JP2010040529A - 有機ｅｌ素子の発光層を蒸着する方法、該蒸着方法を含む有機ｅｌ素子の製造方法、及びその製造方法により製造された有機ｅｌ素子 - Google Patents

Abstract

【課題】有機ＥＬ素子の発光層を蒸着する方法を提供する。
【解決手段】複数の相異なるカラーを備えたサブピクセルの組み合わせを単位ピクセルとし、行方向に複数のサブピクセルが順に交互に配置され、列方向に同一カラーのサブピクセルが配された有機ＥＬ素子の発光層を蒸着する方法であって、サブピクセルのうち、奇数行（または偶数行）に配された同一カラーのサブピクセルの位置に対応する開口部を備えたマスクを利用して発光層を１次蒸着するステップと、マスクを移動させて、１次蒸着ステップで発光層が蒸着されたサブピクセルに直接隣接するサブピクセルには、１次蒸着ステップで蒸着された発光層を蒸着するのに使われたマスクの同一開口部により蒸着されないように発光層を２次蒸着するステップと、を含む有機ＥＬ素子の発光層蒸着方法。
【選択図】図５Ａ

Description

本発明は、有機ＥＬ（ｅｌｅｃｔｒｏｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｔ）素子の発光層蒸着方法、該蒸着方法を含む有機ＥＬ素子の製造方法、及びその製造方法により製造された有機ＥＬ素子に係り、さらに詳細には、有機ＥＬ素子の製造時にマスクの撓み、マスク開口部の低減及び隣接する暗点発生による不良視認性を低めることができる有機ＥＬ素子の発光層蒸着方法、前記蒸着方法を含む有機ＥＬ素子の製造方法、及び前記製造方法により製造された有機ＥＬ素子に関する。

有機ＥＬ素子は能動発光型表示素子であって、視野角が広くてコントラストが優秀なだけではなく、応答速度が速いという長所を有しており、次世代表示素子として注目されている。

有機ＥＬ素子は、ガラスやその他の透明な絶縁基板上に所定パターンで正極を形成し、この正極上に有機材料及び負極を順に積層して形成する。

前述したように構成された有機ＥＬ素子の正極及び負極に電圧を印加すれば、正極から注入されたホールがホール輸送層を経由して発光層に移動し、電子は負極から電子輸送層を経由して発光層に注入される。この発光層で電子とホールとが再結合して励起子を生成し、この励起子が励起状態から基底状態に変化するにつれて、発光層の有機分子が発光することによって画像が具現される。

フルカラーを具現できる有機ＥＬ素子を製造するために、マスクを利用して基板上に赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）、青色（Ｂ）の各副画素を独立的に蒸着して各単位ピクセルを形成する方式が一般的に使われている。

前記のような方式で有機ＥＬ素子の単位画素を形成するに当たって、スリットタイプのマスク及びスロットタイプのマスクが使われている。

図１は、スリットタイプの単位マスクについての概略的な平面図であり、図２は、スロットタイプの単位マスクについての概略的な平面図である。図１に示したスリットタイプの単位マスク１０は、遮蔽部１１とストリップ形状の開口部１２とを備える。前記マスクの場合、赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）、青色（Ｂ）のサブピクセルのうち一つのサブピクセル（Ｒ）に対応する開口部１２がストリップ形態に開いており、上下ピクセル間のシャドーイング（ｓｈａｄｏｗｉｎｇ）を考慮しなくてもよいため、開口部１２が大きいという長所がある。しかし、上下ピクセル間に横方向のリブがなくてマスクの自重による撓み現象が発生し、基板とマスクとの間に離隔が発生しうる。さらに、表示装置の大型化によって、シャドーマスクが大面積化するにつれて、このようなマスクの撓み現象が深刻化する問題点がある。

図２に示したスロットタイプの単位マスク２０は、遮蔽部２１と、赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）、青色（Ｂ）のサブピクセルのうち一つのサブピクセル（Ｒ）に対応するスロット形状の開口部２２とを備える。前記マスクの場合には、遮蔽部２１を横切る横リブの形成によってスリットタイプのマスクで現れるマスクの撓み現象は改善されるが、上下ピクセル間のリブによるシャドーイング現象が発生して開口部が狭くなるという問題点がある。

そこで、本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、マスクの撓み現象、開口部領域の縮小及び発光領域の不良視認率を改善できる有機ＥＬ素子の製造方法を提供することを目的とする。

上記課題を解決するために、本発明のある観点によれば、複数の相異なるカラーを備えたサブピクセルの組み合わせを単位ピクセルとし、行方向に複数のサブピクセルが順に交互に配置され、列方向に同一カラーのサブピクセルが配された有機ＥＬ素子の発光層を蒸着する方法であって、前記サブピクセルのうち、奇数行（または偶数行）に配された同一カラーのサブピクセルの位置に対応する開口部を備えたマスクを利用して発光層を１次蒸着するステップと、前記マスクを移動させて、前記１次蒸着ステップで発光層が蒸着されたサブピクセルに直接隣接するサブピクセルには、前記１次蒸着ステップで蒸着された発光層を蒸着するのに使われた前記マスクの同一開口部により蒸着されないように発光層を２次蒸着するステップと、を含む有機ＥＬ素子の発光層蒸着方法が提供される。

