を塗布し、第１の光学シート５２及び第２の光学シート５４を互いに接着させる構造で具現することができる。
接着部材５６は、光学パターン６０の周辺部に第２のエアギャップ８１が位置する構造であり得る。また、接着部材５６は、光学パターン６０の周辺部を包囲し、周辺部以外の部分に第２のエアギャップ８１が位置する構造であり得る。第１の光学シート５２及び第２の光学シート５４の接着構造は、印刷した光学パターン６０を固定する機能も具現することができる。第１の光学シート５２、第２の光学シート５４、第２のエアギャップ８１、接着部材５６、及び光学パターン６０を含む構造は、光学パターン層５０―２と定義することができる。
第２のエアギャップ８１と接着部材５６は互いに異なる屈折率を有するので、第２のエア層８１は、第１の光学シート５２から第２の光学シート５６の方向に進行する光の拡散及び分散を向上させることができる。そして、その結果、実施形態は、均一な面光源を具現することができる。
図７は、図１に示した光源モジュールの第６の実施形態１００―６を示す。
図７を参照すると、光源モジュール１００―６は、第５の実施形態１００―５に光反射部材１６０が追加された構造であり得る。光反射部材１６０は、導光層４０の側面４０―１の一部又は全部に配置することができ、発光素子２０から出射される光が導光層４０の側面４０―１を介して外部に放出されることを防止するガイドの役割をする。
光反射部材１６０は、光反射率の高い物質、例えば、白色レジストからなり、さらに、白色顔料を分散して含有する合成樹脂や光反射特性に優れた金属粒子が分散されている合成樹脂からなり得る。このとき、白色顔料としては、酸化チタン、酸化アルミニウム、酸化亜鉛、炭酸鉛、硫酸バリウム、炭酸カルシウムなどを用いることができる。光反射部材１６０は、金属粉末を含む場合、反射率に優れたＡｇ粉末を含むことができる。また、光反射部材１６０は、別途の蛍光増白剤をさらに含むことができる。
光反射部材１６０は、導光層４０の側面に直接モールディングして結合することができ、別途の接着物質（又は接着テープ）を媒介にして付着することもできる。
第６の実施形態は、導光層４０の側面４０―１への光の漏れを防止できるので、光損失を減少させ、光効率を増加させることができ、同一の電力に対比して光源モジュール１００―５の輝度と照度を向上させることができる。図示していないが、他の実施形態は、第１の実施形態〜第４の実施形態１００―１〜１００―４のうちいずれか一つの導光層４０の側面４０に光反射部材１６０が追加された構造であり得る。
図８は、図１に示した光源モジュールの第７の実施形態１００―７を示す。図８を参照すると、光源モジュール１００―７は、第１の実施形態の軟性基板１０に放熱を向上させるためのビアホール２１２、２１４が設けられた構造を有することができる。
ビアホール２１２、２１４は、軟性基板１１０を貫通し、発光素子２０の一部又は導光層４０一部を露出させることができる。例えば、ビアホール２１２、２１４は、発光素子２０の一部を露出する第１のビアホール２１２と、導光層４０の下面の一部を露出する第２のビアホール２１４とを含むことができる。
熱源である発光素子２０から発生する熱は、第１のビアホール２１２を介して外部に直接放出することができ、発光素子２０から導光層４０に伝導された熱は、第２のビアホール２１４を介して外部に直接放出することができる。第７の実施形態は、ビアホール２１２、２１４を介して発光素子２０から発生する熱を外部に放出するので、放熱効率を向上させることができる。第１のビアホール２１２及び第２のビアホール２１４の形状は、多角形、円形、楕円形などの多様な形態であり得る。
図９は、図１に示した光源モジュールの第８の実施形態１００―８を示す。図９を参照すると、光源モジュール１００―８は、第７の実施形態に反射シート３０、反射パターン３１、及び第１の光学シート５２が追加された構造であり得る。第８の実施形態１００―８は、第１及び第２のビアホール２１２、２１４によって放熱効率を向上させることができる。そして、追加された各構成３０、３１、５２は、図４で説明したものと同一であり得る。
図１０は、図１に示した光源モジュールの第９の実施形態１００―９を示す。図１０を参照すると、光源モジュール１００―９は、第８の実施形態に第２の光学シート５２、接着部材５６、遮光パターン６０、及び第２の光学シート５４が追加された構造を有することができる。追加された各構成５２、５４、５６、６０は、図５で説明したものと同一であり得る。
図１１は、図１に示した光源モジュールの第１０の実施形態１００―１０を示す。図１１を参照すると、光源モジュール１００―１０は、第８の実施形態に第２の光学シート５２、接着部材５６、遮光パターン６０、第２の光学シート５４、及び第２のエアギャップ８１が追加された構造を有することができる。第１０の実施形態１００―１０において、第１の光学シート５２と第２の光学シート５４との間には第２のエアギャップ８１が存在し、第２のエアギャップ８１は、図６で説明したものと同一であり得る。
図１２は、図１に示した光源モジュールの第１１の実施形態１００―１１を示す。図１２を参照すると、光源モジュール１００―１１は、第１０の実施形態１００―１０に光反射部材１６０が追加された構造であり得る。光反射部材１６０は、導光層４０の側面４０―１の一部又は全部に配置することができる。図示していないが、他の実施形態は、第７の実施形態〜第９の実施形態１００―７〜１００―９のうちいずれか一つの導光層４０の側面に光反射部材１６０が追加された構造であり得る。
図１３は、図１に示した光源モジュールの第１２の実施形態１００―１２を示す。図１と同一の図面符号は同一の構成を示し、上述した内容と重複する内容は省略したり簡略に説明する。
図１３を参照すると、第１の実施形態１００―１の放熱部材１１０と異なって、光源モジュール１００―１２の放熱部材３１０は、軟性基板１０の下面に配置される下部放熱層３１０―１と、下部放熱層３１０―１の一部が軟性基板１０を貫通して発光素子２０と接触する貫通部３１０―２とを有することができる。
例えば、貫通部３１０―２は、後述する発光素子パッケージ２００―１、２００―２の第１のリードフレーム６２０、６２０'の第１の側面部７１４に接触することができる。
第１２の実施形態は、貫通部３１０―２により、発光素子２０から発生する熱が放熱部材３１０に直接伝達されて外部に放出されるので、放熱効率を向上させることができる。
図１４は、図１に示した光源モジュールの第１３の実施形態１００―１３を示す。図１４を参照すると、光源モジュール１００―１３は、第１２の実施形態に反射シート３０、反射パターン３１、及び第１の光学シート５２が追加された構造であり得る。また、追加された各構成３０、３１、５２は、図４で説明したものと同一であり得る。
図１５は、図１に示した光源モジュールの第１４の実施形態１００―１４を示す。図１５を参照すると、光源モジュール１００―１４は、第１３の実施形態１００―１３に第２の光学シート５２、接着部材５６、遮光パターン６０、及び第２の光学シート５４が追加された構造であり得る。追加された各構成５２、５４、５６、６０は、図５で説明したものと同一であり得る。
図１６は、図１に示した光源モジュールの第１５の実施形態１００―１５を示す。図１６を参照すると、光源モジュール１００―１５は、第１４の実施形態１００―１４に第２のエアギャップ８１が追加された構造であり得る。すなわち、第１５の実施形態１００―１５において、第１の光学シート５２と第２の光学シート５４との間には第２のエアギャップ８１が存在し、第２のエアギャップ８１は、図６で説明したものと同一であり得る。
図１７は、図１に示した光源モジュールの第１６の実施形態１００―１６を示す。図１７を参照すると、光源モジュール１００―１６は、第１５の実施形態１００―１５に光反射部材１６０が追加された構造であり得る。光反射部材１６０は、導光層４０の側面４０―１の一部又は全部に配置することができる。図示していないが、他の実施形態は、第１２の実施形態〜第１４の実施形態１００―１２〜１００―１４のうちいずれか一つの導光層４０の側面に光反射部材１６０が追加された構造であり得る。
図１８は、図１に示した光源モジュールの第１７の実施形態を示し、図１９は、図１に示した光源モジュールの第１８の実施形態を示し、図２０は、図１に示した光源モジュールの第１９の実施形態を示す。
図１８〜図２０に示した反射シート３０―１、第２の光学シート５４―１、及び拡散板７０―１は、図６、図１１、及び図１６に示した反射シート３０、第２の光学シート５４、及び拡散板７０の変形例であり得る。
反射シート３０―１、第２の光学シート５４―１、及び拡散板７０―１のうち少なくとも一つの一面又は両面には凹凸Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３を形成することができる。凹凸Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３は、入射される光を反射及び拡散させることによって、外部に放出される光が幾何学的なパターンをなすようにする役割をする。
例えば、反射シート３０―１の一面（例えば、上面）には第１の凹凸Ｒ１を形成することができ、第２の光学シート５４―１の一面（例えば、上面）には第２の凹凸Ｒ２を形成することができ、拡散板７０―１の一面（例えば、下面）には第３の凹凸Ｒ３を形成することができる。このような凹凸Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３は、規則又は不規則な複数のパターンを備える構造からなり、光の反射及び拡散効果を増大させるために、プリズム形状、レンチキュラー形状、凹レンズ形状、凸レンズ形状又はこれらを組み合わせた形状からなり得るが、これに限定されることはない。
また、凹凸Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３の断面形状は、三角形、四角形、半円形、サイン波形などの多様な形状を有する構造からなり得る。そして、発光素子２０との距離によって各パターンの大きさ又は密集度を変化させることができる。
凹凸Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３は、反射シート３０―１、第２の光学シート５４―１、及び拡散板７０―１を直接加工して形成できるが、その制限はなく、一定のパターンが形成されたフィルムを付着する方式などのように、現在開発されて常用化されたか、又は、今後の技術発展によって具現可能な全ての方式で形成可能である。
実施形態は、第１〜第３の凹凸Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３のパターンの組み合わせを通して幾何学的な光パターンを容易に具現することができる。他の実施形態では、第２の光学シート５２の一面又は両面に凹凸を形成することができる。
しかし、凹凸Ｒ１、Ｒ２、又はＲ３が形成される実施形態は、図１８〜図２０に限定されることはなく、他の各実施形態に含まれる反射シート３０、第１の光学シート５２、第２の光学シート５４、及び拡散板７０のうち少なくとも一つの一面又は両面には、光の反射及び拡散効果を増大させるための凹凸を形成することができる。
図２２は、図１に示した光源モジュールの第２０の実施形態を示す。図２２を参照すると、光源モジュール１００―２０は、面発光部１０００及び間接発光部１００１を含む。
面発光部１０００は、光を面光源に変換して外部に放出する部分である。また、間接発光部１００１は、面発光部１０００から照射される光を反射して反射光を発生することによって、光漏れ効果（又はフレア効果）を具現する部分である。図２２は、間接発光部１００１が面発光部１０００の全ての側面に形成された場合を示しているが、これは一つの例示に過ぎなく、間接発光部１００１を面発光部１０００の少なくとも一部の側面に形成することもできる。
面発光部１０００は、上述した各実施形態１００―１〜１００―５、１００―７〜１００―１０、１００―１２〜１００―１５、１００―１７〜１００―１９のうちいずれか一つであり得る。
間接発光部１００１は、面発光部１０００の側面に配置される反射部材１１００を含むことができる。反射部材１１００は、面発光部１０００、例えば、面発光部１０００の導光層４０から一定距離Ｍだけ離隔して配置することができる。
面発光部１０００と反射部材１１００との間の空間には、第３のエアギャップ８３が存在し得る。反射部材１１００は、面発光部１０００の導光層４０の側面から出射される光を反射して反射光（又は間接光）を形成する。これによって、導光層４０の側面を介して損失される光が反射部材１１００によって再反射されることによって、光が仄かに滲むフレア（ｆｌａｒｅ）現象が発生し、これを用いて室内外のインテリア及び車両照明に適用可能な多様な照明効果を具現することができる。
