JP2010021250A - 光通信用パッケージ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】内側のキャビティ4を囲む複数の側壁3からなる金属製の枠体2と、かかる枠体2の一側壁3に設けた貫通孔8にハンダ付けされた金属製のレンズホルダ10と、かかるレンズホルダ10に穿設され、且つ上記貫通孔8の軸心と平行な透孔12を塞ぎ、該透孔12の周縁に低融点ガラス14を介して固着されたレンズ15とで、構成される光通信用パッケージ1であって、上記枠体2とレンズホルダ10とは、同一の金属材料であるコバール(Fe−29%Ni−17%Co合金)で構成されている、光通信用パッケージ1。
【選択図】 図4
Description
即ち、金属製固定部材と非球面レンズなどとを、低融点ガラスを介して加熱・ロウ付けした後で冷却すると、上記枠体、金属製固定部材、および、非球面レンズ間の熱膨張係数の違いによって、金属筒と非球面レンズとの接合部近傍の該レンズに大きな引張り応力が生じる。該引張り応力を受けた状態で、温度サイクル試験を行うと、上記レンズにクラックや破損が生じ、キャビティ内の気密性が保てず、リーク不良を生じる、という問題があった。
即ち、本発明の光通信用パッケージ(請求項1)は、内側のキャビティを囲む複数の側壁からなる金属製の枠体と、該枠体の一側壁に設けた貫通孔にハンダ付けされた金属製のレンズホルダと、該レンズホルダに穿設され、且つ上記貫通孔の軸心と平行な透孔を塞ぎ、該透孔の周縁に低融点ガラスを介して固着されたレンズとで、構成される光通信用パッケージであって、上記枠体とレンズホルダとは、熱膨張係数が同一の金属材料で構成されている、ことを特徴とする。
尚、上記「熱膨張係数が同一」とは、一方に対し他方が±1.0ppm/℃迄の範囲を含む。
更に、前記レンズを低融点ガラスを介して固着するレンズホルダには、単一の金属部品で、且つ枠体の一側壁に設けた貫通孔およびその近傍にハンダ付けされるため、全体がほぼリング形状を呈する比較的簡素な構造のものを用いることが可能である。その結果、ハンダ付けを含む組立工数を増大させず、且つ容易に行い得るので、製造コストの低減も可能となる。
従って、本発明において、前記枠体、レンズホルダ、低融点ガラス、およびレンズのCTEの関係は、枠体=レンズホルダ>低融点ガラス>レンズであるか、あるいは枠体≒レンズホルダ>低融点ガラス>レンズであることが必要である。
上記関係を満たすには、例えば、枠体およびレンズホルダは、コバール(Fe−29質量%Ni−17質量%Co:CTE=5.1ppm/℃)からなり、低融点ガラスは、CTEが4.5ppm/℃のものからなり、レンズは、石英ガラス(シリカ:CTE=0.5ppm/℃)からなる組み合わせが例示される。
また、前記枠体とレンズホルダとを構成する金属材料は、例えば、Fe−Ni−Co系合金(例えば、前記コバール)が挙げられる。
更に、前記枠体の底面には、ベース板が固着され、前記貫通孔が形成された一側壁を除いた他の側壁には、内側のキャビティと外部とを導通する接続配線および端子が貫通して形成される。該キャビティは、半導体素子(例えば、光通信用のフォトダイオード、レーザダイオードなど)を底面に搭載した後、上方の開口部を蓋板で封止される。
図1,図2は、本発明による一形態の光通信用パッケージ1を示す異なる視覚による斜視図、図3,図4は、図1,図2中のX−X線の矢視に沿った断面における組立中、あるいは組立後の断面図である。
光通信用パッケージ1は、図1〜図4に示すように、内側のキャビティ4を囲む四辺(複数)の側壁3からなる金属製の枠体2と、該枠体2の底面側に接合されたベース板5と、上記枠体2の一側壁3に設けた貫通孔8にハンダ付けされた金属製のレンズホルダ10と、該レンズホルダ10の透孔12のキャビティ4側の周縁に、該透孔12を塞ぐように低融点ガラス14を介して固着された球面レンズ(レンズ)15とから構成されている。