また本発明の他の特徴によれば、前記複数の相異なるカラーを備えたサブピクセルは、赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）、青色（Ｂ）のサブピクセルを含むことができる。
本発明のさらに他の特徴によれば、前記１次蒸着ステップで整列されたマスクを、列方向（±ｙ方向）に２Ｎ＋１（Ｎは自然数）ピクセルピッチ以上移動させることによって、前記２次蒸着ステップを進めることができる。

本発明のさらに他の特徴によれば、前記１次蒸着ステップで整列されたマスクを、列方向（±ｙ方向）に２Ｎ−１（Ｎは自然数）ピクセルピッチ以上、及び行方向（±ｘ方向）にＮ（Ｎは自然数）ピクセルピッチ以上移動させることによって、前記２次蒸着ステップを進めることができる。

本発明のさらに他の特徴によれば、前記１次蒸着ステップで整列されたマスクを１８０°回転移動させ、行方向（−ｘ方向）に１サブピクセルピッチほど移動させることによって、前記２次蒸着ステップを進めることができる。

本発明のさらに他の特徴によれば、前記１次蒸着ステップで整列されたマスクを１８０°回転移動させ、行方向（−ｘ方向）に１サブピクセルピッチほど平行移動させ、列方向（±ｘ方向）に１ピクセルピッチほど平行移動させることによって、前記２次蒸着ステップを進めることができる。

本発明のさらに他の特徴によれば、前記開口部を備えたマスクは、相異なるカラーのサブピクセルをそれぞれ独立的に蒸着する。

本発明のさらに他の特徴によれば、前記開口部を備えたマスクは、高精細メタルマスクでありうる。

また、上記課題を解決するために、本発明の別の観点によれば、絶縁基板上に所定パターンの第１電極層を形成するステップと、前記第１電極層の上部に所定パターンの発光層を備える有機発光層を形成するステップと、前記有機発光層の上部に所定パターンの第２電極層を形成するステップと、前記第２電極層の外部を密封するステップと、を含むが、前記有機発光層を形成するステップは、複数の相異なるカラーを備えたサブピクセルの組み合わせを単位ピクセルとし、行方向に複数のサブピクセルが順に交互に配置され、列方向に同一カラーのサブピクセルが配された有機ＥＬ素子に、前記サブピクセルのうち、奇数行（または偶数行）に配された同一カラーのサブピクセルの位置に対応する開口部を備えたマスクを利用して前記有機発光層を１次蒸着するステップと、前記マスクを移動させて、前記１次蒸着ステップで発光層が蒸着されたサブピクセルに直接隣接するサブピクセルには、前記１次蒸着ステップで蒸着された発光層を蒸着するのに使われた前記マスクの同一開口部により蒸着されないように有機発光層を２次蒸着するステップと、を含む有機ＥＬ素子の製造方法が提供される。

また本発明は、前述した方法により製造された有機ＥＬ素子を提供する。

本発明による有機ＥＬ素子用マスクを利用して発光層を蒸着する方法によれば、マスクの撓み及び開口部の低減を防止し、隣接暗点の発生による不良視認性を低減させることができる。

従来のスリットタイプのマスクについての概略的な平面図である。 従来のスロットタイプのマスクについての概略的な平面図である。 本発明に使われる有機ＥＬ素子用マスクを概略的に示した図面である。 本発明に使われる有機ＥＬ素子用マスクを概略的に示した図面である。 図３Ａ及び図３Ｂのマスクを利用して有機ＥＬ素子の有機発光層を蒸着する一般的な方法を概略的に示す図面である。 図３Ａ及び図３Ｂのマスクを利用して有機ＥＬ素子の有機発光層を蒸着する一般的な方法を概略的に示す図面である。 図３Ａ及び図３Ｂのマスクを利用して有機ＥＬ素子の有機発光層を蒸着する一般的な方法を概略的に示す図面である。 図３Ａ及び図３Ｂのマスクを利用して有機ＥＬ素子の有機発光層を蒸着する一般的な方法を概略的に示す図面である。 図３Ａ及び図３Ｂのマスクを利用して有機ＥＬ素子の有機発光層を蒸着する一般的な方法を概略的に示す図面である。 隣接暗点による不良視認性を減らすために、本発明の第１実施形態によって有機ＥＬ素子の有機発光層を蒸着する方法を概略的に示す平面図である。 隣接暗点による不良視認性を減らすために、本発明の第１実施形態によって有機ＥＬ素子の有機発光層を蒸着する方法を概略的に示す平面図である。 隣接暗点による不良視認性を減らすために、本発明の第２実施形態によって有機ＥＬ素子の有機発光層を蒸着する方法を概略的に示す平面図である。 隣接暗点による不良視認性を減らすために、本発明の第２実施形態によって有機ＥＬ素子の有機発光層を蒸着する方法を概略的に示す平面図である。 隣接暗点による不良視認性を減らすために、本発明の第３実施形態によって有機ＥＬ素子の有機発光層を蒸着する方法を概略的に示す平面図である。 隣接暗点による不良視認性を減らすために、本発明の第３実施形態によって有機ＥＬ素子の有機発光層を蒸着する方法を概略的に示す平面図である。 隣接暗点による不良視認性を減らすために、本発明の第３実施形態の変形例によって有機ＥＬ素子の有機発光層を蒸着する方法を概略的に示す平面図である。 隣接暗点による不良視認性を減らすために、本発明の第３実施形態の変形例によって有機ＥＬ素子の有機発光層を蒸着する方法を概略的に示す平面図である。