一方、上述したフレア現象を極大化するために、反射部材１１００と面発光部１０００との間には第３のエアギャップ８３を形成することができる。これによって導光層４０の側面に放出される光が間接発光エアギャップ８３で散乱され、散乱された光が反射部材１１００によって再反射されることによって、フレア現象を極大化することができる。反射部材１１００の材質は、図７で説明した反射部材１６０と同一であり得る。
一方、反射部材１１００の高さは、導光層４０、第１の光学シート５２、第２の光学シート５４、及び拡散板７０のうちいずれか一つの高さと同一であり得るが、これに限定されることはない。
図２２は、反射部材１１００が面発光部１０００の水平面、例えば、導光層４０の上面と垂直をなす場合を示しているが、これも一つの例示に過ぎなく、必要に応じては、面発光部の水平面と一定の角度をなすように傾いた形態で具現することも可能である。
図２２に示した実施形態は、反射部材１１００の外側面及び面発光部１０００の下部を取り囲む支持部材１２００をさらに含むことができる。
支持部材１２００は、面発光部１０００及び反射部材１１００を支持して保護することによって、耐久性及び信頼度を向上させることができる。支持部材１２００の材質には制限がない。例えば、支持部材１２００は、金属材質からなることも可能であり、プラスチック材質からなることも可能である。また、支持部材１２００は、一定の柔軟性を有する材質で形成することも可能である。
図２３は、図１に示した光源モジュールの第２１の実施形態１００―２１の平面図で、図２４は、図２３に示した光源モジュール１００―２１のＡＡ'方向の断面図で、図２５は、図２３に示した光源モジュール１００―２１のＢＢ'方向の断面図で、図２６は、図２３に示した光源モジュール１００―２１のＣＣ'方向の断面図である。
図２３〜図２６を参照すると、光源モジュール１００―２１は、複数のサブ光源モジュール１０１―１〜１０１―ｎ（ｎ＞１である自然数）を含み、複数のサブ光源モジュール１０１―１〜１０１―ｎは、互いに分離又は結合可能である。また、結合された複数のサブ光源モジュール１０１―１〜１０１―ｎは互いに電気的に連結することができる。
各サブ光源モジュール１０１―１〜１０１―ｎのそれぞれは、外部との連結可能な少なくとも一つのコネクター（例えば、５１０、５２０、５３０）を含む。例えば、第１のサブ光源モジュール１０１―１は、少なくとも一つの端子（例えば、Ｓ１、Ｓ２）を含む第１のコネクター５１０を含むことができる。第２のサブ光源モジュール１０１―２は、それぞれ外部と連結されるための第１のコネクター５２０及び第２のコネクター５３０を含み、第１のコネクター５２０は、少なくとも一つの端子（例えば、Ｐ１、Ｐ２）を含み、第２のコネクター５３０は、少なくとも一つの端子（例えば、Ｑ１、Ｑ２）を含むことができる。このとき、第１の端子Ｓ１、Ｐ１、Ｑ１は正（＋）の端子で、第２の端子Ｓ２、Ｐ２、Ｑ２は負（−）の端子であり得る。図２１は、各コネクター（例えば、５１０、５２０、５３０）が２個の端子を含む場合を例示したが、端子の数がこれに限定されることはない。
図２４〜図２６は、第５の実施形態１００―５にコネクター５１０、５２０、又は５３０が追加された構造を示したが、これに限定されることはなく、サブ光源モジュール１０１―１〜１０１―ｎのそれぞれは、上述した各実施形態のうちいずれか一つによる光源モジュール１００―１〜１００―２０にコネクター（例えば、５１０、５２０、又は５３０）及び連結固定部（例えば、４１０―１、４２０―１、４１０―２）が追加された構造であり得る。
図２４及び図２５を参照すると、各サブ光源モジュール１０１―１〜１０１―ｎのそれぞれは、軟性基板１０、発光素子２０、反射シート３０、反射パターン３１、導光層４０、第１の光学シート５２、第２の光学シート５４、接着部材５６、光学パターン６０、拡散板７０、放熱部材１１０、少なくとも一つのコネクター５１０、５２０又は５３０、及び少なくとも一つの連結固定部４１０及び４２０を含む。図１と同一の図面符号は同一の構成を示し、上述した内容と重複する内容は省略したり簡略に説明する。他の各実施形態と比較するとき、第２１の実施形態の各サブ光源モジュール１０１―１〜１０１―ｎのそれぞれは、大きさ又は発光素子の個数に差があり得るが、コネクター及び連結固定部を除いては、その構成が同一であり得る。
第１のサブ光源モジュール１０１―１は、発光素子２０と電気的に連結され、外部との電気的連結のために軟性基板１０に設けられる第１のコネクター５１０を含むことができる。例えば、第１のコネクター５１０は、軟性基板１０にパターン化された形態で具現することができる。
また、例えば、第２のサブ光源モジュール１０１―２は、発光素子２０と電気的に連結される第１のコネクター５２０及び第２のコネクター５３０を含むことができる。第１のコネクター５２０は、外部（例えば、第１のサブ光源モジュール１０１―１の第１のコネクター５１０）と電気的に連結するために軟性基板１０の一側に設けることができ、第２のコネクター５３０は、他の外部（例えば、第３のサブ光源モジュール１０１―３のコネクター（図示せず））と電気的に連結するために軟性基板１０の他側に設けることができる。
連結固定部（例えば、４１０―１、４２０―１、４１０―２）は、外部の他のサブ光源モジュールと結合し、結合された２個のサブ光源モジュールを互いに固定する役割をする。連結固定部（例えば、４１０―１、４２０―１、４１０―２）は、導光層４０の側面の一部が突出した形態の突出部であるか、導光層４０の側面の一部が陥没した形態の溝部であり得る。
図２６を参照すると、第１のサブ光源モジュール１０１―１は、導光層４０の側面の一部が突出した構造の第１の連結固定部４１０―１を含むことができる。また、第２のサブ光源モジュール１０１―２は、導光層４０の側面の一部が陥没した構造の第１の連結固定部４２０―１と、導光層４０の側面の他の一部が突出した構造の第２の連結固定部４１０―２とを含むことができる。
第１のサブ光源モジュール１０１―１の第１の連結固定部４１０―１と第２のサブ光源モジュール１０１―２の第１の連結固定部４２０―１は、互いに結合して固定することができる。
実施形態は、連結固定部（例えば、４１０―１、４２０―１、４１０―２）が導光層４０の一部に具現される場合を示したが、これに限定されることはなく、別途の連結固定部を設けることができ、連結固定部は連結可能な他の形態に変形可能である。
サブ光源モジュール１０１―１〜１０１―ｎ（ｎ＞１である自然数）の形状は、一定部分が突出した形態であり得るが、これに限定されることはなく、多様な形態で具現することができる。例えば、上から見たサブ光源モジュール１０１―１〜１０１―ｎ（ｎ＞１である自然数）の形状は、円形、楕円形、多角形であり、一部が側方向に突出した形態であり得る。
例えば、第１のサブ光源モジュール１０１―１の一端は、中央に突出部５４０を含み、突出部５４０に該当する軟性基板１０に第１のコネクター５１０を設けることができ、突出部５４０以外の第１のサブ光源モジュール１０１―１の一端の残り部分の導光層４０には第１の連結固定部４１０―１を設けることができる。
また、第２のサブ光源モジュール１０１―２の一端は、中央に溝部５４５を有し、溝部５４５に該当する軟性基板１０に第１のコネクター５２０を設けることができ、溝部５４５以外の第２のサブ光源モジュール１０１―２の一端の残り部分の導光層４０には第１の連結固定部４２０―１を設けることができる。そして、第２のサブ光源モジュール１０１―２の他端は中央に突出部５６０を含み、突出部５６０に該当する軟性基板１０に第２のコネクター５３０を設けることができ、突出部５６０以外の第２のサブ光源モジュール１０１―２の一端の残り部分の導光層４０には第２の連結固定部４１０―２を設けることができる。
各サブ光源モジュール１０１―１〜１０１―ｎのそれぞれは、それ自体で独立的な光源になり、形状を多様に変形することができ、連結固定部によって２以上のサブ光源モジュールが互いに組み立てられて独立的な光源として使用可能であるので、実施形態は製品デザインの自由度を向上させることができる。また、実施形態は、組み立てられた各サブ光源モジュールのうち一部が損傷したり、破損が発生する場合、破損したサブ光源モジュールのみを取り替えて使用することができる。
上述した光源モジュールは、面光源が要求される表示装置、指示装置、照明システムに使用することができる。特に、照明が必要であるが、照明を装着する部分が屈曲を有するため照明の設置が容易でない場所（例えば、屈曲を有する天井や床など）にも、実施形態に係る光源モジュールは、その装着が容易であるという利点を有する。例えば、照明システムは、ランプ、又は街灯を含むことができ、ランプは、車両用ヘッドランプであり得るが、これに限定されることはない。
図２７は、実施形態に係る車両用ヘッドランプ９００―１を示し、図４９は、点光源である一般的な車両用ヘッドランプを示す。図２７を参照すると、車両用ヘッドランプ９００―１は、光源モジュール９１０及びライトハウジング９２０を含む。
光源モジュール９１０は、上述した各実施形態１００―１〜１００―２１であり得る。ライトハウジング９２０は、光源モジュール９１０を収納し、投光性材質からなり得る。車両用ライトハウジング９２０は、装着される車両の部位及びデザインによって屈曲を含むことができる。光源モジュール９１０は、軟性基板１０及び導光層４０を使用し、それ自体が柔軟性を有するので、屈曲を有する車両用ハウジング９２０にも容易に装着可能である。また、光源モジュール１００―１〜１００―２１は、熱放出効率を向上させた構造を有するので、実施形態に係る車両用ヘッドランプ９００―１は波長シフトの発生及び光度減少を防止することができる。
図４９に示した一般的な車両用ヘッドランプは点光源であるので、発光時に発光面に部分的なスポット９３０が表れる場合があるが、実施形態に係る車両用ヘッドランプ９００―１は、面光源であるのでスポットが発生せず、発光面の全体で均一な輝度及び照度を具現することができる。
図２８は、第１の実施形態に係る発光素子パッケージ２００―１の斜視図で、図２９は、第１の実施形態に係る発光素子パッケージ２００―１の上面図で、図３０は、第１の実施形態に係る発光素子パッケージ２００―１の正面図で、図３１は、第１の実施形態に係る発光素子パッケージ２００―１の側面図である。
図２８に示した発光素子パッケージ２００―１は、上述した各実施形態に係る光源モジュール１００―１〜１００―２１に含まれる発光素子パッケージであり得るが、これに限定されることはない。
図２８〜図３１を参照すると、発光素子パッケージ２００―１は、パッケージ本体６１０、第１のリードフレーム６２０、第２のリードフレーム６３０、発光チップ６４０、ツェナーダイオード６４５、及びワイヤ６５０―１を含む。
パッケージ本体６１０は、シリコン基盤のウェハレベルパッケージ、シリコン基板、シリコンカーバイド（ＳｉＣ）、窒化アルミニウム（ａｌｕｍｉｎｕｍ ｎｉｔｒｉｄｅ、ＡｌＮ）などのように絶縁性又は熱伝導度の良い基板で形成することができ、複数の基板が積層される構造であり得る。しかし、実施形態は、上述した本体の材質、構造、及び形状に限定されるものではない。
例えば、パッケージ本体６１０の第１の方向（例えば、Ｘ軸方向）の長さＸ１は５．９５ｍｍ〜６．０５ｍｍで、第２の方向（例えば、Ｙ軸方向）の長さＹ１は１．３５ｍｍ〜１．４５ｍｍであり得る。パッケージ本体６１０の第３の方向（例えば、Ｚ軸方向）の長さＹ２は１．６ｍｍ〜１．７ｍｍであり得る。例えば、前記第１の方向は、パッケージ本体６１０の長側と平行な方向であり得る。
パッケージ本体６１０は、上部が開放され、側壁６０２及び底６０３からなるキャビティ６０１を有することができる。キャビティ６０１は、カップ形状、凹状の容器形状などで形成することができ、キャビティ６０１の側壁６０２は底６０３に対して垂直であるか傾斜している。キャビティ６０１を上から見た形状は円形、楕円形、多角形（例えば、四角形）であり得る。多角形のキャビティ６０１のコーナー部分は曲線であってもよい。例えば、キャビティ６０１の第１の方向（例えば、Ｘ軸方向）の長さＸ３は４．１５ｍｍ〜４．２５ｍｍで、第２の方向（例えば、Ｙ軸方向）の長さＸ４は０．６４ｍｍ〜０．９ｍｍで、キャビティ６０１の深さ（例えば、Ｚ軸方向の長さ）Ｙ３は０．３３ｍｍ〜０．５３ｍｍであり得る。
第１のリードフレーム６２０及び第２のリードフレーム６３０は、熱排出や発光チップ６４０の装着を考慮して、互いに電気的に分離されるようにパッケージ本体６１０の表面に配置することができる。発光チップ６４０は、第１のリードフレーム６２０及び第２のリードフレーム６３０と電気的に連結される。発光チップ６４０の個数は１個以上であり得る。
パッケージ本体６１０のキャビティの側壁には、発光チップ６４０から放出された光を所定の方向に指向させるように反射させる反射部材（図示せず）を設けることができる。
第１のリードフレーム６２０と第２のリードフレーム６３０は、パッケージ本体６１０の上面内に互いに離隔して配置することができる。第１のリードフレーム６２０と第２のリードフレーム６３０との間にはパッケージ本体６１０の一部（例えば、キャビティ６０１の底６０３）が位置し、両者を電気的に分離することができる。
