JP2010022137A - 駆動信号出力回路およびマルチチップパッケージ - Google Patents

駆動信号出力回路およびマルチチップパッケージ Download PDF

Info

Publication number
JP2010022137A
JP2010022137A JP2008180772A JP2008180772A JP2010022137A JP 2010022137 A JP2010022137 A JP 2010022137A JP 2008180772 A JP2008180772 A JP 2008180772A JP 2008180772 A JP2008180772 A JP 2008180772A JP 2010022137 A JP2010022137 A JP 2010022137A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
logic
input
output circuit
circuit
signal
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
JP2008180772A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2010022137A5 (ja
Inventor
Satoshi Yokoo
聡 横尾
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sanyo Electric Co Ltd
System Solutions Co Ltd
Original Assignee
Sanyo Electric Co Ltd
Sanyo Semiconductor Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sanyo Electric Co Ltd, Sanyo Semiconductor Co Ltd filed Critical Sanyo Electric Co Ltd
Priority to JP2008180772A priority Critical patent/JP2010022137A/ja
Priority to KR1020090062600A priority patent/KR101056305B1/ko
Priority to US12/499,879 priority patent/US7928771B2/en
Priority to CN2009101585420A priority patent/CN101626218B/zh
Publication of JP2010022137A publication Critical patent/JP2010022137A/ja
Publication of JP2010022137A5 publication Critical patent/JP2010022137A5/ja
Ceased legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H02GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02PCONTROL OR REGULATION OF ELECTRIC MOTORS, ELECTRIC GENERATORS OR DYNAMO-ELECTRIC CONVERTERS; CONTROLLING TRANSFORMERS, REACTORS OR CHOKE COILS
    • H02P8/00Arrangements for controlling dynamo-electric motors of the kind having motors rotating step by step
    • H02P8/12Control or stabilisation of current
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805Shape
    • H01L2224/4809Loop shape
    • H01L2224/48091Arched
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/49Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
    • H01L2224/491Disposition
    • H01L2224/4911Disposition the connectors being bonded to at least one common bonding area, e.g. daisy chain
    • H01L2224/49113Disposition the connectors being bonded to at least one common bonding area, e.g. daisy chain the connectors connecting different bonding areas on the semiconductor or solid-state body to a common bonding area outside the body, e.g. converging wires

Abstract

【課題】1つの回路を複数のモードで使用する。
【解決手段】信号入力端子10,12からの入力信号が論理回路22に入力され、それら信号の状態に応じた制御信号が出力される。この制御信号は出力回路に供給され、トランジスタQ1〜Q4が制御されて、その状態に応じて駆動信号が出力される。そして、論理回路22は、前記論理設定端子14に入力される設定信号の極性に応じて、論理が切り替えられ、入力信号に応じた制御信号が変更される。
【選択図】図1