以下に添付図面を参照しながら、本発明の好適な実施の形態について詳細に説明する。なお、本明細書及び図面において、実質的に同一の機能構成を有する構成要素については、同一の符号を付することにより重複説明を省略する。

図３Ａ及び図３Ｂは、本発明に使われる有機ＥＬ（ｅｌｅｃｔｒｏｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｔ）素子用マスクを概略的に示した図面である。

まず、図３Ａに示したように、本発明に使われる有機ＥＬ素子用マスク１００は、少なくとも一つ以上の単位マスク１１０を備える。前記図面には高精細メタルマスク１００上に１２個の単位マスク１１０が形成されているが、これは一例として図示されたものであって、単位マスクの数及び配置は多様な変形が可能である。

各単位マスク１１０は、図３Ｂに示したように、遮蔽部１１１と、パターン化された複数の開口部１１２とを備える。この開口部１１２は、後述するが、行列（ｍａｔｒｉｘ）タイプに配される複数のサブピクセルを備え、同一列には同一カラーのサブピクセルを備える有機ＥＬ素子において、奇数行または偶数行に配された赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）、青色（Ｂ）のサブピクセルのうち１種類のサブピクセルの位置に対応するように形成される。

前記のようなマスク１００は、上下ピクセル間にリブが形成されるため、マスクの撓み現象が改善される。また、隣接する上下ピクセルに連続して開口部が形成されるものではないため、上下ピクセル間のシャドーイング現象が減少して、従来のスロットタイプのマスクが持つ開口部が狭くなるという問題点を防止できる。

図４Ａないし図４Ｅは、図３Ａ及び図３Ｂのマスクを利用して、有機ＥＬ素子の有機発光層を蒸着する一般的な方法を概略的に示す図面である。

図４Ａを参照すれば、絶縁基板２００上に赤色（Ｒ）及び緑色（Ｇ）の発光層２１０、２２０は既に蒸着されており、青色（Ｂ）発光層２３０は蒸着待機中である有機ＥＬ素子の一部を図示している。

前記有機ＥＬ素子の有機発光層は、赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）、青色（Ｂ）のサブピクセルが組み合わせられた単位ピクセルが行列タイプに形成され、同一列には同一カラーの発光層が配され、同一行には赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）、青色（Ｂ）発光層が順に交互に配置される。

前記図面に詳細に示していないが、絶縁基板２００上にはＩＴＯなどを利用して所定パターンの第１電極層が形成され、前記第１電極層上に赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）、青色（Ｂ）の有機発光層が蒸着される。また、第１電極層が正極として作用する場合には、前記第１電極と有機発光層との間には正孔注入層、正孔輸送層などがさらに形成され、第２電極層が負極として作用する場合には、第２電極層と有機発光層との間に電子注入層、電子輸送層などの有機膜が形成される。もちろん、前記有機膜は、本実施形態に使われる高精細マスクではないオープンマスクを使用して蒸着できる。これら有機膜層は、既存の低分子有機ＥＬ素子に使われる有機膜形成物質はいずれも使用でき、ホール注入層、ホール輸送層、発光層、電子輸送層、電子注入層の順序で蒸着させるが、蒸着される層状構造は多様に変形実施できる。

もちろん、能動発光型有機ＥＬ素子の場合には、複数の薄膜トランジスタ素子が前記第１電極にそれぞれ電気的に連結され、第２電極層の蒸着が完了すれば、密封基板により密封されて、外部に露出される端子には、駆動回路装置を連結して有機ＥＬ素子が完成される。

一方、前記図面には赤色（Ｒ）及び緑色（Ｇ）の発光層２１０、２２０が既に蒸着されていると図示されているが、これは説明の便宜のためのものであって、有機発光層の蒸着順序は任意に変更できる。

図４Ｂは、青色発光層２３０を１次蒸着するために、単位マスク１１０と有機ＥＬ素子を含む絶縁基板２００とが整列された状態の一部分を概略的に示す図面である。

前記図面を参照すれば、単位マスク１１０の開口部１１２は、有機ＥＬ素子の青色発光層が形成されるサブピクセルのうち、奇数行に配された青色サブピクセルの位置に対応するように整列される。

前記図面に示したように、単位マスク１１０と有機ＥＬ素子を含む絶縁基板２００とが整列された状態で、蒸着源（図示せず）により、有機ＥＬ素子の奇数行に配された青色サブピクセルが有機発光物質として蒸着される。前記図面には、説明の便宜のために有機ＥＬ素子を含む基板２００上に単位マスク１１０が配されると図示されているが、一般的には、蒸着チャンバの下端に蒸着源（図示せず）が配され、前記蒸着源（図示せず）の上部に単位マスク１１０が配され、前記単位マスク１１０の上部に有機ＥＬ素子が形成された絶縁基板２００が配される。