第１のリードフレーム６２０は、キャビティ６０１に露出する一端（例えば、７１２）と、パッケージ本体６１０を貫通してパッケージ本体６１０の一面に露出する他端（例えば、７１４）とを含むことができる。また、第２のリードフレーム６３０は、パッケージ本体６１０の一面の一側に露出する一端（例えば、７４４―１）と、パッケージ本体６１０の一面の他の一側に露出する他端（例えば、７４４―２）と、キャビティ６０１に露出する中間部（例えば、７４２―２）とを含むことができる。
第１のリードフレーム６２０と第２のリードフレーム６３０との間の離隔距離Ｘ２は０．１ｍｍ〜０．２ｍｍであり得る。第１のリードフレーム６２０の上面と第２のリードフレーム６３０の上面は、キャビティ６０１の底６０３と同一平面に位置し得る。
図３２は、図２８に示した第１のリードフレーム６２０と第２のリードフレーム６３０の斜視図で、図３３は、図３２に示した第１のリードフレーム６２０及び第２のリードフレームの各部分の寸法を説明するための図で、図３４は、図３３に示した第１の上面部７１２と第１の側面部７１４との境界部分８０１に隣接する第１のリードフレーム６２０の各連結部分７３２、７３４、７３６の拡大図である。
図３２〜図３４を参照すると、第１のリードフレーム６２０は、第１の上面部７１２と、第１の上面部７１２の第１の側部から折り曲げられる第１の側面部７１４とを含む。
第１の上面部７１２はキャビティ６０１の底と同一平面に位置し、キャビティ６０１によって露出し、第１の上面部７１２には発光チップ６４２、６４４を配置することができる。
図３３に示したように、第１の上面部７１２の両端は、第１の側面部７１４を基準にして第１の方向（ｘ軸方向）に突出する部分Ｓ３を有することができる。このような第１の上面部７１２の突出部分Ｓ３は、リードフレームアレイで第１のリードフレームを支持する部分であり得る。第１の上面部７１２の突出部分Ｓ３の第１の方向の長さは０．４ｍｍ〜０．５ｍｍであり得る。第１の上面部７１２の第１の方向の長さＫは３．４５ｍｍ〜３．５５ｍｍで、第２の方向の長さＪ１は０．６ｍｍ〜０．７ｍｍであり得る。ｘｙｚ座標系で、第１の方向はｘ軸方向で、第２の方向はｙ軸方向であり得る。
第１の上面部７１２の第２の側部は少なくとも一つの溝部７０１を有することができる。このとき、第１の上面部７１２の第２の側部は第１の上面部７１２の第１の側部と互いに対向することができる。例えば、第１の上面部７１２の第２の側部は、中間に一つの溝部７０１を有することができるが、これに限定されることはなく、第２の側部に形成される溝部の個数は２個以上であり得る。溝部７０１は、後述する第２のリードフレーム６３０に設けられる突出部７０２に相応する形状であり得る。
図３３に示した溝部７０１は台形状であるが、これに限定されることはなく、円形、多角形、楕円形などの多様な形態で具現することができる。溝部７０１の第１の方向の長さＳ２は１．１５ｍｍ〜１．２５ｍｍで、溝部７０１の第２の方向の長さＳ１は０．４ｍｍ〜０．５ｍｍであり得る。
また、溝部７０１の底７０１―１と側面７０１―２とがなす角度θ１は、９０゜より大きいか同一で、１８０゜より小さくなり得る。発光チップ６４２、６４４は、溝部７０１の両側の第１の上面部７１２上に配置することができる。
第１の側面部７１４は、第１の上面部７１２の第１の側部から下側方向に一定の角度で折り曲げることができ、第１の側面部７１４は、パッケージ本体６１０の一側面から露出させることができる。例えば、第１の上面部７１２と第１の側面部７１４とがなす角度は、９０゜より大きいか同一で、１８０゜より小さくなり得る。
第１のリードフレーム６２０は、第１の上面部７１２及び第１の側面部７１４のうち少なくとも一つに一つ以上の貫通ホール７２０を有することができる。例えば、第１のリードフレーム６２０は、第１の上面部７１２と第１の側面部７１４との境界部分に隣接して一つ以上の貫通ホール７２０を有することができる。図３４は、第１の上面部７１２と第１の側面部７１４との境界部分に隣接して互いに離隔する２個の貫通ホール７２２、７２４を示しているが、実施形態がこれに限定されることはない。
一つ以上の貫通ホール７２０は、第１の上面部７１２と第１の側面部７１４との境界部分に隣接する第１の上面部７１２と第１の側面部７１４のそれぞれの一領域に形成することができる。このとき、第１の上面部７１２の一領域に形成される貫通ホール（例えば、７２２―１）と第１の側面部７１４の一領域に形成される貫通ホール（例えば、７２２―２）とは互いに連結することができる。
貫通ホール７２０内にパッケージ本体６１０の一部が充填されることによって、第１のリードフレーム６２０とパッケージ本体との結合度を向上させる役割をすることができる。また、貫通ホール７２０は、第１の上面部７１２と第１の側面部７１４との間に折り曲げを容易に形成する役割をする。しかし、貫通ホール７２０の大きさが大きすぎるか、貫通ホール７２０の個数が多すぎると、第１のリードフレーム６２０の折り曲げ時に第１の上面部７１２と第１の側面部７１４が断絶するおそれがあるので、貫通ホール７２０の大きさ及び個数を適宜調節しなければならない。また、貫通ホール７２０の大きさは、後で説明する各連結部分７３２、７３４、７３６の大きさとも関連があるので、発光素子パッケージの放熱とも関連がある。
以下で説明する貫通ホールを有する第１のリードフレーム６２０及び第２のリードフレーム６３０のそれぞれの大きさによる実施形態は、結合度及び折り曲げの容易性を考慮した最適の放熱効率を出すことができる。
パッケージ本体６１０との結合度を向上させ、第１のリードフレーム６２０の折り曲げを容易にすると同時に、折り曲げ時の損傷を防止するために、実施形態は、第１の貫通ホール７２２及び第２の貫通ホール７２４を備えることができ、第１の貫通ホール７２２の第１の方向の長さＤ１１及び第２の貫通ホール７２４の第１の方向の長さＤ１２は０．５８ｍｍ〜０．６８ｍｍで、第２の方向の長さＤ２は０．１９ｍｍ〜０．２９ｍｍであり得る。第１の貫通ホール７２２の面積は、第２の貫通ホール７２４の面積と同一であり得るが、これに限定されることはなく、両者が互いに異なる場合もある。
図３４を参照すると、第１のリードフレーム６２０は、第１の上面部７１２と第１の側面部７１４との境界部分８０１に隣接して位置し、貫通ホール７２０によって互いに離隔し、第１の上面部７１２と第１の側面部７１４とを互いに連結する各連結部分７３２、７３４、７３６を有することができる。例えば、各連結部分７３２、７３４、７３６のそれぞれは、第１の上面部７１２の一部に該当する第１の部分７３２―１、７３４―１又は７３６―１と、第１の側面部７１４の一部に該当する第２の部分７３２―２、７３４―２又は７３６―２とからなり得る。各連結部分７３２、７３４、７３６の間には貫通ホール７２０が位置し得る。
第１のリードフレーム６２０は、発光チップ６４２又は６４４に対応又は整列して位置する少なくとも一つの連結部分を有することができる。
具体的に、第１のリードフレーム６２０は、第１〜第３の連結部分７３２、７３４、７３６を含むことができる。第１の連結部分７３２は、第１の発光チップ６４２に対応又は整列して位置することができ、第２の連結部分７３４は、第２の発光チップ６４４に対応又は整列して位置することができる。そして、第３の連結部分７３６は、第１の連結部分７３２と第２の連結部分７３４との間に位置することができ、第１の発光チップ６４２又は第２の発光チップ６４４に整列されない部分であり得る。例えば、第３の連結部分７３６は、第１のリードフレーム６２０の溝部７０１に対応又は整列して位置できるが、これに限定されることはない。
第１の連結部分７３２の第１の方向の長さＣ１１及び第２の連結部分７３４の第１の方向の長さＣ２は、第３の連結部分７３６の第１の方向の長さＥより大きくなり得る。例えば、第１の連結部分７３２の第１の方向の長さＣ１１及び第２の連結部分７３４の第１の方向の長さＣ２は０．４５ｍｍ〜０．５５ｍｍで、第３の連結部分７３６の第１の方向の長さＥは０．３ｍｍ〜０．４ｍｍであり得る。第１の貫通ホール７２２と第２の貫通ホール７２４との間に第３の連結部分７３６を位置させる理由は、折り曲げ時に第１の上面部７１２と第１の側面部７１４との間の断絶を防止するためである。
第３の連結部分７３６の第１の方向の長さＥと第１の連結部分７３２の第１の方向の長さＣ１１との比は１：１．２〜１．８であり得る。貫通ホール７２２の第１の方向の長さＤ１１又はＤ１２と第１の側面部７１４の上端部７１４―１の第１の方向の長さＢ１との比は１：３．８〜6．3であり得る。
第１の連結部分７３２は第１の発光チップ６４２に整列されて、第２の連結部分７３４は第２の発光チップ６４４に整列されるので、第１の発光チップ６４２から発生する熱は、主に第１の連結部分７３２を介して外部に放出し、第２の発光チップ６４４から発生する熱は、主に第２の連結部分７３４を介して外部に放出することができる。
実施形態は、第１の連結部分７３２及び第２の連結部分７３４のそれぞれの第１の方向の長さＣ１１、Ｃ２が第３の連結部分７３６の第１方向の長さＥより大きいので、第１の連結部分７３２及び第２の連結部分７３４の面積が第３の連結部分７３６の面積より大きい。したがって、発光素子２０に隣接して配置される連結部分７３２、７３４の面積をより広くすることによって、実施形態は、第１の発光チップ６４２と第２の発光チップ６４４から発生する熱を外部に放出する効率を向上させることができる。
第１の側面部７１４は、第１の上面部７１２と連結される上端部７１４―１と、上端部７１４―１と連結される下端部７１４―２とに区分することができる。すなわち、上端部７１４―１は第１〜第３の連結部分７３２、７３４、７３６の一部を含み、下端部７１４―２は上端部７１４―１の下側に位置し得る。
上端部７１４―１の第３の方向の長さＦ１は０．６ｍｍ〜０．７ｍｍで、下端部７１４―２の第３の方向の長さＦ２は０．４ｍｍ〜０．５ｍｍであり得る。ｘｙｚ座標系で、第３の方向はｚ軸方向であり得る。
パッケージ本体６１０との結合度及び水分浸透を防止するための気密性向上のために、上端部７１４―１の側面と下端部７１４―２の側面は段差を有することができる。例えば、下端部７１４―２の両側端は、上端部７１４―１の側面を基準にして側方向に突出した形態であり得る。上端部７１４―１の第１の方向の長さＢ１は２．５６ｍｍ〜２．６６ｍｍで、下端部７１４―２の第１の方向の長さＢ２は２．７ｍｍ〜３．７ｍｍであり得る。第１のリードフレーム６２０の厚さｔ１は０．１ｍｍ〜０．２ｍｍであり得る。
第２のリードフレーム６３０は、第１のリードフレーム６２０の少なくともいずれか一つの側部の周囲を取り囲むように配置することができる。例えば、第２のリードフレーム６３０は、第１のリードフレーム６２０の第１の側面部７１４を除いた残りの各側部の周囲に配置することができる。
第２のリードフレーム６３０は、第２の上面部７４２及び第２の側面部７４４を含むことができる。第２の上面部７４２は、第１の上面部７１２の第１の側部を除いた残りの各側部の周囲を取り囲むように配置することができる。図２８及び図３２に示したように、第２の上面部７４２は、キャビティ６０１の底及び第１の上面部７１２と同一平面に位置し、キャビティ６０１によって露出することができる。第２のリードフレーム６３０の厚さｔ２は０．１ｍｍ〜０．２ｍｍであり得る。
第２の上面部７４２は、第１の上面部７１２の周囲を取り囲む位置によって第１の部分７４２―１、第２の部分７４２―２、及び第３の部分７４２―３に区分することができる。第２の上面部７４２の第２の部分７４２―２は、第１の上面部７１２の第２の側部に対応又は対向する部分であり得る。第２の上面部７４２の第１の部分７４２―１は、第２の部分７４２―２の一端と連結され、第１の上面部７１２の残りの各側部のうちいずれか一つに対応又は対向することができる。第２の上面部７４２の第３の部分７４２―３は、第２の部分７４２―２の他端と連結され、第１の上面部７１２の残りの各側部のうち他のいずれか一つと対応又は対向することができる。
第１の部分７４２―１及び第３の部分７４２―３の第２の方向の長さＨ１は０．６５ｍｍ〜０．７５ｍｍで、第１の方向の長さＨ２は０．７８ｍｍ〜０．８８ｍｍであり得る。第２の部分７４２―２の第１の方向の長さＩは４．８ｍｍ〜４．９ｍｍであり得る。
第２の上面部７４２の第２の部分７４２―２は、第１の上面部７１２の溝部７０１に対応する突出部７０２を有することができる。例えば、突出部７０２の形状は溝部７０１の形状と符合することができ、突出部７０２は溝部７０１に整列するように位置し得る。突出部７０２は溝部７０１内に位置し得る。突出部７０２の数は溝部７０１の数と同一であり得る。突出部７０２と溝部７０１は互いに離隔し、それらの間にはパッケージ本体６１０の一部が位置し得る。突出部７０２は、第１の発光チップ６４２と第２の発光チップ６４４とのワイヤボンディングのための領域であって、第１の発光チップ６４２と第２の発光チップ６４４との間に整列して位置することによってワイヤボンディングを容易にすることができる。