Description

本発明は、モータなどの負荷への駆動信号を出力する駆動信号出力回路およびこの回路を含むマルチチップパッケージに関する。
従来、モータなどの駆動回路に、Hブリッジ回路が用いられている。このHブリッジは、電源ラインとグランドライン間に、p型トランジスタとn型トランジスタの直列接続を2つ配置し、その直列接続の中点間を一対の出力とする。
このHブリッジは、一対の出力にコイルなどの負荷が接続され、この負荷への電流の方向をトランジスタのオンオフ状態で制御する。各トランジスタの制御信号には正弦波も用いられるが単なるH,Lの信号も利用され、その場合には負荷への電流が正方向、逆方向、オフの3状態が生成される。
例えば、ステッピングモータの場合、2つのコイルが利用され、その駆動のために2つのHブリッジが利用される。そして、この2つのコイルに供給する電流の状態によってロータ位置が決定される。このため、2つのコイルへ供給する電流の状態を特定の順番で順次変更することでロータを正逆いずれかの方向で、所望の量だけ回転させることが可能となる。
特開2006−246642号公報
ここで、Hブリッジを駆動のための信号は、通常外部から供給される。そこで、この外部から供給される信号に基づいて、Hブリッジの各トランジスタを駆動するための回路が必要となる。一方、ステッピングモータなどの負荷の駆動は、必ずしも1つのモードとは限らない。各種モードの負荷に対し、それぞれ駆動信号出力回路を用意するのは効率的でない。
本発明は、複数の入力信号が入力される信号入力端子と、この信号入力端子からの複数の入力信号が入力され、それら信号の状態に応じた複数の制御信号を出力する論理回路と、この複数の制御信号によりそれぞれ制御される複数のトランジスタを含み、複数のトランジスタの状態に応じて駆動信号を出力する出力回路と、設定信号が入力される論理設定端子と、を有し、前記論理回路は、前記論理設定端子に入力される設定信号の極性に応じて、論理が切り替えられ、前記複数の入力信号に応じた前記複数の制御信号が変更されることを特徴とする。
また、前記出力回路は、電源ラインとグランドライン間に、p型トランジスタとn型トランジスタの直列接続を2つ配置し、直列接続の中点間を一対の出力とするHブリッジ回路であることが好適である。
また、本発明に係るマルチチップパッケージは、前記駆動信号出力回路を含む1つドライバチップと、前記入力信号は形成する別のロジックチップとを1つの基板上に形成し、ロジックチップにおける論理設定信号を出力するパッドと、基板上のパッドとをワイヤボンディングによって接続するとともに、このパッドとドライバチップの論理設定端子をワイヤボンディングで接続し、ロジックチップからの論理設定信号によって、ドライバチップの論理回路の論理を切り換えることを特徴とする。
また、前記駆動信号出力回路は、基板上に配置されたドライバチップ内に形成され、ドライバチップには電源パッドとグランドパッドが設けられ、ドライバチップの論理設定端子を電源用パッドに接続されるリードまたはグランド用パッドに接続されるリードのいずれかと接続することで、論理設定信号をHレベルまたはLレベルのいずれかに設定することができることが好適である。
本発明によれば、論理設定端子の設定により、論理回路の論理を切り換えることができる。このため、1つの回路を複数のモードで使用することが可能となる。
以下、本発明の実施形態について、図面に基づいて説明する。
図1は、実施形態に係る駆動信号出力回路の構成を示す図である。この駆動信号出力回路は、1つの半導体チップ内に構成され、2つの入力信号IN1,IN2が入力信号用のパッド10,12からそれぞれ入力される。また、論理設定パッド14も設けられており、この論理設定パッド14には、HレベルまたはLレベルの設定信号Mが入力される。