枠体2は、平面視がほぼ正方形を呈する四辺の側壁3によって、ほぼ立方体のキャビティ4を囲み、その底面側にベース板5がロウ付けにより接合されることで、素子搭載部7を含むキャビティ4の底面6が形成されている。尚、枠体2およびベース板5は、例えば、コバール(CTE:5.1ppm/℃)からなる。
上記レンズホルダ10は、枠体2の一側壁3の外側面に接合される円盤状のフランジ11、貫通孔8の内周面に接合され、且つこれを貫通するように、フランジ11からキャビティ4側に延びた円筒形の筒部13、該筒部13の内側で且つ外部側の位置から求心状に突設された円盤状の鍔12a、および該鍔12aの中央部に開設され、軸心が貫通孔8の軸心と平行な透孔12を備えている。該レンズホルダ10は、例えば、コバールを切削加工して形成される。
予め、上記レンズホルダ10において、透孔12のキャビティ4側を塞ぐように、石英ガラス(CTE:0.5ppm/℃)からなる球面レンズ15が、筒部13と該筒部13側の鍔12aの内側面12bとの全周に渉って充填された低融点ガラス(CTE:4.5ppm/℃)14を介して、固着されている。
複数の上記接続配線18のキャビティ4側には、素子搭載部7上に追って搭載されるフォトダイオードやレーザダイオードなどの半導体素子(図示せず)との間を接続するAu製のワイヤが、個別にボンディングされる。
尚、絶縁ベース16および凸部17のセラミック面を除いた接続配線18、端子19、枠体2の各側壁3、およびベース板5の各表面には、Niメッキ層を介して、Auメッキ層が被覆されている。
逆に、外部の電子機器からリード線20、端子19、および接続配線18を介して、前記半導体素子に送信された複数の電気信号は、所定の光信号にそれぞれ変換された後、該半導体素子の発光部から発光され、球面レンズ15を透過した後、平行な光束となって、前記光ファイバ中を伝送される。
尚、枠体2の上端には、前記半導体素子が実装されたキャビティ4を封止するため、図示しないコバールなどからなる蓋板がシーム溶接される。
コバール(CTE:5.1ppm/℃)からなり、互いに同じ寸法である複数のベース板5の上に、同じくコバールからなり、四辺の側壁3によってキャビティ4を囲んだ同じ寸法の複数の枠体2を、同じ条件で個別にロウ付けした。各枠体2における一側壁3には、予め、同じ内径の貫通孔8を設けられていた。
更に、コバールからなり、各部の寸法が同じである複数のレンズホルダ10を用意し、これらの透孔12ごとのキャビティ4側に、同量ずつの低融点ガラス(CTE:4.5ppm/℃)14を介して、石英ガラス(CTE:0.5ppm/℃)からなり、同じ直径の球面レンズ15を、同じ条件で個別に固着した。
各枠体2の貫通孔8の外側面と内周面に、Au−Sn系合金からなるペースト状のハンダhを同じ範囲で配置し、上記レンズホルダ10のフランジ11および筒部13を接触させた状態で、所定温度に加熱した後、冷却する同じ温度履歴によるハンダ付けを施して、実施例である100個の光通信用パッケージ1を得た。
更に、50質量%Fe−50質量%Ni合金(CTE:10.0ppm/℃)からなり、各部の寸法が前記と同じである複数のレンズホルダを用意し、これらの透孔12ごとのキャビティ4側に、同量ずつの低融点ガラス(CTE:9.3ppm/℃)を介して、ホウ珪酸ガラス(CTE:8.6ppm/℃)からなり、前記と同じ直径の球面レンズを、同じ条件で個別に固着した。
各枠体2の貫通孔8の外側面と内周面に、前記と同じAu−Sn系合金からなるペースト状のハンダhを同じ範囲で配置し、上記レンズホルダ10のフランジ11および筒部13を接触させた状態で、所定温度に加熱した後、冷却する前記と同じ温度履歴によるハンダ付けを施して、比較例である100個の光通信用パッケージを得た。
更に、実施例および比較例の光通信用パッケージ(1)ごとの低融点ガラス(14)について、蛍光液の染み出しの有無を観察し、少なくとも1個のクラック、あるいは1個の破損が確認されたものは、「破損有り」と判定し、何れも観察されなかったものは、「なし」と判定し、かかる破損数も表1中に示した。
一方、比較例の光通信用パッケージでは、100個のうち、57個に少なくとも1個のクラック、あるいは1個の破損が確認された。