突出部７０２の第１の方向の長さＳ５は０．８５ｍｍ〜０．９５ｍｍで、第２の方向の長さＳ４は０．３ｍｍ〜０．４ｍｍで、突出部７０２が第２の部分７４２―２となす角度θ２は９０゜より大きいか同一で、１８０゜より小さくなり得る。
第２の側面部７４４は、第２の上面部７４２の少なくとも一側部から折り曲げることができる。第２の側面部７４４は、第２の上面部７４２から下側方向に一定の角度（例えば、９０゜）だけ折り曲げることができる。
例えば、第２の側面部７４４は、第２の上面部７４２の第１の部分７４２―１の一側部から折り曲げられる第１の部分７４４―１と、第２の上面部７４２の第３の部分７４２―３の一側部から折り曲げられる第２の部分７４４―２とを含むことができる。
第２の側面部７４４の第１の部分７４４―１と第２の部分７４４―２は、第２のリードフレーム６３０で同一の側面に位置するように折り曲げることができる。第２の側面部７４４の第１の部分７４４―１は、第１の側面部７１４と離隔し、第１の側面部７１４の一側（例えば、左側）に位置し得る。第２の側面部７４４の第２の部分７４４―２は、第１の側面部７１４と離隔し、第１の側面部７１４の他側（例えば、右側）に位置し得る。第１の側面部７１４と第２の側面部７４４は同一平面上に位置し得る。結局、図３２に示したように、第１の側面部７１４と第２の側面部７４４はパッケージ本体６１０の同一の側面に露出させることができる。第２の側面部７４４の第１の方向の長さＡは０．４ｍｍ〜０．５ｍｍで、第３の方向の長さＧは１．０５ｍｍ〜１．１５ｍｍであり得る。
第２の上面部７４２の第１の部分７４２―１及び第３の部分７４２―３の一側面は、折り曲げられた段差ｇ１を有することができる。例えば、折り曲げられた段差ｇ１は、第２の上面部７４２の第１の部分７４２―１の一側面と第２の側面部７４４の第１の部分７４４―１の一側面とが会う部分と隣接して位置し得る。折り曲げられた段差ｇ１だけ、これに相応して位置する第１の上面部７１２及び第１の側面部７１４の面積を広くデザインできるので、実施形態は、発熱面積が増加し、発熱効率を向上させることができる。これは、第１のリードフレーム６２０の面積が発光チップ６４２、６４４の熱放出と関連するためである。
第２の上面部７４２の第１の部分７４２―１及び第３の部分７４２―３の他側面は、折り曲げられた段差ｇ２を有することができる。折り曲げられた段差ｇ２を形成する理由は、発光素子パッケージ２００―１を軟性基板１０にボンディングするとき、ボンディング物質（例えば、ソルダー）を肉眼で容易に観察できるようにするためである。
第１のリードフレーム６２０の第１の側面部７１４及び第２のリードフレーム６３０の第２の側面部７４４は、実施形態に係る各光源モジュール１００―１〜１００―２１の軟性基板１０と接触するように実装することができ、これによって、発光チップ６４０は導光層４０の側面に向かう方向３に光を照射することができる。すなわち、発光素子パッケージ２００―１は、側面型の構造を有することができる。
ツェナーダイオード６４５は、発光素子パッケージ２００―１の耐電圧向上のために第２のリードフレーム６３０上に配置することができる。例えば、ツェナーダイオード６４５は、第２のリードフレーム６３０の第２の上面部７４２上に配置することができる。
第１の発光チップ６４２は、第１のワイヤ６５２によって第２のリードフレーム６３０と電気的に連結することができ、第２の発光チップ６４４は、第２のワイヤ６５４によって第２のリードフレーム６３０と電気的に連結することができ、ツェナーダイオード６４５は、第３のワイヤ６５６によって第１のリードフレーム６２０と電気的に連結することができる。
例えば、第１のワイヤ６５２の一端は第１の発光チップ６４２と連結し、他の一端は突出部７０２と連結することができる。また、第２のワイヤ６５４の一端は、第２の発光チップ６４４と連結し、他の一端は突出部７０２と連結することができる。
発光素子パッケージ２００―１は、発光チップを包囲するようにキャビティ６０１内に充填される樹脂層（図示せず）をさらに含むことができる。樹脂層は、エポキシ又はシリコンなどの無色透明な高分子樹脂材質からなり得る。
発光素子パッケージ２００―１は、蛍光体を使用せず、赤色発光チップのみを使用して赤色光を具現できるが、実施形態がこれに限定されることはない。樹脂層は、発光チップ６４０から放出された光の波長を変化できるように蛍光体を含ませることができる。例えば、赤色でない他の色の発光チップを使用する場合にも、蛍光体を使用して光の波長を変化させ、所望の色の光を出射する発光素子パッケージを具現することができる。
図３５は、他の実施形態に係る第１のリードフレーム６２０―１及び第２のリードフレーム６３０を示す。図３２と同一の図面符号は同一の構成を示し、上述した内容と重複する内容は省略したり簡略に説明する。
図３５を参照すると、第１のリードフレーム６２０―１は、図３２に示した第１のリードフレーム６２０から第３の連結部７３６が除去された構造である。すなわち、第１のリードフレーム６２０―１は、第１の上面部７１２と第１の側面部７１４'との境界部分に隣接して一つの貫通ホール７２０―１を有することができる。そして、貫通ホール７２０―１の一側に第１の連結部７３２が位置し、貫通ホール７２０―１の他側に第２の連結部７３４が位置し得る。
図３６は、他の実施形態に係る第１のリードフレーム６２０―２及び第２のリードフレーム６３０―１を示す。図３２と同一の図面符号は同一の構成を示し、上述した内容と重複する内容は省略したり簡略に説明する。
図３６を参照すると、第１のリードフレーム６２０―２の第１の上面部７１２'は、図３２に示した第１のリードフレーム６２０の第１の上面部７１２から溝部７０１が省略された構造であり得る。そして、第２のリードフレーム６３０―１の第２の上面部７４２'の第２の部分７４２―２'は、図３２に示した第２のリードフレーム６３０の第２の上面部７４２の第２の部分７４２―２から突出部７０２が省略された構造であり得る。その他の残りの構成要素は、図３２で説明したものと同一であり得る。
図３７は、他の実施形態に係る第１のリードフレーム６２０―３及び第２のリードフレーム６３０を示す。図３２と同一の図面符号は同一の構成を示し、上述した内容と重複する内容は省略したり簡略に説明する。
図３７を参照すると、第１のリードフレーム６２０―３は、図３２に示した第１のリードフレーム６２０の各連結部分７３２、７３４、７３６のうち少なくとも一つには第１のリードフレーム６２０を貫通する微細貫通ホールｈ１、ｈ２、ｈ３が形成された構造であり得る。
第１のリードフレーム６２０―３の各連結部分７３２―１、７３４―１、７３６―１のうち少なくとも一つは、第１の上面部７１２と第１の側面部７１４との境界部分に形成される微細貫通ホールｈ１、ｈ２、ｈ３を有することができる。このとき、微細貫通ホールｈ１、ｈ２、ｈ３の直径は、貫通ホール７２２、７２４の第１の方向の長さＤ１１、Ｄ１２又は第２の方向の長さＤ２より小さくなり得る。また、第１の連結部分７３２―１及び第２の連結部分７３４―１に形成される微細貫通ホールｈ１、ｈ２の数は、第３の連結部分７３６―１に形成される微細貫通ホールｈ３の数より多くなり得るが、これに限定されることはない。また、微細貫通ホールｈ１、ｈ２、ｈ３の形状は、円形、楕円形又は多角形などであり得る。微細貫通ホールｈ１、ｈ２、ｈ３は、第１のリードフレーム６２０―３の折り曲げを容易にするだけでなく、第１のリードフレーム６２０―３とパッケージ本体６１０との結合力を向上させることができる。
図３８は、他の実施形態に係る第１のリードフレーム６２０―４及び第２のリードフレーム６３０を示す。図３２と同一の図面符号は同一の構成を示し、上述した内容と重複する内容は省略したり簡略に説明する。
図３８を参照すると、第１のリードフレーム６２０―４は、第１の上面部７１２"及び第１の側面部７１４"を含む。第１の上面部７１２"及び第１の側面部７１４"は、図３２に示した第１の上面部７１２と第１の側面部７１４の変形例である。すなわち、第１のリードフレーム６２０―４は、図３２に示した第１のリードフレーム６２０の第１の上面部７１２と第１の側面部７１４から貫通ホール７２２、７２４が省略され、貫通ホール７２２、７２４が省略された第１の上面部７１２"と第１の側面部７１４"との境界部分Ｑの一領域Ｑ２に互いに離隔する複数の微細貫通ホールｈ４が設けられる構造である。
第１の上面部７１２"と第１の側面部７１４"との境界部分Ｑは、第１の境界領域Ｑ１、第２の境界領域Ｑ２、及び第３の境界領域Ｑ３に区分することができる。第１の境界領域Ｑ１は、第１の発光チップ６４２に対応又は整列する領域で、第２の境界領域Ｑ２は、第１の発光チップ６４２に対応又は整列する領域で、第３の境界領域Ｑ３は、第１の境界領域Ｑ１と第２の境界領域Ｑ２との間の領域であり得る。例えば、第１の境界領域Ｑ１は、図３２に示した第１の連結部分７３２に対応する領域で、第２の境界領域Ｑ２は、図３２に示した第２の連結部分７３４に対応する領域であり得る。
第１の境界領域Ｑ１及び第２の境界領域Ｑ２は、第１の発光チップ６４２及び第２の発光チップ６４４から発生する熱を伝達する通路の役割をし、複数の微細貫通ホールｈ４は、第１の上面部７１２"と第１の側面部７１４"との間の折り曲げを容易にする役割をすることができる。図３６によると、複数の微細貫通ホールｈ４の直径が同一で、離隔距離が同一であるが、実施形態がこれに限定されることはなく、他の実施形態では、複数の微細貫通ホールｈ４のうち少なくとも一つの直径が異なるか、又は離隔距離が互いに異なり得る。
図３９は、他の実施形態に係る第１のリードフレーム６２０及び第２のリードフレーム６３０―２を示す。図３９の第２のリードフレーム６３０―２は、図３０に示した第２のリードフレーム６３０の変形例であり得る。図３２と同一の図面符号は同一の構成を示し、上述した内容と重複する内容は省略したり簡略に説明する。
図３９を参照すると、図３２に示した第２の上面部７４２の第２の部分７４２―２と異なり、図３９に示した第２の上面部７４２"の第２の部分７４２―２"は断絶構造を有し、第１の部分７４２―１と第３の部分７４２―３とを連結しない。
第２のリードフレーム６３０―２の第２の上面部７４２"は、第１の部分７４２―１、第２の部分７４２―２"、及び第３の部分７４２―３を含むことができる。第１の部分〜第３の部分７４２―１、７４２―２"、７４２―３のそれぞれは、第１のリードフレーム６２０の第１の上面部７１２の各側部のうち対応するいずれか一つの周囲に位置することができる。
第２の上面部７４２"の第２の部分７４２―２"は、第１の部分７４２―１と連結される第１の領域７０４と、第３の部分７４２―３と連結され、第１の領域７０４と離隔する第２の領域７０５とからなり得る。第１の領域７０４と第２の領域７０５との間の離隔した空間７０６にはパッケージ本体６１０が充填されるので、パッケージ本体６１０と第２のリードフレーム６３０―２との間の結合力を向上させることができる。図３９に示した第２のリードフレーム６３０―２は、第１のサブフレーム７４４―１、７４２―１、７０４と、第２のサブフレーム７４４―２、７４２―３、７０５とに区分することができ、両者は電気的に互いに分離することができる。
図４０は、他の実施形態に係る第１のリードフレーム８１０及び第２のリードフレーム８２０を示す。
図４０を参照すると、第１のリードフレーム８１０は、第１の上面部８１２、第１の上面部８１２の第１の側部から折り曲げられる第１の側面部８１４及び第２の側面部８１６とを含むことができる。第１の上面部８１２には発光チップ６４２、６４４を配置することができる。
第１の上面部８１２の第２の側部は、１以上の第１の溝部８０３、８０４及び第１の突出部８０５を有することができる。このとき、第１の上面部８１２の第２の側部は、第１の上面部８１２の第１の側部の対向する側部であり得る。例えば、第１の上面部８１２の第２の側部は、２個の第１の溝部８０３、８０４と、第１の溝部８０３、８０４の間に位置する一つの第１の突出部８０５とを有することができるが、これに限定されることはない。第１の溝部８０３、８０４は、後述する第２のリードフレーム８２０に設けられる第２の突出部８１３、８１４に相応する形状で、第１の突出部８０５は、第２のリードフレーム８２０に設けられる第２の溝部８１５に相応する形状であり得る。図４０に示した第１の溝部８０３、８０４及び第１の突出部８０５は四角形状であるが、これに限定されることはなく、円形、多角形、楕円形などの多様な形態で具現することができる。発光チップ６４２、６４４は、第１の溝部８０３、８０４の両側の第１の上面部８１２上に配置することができる。
第１の側面部８１４は、第１の上面部７１２の第１の側部の一領域と連結され、第２の側面部８１６は、第１の上面部７１２の第１の側部の他の領域と連結され、第１の側面部８１４と第２の側面部８１６は互いに離隔させることができる。第１の側面部８１４及び第２の側面部８１６は、パッケージ本体６１０の同一のいずれか一つの側面から露出させることができる。