これら3つのパッド10,12,14からの入力信号IN1,IN2、設定信号Mは、それぞれインバータ16,18,20に入力され反転信号が形成される。そして、信号IN1,IN2,Mとそれらの反転信号からなる6つの信号が論理回路22に入力される。論理回路22は9個のナンドゲート24〜38から構成されており、ナンドゲート24にはM,IN1,反転IN2、ナンドゲート26にはM,反転IN1,IN2、ナンドゲート28にはM,IN1,IN2、ナンドゲート30には反転M,IN1,反転IN2、ナンドゲート32には反転M,IN1,IN2が入力される。また、ナンドゲート34にはナンドゲート24の出力とナンドゲート30の出力、ナンドゲート36にはナンドゲート26の出力とナンドゲート28の出力とナンドゲート32の出力、ナンドゲート38にはナンドゲート26の出力とナンドゲート32の出力、ナンドゲート40にはナンドゲート24の出力とナンドゲート28の出力とナンドゲート30の出力が入力される。
そして、ナンドゲート34,38の出力がインバータ42,44で反転され、ナンドゲート34,40の出力がそのまま、論理回路22の4つの出力として出力回路であるHブリッジ回路46に入力される。
Hブリッジ回路46は、電源とグランド間に配置された4つのトランジスタQ1〜Q4からなっている。pチャネルトランジスタQ1は、ソースが電源に接続され、ドレインがnチャネルトランジスタQ2のドレインに接続されている。nチャネルトランジスタQ2のソースはグランドに接続されている。pチャネルトランジスタQ3は、ソースが電源に接続され、ドレインがnチャネルトランジスタQ4のドレインに接続されている。nチャネルトランジスタQ4のソースはグランドに接続されている。トランジスタQ1,Q2の接続点が出力端OUT1、トランジスタQ3,Q4の接続点が出力端OUT2に接続されている。
また、インバータ42の出力がトランジスタQ1のゲート、ナンドゲート36の出力がトランジスタQ2のゲート、インバータ44の出力がトランジスタQ3のゲート、ナンドゲート40の出力がトランジスタQ4のゲートに供給される。
そして、出力端OUT1,OUT2の間に負荷が接続される。上記回路の場合には、入力信号IN1,IN2の状態に基づくOUT1,OUT2の状態は図2に示すようになる。図において、(a)は論理設定信号MがHレベルの場合であり、(b)は論理設定信号MがLレベルの場合を示している。このように論理設定信号がHレベルの(a)場合には、負荷の両端に供給するレベルが、OFF−OFF、L−H、H−L、L−Lの4種類となり、これによって負荷に対する電流をオフ、負荷に対する電流を正方向(または逆方向)、逆方向(正方向)、および負荷の両端をグランドにショートすることができる。従って、ステッピングモータであれば、コイルに電流を供給しない状態、コイルに正方向または逆方向の電流を供給する状態、コイルの両端をグランドに接続してモータにブレーキを掛ける状態の4状態を実現できる。
論理設定信号MがLレベルの(b)場合には、負荷の両端に供給するレベルが、OFF−OFF、OFF−OFF、L−H、H−Lの4種類となり、これによって負荷に対する電流をオフ、負荷に対する電流を正方向(または逆方向)、逆方向(正方向)となる。従って、ステッピングモータであれば、コイルに電流を供給しない状態、コイルに正方向または逆方向の電流を供給する状態3状態を実現できる。
このように、この論理設定信号Mによって、入力信号IN1,IN2の状態に対する出力端OUT1,OUT2の状態を切り換えることができる。
ここで、ステッピングモータでは、x軸コイルとy軸コイルの2つのコイルを有しているため、図1と同様の回路がもう1組設けられる。図3には、この場合の真理値表が示してある。図3において、もう1つのコイルに対する入力信号がIN3,IN4であり、出力信号がOUT3,OUT4である。このように、入力IN1、IN2について、H−L,H−L,H−L,L−L,L−H,L−H,L−H,L−Lの8状態とし、これに対する入力IN3,IN4はL−H,L−L,H−L,H−L,H−L,L−Lとなっている。すなわち、2ステップずれており、8ステップが360°に対応しているため、ずれは90°である。従って、出力信号OUT1,OUT2に対し、出力信号OUT3,OUT4も90°位相がずれたものになり、x軸コイルと、y軸コイルに90°位相のずれた電流が供給される。