上記結果は、実施例の光通信用パッケージ1は、枠体2とレンズホルダ10とが同じCTEのコバールからなり、且つCTEがレンズホルダ10>低融点ガラス14>球面ガラス15の関係にあったため、前記ハンダ付け時の冷却の際に、収縮に伴う引張応力が低融点ガラス14に集中しなかったことによる、ものと推定される。
一方、比較例の光通信用パッケージは、枠体2とレンズホルダとのCTEが大きく乖離していたため、レンズホルダ>低融点ガラス>球面ガラスのCTEの関係であったにもかかわらず、前記ハンダ付け時の冷却の際に、過半数の低融点ガラスに引張応力の集中によるクラックないし破損が生じた、ものと推定される。
以上のような実施例によって、本発明の効果が裏付けられた。
光通信用パッケージ1aは、図5に示すように、平面視が長方形を呈し、対向する一対の短い側壁3aおよび一対の長い側壁3bによりキャビティ4aを囲む枠体2aと、一方の側壁(一側壁)3aに設けた貫通孔8に、前記同様にハンダ付けしたレンズホルダ10と、その透孔12のキャビティ4a側の周縁に前記同様の低融点ガラス14を介して固着された前記同様の球面ガラス15とから構成されている。
尚、枠体2aおよびレンズホルダ10は、コバールからなる。更に、枠体2aの底面側には、平面視が長方形のベース板(図示せず)がロウ付けされている。
以上のような光通信用パッケージ1aによっても、前記光通信用パッケージ1と同様の作用を招来させ、且つ同様の効果を奏することが可能である。
前記枠体2,2aおよびレンズホルダ10は、例えば、42アロイ(Fe−42質量%Ni合金、CTE:6.0ppm/℃)からなるものとしても良い。あるいは、互いに異なる金属材料からなるものであっても、両者のCTEが同一であるか、一方に対し他方が±1.0ppm/℃迄の範囲にあるものとしても良い。
また、前記枠体2,2aとレンズホルダ10とが前記関係であり、レンズホルダ10、低融点ガラス14、および球面レンズ15は、CTEがレンズホルダ>低融点ガラス>レンズの関係にあれば、前記の各材料に限定されない。
更に、レンズは、前記球面レンズ15に限らず、非球面レンズとしても良い。
加えて、前記光通信用パッケージ1aにおいて、枠体2aの対向する側壁3aごとに設けた貫通孔8に、透孔12の周縁に低融点ガラス14を介してレンズ15を固着した一対のレンズホルダ10を、対称にハンダ付けし、これらに隣接する前記キャビティ4a内に一対の半導体素子を実装する形態としても良い。
2,2a…………枠体
3,3a,3b…一側壁/側壁
4,4a…………キャビティ
8…………………貫通孔
10………………レンズホルダ
12………………透孔
14………………低融点ガラス
15………………球面レンズ(レンズ)
Claims (2)
- 内側のキャビティを囲む複数の側壁からなる金属製の枠体と、
上記枠体の一側壁に設けた貫通孔にハンダ付けされた金属製のレンズホルダと、
上記レンズホルダに穿設され、且つ上記貫通孔の軸心と平行な透孔を塞ぎ、該透孔の周縁に低融点ガラスを介して固着されたレンズとで、構成される光通信用パッケージであって、
上記枠体とレンズホルダとは、熱膨張係数が同一の金属材料で構成されている、
ことを特徴とする光通信用パッケージ。 - 内側のキャビティを囲む複数の側壁からなる金属製の枠体と、
上記枠体の一側壁に設けた貫通孔にハンダ付けされた金属製のレンズホルダと、
上記レンズホルダに穿設され、且つ上記貫通孔の軸心と平行な透孔を塞ぎ、該透孔の周縁に低融点ガラスを介して固着されたレンズとで、構成される光通信用パッケージであって、
上記枠体とレンズホルダとは、同一の金属材料で構成されている、
ことを特徴とする光通信用パッケージ。
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JP2011187525A (ja) * | 2010-03-05 | 2011-09-22 | Panasonic Corp | 半導体レーザ装置およびその製造方法 |
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