JP2010034526A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2010034526A5
JP2010034526A5 JP2009142725A JP2009142725A JP2010034526A5 JP 2010034526 A5 JP2010034526 A5 JP 2010034526A5 JP 2009142725 A JP2009142725 A JP 2009142725A JP 2009142725 A JP2009142725 A JP 2009142725A JP 2010034526 A5 JP2010034526 A5 JP 2010034526A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
layer
wiring
layers
wiring pattern
wiring board
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2009142725A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP2010034526A (ja
JP5497347B2 (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP2009142725A priority Critical patent/JP5497347B2/ja
Priority claimed from JP2009142725A external-priority patent/JP5497347B2/ja
Publication of JP2010034526A publication Critical patent/JP2010034526A/ja
Publication of JP2010034526A5 publication Critical patent/JP2010034526A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5497347B2 publication Critical patent/JP5497347B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

JP2009142725A 2008-06-24 2009-06-15 配線基板 Expired - Fee Related JP5497347B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009142725A JP5497347B2 (ja) 2008-06-24 2009-06-15 配線基板

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008165055 2008-06-24
JP2008165055 2008-06-24
JP2009142725A JP5497347B2 (ja) 2008-06-24 2009-06-15 配線基板

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2010034526A JP2010034526A (ja) 2010-02-12
JP2010034526A5 true JP2010034526A5 (enExample) 2012-06-07
JP5497347B2 JP5497347B2 (ja) 2014-05-21

Family

ID=41430077

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2009142725A Expired - Fee Related JP5497347B2 (ja) 2008-06-24 2009-06-15 配線基板

Country Status (3)

Country Link
US (1) US8237057B2 (enExample)
JP (1) JP5497347B2 (enExample)
CN (1) CN101616535B (enExample)

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8919428B2 (en) 2007-10-17 2014-12-30 Purdue Research Foundation Methods for attaching carbon nanotubes to a carbon substrate
US8262835B2 (en) 2007-12-19 2012-09-11 Purdue Research Foundation Method of bonding carbon nanotubes
JP5615002B2 (ja) * 2010-03-02 2014-10-29 株式会社ミマキエンジニアリング プリンタ装置およびその印刷方法
KR101100110B1 (ko) * 2010-03-15 2011-12-29 한국철강 주식회사 기판 또는 플렉서블 기판을 포함하는 광기전력 장치 및 그 제조 방법
JP2013016633A (ja) * 2011-07-04 2013-01-24 Alps Electric Co Ltd 配線基板の製造方法
CN103249243A (zh) * 2012-02-03 2013-08-14 景硕科技股份有限公司 线路积层板的线路结构
WO2016075823A1 (ja) * 2014-11-14 2016-05-19 富士機械製造株式会社 配線基板作製方法および配線基板作製装置
CN104735917B (zh) * 2015-03-30 2018-02-02 中国科学院化学研究所 一种柱状嵌入式柔性电路的制备方法及应用
AU2018422666B2 (en) * 2018-05-08 2022-03-10 W. L. Gore & Associates, Inc. Flexible and stretchable printed circuits on stretchable substrates
JP7263703B2 (ja) * 2018-06-20 2023-04-25 コニカミノルタ株式会社 パターン形成方法、パターン形成物およびパターン形成装置
JP2021125521A (ja) * 2020-02-04 2021-08-30 矢崎総業株式会社 プリント配線板、プリント回路板、及びプリント配線板の製造方法
CN113709997B (zh) * 2021-09-28 2023-08-25 廖勇志 一种柔性导电膜及电路板的制备方法

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3980801B2 (ja) * 1999-09-16 2007-09-26 株式会社東芝 三次元構造体およびその製造方法
JP2002329974A (ja) * 2001-05-01 2002-11-15 Nitto Denko Corp 配線基板及びその製造方法
JP4042497B2 (ja) * 2002-04-15 2008-02-06 セイコーエプソン株式会社 導電膜パターンの形成方法、配線基板、電子デバイス、電子機器、並びに非接触型カード媒体
JP2004084556A (ja) * 2002-08-27 2004-03-18 Matsushita Electric Ind Co Ltd 排ガス浄化用触媒担体、それを用いた排ガス浄化体及びその製造方法
JP3887337B2 (ja) * 2003-03-25 2007-02-28 株式会社東芝 配線部材およびその製造方法
JP2006026522A (ja) * 2004-07-15 2006-02-02 Seiko Epson Corp 薄膜パターンの形成方法、デバイスおよびその製造方法
JP2006147646A (ja) * 2004-11-16 2006-06-08 Seiko Epson Corp 配線形成方法、配線形成システム、並びに電子機器
US7985677B2 (en) * 2004-11-30 2011-07-26 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method of manufacturing semiconductor device
US7732349B2 (en) * 2004-11-30 2010-06-08 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Manufacturing method of insulating film and semiconductor device
JP2007123507A (ja) 2005-10-27 2007-05-17 Kyocera Corp セラミック多層配線基板の製造方法
EP2487030A3 (en) * 2006-02-20 2012-10-31 Daicel Chemical Industries, Ltd. Porous film and layered product including porous film
JP2009088460A (ja) * 2007-09-28 2009-04-23 Samsung Electro-Mechanics Co Ltd 回路パターン形成方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2010034526A5 (enExample)
JP6478309B2 (ja) 多層基板及び多層基板の製造方法
CN103718657B (zh) 印刷配线板
TWI495416B (zh) 多層基板
JP2016192568A5 (enExample)
TWI526128B (zh) 多層基板及其製造方法
JP4992523B2 (ja) 積層セラミック電子部品およびその製造方法
JP2013501345A5 (enExample)
CN101483045B (zh) 布线电路基板
JP2009141121A5 (enExample)
JP2014082455A5 (ja) フレキシブル基板、基板接続構造及び光モジュール
JP2010170647A5 (enExample)
JP2006303360A5 (enExample)
JP2009044030A5 (enExample)
JP2011071315A5 (enExample)
JP2010199553A5 (enExample)
CN101052266B (zh) 布线电路基板及其制造方法
TWI590518B (zh) 帶線中之串音消除
JP2009081357A5 (enExample)
JP2010123830A5 (enExample)
JP2011171473A (ja) プリント配線板
CN102946688A (zh) 可弯曲线路板
JP2008124370A (ja) 多層プリント配線板の製造方法
US20130220683A1 (en) Printed circuit board and method for manufacturing printed circuit board
JP2011054620A (ja) 多層配線基板の製造方法