JP2010034566A5 - - Google Patents

Claims (13)

1. キャリアブロックにキャリアにより搬入された基板を処理部に受け渡し、この処理ブロックにてレジスト膜を含む塗布膜を形成した後、インターフェイスブロックを介して露光装置に搬送し、前記インターフェイスブロックを介して戻ってきた露光後の基板を前記処理部にて現像処理して前記キャリアブロックに受け渡す塗布、現像装置において、
   前記キャリアブロックと前記インターフェイスとを結ぶ方向に沿って水平で直線状に延びる搬送領域を長さ方向に分割して設けられた一の搬送領域及び他の搬送領域と、これら搬送領域に沿って基板を夫々搬送する一の主搬送機構及び他の主搬送機構と、これら主搬送機構ごとに設けられ、基板を処理する複数の処理ユニットと、を含み、一の主搬送機構が対応する処理ユニットに基板を搬送すると共に、他の主搬送機構に基板を受け渡して、基板に一連の処理を行う基板処理列を構成し、
   この基板処理列を上下方向に複数設けたことを特徴とする塗布、現像装置。
2. 前記各基板処理列における主搬送機構および処理ユニットの配置は平面視で略同じであることを特徴とする請求項１に記載の塗布、現像装置。
3. 前記主搬送機構は区画された搬送領域に設けられ前記搬送領域に清浄な気体を供給し排気するように構成されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の塗布、現像装置。
4. 前記キャリアブロックに含まれ複数枚の基板を収容するキャリアと処理ブロック側との間で基板を搬送する受け渡し機構を備え、
   前記受け渡し機構は、各基板処理列の前記キャリアブロック側に位置する主搬送機構との間で基板の受け渡しを行い、
   かつ、前記キャリアブロック側に位置し上下方向に複数設けられる各主搬送機構に対応する前記搬送領域の高さ位置で基板の受け渡しを行うことを特徴とする請求項１ないし３のいずれか一つに記載の塗布、現像装置。
5. 前記受け渡し機構と前記キャリアブロック側に位置する各主搬送機構との間に夫々設けられ、基板を載置して受け渡しをするための複数の受渡し部を備え、
   前記受け渡し機構と前記キャリアブロック側に位置する主搬送機構とは各受渡し部を介して基板を受け渡すことを特徴とする請求項４に記載の塗布、現像装置。
6. キャリアブロックにキャリアにより搬入された基板を処理ブロックに受渡し、この処理ブロックにてレジスト膜を含む塗布膜を形成した後、インターフェイスブロックを介して露光装置に搬入し、前記インターフェイスブロックを介して戻ってきた露光後の基板を前記処理ブロックにて現像処理して前記キャリアブロックに受け渡す塗布、現像装置において、
   上下方向の階層ごとに設けられ、基板に処理を行う処理ユニットと、
   各階層に設けられ、当該階層の処理ユニットに対して基板を搬送する主搬送機構と、
   を有する単位処理ブロックを、キャリアブロックからインターフェイスブロックに向う方向に複数個並べてあり、
   互に隣接する単位処理ブロックの同じ階層の主搬送機構同士で基板を受け渡して基板に一連の処理を行うことを特徴とする塗布、現像装置。
7. 一の単位処理ブロックに含まれる複数の処理ユニットと複数の主搬送機構とをまとめて収容する筐体を単位処理ブロックごとに備えていることを特徴とする請求項６に記載の塗布、現像装置。
8. 各単位処理ブロックは、各階層間で区画されており、各階層の主搬送機構の搬送領域に清浄な気体を供給して排気するように構成されていることを特徴とする請求項６または請求項７に記載の塗布、現像装置。
9. 前記キャリアブロックは、複数枚の基板を収容するキャリアに対して基板を搬送すると共に前記キャリアブロック側に位置する単位処理ブロックにおける各階層の主搬送機構との間で基板の受渡しを行う受け渡し機構を備え、
   前記キャリアブロック側に位置する単位処理ブロックにおける各階層の主搬送機構との間で前記受け渡し機構が基板の受け渡しを行う各位置は前記主搬送機構の搬送領域に対応していることを特徴とする請求項６ないし請求項８のいずれか一つに記載の塗布、現像装置。
10. 前記キャリアブロック側に位置する単位処理ブロックにおける各階層の主搬送機構と前記受け渡し機構との間にそれぞれ設けられて基板を載置して受け渡しをするための受渡し部を備え、
    前記受け渡し機構と主搬送機構との基板の受け渡しは各受渡し部を介して行われることを特徴とする請求項９に記載の塗布、現像装置。
11. 複数枚の基板を収納するキャリアに対して基板を搬送する受け渡し機構を備えたキャリアブロックから基板を処理ブロックに受渡し、この処理ブロックにてレジスト膜を含む塗布膜を形成した後、インターフェイスブロックを介して露光装置に搬送し、前記インターフェイスブロックを介して戻ってきた露光後の基板を前記処理ブロックにて現像処理して前記キャリアブロックに受け渡す塗布、現像装置において、
    前記キャリアブロックに隣接する第１の積層ブロック部に設けられ、塗布処理する塗布処理単位ブロックであって、
    上下方向の階層ごとに設けられ、基板に塗布膜を形成するための塗布処理ユニットおよび熱処理ユニットと、各階層ごとに設けられ、当該階層の塗布処理ユニットおよび熱処理ユニットに対して基板を搬送する主搬送機構と、を備える塗布処理単位ブロックと、
    前記塗布処理単位ブロックに隣接する第２の積層ブロック部に設けられ、現像処理する現像処理単位ブロックであって、
    基板を現像処理するための現像処理ユニットおよび熱処理ユニットと、前記現像処理ユニットおよび熱処理ユニットに対して基板を搬送する主搬送機構と、を備える現像処理単位ブロックと、
    前記現像処理単位ブロックに隣接し、本装置とは別体の露光機に対して基板を搬送するインターフェイス用搬送機構を備えたインターフェイスブロックと、を備え、
    前記受け渡し機構は、前記塗布処理単位ブロックにおける各階層の主搬送機構との間で基板の受渡しを行い、
    前記塗布処理単位ブロックにおける各階層の主搬送機構は、前記第２の積層ブロック部における同じ階層の主搬送機構との間で基板の受け渡しを行い、
    前記インターフェイス用搬送機構は、前記現像処理ブロックにおける各階層の主搬送機構との間で基板の受け渡しを行うことを特徴とする塗布、現像装置。
12. 前記塗布処理単位ブロックは、基板にレジスト膜を形成するためのレジスト膜用の塗布処理ユニットを備えた単位処理ブロックと、レジスト膜を形成する前に底部反射膜を形成するための塗布処理ユニットを備えた単位処理ブロックと、を含むことを特徴とする請求項１１に記載の塗布、現像装置。
13. 前記第２の積層処理ブロックには、レジスト膜を形成した後に前記レジスト膜の上部に反射防止膜を形成するための上部反射防止膜塗布処理ユニットを有する単位ブロックが設けられていることを特徴とする請求項１１に記載の塗布、現像装置。