JP2010050120A - 基板搬出装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】基板搬出装置1を、第1の位置で電子部品2が実装された基板3を第2の位置に移動させる第1の移動装置4と、第1の位置から第2の位置に移動中の基板3を上方から加熱するヒートブロック19と、第2の位置から後工程への搬出位置となる第3の位置に基板3を移動させる第2の移動装置5と、第3の位置で基板3を後工程に搬出するベルトコンベア装置40および基板プッシャ45と、第2の位置から第3の位置に移動中の基板3および第3の位置で搬出中の基板3を下方から加熱するポストヒートステージ30と、第3の位置で搬出中の基板3を上方から加熱するヒートブロック50とで構成した。
【選択図】図1
Description
によりポストヒートステージ30は鉛直方向に移動する。
2 電子部品
3 基板
4 第1の移動装置
5 第2の移動装置
19 ヒータブロック
30 ポストヒートステージ
40 ベルトコンベア装置
45 基板プッシャ
50 ヒータブロック
Claims (3)
- 電子部品が実装された基板を加熱しながら後工程に搬出する基板搬出装置であって、
第1の位置で電子部品が実装された基板を第2の位置に移動させる第1の基板移動手段と、前記第1の位置から前記第2の位置に移動中の前記基板を上方から加熱する第1の上加熱手段と、前記第2の位置から後工程への搬出位置となる第3の位置に前記基板を移動させる第2の基板移動手段と、前記第3の位置で前記基板を後工程に搬出する基板搬出手段と、前記第2の位置から前記第3の位置に移動中の前記基板および前記第3の位置で搬出中の前記基板を下方から加熱する下加熱手段と、前記第3の位置で搬出中の前記基板を上方から加熱する第2の上加熱手段とを備えたことを特徴とする基板搬出装置。 - 前記下加熱手段が、前記第2の位置から前記第3の位置に移動中の前記基板を直接加熱し、前記第3の位置で搬出中の前記基板を間接加熱することを特徴とする請求項1に記載の基板搬出装置。
- 前記第2の上加熱手段が、前記第3の位置で搬出中の前記基板に加熱された気流を作用させることを特徴とする請求項1または2に記載の基板搬出装置。
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