一方、前記有機ＥＬ素子用マスク１００は、有機発光層の蒸着過程で蒸着チャンバの内部またはその他の環境で汚染物質により汚染されうる。前記図面には、単位マスク１１０の開口部１１２の一部が汚染物質（Ｃ；ｃｏｎｔａｍｉｎａｎｔ）により汚染されたことを示している。このような汚染物質Ｃは、有機発光層の蒸着ステップで有機ＥＬ素子の発光層に転写される。

図４Ｃは、図４Ｂのような整列状態で各奇数行に配された青色発光層２３０が１次蒸着された有機ＥＬ素子が形成された絶縁基板２００の一部分を概略的に示している。

前記図面を参照すれば、前記有機ＥＬ素子には赤色（Ｒ）及び緑色（Ｇ）の発光層２１０、２２０だけではなく、各奇数行に配された青色発光層２３０がさらに蒸着されている。汚染物質Ｃで汚染されたマスクの開口部１１２に対応する位置の青色発光層２３０には、汚染物質Ｃのパターンが転写されて第１暗点Ｓ’が発生した態様を示している。このように発光層に形成される暗点は、有機ＥＬ素子の輝度の不均一または表示品質などを落としうる。

図４Ｄは、１次蒸着から除外された青色発光層を蒸着するために、単位マスク１１０と有機ＥＬ素子２００とを整列した状態の一部分を概略的に示す図面である。前記図面を参照すれば、単位マスク１１０の開口部１１２は、１次蒸着ステップの整列状態で垂直に（−ｙ方向に）１ピクセルピッチＰ１ｙ移動した後、有機ＥＬ素子の青色発光層が形成されるサブピクセルのうち、偶数行に配された青色サブピクセルの位置に対応するように整列される。

一方、本明細書で使われる偶数または奇数行や、奇数行（または偶数行）のような用語は、説明の便宜のために相対的な概念で使われるものであって、図４Ａまたは図４Ｃのように、複数の単位ピクセルを含む有機ＥＬ素子の一部のうち、図面上現れるピクセルの順序を基準に偶数と奇数とに分けたものである。したがって、本発明に使われる有機ＥＬ素子用マスクの開口部は、有機ＥＬ素子に形成された各行別に形成された複数のピクセルのうち、行を一つ置き（一行置き）にして配される同一カラーのサブピクセルの位置に対応するように形成されたものである。

前記のように単位マスク１１０と絶縁基板２００とが整列された状態で、蒸着源（図示せず）により、前記偶数行に配されたサブピクセルが青色発光層に蒸着される。この時、１次蒸着ステップで開口部１１２に形成された汚染物質Ｃは除去されないまま、２次蒸着ステップで依然として有機ＥＬ素子に転写されうる。

図４Ｅは、図４Ｄのような整列状態で各偶数行に配された青色発光層２３０が２次蒸着された有機ＥＬ素子が形成された絶縁基板２００の一部分を概略的に図示している。

前記図面を参照すれば、前記有機ＥＬ素子には、１次蒸着時に蒸着された各奇数行に配された青色発光層だけではなく、各偶数行に配された青色発光層がさらに蒸着され、汚染物質Ｃで汚染されたマスクの開口部１１２に対応する位置の青色発光層２３０には、汚染物質Ｃのパターンが転写されて第２暗点Ｓ’’が発生した態様を示している。

前記のように汚染物質Ｃが含まれたマスク１００を利用して偶数及び奇数行の有機ＥＬ素子の有機発光層を連続蒸着する過程で、汚染物質Ｃのパターンが転写されて、有機ＥＬ素子の隣接する上下サブピクセルにはそれぞれ第１暗点Ｓ’及び第２暗点Ｓ’’が形成される。

ところが、暗点を含む不良ピクセルが前述した場合のようにピクセル間に隣接して形成される場合、不良視認性が高くなる。したがって、前述した方法で有機ＥＬ素子用マスクを使用して発光層を蒸着する場合、マスクの撓み現象及び開口率減少などの問題は解決されるが、不良視認性の増加により不良率が増加する問題点が発生しうる。

図５Ａ及び図５Ｂは、隣接暗点による不良視認性を減らすために、本発明の第１実施形態によって有機ＥＬ素子の有機発光層を蒸着する方法を概略的に示す平面図である。

図５Ａは、奇数行の青色発光層に対する１次蒸着が完了した後、偶数行の青色発光層に対する２次蒸着のために、有機ＥＬ素子を含む絶縁基板２００と単位マスク１１０とが整列された態様を図示している。

奇数行の青色発光層に対する１次蒸着当時、汚染物質Ｃが含まれた単位マスクの開口部１１２が、有機ＥＬ素子の第１行及び第１列に配された単位ピクセルの青色サブピクセルＢ１１に対応して青色発光層が蒸着されたため、第１行及び第１列に配された青色サブピクセルＢ１１に第１暗点Ｓ’が形成されている。

