JP2010049181A - カメラモジュール、カメラモジュールの製造方法、及びレンズの駆動方法 - Google Patents
カメラモジュール、カメラモジュールの製造方法、及びレンズの駆動方法 Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】カメラモジュール150は、駆動軸44、及び駆動軸44に固着されたピエゾ素子42を含む駆動装置と、駆動軸44に対して直接的又は間接的に取り付けられ、ピエゾ素子42の駆動に応じて変位するレンズL1〜L3と、レンズL1〜L3を介して入力する像を撮像する撮像素子12と、を備える。ピエゾ素子42は、撮像素子12又は撮像素子12が貼りあわされた支持基板15上に載置されると共に、ピエゾ素子42が載置された撮像素子12又は支持基板15に形成された配線に対して電気的に接続される。
【選択図】図1
Description
以下、図1乃至図8Bを参照して本発明の第1の実施形態について説明する。図1は、カメラモジュール150の概略的な断面構成を示す模式図である。図2は、ガラスカバーに対するピエゾ素子の取り付け状態を示す模式図である。図3は、ガラスカバーに対するイメージセンサの実装を示す模式図である。図4は、アクチュエータを駆動するための駆動部の構成を示すブロック図である。図5は、ピエゾ素子に印加される電圧波形を示す概略的な波形図である。図6は、携帯電話の構成を示す模式図である。図7は、携帯電話の前面の構成を示す模式図である。図8A及びBは、カメラモジュールの製造方法を説明するための概略的な工程図である。
繊維強化樹脂(FRP)、カーボンCFRP、熱可塑性樹脂等を成形して製造される。
図9を参照して本発明の第2の実施形態について説明する。本実施形態では、ピエゾ素子42の配置態様が異なる。このような場合であっても第1の実施形態と同様の効果を得ることができる。以下、具体的に説明する。
図10を参照して本発明の第3の実施形態について説明する。本実施形態では、レンズホルダ31はレンズL1、レンズL2を保持する。このような場合であっても第1の実施形態と同様の効果を得ることができる。
図11を参照して参考例について説明する。図11の場合、ピエゾ素子42を配置するために構造を上部ケース50に設けている。また、ピエゾ素子42に対してリード線65を接続している。このような場合、ピエゾ素子42の配置構造を上部ケース50に設けることに伴ってカメラモジュール150が大型化してしまう。また、リード線65をピエゾ素子42に対して接続する工程だけ、カメラモジュール150の生産性が劣化してしまう。上述の実施形態では、このような問題点を解消することができる。つまり、リード線の配線時に必要になる半田付け工程を省略化することで手作業による生産性の低下を回避することができる。
11 コネクタ
12 イメージセンサ
12a 画素配置領域
15 ガラスカバー
16 接着剤
20 下部ケース
20a 天板部
20b 側板部
20c 開口
24 レール
31 レンズホルダ
42 ピエゾ素子
43 接着剤
44 伝達軸
45 リンク部材
50 上部ケース
50a 天板部
50b 側板部
55 接着剤
65 リード線
70 端子
71 上部パッド
72 貫通電極
72a 上部パッド
73 下部パッド
74 半田バンプ
75 パッド
76 導電性物質
77 絶縁層
78 端子電極
80 コントローラ
81 パルス生成回路
82 ピエゾ素子
90 携帯電話
Claims (13)
- 駆動軸、及び前記駆動軸に固着された圧電素子を含む駆動装置と、
前記駆動軸に対して直接的又は間接的に取り付けられ、前記圧電素子の駆動に応じて変位するレンズと、
前記レンズを介して入力する像を撮像する撮像素子と、
を備えるカメラモジュールであって、
前記圧電素子は、前記撮像素子又は前記撮像素子が貼りあわされた支持基板上に載置されると共に、当該圧電素子が載置された前記撮像素子又は前記支持基板に形成された配線に対して電気的に接続される、カメラモジュール。 - 前記圧電素子には、前記圧電素子を形成する複数の圧電層の積層方向に沿って延在する部分を少なくとも有する端子が形成され、
前記圧電素子が載置された前記撮像素子又は前記支持基板には、前記圧電素子に形成された前記端子が電気的に接続される配線パッドが形成されていることを特徴とする請求項1に記載のカメラモジュール。 - 前記端子は、前記撮像素子又は前記支持基板に対する前記圧電素子の載置面上にも形成されていることを特徴とする請求項2に記載のカメラモジュール。
- 前記配線パッドに対して電気的に接続され、かつ互いに対向関係にある主面間を電気的に接続する貫通電極が、前記圧電素子が載置された前記撮像素子又は前記支持基板に形成されていることを特徴とする請求項2又は3に記載のカメラモジュール。
- 前記撮像素子は、画素配置領域及び当該画素配置領域の周囲にある周辺回路領域を有し、
前記圧電素子は、前記撮像素子の前記周辺回路領域上に配置されていることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか一項に記載のカメラモジュール。 - 前記駆動装置、前記レンズ、及び前記撮像素子を少なくとも内部に収納する外囲器を更に備えることを特徴とする請求項1乃至5のいずれか一項に記載のカメラモジュール。
- 前記外囲器は、相互に分離可能な第1及び第2収納部材の積層によって形成され、
前記第1収納部材は、少なくとも前記撮像素子を収納し、
前記第2収納部材は、少なくとも前記レンズを収納することを特徴とする請求項6に記載のカメラモジュール。 - 前記第2収納部材は、前記圧電素子が配置される開口を有することを特徴とする請求項7に記載のカメラモジュール。
- 少なくとも前記駆動装置、前記レンズ、前記撮像素子、及び前記外囲器は耐熱性を有し、当該カメラモジュールの組み立て後に加熱されることで回路基板に対して電気的に接続される、請求項6乃至8のいずれか一項に記載のカメラモジュール。
- 駆動軸、及び前記駆動軸に固着された圧電素子を含む駆動装置と、
前記駆動軸に対して直接的又は間接的に取り付けられ、前記圧電素子の駆動に応じて変位するレンズと、
前記レンズを介して入力する像を撮像する撮像素子と、
を備えるカメラモジュールの製造方法であって、
前記撮像素子又は前記撮像素子が貼りあわされた支持基板上に前記圧電素子を載置し、
前記圧電素子が載置された前記撮像素子又は前記支持基板に形成された配線に対して前記圧電素子を電気的に接続し、
前記駆動軸に対して直接的又は間接的に前記レンズを摺動可能に係合させる、カメラモジュールの製造方法。 - 前記圧電素子が配置される開口を有する収納部材を前記撮像素子上に配置するステップと、
前記収納部材の前記開口に前記圧電素子を配置するステップと、
を更に備えることを特徴とする請求項10に記載のカメラモジュールの製造方法。 - 請求項10又は11に記載のカメラモジュールを回路基板に対して加熱実装するステップを更に備えることを特徴とするカメラモジュールの製造方法。
- 圧電素子に固着された駆動軸に対して摺動可能に直接的又は間接的に係合したレンズを変位させるレンズの駆動方法であって、
前記レンズを介して撮像面に結像される像を撮像する撮像素子又は前記撮像素子が貼りあわされた支持基板に形成された配線を介して前記圧電素子に対して駆動信号を供給する、レンズの駆動方法。
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