第１のリードフレーム８１０は、第１の上面部８１２及び第１の側面部８１４のうち少なくとも一つに一つ以上の貫通ホール８２０を有することができる。例えば、第１のリードフレーム８１０は、第１の上面部８１２と第１の側面部８１４との境界部分に隣接して一つ以上の貫通ホール８４０を有することができる。貫通ホール８２０は、図３２及び図３４で説明したものと同一の構造で、その機能も同一であり得る。
第１のリードフレーム８１０は、第１の上面部８１２と第１の側面部８１４との境界部分８０１に隣接して位置し、貫通ホール８２０によって互いに離隔し、第１の上面部８１２と第１の側面部８１４とを互いに連結する各連結部分８５２、８５４、８５６を有することができる。各連結部分８５２、８５４、８５６の構造及び機能は、図３２及び図３４で説明したものと同一であり得る。第１のリードフレーム８１０は、発光チップ６４２又は６４４と対応又は隣接して位置する少なくとも一つの連結部分を有することができる。
発光チップ６４２、６４４に対応又は隣接して位置する連結部分（例えば、８５２、８５４）の第１の方向の長さは、発光チップ６４２、６４４に対応又は隣接しない連結部分（例えば、８５６）の第１の方向の長さより大きくなり得る。
パッケージ本体６１０との結合度及び水分浸透の防止のための気密性向上のために、第２の側面部８１４の側面下端部分が側方向に突出した構造であり得る。
第２のリードフレーム８２０は、第１のリードフレーム８１０の少なくともいずれか一つの側部の周囲に配置することができる。第２のリードフレーム８２０は、第２の上面部８２２及び第３の側面部８２４を含むことができる。第２の上面部８２２は、第１の上面部８１２の周囲に配置される位置によって第１の部分８３２及び第２の部分８３４に区分することができる。
第２の上面部８２２の第２の部分８３４は、第１の上面部８１２の第２の側部に対応又は対向する部分であり得る。第２の上面部８２２の第１の部分８３２は、第２の部分８３４の一端と連結され、第１の上面部８１２の第３の側部に対応又は対向することができる。第３の側部は、第１の側部又は第２の側部と垂直な側部であり得る。
第２の上面部８２２の第２の部分８３４は、第１の上面部８１２の第１の溝部８０３、８０４に対応する第２の突出部８１３、８１４を有することができる。第２の突出部８１３、８１４は、第１の発光チップ６４２及び第２の発光チップ６４４とのワイヤボンディングのための領域であって、第１の発光チップ６４２と第２の発光チップ６４４との間に位置することによってワイヤボンディングを容易にすることができる。
第３の側面部８２４は、第２の上面部８２２から下側方向に一定の角度（例えば、９０゜）だけ折り曲げることができる。例えば、第３の側面部８２４は、第２の上面部８２２の第１の部分８３２の一側部から折り曲げることができる。第１の側面部８１４を基準にして第２の側面部８１６と第３の側面部８２４は左右対称的な形状であり得る。パッケージ本体６１０との結合度及び水分浸透の防止のための気密性向上のために、第３の側面部８２４の側面下端部分が側方向に突出した構造であり得る。第１の側面部８１４、第２の側面部８１６及び第３の側面部８２４は、パッケージ本体６１０の同一の側面に露出させることができる。
図４１は、他の実施形態に係る発光素子パッケージ２００―２の斜視図で、図４２は、図４１に示した発光素子パッケージ２００―２の上面図で、図４３は、図４１に示した発光素子パッケージ２００―２の正面図で、図４４は、図４１に示した発光素子パッケージ２００―２のｃｄ方向の断面図で、図４５は、図４１に示した第１のリードフレーム６２０'と第２のリードフレーム６３０'を示す図である。図２８〜図３２と同一の図面符号は同一の構成を示し、上述した内容と重複する内容は省略したり簡略に説明する。
図４１〜図４５を参照すると、発光素子パッケージ２００―２の第１のリードフレーム６２０'は、第１の上面部９３２及び第１の側面部９３４を含むことができる。図３２に示した第１の上面部７１２と異なり、図４５に示した第１の上面部９３２には溝部が形成されない。また、第２リードフレーム６３０'の第２の上面部９４２は、図３２に示した第２の上面部７４２の第２の部分７４２―２が省略された構造と類似した構造であり得る。
第１の側面部９３４の構造は、図３２に示した第１の側面部７１４の構造と同一であり得る。第１の上面部９３２の第１の方向の長さＰ１は、図３２に示した第１の上面部７１２の長さより小さく、第１の上面部９３２の第２の方向の長さＪ２は、第１の上面部７１２の第２の方向の長さＪ１より大きくなり得る。例えば、第１の上面部９３２の第１の方向の長さＰ１は４．８ｍｍ〜４．９ｍｍで、第２の方向の長さＪ２は０．６７ｍｍ〜０．７７ｍｍであり得る。したがって、図４１に示した第１の上面部９３２の面積が図３２に示した第１の上面部７１２の面積より大きいので、図４１の実施形態は、より大きいサイズの発光チップを実装することができる。第１の側面部９３４、貫通ホール７２２、７２４、各連結部分の大きさは、図３３で説明したものと同一であり得る。
第２のリードフレーム６３０'は、第２の上面部９４２及び第２の側面部９４４を含むことができる。第２の上面部９４２は、第１の上面部９３２の第３の側部の周囲に配置される第１の部分９４２―１と、第４の側部の周囲に配置される第２の部分９４２―２とを含むことができる。第１の上面部９３２の第３の側部は、第１の上面部９３２の第１の側部と垂直な側部で、第１の上面部９３２の第４の側部は、第１の上面部９３２の第３の側部と対向する側部であり得る。
第２の上面部９４２の第１の部分９４２―１と第２の部分９４２―２は、互いに離隔して位置し、互いに電気的に分離することができる。
第２の側面部９４４は、第２の上面部９４２の第１の部分９４２―１と連結される第１の部分９４４―１と、第２の上面部９４２の第２の部分９４２―２と連結される第２の部分９４４―２とを含むことができる。ただし、第２の上面部９４２の第１の部分９４２―１及び第２の部分９４２―２の第１の方向の長さＰ２は、図３２に示した第２の上面部７４２の第１の部分７４２―１及び第３の部分７４２―３の第１の方向の長さＨ２より大きくなり得る。
例えば、第２の上面部９４２の第１の部分９４２―１及び第２の部分９４２―２の第１の方向の長さＰ２は１．０４ｍｍ〜１．１４ｍｍで、第２の方向の長さＰ３は０．４５ｍｍ〜０．５５ｍｍであり得る。
リードフレームアレイで第１のリードフレーム６２０'を支持するために突出する第１の上面部９３２の突出部分Ｓ２２の第１の方向の長さは０．１４ｍｍ〜０．２４ｍｍであり得る。
第１の発光チップ６４２は、第１のワイヤ６５３によって第２の上面部９４２の第１の部分９４２―１と電気的に連結することができ、第２の発光チップ６４４は、第２のワイヤ６５５によって第２の上面部９４２の第１の部分９４２―２と電気的に連結することができる。
第１の発光チップ６４２及び第２の発光チップ６４４は、いずれも同一の波長の光を発生することができる。例えば、第１の発光チップ６４２及び第２の発光チップ６４４は、赤色光を発生する赤色発光チップであり得る。
また、第１の発光チップ６４２は、互いに異なる波長の光を発生することができる。例えば、第１の発光チップ６４２は赤色発光チップで、第２の発光チップ６４４は黄色発光チップで、第２の実施形態に係る発光素子パッケージ２００―２に実装される第１の発光チップ６４２及び第２の発光チップ６４４は個別的に動作することができる。
第１のリードフレーム６２０'には第１の電源（例えば、負（−）の電源）を供給し、第２のリードフレーム６３０'には第２の電源（例えば、正（＋）の電源）を供給することができる。第２のリードフレーム６３０'は、電気的に分離される２個の部分９４２―１と９４４―１、及び９４２―２と９４４―２に区分されるので、第１のリードフレーム６２０'は共通電極として使用し、第２のリードフレーム６３０'の第２の上面部９４２の第１の部分９４２―１と第２の部分９４２―２に個別的に第２の電源を供給することによって、第１の発光チップ６４２と第２の発光チップ６４４を個別的に動作させることができる。
したがって、図４１に示した発光素子パッケージ２００―２を実施形態に係る各光源モジュール１００―１〜１００―２１に実装する場合、光源モジュール１００―１〜１００―２１は、多様な色相の面光源を発生することができる。例えば、第１の発光チップ６４２のみを動作させる場合、実施形態は赤色の面光源を発生し、第２の発光チップ６４４を動作させる場合、実施形態は黄色の面光源を発生することができる。
図４６は、実施形態に係る発光素子パッケージ２００―１、２００―２の測定温度を示すグラフである。図４６に示した測定温度は、発光素子パッケージの発光時の発光チップの温度を示す。
ケース１は、第１のリードフレームの側面部の第１の部分及び第２の部分の第１の方向の長さが第３の部分の長さと同一である場合の発光チップの測定温度を示し、ケース２は、図２６に示した発光チップの測定温度を示し、ケース３は、図３９に示した発光チップの測定温度を示す。
図４６を参照すると、ケース１の測定温度ｔ１は４４．５４℃で、ケース２の測定温度ｔ２は４３．６６℃で、ケース３の測定温度ｔ３は４３．５８℃である。
したがって、第１のリードフレーム６２０の第１の側面部７１４の各連結部分７３２、７３４、７３６のデザインを変更することによって、実施形態は、放熱効果を向上させることができ、発光時の発光素子パッケージ２００―１、２００―２に実装された発光チップ６４０の温度上昇を緩和できるので、光度減少及び波長シフトの発生を防止することができる。
図４７は、図２８に示した発光チップ６４０の一実施形態を示す。図４７に示した発光チップ６４０は、例えば、６００ｎｍ〜６９０ｎｍの波長範囲を有する赤色光を発光する垂直型チップであり得る。
図４７を参照すると、発光チップ６４０は、第２の電極層１８０１、反射層１８２５、発光構造物１８４０、パッシベーション層１８５０、及び第１の電極層１８６０を含む。
第２の電極層１８０１は、第１の電極層１８６０と共に発光構造物１８４０に電源を提供する。第２の電極層１８０１は、電流注入のための電極物質層１８１０と、電極物質層１８１０上に位置する支持層１８１５と、支持層１８１５上に位置するボンディング層１８２０とを含むことができる。第２の電極層１８０１は、図３２に示した発光素子パッケージ２００―１の第１のリードフレーム６２０、例えば、第１の上面部７１２にボンディングすることができる。
電極物質層１８１０はＴｉ／Ａｕであり、支持層１８１５は金属又は半導体物質であり得る。また、支持層１８１５は、電気伝導性と熱伝導性の高い物質であり得る。例えば、支持層１８１５は、銅（Ｃｕ）、銅合金（Ｃｕ ａｌｌｏｙ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、モリブデン（Ｍｏ）、及び銅―タングステン（Ｃｕ―Ｗ）のうち少なくとも一つを含む金属物質であるか、又はＳｉ、Ｇｅ、ＧａＡｓ、ＺｎＯ、ＳｉＣのうち少なくとも一つを含む半導体であり得る。
ボンディング層１８２０は、支持層１８１５と反射層１８２５との間に配置され、ボンディング層１８２０は、支持層１８１５を反射層１８２５に接合させる役割をする。ボンディング層１８２０は、接合金属物質、例えば、Ｉｎ、Ｓｎ、Ａｇ、Ｎｂ、Ｐｄ、Ｎｉ、Ａｕ、Ｃｕのうち少なくとも一つを含むことができる。ボンディング層１８２０は、支持層１８１５をボンディング方式で接合するために形成するものであるので、支持層１８１５をめっきや蒸着方法で形成する場合、ボンディング層１８２０は省略可能である。
反射層１８２５は、ボンディング層１８２０上に配置される。反射層１８２５は、発光構造物１８４０から入射される光を反射させ、光抽出効率を向上させることができる。反射層１８２５は、反射金属物質、例えば、Ａｇ、Ｎｉ、Ａｌ、Ｒｈ、Ｐｄ、Ｉｒ、Ｒｕ、Ｍｇ、Ｚｎ、Ｐｔ、Ａｕ、Ｈｆのうち少なくとも一つを含む金属又は合金で形成することができる。
また、反射層１８２５は、伝導性酸化物層、例えば、ＩＺＯ（ｉｎｄｉｕｍ ｚｉｎｃ ｏｘｉｄｅ）、ＩＺＴＯ（ｉｎｄｉｕｍ ｚｉｎｃ ｔｉｎ ｏｘｉｄｅ）、ＩＡＺＯ（ｉｎｄｉｕｍ ａｌｕｍｉｎｕｍ ｚｉｎｃ ｏｘｉｄｅ）、ＩＧＺＯ（ｉｎｄｉｕｍ ｇａｌｌｉｕｍ ｚｉｎｃ ｏｘｉｄｅ）、ＩＧＴＯ（ｉｎｄｉｕｍ ｇａｌｌｉｕｍ ｔｉｎ ｏｘｉｄｅ）、ＡＺＯ（ａｌｕｍｉｎｕｍ ｚｉｎｃ ｏｘｉｄｅ）、ＡＴＯ（ａｎｔｉｍｏｎｙ ｔｉｎ ｏｘｉｄｅ）などを用いて単層又は多層で形成することができる。また、反射層１８２５は、ＩＺＯ／Ｎｉ、ＡＺＯ／Ａｇ、ＩＺＯ／Ａｇ／Ｎｉ、ＡＺＯ／Ａｇ／Ｎｉなどのように金属と伝導性酸化物を多層にして形成することができる。
反射層１８２５と発光構造物１８４０との間にはオーミック領域１８３０が位置し得る。オーミック領域１８３０は、発光構造物１８４０とオーミック接触する領域であって、発光構造物１８４０に電源を円滑に供給する役割をする。
発光構造物１８４０とオーミック接触する物質、例えば、Ｂｅ、Ａｕ、Ａｇ、Ｎｉ、Ｃｒ、Ｔｉ、Ｐｄ、Ｉｒ、Ｓｎ、Ｒｕ、Ｐｔ、Ｈｆのうち少なくともいずれか一つを含む物質を発光構造物１８４０とオーミック接触させることによってオーミック領域１８３０を形成することができる。例えば、オーミック領域１８３０をなす物質はＡｕＢｅを含むことができ、ドット形態であり得る。