１次蒸着後、単位マスク１１０の開口部１１２は、１次蒸着ステップの整列状態を基準に垂直に（−ｙ方向に）３ピクセルピッチＰ３ｙ移動した後、有機ＥＬ素子の青色発光層が形成されるサブピクセルのうち偶数行に配されたサブピクセルの位置に対応するように整列される。

この時、汚染物質Ｃが含まれた単位マスク１１０の開口部１１２は、第４行及び第１列に配された単位ピクセルの青色サブピクセルＢ４１に対応する。このように単位マスク１１０と絶縁基板２００とが整列された状態で、蒸着源（図示せず）により前記偶数行に配されたサブピクセルが青色発光層に２次蒸着される。

一方、前記図面には詳細に示していないが、単位マスク１１０が垂直に（−ｙ方向に）３ピクセルピッチＰ３ｙ移動した後にも、前記単位マスク１１０の開口部１１２が有機ＥＬ素子の偶数行の青色サブピクセルに依然として対応する構造を持つために、前記単位マスク１１０は、単位マスク１１０の周辺部にサブピクセルの数よりさらに多い開口部を備えることができる。これら単位マスクのエッジに形成された開口部は、ピクセル形成の必要如何によって開口されてピクセルの蒸着に使われるか、遮蔽部で遮蔽された状態で、前記開口を通じてピクセルが蒸着されることを防止できるなど多様な変化が可能である。

図５Ｂは、図５Ａのように整列状態で、各偶数行に配された青色発光層が２次蒸着された有機ＥＬ素子が形成された絶縁基板の一部分を概略的に図示している。

前記図面を参照すれば、青色発光層の１次蒸着時に形成された第１暗点Ｓ’は、第１行及び第１列に配された青色サブピクセルＢ１１に形成されたが、青色発光層の２次蒸着時に形成された第２暗点Ｓ’’は、第４行及び第１列に配された青色サブピクセルＢ４１に形成されている。すなわち、本実施形態による有機蒸着方法によれば、暗点Ｓ’、Ｓ’’の発生地点Ｂ１１、Ｂ４１が隣接せずに互いに離れている。したがって、不良視認性が減少する。

前記実施形態では、２次蒸着時に単位マスク１１０を、１次整列を基準に垂直に（−ｙ方向に）３ピクセルピッチＰ３ｙほど移動させたが、本発明はこれに限定されるものではない。すなわち、垂直に５ピクセルピッチ、７ピクセルピッチ、…、（２Ｎ＋１）ピクセルピッチ（ここで、Ｎは自然数）など、多様な間隔の移動が可能であるということは言うまでもない。また、垂直移動の方向は相対的なものであって、＋ｙ方向に２Ｎ＋１ピクセルピッチずつ平行移動できる。

図６Ａ及び図６Ｂは、隣接暗点をよる不良視認性を減らすために、本発明の第２実施形態によって有機ＥＬ素子の有機発光層を蒸着する方法を概略的に示す平面図である。

図６Ａは、奇数行の青色発光層に対する１次蒸着が完了した後、偶数行の青色発光層に対する２次蒸着のために、有機ＥＬ素子を含む絶縁基板２００と単位マスク１１０とが整列された態様を示している。

奇数行の青色発光層に対する１次蒸着当時、汚染物質Ｃが含まれた単位マスクの開口部１１２が、有機ＥＬ素子の第１行に配された青色サブピクセルＢ１１に対応して青色発光層が蒸着されたため、第１行第１列に配された単位ピクセルの青色サブピクセルＢ１１に第１暗点Ｓ’が形成されている。

１次蒸着後、単位マスク１１０の開口部１１２は、１次蒸着ステップの整列状態を基準に垂直に（−ｙ方向に）１ピクセルピッチＰ１ｙ及び、水平に（ｘ方向に）２ピクセルピッチＰ２ｘ移動した後、有機ＥＬ素子の青色発光層が形成されるサブピクセルのうち、偶数行に配されたサブピクセルの位置に対応するように整列される。

この時、汚染物質Ｃが含まれた単位マスク１１０の開口部１１２は、第２行第３列に配されたピクセルの青色サブピクセルＢ２３に対応する。このように単位マスク１１０と絶縁基板２００とが整列された状態で、蒸着源（図示せず）により前記偶数行に配されたサブピクセルが青色発光層に２次蒸着される。

一方、前述した実施形態と同様に、前記図面には詳細に示していないが、単位マスク１１０が垂直に（−ｙ方向に）１ピクセルピッチＰ３ｙ及び、水平に２ピクセルピッチ移動した後にも、前記単位マスク１１０の開口部１１２が有機ＥＬ素子の偶数行の青色サブピクセルに依然として対応する構造を持つために、前記単位マスク１１０は、単位マスク１１０の周辺部にサブピクセルの数よりさらに多い開口部を備えることができる。これら単位マスクのエッジに形成された開口部は、ピクセル形成の必要如何によって開口されてピクセルの蒸着に使われるか、遮蔽部で遮蔽された状態で前記開口を通じてピクセルが蒸着されることを防止できるなど多様な変化が可能である。

