JP2010031371A - スパッタリング装置、およびスパッタリング装置を介してターゲットから基板上へ材料をスパッタリングする方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】スパッタリング装置1が、スパッタリング中にグロー放電プラズマが形成されるようなスパッタリングターゲット2を備える。スパッタリングターゲットは、スパッタリング中にグロー放電プラズマが形成される側として規定される平面6の前部と、反対の側として規定される平面の後部とを有する平面内に配置される。スパッタリング装置は、電気的にフローティング状態の中心磁極18および外側磁極20を有する磁気回路を備える。中心磁極および外側磁極の両方の少なくとも一部が、スパッタリングターゲットにより規定される平面の前部に配置される。
【選択図】図2
Description
任意のコンピュータシステムにおいて重要な構成要素の1つは、データを格納(記憶)する装置である。コンピュータシステムは、データを格納することができるような多くの様々な場所を有している。コンピュータシステムにおいて大量のデータを格納するための1つの共通の場所は、ディスク装置上に存在する。ディスク装置の最も基本的な部分は、回転する情報記憶用のディスク、トランスジューサをディスク上の様々な位置に移動させるアクチュエータ、およびディスクに対してデータを書き込んだりディスクからデータを読み取ったりするために使用される電気回路である。ディスク装置はまた、データが首尾よくディスク表面から読み出されたりディスク表面に書き込まれたりすることができるように、当該データをコード化するための回路を有する。ここで、マイクロプロセッサは、要求対象のコンピュータにデータを返送したり、要求対象のコンピュータからディスクに格納するためのデータを取得したりするのみでなく、ディスク装置の大部分の動作を制御する。
本発明の目的は、上記のような必要性を満たす平面マグネトロンスパッタリングシステム等のスパッタリング装置、およびスパッタリング装置を形成する方法を提供することにある。
Claims (20)
- 平面内に配置されるターゲットであって、スパッタリング中にグロー放電プラズマが形成される前記平面の前部の側、および前記平面の後部の側を規定するようなターゲットと、
磁気回路の1つの部分を形成するための電気的にフローティング状態の外側磁極であって、第1の極性を有し、かつ、少なくとも前記外側磁極の一部が前記平面の前部の側に配置されるような外側磁極と、
前記磁気回路の他の部分を形成するための電気的にフローティング状態の中心磁極であって、第2の極性を有し、かつ、少なくとも前記中心磁極の一部が前記平面の前部の側に配置されるような中心磁極とを備えることを特徴とするスパッタリング装置。 - 前記スパッタリング装置が、さらに、前記ターゲットに電気的に接続される電源を備える請求項1記載のスパッタリング装置。
- 前記スパッタリング装置が、さらに、電気的にフローティング状態の前記外側磁極と前記電源との間に配置される外側絶縁体を備える請求項2記載のスパッタリング装置。
- 前記スパッタリング装置が、さらに、電気的にフローティング状態の前記中心磁極と前記電源との間に配置される中心絶縁体を備える請求項2記載のスパッタリング装置。
- 前記ターゲットが陰極である請求項1記載のスパッタリング装置。
- 前記スパッタリング装置が、さらに、磁気回路を形成するための磁気要素であって、電気的にフローティング状態の前記中心磁極および電気的にフローティング状態の前記外側磁極に結合される磁気要素を備える請求項1記載のスパッタリング装置。
- 前記スパッタリング装置が、さらに、電気的にフローティング状態の前記外側磁極に隣接する外側フローティングシールドを備える請求項1記載のスパッタリング装置。
- 前記スパッタリング装置が、さらに、電気的にフローティング状態の前記中心磁極に隣接する中心フローティングシールドを備える請求項1記載のスパッタリング装置。
- 前記磁気要素が、前記平面の後部の側に配置される請求項6記載のスパッタリング装置。
- 前記スパッタリング装置が、さらに、リング形状の前記ターゲットに隣接するターゲット・クランプを備える請求項1記載のスパッタリング装置。
- 前記スパッタリング装置が、さらに、電気的にフローティング状態の前記外側磁極に隣接し、かつ、前記ターゲット・クランプを覆う外側フローティングシールドを備える請求項10記載のスパッタリング装置。
- 平面内にリング形状のターゲットを提供するステップであって、前記平面は、スパッタリング中にグロー放電プラズマが形成される前部の側、および後部の側を含むようなステップと、
前記リング形状のターゲットの近傍に、磁気回路を形成するための磁気要素を提供するステップと、
磁気回路内に電気的にフローティング状態の外側磁極を提供するステップであって、前記外側磁極は、第1の極性を有し、かつ、少なくとも前記外側磁極の一部が前記平面の前部の側に配置されるようなステップと、
磁気回路内に電気的にフローティング状態の中心磁極を提供するステップであって、前記中心磁極は、第2の極性を有し、かつ、少なくとも前記中心磁極の一部が前記平面の前部の側に配置されるようなステップとを有することを特徴とする、スパッタリング装置を形成する方法。 - 前記方法が、さらに、電源を前記リング形状のターゲットに電気的に接続するステップを有する請求項12記載の方法。
- 前記方法が、さらに、電気的にフローティング状態の外側磁極と前記電源との間に外側絶縁体を配置するステップを有する請求項13記載の方法。
- 前記方法が、さらに、電気的にフローティング状態の中心磁極と前記電源との間に中心絶縁体を配置するステップを有する請求項13記載の方法。
- 前記リング形状のターゲットが陰極であって、かつ、前記電源に接続される請求項12記載の方法。
- 前記方法が、さらに、電気的にフローティング状態の前記外側磁極に隣接する外側フローティングシールドを提供するステップを有する請求項12記載の方法。
- 前記方法が、さらに、電気的にフローティング状態の前記中心磁極に隣接する中心フローティングシールドを提供するステップを有する請求項12記載の方法。
- 前記磁気要素が、前記平面の後部の側に配置される請求項12記載の方法。
- 前記方法が、さらに、ターゲット・クランプによって前記リング形状のターゲットを固定すると共に、電気的にフローティング状態の前記外側磁極に隣接する電気的にフローティング状態の外側シールドによって前記ターゲット・クランプを覆うステップを有する請求項12記載の方法。
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