発光構造物１８４０は、ウィンドウ層１８４２、第２の半導体層１８４４、活性層１８４６、及び第１の半導体層１８４８を含むことができる。ウィンドウ層１８４２は、反射層１８２５上に配置される半導体層であって、その組成はＧａＰであり得る。
第２の半導体層１８４４はウィンドウ層１８４２上に配置される。第２の半導体層１８４４は、３族―５族、２族―６族などの化合物半導体で具現することができ、これには第２の導電型ドーパントをドーピングすることができる。例えば、第２の半導体層１８４４は、ＡｌＧａＩｎＰ、ＧａＩｎＰ、ＧａＮ、ＡｌＮ、ＡｌＧａＮ、ＩｎＧａＮ、ＩｎＮ、ＩｎＡｌＧａＮ、ＡｌＩｎＮ、ＡｌＧａＡｓ、ＧａＰ、ＧａＡｓ、ＧａＡｓＰのうちいずれか一つを含むことができ、これにはｐ型ドーパント（例えば、Ｍｇ、Ｚｎ、Ｃａ、Ｓｒ、Ｂａ）をドーピングすることができる。
活性層１８４６は、第２の半導体層１８４４と第１の半導体層１８４８との間に配置され、第２の半導体層１８４４及び第１の半導体層１８４８から提供される電子と正孔の再結合過程で発生するエネルギーによって光を生成することができる。
活性層１８４６は、３族―５族、２族―６族の化合物半導体であって、単一井戸構造、多重井戸構造、量子線（Ｑｕａｎｔｕｍ―Ｗｉｒｅ）構造、又は量子点構造などで形成することができる。
例えば、活性層１８４６は、井戸層と障壁層を有する単一又は多重量子井戸構造を有することができる。井戸層は、障壁層のエネルギーバンドギャップより低いバンドギャップを有する物質であり得る。例えば、活性層１８４６は、ＡｌＧａＩｎＰ又はＧａＩｎＰであり得る。
第１の半導体層１８４８は半導体化合物で形成することができる。第１の半導体層１８４８は、３族―５族、２族―６族などの化合物半導体で具現することができ、これには第１の導電型ドーパントをドーピングすることができる。例えば、第１の半導体層１８４８は、ＡｌＧａＩｎＰ、ＧａＩｎＰ、ＧａＮ、ＡｌＮ、ＡｌＧａＮ、ＩｎＧａＮ、ＩｎＮ、ＩｎＡｌＧａＮ、ＡｌＩｎＮ、ＡｌＧａＡｓ、ＧａＰ、ＧａＡｓ、ＧａＡｓＰのうちいずれか一つを含むことができ、これにはｎ型ドーパント（例えば、Ｓｉ、Ｇｅ、Ｓｎなど）をドーピングすることができる。
発光構造物１８４０は、６００ｎｍ〜６９０ｎｍの波長範囲を有する赤色光を発生することができ、第１の半導体層１８４８、活性層１８４６、及び第２の半導体層１８４４は、赤色光を発生できる組成を有することができる。光抽出効率を増加させるために、第１の半導体層８４８の上面には凹凸（ｒｏｕｇｈｎｅｓｓ）１８７０を形成することができる。
パッシベーション層１８５０は、発光構造物１８４０の側面上に配置される。パッシベーション層１８５０は、発光構造物１８４０を電気的に保護する役割をする。パッシベーション層１８５０は、絶縁物質、例えば、ＳｉＯ２、ＳｉＯｘ、ＳｉＯｘＮｙ、Ｓｉ３Ｎ４、又はＡｌ２Ｏ３で形成することができる。パッシベーション層１８５０は、第１の半導体層１８４８の上面の少なくとも一部上に配置することもできる。
第１の電極層１８６０は、第１の半導体層１８４８上に配置することができ、所定のパターンを有することができる。第１の電極層１８６０は単一又は複数の層であり得る。例えば、第１の電極層１８６０は、順次積層される第１の層１８６２、第２の層１８６４、及び第３の層１８６６を含むことができる。第１の層１８６２は、第１の半導体層１８４８とオーミック接触し、ＧａＡｓで形成することができる。第２の層１８６４は、ＡｕＧｅ／Ｎｉ／Ａｕ合金で形成することができる。第３の層１８６６はＴｉ／Ａｕ合金で形成することができる。
図２８及び図４１に示したように、第１の電極層１８６０は、ワイヤ６５２、６５４、６５３、又は６５５によって第２のリードフレーム６３０又は６３０'に電気的にボンディングすることができる。
一般的に発光チップの温度が増加すると、波長シフトが発生し、光度が減少する。ところが、青色光を発生する青色発光チップ（Ｂｌｕｅ ＬＥＤ）及び黄色光を発生する発光チップ（Ａｍｂｅｒ ＬＥＤ）に比べて赤色光を発生する赤色発光チップ（Ｒｅｄ ＬＥＤ）は、温度増加に伴う波長シフト及び光度減少の程度がより激しい。したがって、赤色発光チップを使用する発光素子パッケージ及び光源モジュールは、発光チップの温度増加を抑制するための放熱対策が非常に重要である。
ところが、実施形態に係る発光ランプ１に含まれる各光源モジュール１００―１〜１００―２１及び発光素子パッケージ２００―１〜２００―２は、上述したように放熱効率を向上できるので、赤色発光チップを使用する場合にも発光チップの温度増加を抑制し、波長シフト及び光度減少を抑制することができる。
図４８は、他の実施形態に係る発光ランプ２を示す。図４８を参照すると、発光ランプ２は、ハウジング１３１０、光源モジュール１３２０、拡散板１３３０、及びマイクロレンズアレイ１３４０を含む。
ハウジング１３１０は、光源モジュール１３２０、拡散板１３３０、及びマイクロレンズアレイ１３４０を収納し、投光性材質からなり得る。
光源モジュール１３２０は、上述した各実施形態１００―１〜１００―２１のうちいずれか一つであり得る。また、光源モジュール１３２０は、上述した各実施形態のうち拡散板７０を含まない各実施形態１００―１〜１００―３、１００―７〜１００―８、１００―１２〜１００―１３、１００―２０のうちいずれか一つであり得る。また、光源モジュール１３２０は、各実施形態１００―４〜１００―６、１００―９〜１００―１１、１００―１４〜１００―２１のうち拡散板７０が省略された構造であり得る。
拡散板１３３０は、光源モジュール１３２０を通過して出射される光を全面にわたって均一に拡散させる役割をすることができる。拡散板１３３０は、上述した拡散板７０と同一の材質からなり得るが、これに限定されることはない。他の実施形態では、拡散板１３３０が省略可能である。
マイクロレンズアレイ１３４０は、ベースフィルム１３４２上に複数のマイクロレンズ１３４４が配置される構造であり得る。それぞれのマイクロレンズ１３４４は、既に設定された間隔だけ互いに離隔することができる。それぞれのマイクロレンズ１３４４の間は平面であり、それぞれのマイクロレンズ１３４４は５０〜５００マイクロメートルのピッチを有して互いに離隔させることができる。
図４８では、拡散板１３３０とマイクロレンズアレイ１３４０が別個の構成要素からなるが、他の実施形態では、拡散板１３３０とマイクロレンズアレイ１３４０が一体型からなり得る。
図５０は、実施形態に係る車両用尾灯（ｔａｉｌｌｉｇｈｔ）９００―２を示し、図５１は、一般的な車両用尾灯を示す。
図５０を参照すると、車両用尾灯９００―２は、第１の光源モジュール９５２、第２の光源モジュール９５４、第３の光源モジュール９５６、及びハウジング９７０を含むことができる。
第１の光源モジュール９５２は方向指示灯の役割をするための光源で、第２の光源モジュール９５４は車幅灯の役割をするための光源で、第３の光源モジュール９５６は停止灯の役割をするための光源であり得るが、これに限定されることはなく、その役割を互いに変えることもできる。
ハウジング９７０は、第１〜第３の光源モジュール９５２、９５４、９５６を収納し、投光性材質からなり得る。ハウジング９７０は、車両本体のデザインによって屈曲を有することができる。第１〜第３の光源モジュール９５２、９５４、９５６のうち少なくとも一つは、上述した各実施形態１００―１〜１００―２１のうちいずれか一つで具現することができる。
尾灯の場合、停車時の光の強さが１１０カンデラ（ｃｄ）以上であるときに遠距離から視認可能であり、通常、これより３０％以上水準の光の強さを必要とする。そして、３０％以上の光を出力するためには、光源モジュール（例えば、９５２、９５４又は９５６）に適用する発光素子パッケージの個数を２５％〜３５％以上増加させたり、個別の発光素子パッケージの出力を２５％〜３５％高めなければならない。
発光素子パッケージの個数を増加させる場合、配置空間の限界によって製作が難しくなり得るので、光源モジュールに装着される個別の発光素子パッケージの出力を高めることによって、少い数でも所望の光の強さ（例えば、１１０カンデラ以上）を得ることができる。通常、発光素子パッケージの出力（Ｗ）とその個数（Ｎ）とを掛けた値が光源モジュールの全体の出力になるので、所望の光の強さを得るために光源モジュールの面積による発光素子パッケージの適切な出力と個数を定めることができる。
一例として、消耗電力が０．２ワットで、出力が１３ルーメン（ｌｍ）である発光素子パッケージの場合、一定の面積に３７〜４２個配置することによって１００カンデラ程度の光の強さを出すことができる。しかし、消耗電力が０．５ワットで、光束が３０ルーメンである発光素子パッケージの場合、同一の面積に１３〜１５個のみを配置しても類似する強さの光を得ることができる。一定の出力を得るために一定の面積を有する光源モジュールに配置しなければならない発光素子パッケージの個数は、配置間隔（ｐｉｔｃｈ）、導光層内の光拡散物質の含量、反射層のパターン形状によって決定することができる。ここで、間隔は、隣接する２個の発光素子パッケージのうちいずれか一つの中間地点から残りの他の一つの中間地点までの距離であり得る。
発光素子パッケージを光源モジュール内に配置するときは一定の間隔を置いて配置するが、高出力の発光素子パッケージの場合、相対的に配置個数を減少させることができ、広い間隔で配置できるので、空間を効率的に使用することができる。また、高出力の発光素子パッケージを狭い間隔で配置する場合、広い間隔で配置した場合よりも高い光の強さを具現することもできる。
図５２ａ及び図５２ｂは、実施形態に係る車両用尾灯に使用される光源モジュールの発光素子パッケージの間隔を示す。例えば、図５２ａは、図５０に示した第１の光源モジュール９５２で、図５２ｂは、図５０に示した第２の光源モジュール９５４であり得る。
図５２ａ及び図５２ｂを参照すると、各発光素子パッケージ９９―１〜９９―ｎ又は９８―１〜９８―ｍは、基板１０―１又は１０―２上に離隔して配置することができる。ｎ＞である自然数で、ｍ＞１である自然数であり得る。
隣接する２個の発光素子パッケージ間の間隔（例えば、ｐｈ１、ｐｈ２、ｐｈ３又はｐｃ１、ｐｃ２、ｐｃ３は互いに異なり得るが、その間隔の範囲は８〜３０ｍｍが適切である。
その理由は、発光素子パッケージ９９―１〜９９―ｎ又は９８―１〜９８―ｍの消耗電力によって変化があり得るが、配置間隔（例えば、ｐｈ１、ｐｈ２、ｐｈ３又はｐｃ１、ｐｃ２、ｐｃ３）が８ｍｍ以下である場合、隣接する各発光素子パッケージ（例えば、９９―３〜９９―４）の光が互いに干渉し、認知可能な明部を発生させ得るためである。また、配置間隔（例えば、ｐｈ１、ｐｈ２、ｐｈ３又はｐｃ１、ｐｃ２、ｐｃ３）が３０ｍｍ以上である場合、光が到逹しない領域によって暗部を発生させ得るためである。
上述したように、光源モジュール１００―１〜１００―２１は、それ自体が柔軟性を有し、屈曲を有するハウジング９７０にも容易に装着可能であるので、実施形態に係る車両用尾灯９００―２はデザインの自由度を向上させることができる。
また、光源モジュール１００―１〜１００―２１は、熱放出効率を向上させた構造を有するので、実施形態に係る車両用尾灯９００―２は、波長シフトの発生及び光度減少を防止することができる。
図５１に示した一般的な車両用尾灯は点光源であるので、発光時の発光面に部分的なスポット９６２、９６４が表れ得るが、実施形態に係る車両用尾灯９００―２は、面光源であるので、発光面全体で均一な輝度及び照度を具現することができる。
以上のように各実施形態で説明した特徴、構造、効果などは、本発明の少なくとも一つの実施形態に含まれ、必ずしも一つの実施形態のみに限定されるものではない。さらに、各実施形態で例示した特徴、構造、効果などは、各実施形態の属する分野で通常の知識を有する者によって他の実施形態に対しても組み合わせたり変形することによって実施可能である。したがって、このような組み合わせと変形と関係した内容は、本発明の範囲に含まれるものと解釈しなければならないだろう。
１０ 軟性基板
２０ 発光素子
３０ 反射シート
３１ 反射パターン
４０ 導光層
５２ 第１の光学シート
５４ 第２の光学シート
５６ 接着部材
６０ 光学パターン
７０ 拡散板
１１０ 放熱部材
１０１―１〜１０１―ｎ サブ光源モジュール
４１０―１、４２０―１、４１０―２ 連結固定部
５１０、５２０、５３０、５４０ コネクター
６１０ パッケージ本体
６２０ 第１のリードフレーム
６３０ 第２のリードフレーム
６４０ 発光チップ
６４５ ツェナーダイオード
６５０ ワイヤ
７１２ 第１の上面部
７１４ 第１の側面部
７２２、７２４ 貫通ホール
７４２ 第２の上面部
７４４ 第２の側面部
９００ 車両用ライト
９１０ 光源モジュール
９２０ ライトハウジング
１８０１ 第２の電極層
１８１０ 電極物質層
１８１５ 支持層
１８２０ ボンディング層
１８２５ 反射層
１８３０ オーミック領域
１８４０ 発光構造物
１８５０ パッシベーション層
１８６０ 第１の電極層