図６Ｂは、図６Ａのような整列状態で、各偶数行に配された青色発光層が２次蒸着された有機ＥＬ素子が形成された絶縁基板の一部分を概略的に図示している。

前記図面を参照すれば、青色発光層の１次蒸着時に形成された第１暗点Ｓ’は、第１行及び第１列に配された単位ピクセルの青色サブピクセルＢ１１に形成されたが、青色発光層の２次蒸着時に形成された第２暗点Ｓ’’は、第２行及び第３列に配された青色サブピクセルＢ２３に形成されている。すなわち、本実施形態による有機蒸着方法によれば、暗点Ｓ’、Ｓ’’の発生地点Ｂ１１、Ｂ２３が隣接せずに互いに離れている。したがって、不良視認性が減少する。

前記実施形態では、２次蒸着時に単位マスク１１０を垂直に（−ｙ方向に）１ピクセルピッチＰ１ｙ及び、水平方向に２ピクセルピッチＰ２ｘほど移動させたが、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、マスクが垂直に１ピクセルピッチ及び水平に１ピクセルピッチ移動した場合に、第２暗点はＢ２２に形成されるが、第１暗点と隣接しないため、不良視認性が減少する。このように、本発明は、マスクが垂直に（−ｙ方向または＋ｙ方向）に１ピクセルピッチ以上の奇数ピクセルピッチ（２Ｎ−１、Ｎは自然数）移動し、水平に（−ｘ方向または＋ｘ方向）に１ピクセルピッチ以上平行移動する組み合わせにより具現可能である。

図７Ａ及び図７Ｂは、隣接暗点をよる不良視認性を減らすために、本発明の第３実施形態によって有機ＥＬ素子の有機発光層を蒸着する方法を概略的に示す平面図である。

図７Ａは、奇数行の青色発光層に対する１次蒸着が完了した後、偶数行の青色発光層に対する２次蒸着のために、有機ＥＬ素子を含む絶縁基板２００と単位マスク１１０とが整列された態様を示している。

奇数行の青色発光層に対する１次蒸着当時、汚染物質Ｃが含まれた単位マスクの開口部１１２が、有機ＥＬ素子の第１行及び第１列に配された青色サブピクセルＢ１１に対応して青色発光層が蒸着されたため、第１行及び第１列に配された単位ピクセルの青色サブピクセルＢ１１に第１暗点Ｓ’が形成されている。

１次蒸着後、単位マスク１１０の開口部１１２は、１次蒸着ステップの整列状態でマスク１００の中心に対して１８０°回転移動した後、水平方向（−ｘ方向）に１サブピクセルピッチｐ１ｘ平行移動する。ここで、１サブピクセルピッチは、１／３ピクセルピッチを意味する。

一方、本実施形態で、前記図面に示した単位マスク１１０の中心と有機ＥＬ素子用マスク１００の中心とが一致すると仮定する。このような場合、汚染物質Ｃが含まれた単位マスク１１０の開口部１１２は、まず１８０°回転移動によって第４行及び第３列に配されたピクセルの赤色サブピクセルＲ４３に対応する。次いで、−ｘ方向に１サブピクセルピッチ移動すれば、第４行第２列に配されたピクセルの青色ピクセルＢ４２に対応する。このように単位マスク１１０と絶縁基板２００とが整列された状態で、蒸着源（図示せず）により前記偶数行に配されたサブピクセルが青色発光層に２次蒸着される。

一方、前記実施形態は、有機ＥＬ素子用マスク１００（図３Ａ参照）に一つの単位マスク１１０が形成された場合を前提に具現されたものである。これまで説明の便宜ために単位マスクの移動を中心に記述したが、実際の単位マスクは、単位マスクを含む有機ＥＬ素子用マスク１００の移動に従属される。したがって、単位マスクが複数の形成された有機ＥＬ素子用マスク１００を回転すれば、汚染物質が形成された単位マスクの開口部は、前記図面に示したものと異なる発光素子の一サブピクセル領域に配される。しかし、その場合にも−ｘ方向に１サブピクセルピッチ移動すれば、さらに他の偶数行に配された青色ピクセルに対応する。

図７Ｂは、図７Ａのように整列状態で各偶数行に配された青色発光層が２次蒸着された有機ＥＬ素子が形成された絶縁基板の一部分を概略的に図示している。

前記図面を参照すれば、青色発光層の１次蒸着時に形成された第１暗点Ｓ’は、第１行第１列に配された単位ピクセルの青色サブピクセルＢ１１に形成されたが、青色発光層の２次蒸着時に形成された第２暗点Ｓ’’は、第４行及び第２列に配された青色サブピクセルＢ４２に形成されている。すなわち、本実施形態による有機蒸着方法によれば、暗点Ｓ’、Ｓ’’発生地点Ｂ１１、Ｂ４２が隣接せずに互いに離れている。したがって、不良視認性が減少する。

図８Ａ及び図８Ｂは、隣接暗点による不良視認性を減らすために、本発明の第３実施形態の変形例によって有機ＥＬ素子の有機発光層を蒸着する方法を概略的に示す平面図である。