ここで、図4(a)には、出力信号OUT1,OUT2がH−Lの電流の状態、(b)には、出力信号OUT3,OUT4がH−Lの電流の状態が示してある。図3の8つの状態がロータ位置1〜8であるとした場合、出力信号OUT1,OUT2にて駆動されるコイル電流が図5における上段のI1、出力信号OUT3,OUT4にて駆動されるコイル電流が図5における下段のI2となる。このように、電流I1,I2が互いに位相が90°ずれたものになる。例えば、I1がx軸コイル、I2がy軸コイルとし、出力信号OUT1,OUT2,OUT3,OUT4がH−L,H−Lが−45°とした場合、状態1においてロータが−45°、状態2においてロータが0°、以下順次45°進んだ状態になる。従って、図3に示すように入力信号を順次変更することでステッピングモータを1ステップ(45°)ずつ進めることができる。
そして、図3,4には、示さなかったが、入力信号IN1,IN2,IN3,IN4を全てHレベルにすることで、2つのHブリッジのトランジスタQ2,Q4がオンになり、ブレーキを掛けることができる。
図6には、マイコンなどの半導体チップであるロジックチップ60と、本駆動信号出力回路を有するアナログ回路の半導体チップであるドライバチップ62とを1つの基板上に配置した構成例を示す。カメラの手ぶれ補正用の回路は、このようなドライバチップと、ロジックチップ(マイコン)が1パッケージに収められたマルチチップパッケージとし構成することが好適である。なお、図6においては、論理設定信号Mの伝達の構成のみを示している。このように、ロジックチップ60の論理設定信号Mを出力するパッドと基板上のパッド50とをワイヤボンディングによって接続し、このパッド50とドライバチップ62の論理設定信号用のパッド14をワイヤボンディングで接続する。
この構成によりロジックチップ60からの論理設定信号Mによって、本駆動信号出力回路における論理回路22の論理を切り換えることができる。すなわち、マイコンなどのロジックチップからの信号によって、ドライバチップにおける論理を容易に切り換えられる。
また、図7には、別の構成が示されている。基板上にはドライバチップ62が設けられ、ドライバチップ62の電源パッド52とはリード54と接続され、グランドパッド56はリード58と接続される。そこで、論理設定用のパッド14をリード54,58のいずれかと接続することで、論設定信号MをHレベル、Lレベルのいずれかに設定することができる。特に、論理設定用のパッド14は、電源パッド52とグランドパッド56の間に配置されており、リード54,58も、電源パッド52、グランドパッド56に対応した位置にある。そして、この論理設定用パッド14はリード54,58以外に接続されることはない。従って、論理設定用パッド14をリード54,58のいずれにワイヤボンディングにより接続しても、そのワイヤが他のワイヤと絡むことはない。
なお、本実施形態では、ステッピングモータをこの出力OUT1,OUT2間に接続する。上述のように、ステッピングモータでは、x軸用コイルと、y軸用コイルがあり、Hブリッジが2つ必要であるが、ボイスコイルなどであれば、Hブリッジが1つでよい。また、トランジスタQ1,Q3をn型のトランジスタとすることも好適である。この場合、図1におけるインバータ42,44は不要となり、ナンドゲート34,38の出力をチャージポンプなどで昇圧してトランジスタQ1,Q3のゲートに供給する。すべてn型のトランジスタを利用することで、電流能力を改善することができる。
駆動信号出力回路の構成を示す図である。 駆動信号出力回路の真理値表を示す図である。 ステッピングモータ駆動のための真理値表を示す図である。 Hブリッジの電流を示す図である。 コイル電流を示す図である。 ロジックチップとドライバチップの接続を示す図である。 論理設定用パッドの固定的設定を示す図である。
符号の説明
10,12,14,50,52,56 パッド、16,18,20,42,44 インバータ、22 論理回路、24,26,28,34,36,38,40 ナンドゲート、46 Hブリッジ回路、54,58 リード、60 ロジックチップ、62 ドライバチップ。