Claims (11)

  1. キャビティを有するパッケージ本体；
    前記キャビティに露出する第１の上面部、及び前記第１の上面部の第１の側部から折り曲げられ、前記パッケージ本体の第１の面に露出する第１の側面部を含む第１のリードフレーム；
    前記キャビティに露出する第２の上面部、及び前記第２の上面部から折り曲げられ、前記パッケージ本体の前記第１の面に露出する第２の側面部を含む第２のリードフレーム；及び
    第１の半導体層、活性層、及び第２の半導体層を含み、前記第１のリードフレームの前記第１の上面部上に配置される少なくとも一つの発光チップ；を含み、
    前記第２の側面部は、前記パッケージ本体の前記第１の面上に露出する第１の部分及び第２の部分を含み、
    前記第１の側面部は、前記第２の側面部の前記第１の部分と前記第２の側面部の前記第２の部分との間に配置され、
    前記第２の上面部は、前記第１の上面部の周囲に配置され、前記キャビティに露出する第３の部分、第４の部分、及び第５の部分を含み、
    前記第３の部分は、前記第１の上面部の第２の側部と向き合い、前記第１の上面部の第２の側部は、前記第１の上面部の前記第１の側部と向き合い、
    前記第４の部分の一端は前記第３の部分の一端と連結され、前記第５の部分の一端は前記第３の部分の他端と連結され、
    前記第４の部分の他端は前記第２の側面部の前記第１の部分と連結され、前記第５の部分の他端は前記第２の側面部の前記第２の部分と連結され、
    前記第１の側面部は、前記第１の上面部の前記第１の側部と連結される上端部、及び前記上端部と連結される下端部を含み、
    前記上端部の側面と前記下端部の側面は段差を有する発光素子パッケージ。
  2. 前記第１の上面部及び前記第１の側面部のうち少なくとも一つに少なくとも一つの第１の貫通ホールが設けられる、請求項１に記載の発光素子パッケージ。
  3. 前記第１のリードフレームは、前記第１の上面部と前記第１の側面部との境界部分に隣接して少なくとも一つの第１の貫通ホールを有する、請求項１に記載の発光素子パッケージ。
  4. 前記第１のリードフレームは、前記第１の上面部と第１の側面部とを互いに連結する各連結部分を含み、前記各連結部分の間には前記第１の貫通ホールが位置し、前記各連結部分のうち少なくとも一つの長さは残りの長さと互いに異なる、請求項２又は３に記載の発光素子パッケージ。
  5. 前記各連結部分は、前記発光チップに整列される第１の連結部分、及び前記発光チップに整列されない第２の連結部分を含み、
    前記第１の連結部分の第１の方向の長さは、前記第２の連結部分の前記第１の方向の長さより大きく、
    前記第１の方向はｘｙｚ座標系でｘ軸方向である、請求項４に記載の発光素子パッケージ。
  6. 前記下端部は前記上端部の両側面から側方向に突出する、請求項１〜５のうちいずれか１項に記載の発光素子パッケージ。
  7. 前記第２の連結部分と前記第１の連結部分の第１の方向の長さの比は１：１．２〜１．８であり、
    前記第１の貫通ホールの前記第１の方向の長さと前記第１の側面部の前記上端部の前記第１の方向の長さとの比は１：３．８〜６．３であり、
    前記第１の方向はｘｙｚ座標系でｘ軸方向である、請求項５に記載の発光素子パッケージ。
  8. 前記各連結部分のうち少なくとも一つには、前記第１の貫通ホールより直径が小さい第２の貫通ホールが設けられる、請求項４又は５に記載の発光素子パッケージ。
  9. 前記第１の上面部の前記第２の側部には、少なくとも一つの溝部が設けられ、
    前記第２の上面部は、前記溝部に相応する第１の突出部を有する、請求項１乃至８のいずれか１項に記載の発光素子パッケージ。
  10. 前記少なくとも一つの発光チップは、前記第１の突出部の右側に位置する前記第１の上面部の上面の一領域に配置される第１の発光チップ、及び前記第１の突出部の左側に位置する前記第１の上面部の上面の他の領域に配置される第２の発光チップを含み、前記第１の発光チップ及び前記第２の発光チップは、６００ｎｍ〜６９０ｎｍの波長範囲を有する赤色光を発光し、
    前記第１の発光チップと前記第１の突出部とを連結する第１のワイヤ；及び
    前記第２の発光チップと前記第１の突出部とを連結する第２のワイヤ；をさらに含む、請求項９に記載の発光素子パッケージ。
  11. 前記第１の上面部は、前記第１の側面部を基準として前記第１の方向に突出する第２の突出部を含み、
    前記第１の部分と前記第２の部分は、前記第１の側面部を基準として対称的である、請求項１乃至９のいずれか１項に記載の発光素子パッケージ。
JP2013078227A 2012-04-09 2013-04-04 発光素子パッケージ Active JP6220142B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2012-0036649 2012-04-09
KR1020120036649A KR101908656B1 (ko) 2012-04-09 2012-04-09 발광 소자 패키지