前記第３実施形態は、汚染物質Ｃが形成された開口部１１２がマスク１００の中心に対して１８０°回転移動した場合に、１８０°回転移動前と後の汚染物質が形成された開口部間に偶数行（前記例の場合、２つ）のピクセルが配される場合には、開口部が回転移動後に水平方向に１サブピクセル移動した位置が、偶数行の青色サブピクセルになる。

ところが、汚染物質が形成された開口部がマスクの中心に対して１８０°回転移動した場合に、１８０°回転移動前と後の汚染物質が形成された開口部間に奇数行のピクセルが配される場合には、回転移動後に水平方向に１サブピクセル移動した位置が奇数行の青色サブピクセルになるため、この場合には、垂直方向に１ピクセルピッチほどさらに移動せねばならない。

図８Ａは、奇数行の青色発光層に対する１次蒸着が完了した後、偶数行の青色発光層に対する２次蒸着のために、有機ＥＬ素子を含む絶縁基板２００と単位マスク１１０とが整列された態様を示している。

奇数行の青色発光層に対する１次蒸着当時、汚染物質Ｃが含まれた単位マスクの開口部１１２が、有機ＥＬ素子の第１行及び第１列に配された青色サブピクセルＢ１１に対応して青色発光層が蒸着されたため、第１行及び第１列に配された単位ピクセルの青色サブピクセルＢ１１に第１暗点Ｓ’が形成されている。

１次蒸着後、単位マスク１１０の開口部１１２は、１次蒸着ステップの整列状態でマスク１００の中心に対して１８０°回転移動した後、水平方向（−ｘ方向）に１サブピクセルピッチｐ１ｘ平行移動する。ここで１サブピクセルピッチは、１／３ピクセルピッチを意味する。

前記図面に示した単位マスク１１０の中心と有機ＥＬ素子用マスク１００の中心とが一致すると仮定する場合、汚染物質Ｃが含まれた単位マスク１１０の開口部１１２は、まず１８０°回転移動によって第３行及び第３列に配されたピクセルの赤色サブピクセルＲ３３に対応する。次いで、−ｘ方向に１サブピクセルピッチ移動すれば、第３行及び第２列に配されたピクセルの青色ピクセルＢ３２に対応する。ところが、本実施形態では、前記青色ピクセルＢ３２は奇数行に配された青色発光層であるため、前記マスクは、垂直方向（＋ｙ方向）に１ピクセルピッチＰ１ｙほどさらに平行移動して、第２行及び第２列の青色サブピクセルＢ２２（または前記図面には図示されていないが、−ｙ方向に１ピクセルピッチさらに移動できる）に到達する。

図８Ｂは、図８Ａのように整列状態で各偶数行に配された青色発光層が２次蒸着された有機ＥＬ素子が形成された絶縁基板の一部分を概略的に図示している。

前記図面を参照すれば、青色発光層の１次蒸着時に形成された第１暗点Ｓ’は、第１行第１列に配された単位ピクセルの青色サブピクセルＢ１１に形成されたが、青色発光層の２次蒸着時に形成された第２暗点Ｓ’’は、第２行及び第２列に配された青色サブピクセルＢ２２に形成されている。すなわち、本実施形態による有機蒸着方法によれば、暗点Ｓ’、Ｓ’’の発生地点Ｂ１１、Ｂ２２が隣接せずに互いに離れている。したがって、不良視認性が減少する。

前述したような本発明による有機ＥＬ素子用マスクを利用して発光層を蒸着する方法によれば、マスクの撓み及び開口部低減を防止して隣接暗点発生による不良視認性を低減させることができる。

そして、前記図面に示した構成要素は説明の便宜のため拡大または縮小して表示されうるので、図面に示した構成要素の大きさや形状に本発明が拘束されるものではなく、当業者ならば、これより多様な変形及び均等な他の実施形態が可能であるという点を理解できるであろう。したがって、本発明の真の技術的保護範囲は、特許請求の範囲の技術的思想によって定められねばならない。

本発明は、有機ＥＬ素子関連の技術分野に好適に用いられる。

１１０ 単位マスク
１１２ 開口部
２００ 絶縁基板
Ｂ１１ 青色サブピクセル
Ｂ４１ 青色サブピクセル
Ｃ 汚染物質
Ｐ３ｙ ３ピクセルピッチ
Ｓ’ 第１暗点
Ｓ’’ 第２暗点
２１０ 赤色（Ｒ）発光層
２２０ 緑色（Ｇ）の発光層
２３０ 青色（Ｂ）発光層

Claims (16)