Claims (4)

  1. 複数の入力信号が入力される信号入力端子と、
    この信号入力端子からの複数の入力信号が入力され、それら信号の状態に応じた複数の制御信号を出力する論理回路と、
    この複数の制御信号によりそれぞれ制御される複数のトランジスタを含み、複数のトランジスタの状態に応じて駆動信号を出力する出力回路と、
    設定信号が入力される論理設定端子と、
    を有し、
    前記論理回路は、前記論理設定端子に入力される設定信号の極性に応じて、論理が切り替えられ、前記複数の入力信号に応じた前記複数の制御信号が変更されることを特徴とする駆動信号出力回路。
  2. 請求項1に記載の駆動信号出力回路において、
    前記出力回路は、電源ラインとグランドライン間に、2つのトランジスタの直列接続を2つ配置し、直列接続の中点間を一対の出力とするHブリッジ回路であることを特徴とする駆動信号出力回路。
  3. 請求項1または2に記載の駆動信号出力回路を含む1つのドライバチップと、前記入力信号は形成する別のロジックチップとを1つの基板上に形成し、ロジックチップにおける論理設定信号を出力するパッドと、基板上のパッドとをワイヤボンディングによって接続するとともに、このパッドとドライバチップの論理設定端子をワイヤボンディングで接続し、ロジックチップからの論理設定信号によって、ドライバチップの論理回路の論理を切り換えることを特徴とするマルチチップパッケージ。
  4. 請求項1または2に記載の駆動信号出力回路において、
    前記駆動信号出力回路は、基板上に配置されたドライバチップ内に形成され、ドライバチップには電源パッドとグランドパッドが設けられ、ドライバチップの論理設定端子を電源用パッドに接続されるリードまたはグランド用パッドに接続されるリードのいずれかと接続することで、論理設定信号をHレベルまたはLレベルのいずれかに設定することができることを特徴とする駆動信号出力回路。
JP2008180772A 2008-07-10 2008-07-10 駆動信号出力回路およびマルチチップパッケージ Ceased JP2010022137A (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008180772A JP2010022137A (ja) 2008-07-10 2008-07-10 駆動信号出力回路およびマルチチップパッケージ
KR1020090062600A KR101056305B1 (ko) 2008-07-10 2009-07-09 구동 신호 출력 회로 및 멀티 칩 패키지
US12/499,879 US7928771B2 (en) 2008-07-10 2009-07-09 Drive signal output circuit and multi-chip package
CN2009101585420A CN101626218B (zh) 2008-07-10 2009-07-10 驱动信号输出电路以及多芯片封装

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008180772A JP2010022137A (ja) 2008-07-10 2008-07-10 駆動信号出力回路およびマルチチップパッケージ

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2010022137A true JP2010022137A (ja) 2010-01-28
JP2010022137A5 JP2010022137A5 (ja) 2011-08-11

Family

ID=41504606

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2008180772A Ceased JP2010022137A (ja) 2008-07-10 2008-07-10 駆動信号出力回路およびマルチチップパッケージ

Country Status (4)

Country Link
US (1) US7928771B2 (ja)
JP (1) JP2010022137A (ja)
KR (1) KR101056305B1 (ja)
CN (1) CN101626218B (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100969695B1 (ko) 2008-03-31 2010-07-14 르네사스 일렉트로닉스 가부시키가이샤 동작모드를 스위칭할 수 있는 반도체장치
JP2015053838A (ja) * 2013-09-09 2015-03-19 リンナイ株式会社 ステッピングモータの回路システムの異常検知装置

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101096267B1 (ko) 2010-03-31 2011-12-22 주식회사 하이닉스반도체 출력인에이블신호 생성회로를 포함하는 멀티칩 패키지 및 멀티칩 패키지의 데이터출력 제어방법
US10268613B2 (en) * 2016-02-23 2019-04-23 Lockheed Martin Corporation Redundant control system devoid of programmable devices
TWI677181B (zh) 2018-11-08 2019-11-11 財團法人工業技術研究院 多軸線圈共接式音圈馬達驅動裝置

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02170442A (ja) * 1988-12-22 1990-07-02 Mitsubishi Electric Corp 半導体集積回路装置
JPH11297085A (ja) * 1998-04-10 1999-10-29 Ricoh Co Ltd 半導体記憶装置
JP2008029146A (ja) * 2006-07-24 2008-02-07 Rohm Co Ltd モータの駆動回路および電子機器