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2013219357A JP2013219357A (ja) 2013-10-24
JP2013219357A5 JP2013219357A5 (ja) 2016-04-28
JP6220142B2 true JP6220142B2 (ja) 2017-10-25

Family

ID=48082962

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2013078227A Active JP6220142B2 (ja) 2012-04-09 2013-04-04 発光素子パッケージ

Country Status (5)

Country Link
US (1) US9171998B2 (ja)
EP (1) EP2650590B1 (ja)
JP (1) JP6220142B2 (ja)
KR (1) KR101908656B1 (ja)
CN (1) CN103367621B (ja)

Families Citing this family (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6275399B2 (ja) 2012-06-18 2018-02-07 エルジー イノテック カンパニー リミテッド 照明装置
DE102013111977A1 (de) * 2013-10-30 2015-04-30 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronischer Halbleiterchip und Anordnung mit mindestens einem solchen optoelektronischen Halbleiterchip
KR101620147B1 (ko) * 2013-12-18 2016-05-23 현대자동차주식회사 차량용 램프의 광원모듈
KR102147940B1 (ko) * 2013-12-27 2020-08-25 엘지이노텍 주식회사 조명 장치
JP6374723B2 (ja) 2014-07-25 2018-08-15 スタンレー電気株式会社 半導体発光装置
FR3027463B1 (fr) * 2014-10-21 2016-12-09 Thales Sa Ensemble de fixation et de raccordement d'un dispositif de stockage de donnees informatiques a un calculateur embarque et procede d'utilisation associe
KR101684004B1 (ko) * 2014-11-25 2016-12-08 현대자동차주식회사 차량용 램프의 광원모듈
KR102312522B1 (ko) * 2015-06-11 2021-10-15 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
PL3106348T3 (pl) * 2015-06-16 2018-08-31 Automotive Lighting Italia S.P.A. Światło pojazdu i odnośny sposób wytwarzania
US10317609B2 (en) * 2015-11-12 2019-06-11 Samsung Display Co., Ltd. Display device
US10870404B2 (en) 2016-01-11 2020-12-22 SMR Patents S.à.r.l. Elongate illuminated automotive design element, injection molded vehicle parts, and methods of manufacturing same
EP3741619A1 (en) * 2016-01-11 2020-11-25 SMR Patents S.à.r.l. An elongate illuminated automotive design element
US20170284623A1 (en) * 2016-03-31 2017-10-05 GM Global Technology Operations LLC Methods and apparatus for free-form illumination assemblies
DE102016117967A1 (de) * 2016-09-23 2018-03-29 Carl Zeiss Jena Gmbh Leuchteinrichtung für ein Fahrzeug
JP7331830B2 (ja) * 2018-03-07 2023-08-23 凸版印刷株式会社 光学フィルム、光学バリアフィルム、及びバックライトユニット
US10989387B2 (en) * 2018-12-21 2021-04-27 Valeo North America, Inc. Automotive light device with homogeneous emitting surface
WO2021187535A1 (ja) * 2020-03-19 2021-09-23 日東電工株式会社 光電気伝送複合モジュール
US20230204848A1 (en) * 2021-12-29 2023-06-29 Hyundai Mobis Co., Ltd. Led module

Family Cites Families (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4446566A1 (de) * 1994-12-24 1996-06-27 Telefunken Microelectron Mehrpoliges, oberflächenmontierbares, elektronisches Bauelement
JP2003077317A (ja) * 2001-09-03 2003-03-14 Toyoda Gosei Co Ltd Ｌｅｄランプ
JP2005317661A (ja) * 2004-04-27 2005-11-10 Sharp Corp 半導体発光装置およびその製造方法
TWI374552B (en) * 2004-07-27 2012-10-11 Cree Inc Ultra-thin ohmic contacts for p-type nitride light emitting devices and methods of forming
US7476913B2 (en) * 2004-08-10 2009-01-13 Renesas Technology Corp. Light emitting device having a mirror portion
JP5038623B2 (ja) * 2005-12-27 2012-10-03 株式会社東芝 光半導体装置およびその製造方法
JP4830768B2 (ja) * 2006-05-10 2011-12-07 日亜化学工業株式会社 半導体発光装置及び半導体発光装置の製造方法
JP5057707B2 (ja) * 2006-06-16 2012-10-24 日亜化学工業株式会社 発光装置
JP4306772B2 (ja) * 2006-10-05 2009-08-05 日亜化学工業株式会社 発光装置
CN201015120Y (zh) * 2006-10-30 2008-01-30 一诠精密工业股份有限公司 散热型smd发光二极管支架结构及其金属支架
CN201007998Y (zh) * 2007-01-12 2008-01-16 东贝光电科技股份有限公司 高功率发光二极管结构
JP2009099771A (ja) * 2007-10-17 2009-05-07 Rohm Co Ltd 半導体発光モジュール
JP5162280B2 (ja) * 2008-03-06 2013-03-13 ローム株式会社 画像読取装置の製造方法、および画像読取装置
JP2009260075A (ja) * 2008-04-17 2009-11-05 Toshiba Corp 発光装置およびリードフレーム
KR100986202B1 (ko) * 2008-07-01 2010-10-07 알티전자 주식회사 사이드 뷰 발광 다이오드 패키지
JP5444654B2 (ja) * 2008-07-29 2014-03-19 日亜化学工業株式会社 発光装置
KR100993903B1 (ko) * 2008-07-31 2010-11-11 알티전자 주식회사 사이드 뷰 발광 다이오드 패키지
US8368112B2 (en) * 2009-01-14 2013-02-05 Cree Huizhou Opto Limited Aligned multiple emitter package
US8356917B2 (en) * 2009-08-19 2013-01-22 Avago Technologies Ecbu Ip (Singapore) Pte. Ltd. Light source
KR101072034B1 (ko) * 2009-10-15 2011-10-10 엘지이노텍 주식회사 반도체 발광소자 및 그 제조방법
KR101028195B1 (ko) * 2010-01-18 2011-04-11 엘지이노텍 주식회사 발광 소자 패키지 및 이를 구비한 라이트 유닛
JP5383611B2 (ja) * 2010-01-29 2014-01-08 株式会社東芝 Ｌｅｄパッケージ
JP5507330B2 (ja) * 2010-04-27 2014-05-28 ローム株式会社 Ｌｅｄモジュール
JP5528900B2 (ja) * 2010-04-30 2014-06-25 ローム株式会社 発光素子モジュール
KR101705700B1 (ko) * 2010-07-01 2017-02-10 엘지이노텍 주식회사 발광 소자
US9831393B2 (en) * 2010-07-30 2017-11-28 Cree Hong Kong Limited Water resistant surface mount device package

Also Published As

Publication number Publication date
CN103367621B (zh) 2018-03-30
EP2650590A3 (en) 2016-04-27
JP2013219357A (ja) 2013-10-24
US20130264590A1 (en) 2013-10-10
US9171998B2 (en) 2015-10-27
CN103367621A (zh) 2013-10-23
KR101908656B1 (ko) 2018-10-16
EP2650590B1 (en) 2020-08-05
KR20130114369A (ko) 2013-10-18
EP2650590A2 (en) 2013-10-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6104613B2 (ja) 発光ランプ
JP6220142B2 (ja) 発光素子パッケージ
JP6275399B2 (ja) 照明装置
JP6282419B2 (ja) 照明装置
JP6192987B2 (ja) 照明装置
JP6184769B2 (ja) 照明装置
JP6184770B2 (ja) 照明装置
JP6230600B2 (ja) 発光素子パッケージ
KR102629830B1 (ko) 조명장치
KR20130142035A (ko) 조명장치
KR102071426B1 (ko) 조명장치
KR102034226B1 (ko) 조명장치
KR101956306B1 (ko) 조명장치
KR20140001510A (ko) 조명장치
KR101979723B1 (ko) 조명장치
KR102034227B1 (ko) 조명장치
KR20130142031A (ko) 조명장치
KR102229782B1 (ko) 조명장치
KR102073161B1 (ko) 조명장치
KR101977718B1 (ko) 조명장치
KR20140001507A (ko) 조명장치
KR101977720B1 (ko) 조명장치
KR20140001511A (ko) 조명장치
KR20140001508A (ko) 조명장치

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20160309

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20160309

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20161219

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20170131

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20170426

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20170905

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20170929

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6220142

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

S531 Written request for registration of change of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250