1. 複数の相異なるカラーを備えたサブピクセルの組み合わせを単位ピクセルとし、行方向に複数のサブピクセルが順に交互に配置され、列方向に同一カラーのサブピクセルが配された有機ＥＬ素子の発光層を蒸着する方法であって、
   前記サブピクセルのうち、奇数行（または偶数行）に配された同一カラーのサブピクセルの位置に対応する開口部を備えたマスクを利用して発光層を１次蒸着するステップと、
   前記マスクを移動させて、前記１次蒸着ステップで発光層が蒸着されたサブピクセルに直接隣接するサブピクセルには、前記１次蒸着ステップで蒸着された発光層を蒸着するのに使われた前記マスクの同一開口部により蒸着されないように発光層を２次蒸着するステップと、を含む有機ＥＬ素子の発光層蒸着方法。
2. 前記複数の相異なるカラーを備えたサブピクセルは、赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）、青色（Ｂ）のサブピクセルを含むことを特徴とする請求項１に記載の有機ＥＬ素子の発光層蒸着方法。
3. 前記１次蒸着ステップで整列されたマスクを、列方向（±ｙ方向）に２Ｎ＋１（Ｎは自然数）ピクセルピッチ以上移動させることによって、前記２次蒸着ステップを進めることを特徴とする請求項１に記載の有機ＥＬ素子の発光層蒸着方法。
4. 前記１次蒸着ステップで整列されたマスクを、列方向（±ｙ方向）に２Ｎ−１（Ｎは自然数）ピクセルピッチ以上、及び行方向（±ｘ方向）にＮ（Ｎは自然数）ピクセルピッチ以上移動させることによって、前記２次蒸着ステップを進めることを特徴とする請求項１に記載の有機ＥＬ素子の発光層蒸着方法。
5. 前記１次蒸着ステップで整列されたマスクを１８０°回転移動させ、行方向（−ｘ方向）に１サブピクセルピッチほど移動させることによって、前記２次蒸着ステップを進めることを特徴とする請求項１に記載の有機ＥＬ素子の発光層蒸着方法。
6. 前記１次蒸着ステップで整列されたマスクを１８０°回転移動させ、行方向（−ｘ方向）に１サブピクセルピッチほど平行移動させ、列方向（±ｘ方向）に１ピクセルピッチほど平行移動させることによって、前記２次蒸着ステップを進めることを特徴とする請求項１に記載の有機ＥＬ素子の発光層蒸着方法。
7. 前記開口部を備えたマスクは、相異なるカラーのサブピクセルをそれぞれ独立的に蒸着することを特徴とする請求項１に記載の有機ＥＬ素子の発光層蒸着方法。
8. 前記開口部を備えたマスクは、高精細メタルマスクであることを特徴とする請求項１に記載の有機ＥＬ素子の発光層蒸着方法。
9. 絶縁基板上に所定パターンの第１電極層を形成するステップと、
   前記第１電極層の上部に所定パターンの発光層を備える有機発光層を形成するステップと、
   前記有機発光層の上部に所定パターンの第２電極層を形成するステップと、
   前記第２電極層の外部を密封するステップと、を含むが、
   前記有機発光層を形成するステップは、複数の相異なるカラーを備えたサブピクセルの組み合わせを単位ピクセルとし、行方向に複数のサブピクセルが順に交互に配置され、列方向に同一カラーのサブピクセルが配された有機ＥＬ素子に、
   前記サブピクセルのうち、奇数行（または偶数行）に配された同一カラーのサブピクセルの位置に対応する開口部を備えたマスクを利用して、前記有機発光層を１次蒸着するステップと、
   前記マスクを移動させて、前記１次蒸着ステップで発光層が蒸着されたサブピクセルに直接隣接するサブピクセルには、前記１次蒸着ステップで蒸着された発光層を蒸着するのに使われた前記マスクの同一開口部により蒸着されないように有機発光層を２次蒸着するステップと、を含む有機ＥＬ素子の製造方法。
10. 前記複数の相異なるカラーを備えたサブピクセルは、赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）、青色（Ｂ）のサブピクセルを含むことを特徴とする請求項９に記載の有機ＥＬ素子の製造方法。
11. 前記１次蒸着ステップで整列されたマスクを、列方向（±ｙ方向）に２Ｎ＋１（Ｎは自然数）ピクセルピッチ以上移動させることによって、前記２次蒸着ステップを進めることを特徴とする請求項９に記載の有機ＥＬ素子の製造方法。
12. 前記１次蒸着ステップで整列されたマスクを、列方向（±ｙ方向）に２Ｎ−１（Ｎは自然数）ピクセルピッチ以上、及び行方向（±ｘ方向）にＮ（Ｎは自然数）ピクセルピッチ以上移動させることによって、前記２次蒸着ステップを進めることを特徴とする請求項９に記載の有機ＥＬ素子の製造方法。
13. 前記１次蒸着ステップで整列されたマスクを１８０°回転移動させ、行方向（−ｘ方向）に１サブピクセルピッチほど移動させることによって、前記２次蒸着ステップを進めることを特徴とする請求項９に記載の有機ＥＬ素子の製造方法。
14. 前記１次蒸着ステップで整列されたマスクを１８０°回転移動させ、行方向（−ｘ方向）に１サブピクセルピッチほど平行移動させ、列方向（±ｘ方向）に１ピクセルピッチほど平行移動させることによって、前記２次蒸着ステップを進めることを特徴とする請求項９に記載の有機ＥＬ素子の製造方法。
15. 前記開口部を備えたマスクは、相異なるカラーのサブピクセルをそれぞれ独立的に蒸着することを特徴とする請求項９に記載の有機ＥＬ素子の製造方法。
16. 請求項９ないし１５のうちいずれか１項に記載の方法により製造された有機ＥＬ素子。

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