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5471122A (en) * 1993-09-14 1995-11-28 Allegro Microsystems, Inc. DC-motor bridge driver with end-of-braking detector
JP3365250B2 (ja) * 1997-04-28 2003-01-08 関西日本電気株式会社 ステッピングモータ駆動装置
US6943510B2 (en) * 2001-08-06 2005-09-13 Black & Decker Inc. Excitation circuit and control method for flux switching motor
JP3899071B2 (ja) * 2003-12-19 2007-03-28 松下電器産業株式会社 ステッピングモータ駆動装置、及びステッピングモータ駆動方法
JP2006246642A (ja) 2005-03-04 2006-09-14 Sanyo Electric Co Ltd モータ制御回路及びモータ制御方法
JP2007074794A (ja) * 2005-09-06 2007-03-22 Rohm Co Ltd 過電流保護回路、負荷駆動装置、モータ駆動装置、電気機器、電源装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02170442A (ja) * 1988-12-22 1990-07-02 Mitsubishi Electric Corp 半導体集積回路装置
JPH11297085A (ja) * 1998-04-10 1999-10-29 Ricoh Co Ltd 半導体記憶装置
JP2008029146A (ja) * 2006-07-24 2008-02-07 Rohm Co Ltd モータの駆動回路および電子機器

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100969695B1 (ko) 2008-03-31 2010-07-14 르네사스 일렉트로닉스 가부시키가이샤 동작모드를 스위칭할 수 있는 반도체장치
JP2015053838A (ja) * 2013-09-09 2015-03-19 リンナイ株式会社 ステッピングモータの回路システムの異常検知装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN101626218A (zh) 2010-01-13
KR20100007767A (ko) 2010-01-22
US7928771B2 (en) 2011-04-19
KR101056305B1 (ko) 2011-08-11
US20100007381A1 (en) 2010-01-14
CN101626218B (zh) 2012-07-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9722598B2 (en) Semiconductor device
JP2010022137A (ja) 駆動信号出力回路およびマルチチップパッケージ
JP2007074771A (ja) 電圧駆動型スイッチング回路、多相インバータ装置、および、電圧駆動型スイッチング制御方法
WO2017086054A1 (ja) システムインパッケージおよびモータ駆動回路装置
US8456219B2 (en) H bridge driver circuit
JP4004460B2 (ja) 半導体装置
US9318420B2 (en) Chip stack packages, system in packages including the same, and methods of operating the same
US8786322B2 (en) Gate driver circuit and operating method thereof
WO2013145792A1 (ja) 電力変換装置
US20210210417A1 (en) Integrated circuit, and motor device including the same
JP6107949B2 (ja) 半導体モジュール
JP3590106B2 (ja) 半導体装置
JP5050628B2 (ja) 半導体装置
JP5591594B2 (ja) 半導体デバイス
JP2006115472A (ja) パワー半導体スイッチを駆動するための集積回路装置
KR100484708B1 (ko) 반도체 회로 장치 및 반도체 장치
US11387753B2 (en) Semiconductor integrated circuit, semiconductor integrated circuit device, and motor-drive control system
KR101489748B1 (ko) 전력 변환기용 시스템 온 칩
CN112104250B (zh) 半导体模块及半导体封装件
JP4631409B2 (ja) 半導体スイッチ回路
JP2017112294A (ja) 半導体装置及びモータドライバ
TWI436576B (zh) 用以控制馬達裝置的控制晶片與方法
JP2004166061A (ja) 負荷制御回路
JP2004287579A (ja) Lvds回路
JP2006054723A (ja) 半導体装置および制御方法

Legal Events

Date Code Title Description
A711 Notification of change in applicant

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711

Effective date: 20110608

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20110624

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20110624

A711 Notification of change in applicant

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711

Effective date: 20130117

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20130423

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20130722

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20131210

A045 Written measure of dismissal of application [lapsed due to lack of payment]

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A045

Effective date: 20140422