JP2019090912A - 光学部材保持装置、光学部材保持装置の製造方法及び半導体レーザ装置 - Google Patents
光学部材保持装置、光学部材保持装置の製造方法及び半導体レーザ装置 Download PDFInfo
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Abstract
Description
前記凹部に載置され、前記貫通孔に入射した光の少なくとも一部を透過する透光部を有する光学部材と、
無機材料からなる弾性部材と、を備え、
前記弾性部材は、
前記光学部材の上面に配置される本体部と、
前記本体部から外側に延伸し、下方に向けて折り曲げられており、前記凹部の側面と前記光学部材の側面とに当接することによって、弾性力により前記光学部材を前記凹部内の所定の位置に固定する複数の支持部と、を有する光学部材保持装置。
前記凹部に載置され、前記貫通孔に入射した光の少なくとも一部を透過する透光部を有する光学部材と、
無機材料からなる弾性部材と、を備え、
前記弾性部材は、
波状に湾曲しており、
前記凹部の側面と前記光学部材の側面との間に配置され、
前記凹部の側面と前記光学部材の側面の双方に当接し、弾性力により前記光学部材を前記凹部内の所定の位置に固定する光学部材保持装置。
前記基部の上方に設けられた半導体レーザ素子と、
前記基部の上方に設けられ、上面に前記半導体レーザ素子からの光を通過させる貫通孔が形成された蓋部と、
上記いずれか1つの光学部材保持装置と、を備え、
前記光学部材保持装置は前記蓋部の上方に載置され、
前記半導体レーザ素子の出射光は前記蓋部の貫通孔と前記保持部材の貫通孔とを介して前記透光部に入射する半導体レーザ装置。
前記光学部材を前記凹部に配置し、且つ、前記光学部材の上面に前記本体部を配置して、前記凹部の側面と前記光学部材の側面とに前記複数の支持部を当接させ、前記複数の支持部の弾性力により前記光学部材を前記凹部内の所定の位置に固定する工程と、を有する光学部材保持装置の製造方法。
図1Aは実施形態1に係る半導体レーザ装置1の模式的断面図である。図1Bは実施形態1に係る光学部材保持装置30の模式的平面図であり、図1Cは図1B中の1C−1C断面図である。図1B中、ハッチングは弾性部材306を示している。各断面図及び平面図において、各部材の構成をわかりやすくするために他の部材を透過して示している部分は、破線で示す。
光学部材保持装置30は蓋部18の上方に載置される。図1A〜図1Cに示すように、実施形態1に係る光学部材保持装置30は、保持部材302、光学部材304、弾性部材306及び押え部309を有している。
図2Aは実施形態1に係る保持部材302の模式的平面図であり、図2Bは図2A中の2B−2B断面図である。図2A及び図2Bに示すように、保持部材302は凹部302aを有している。保持部材302の凹部302aの底面には貫通孔302bが形成されている。保持部材302は壁302cを有しており、壁302cの内側面が凹部302aの側面である。貫通孔302bは凹部302aのほぼ中央に配置されている。貫通孔302bの開口は、図2Aでは円形の形状を有しているが、例えば、楕円形、あるいは三角形及び四角形等の多角形の形状を有することができる。貫通孔302bの開口の直径又は幅は、0.2mm以上とすることが好ましい。これにより、貫通孔302bに入射される光が保持部材302に遮られるのを抑制することができる。貫通孔302bの開口の直径又は幅は、3.5mm以下とすることが好ましい。これにより、光学部材304と保持部材302の凹部302aの底面との接地面積を増やし、光学部材304から保持部材302への放熱性を高めることができる。貫通孔302bは、例えば、保持部材302の厚み方向において一定の径を有する。
図3Aは実施形態1に係る光学部材の模式的平面図であり、図3Bは図3A中の3B−3B断面図である。図1B及び図1Cに示すように、光学部材304の透光部304bは、保持部材302の貫通孔302bに入射した光の少なくとも一部を透過させる。光学部材304は、保持部材302の凹部302aに載置される。光学部材304は、平板状、凸部を有する板状、筐体形状、蓋形状等、種々の形状を有することができる。光学部材304は、種々の厚みを有することができるが、強度を考慮すると、0.2mm以上の厚みを有することが好ましく、光学部材保持装置30の小型化を考慮すると、2mm以下の厚みを有することが好ましい。
図4Aは実施形態1に係る弾性部材306の模式的平面図であり、図4Bは図4A中の4B−4B断面図である。図4A及び図4Bに示すように、弾性部材306は本体部306aと複数の支持部306bとを有する。図4A中、ハッチングは支持部306bを示す。図1B及び図1Cに示すように、複数の支持部306bは、それぞれ、本体部306aから外側に延伸し、下方に向けて折り曲げられている。これにより、弾性部材306の形状が変形するので、保持部材302の凹部302aの側面と光学部材304の側面とに複数の支持部306bが当接する。弾性部材306には、この変形を解消して元の形状に戻ろうとする弾性力(復元力)が働くが、本実施形態では、この弾性力が光学部材304及び保持部材302に作用して、光学部材304が凹部302a内の所定の位置に固定される。所定の位置とは、平面視において、光学部材304の透光部304bが保持部材302の貫通孔302bに対して重なる位置である。弾性部材306の設計のしやすさを考慮すると、平面視において、凹部302aの中心近傍で、光学部材304の透光部304bと保持部材302の貫通孔302bとが重なることが好ましい。さらに、弾性部材306を用いることにより、従来技術のように、光学部材304を保持部材302に直接固定しなくても、光学部材304を凹部302a内の所定の位置に固定することができる。また、光学部材304と保持部材302との熱膨張率差に起因して光学部材304と保持部材302との距離が変動することがあるが、その場合でも、弾性部材306が変形することにより、光学部材304を凹部302a内の所定の位置に固定し続けることができる。
図5Aは実施形態1に係る押え部309の模式的平面図であり、図5Bは図5A中の5B−5B断面図である。図1B及び図1Cに示すように、押え部309は、光学部材304を上方から押さえるための部材である。本実施形態のように、押え部309を用いて、弾性部材306の上面を介して光学部材304を上方から押さえることもできる。押え部309は、保持部材302に固定されている。
基部10には半導体レーザ素子16が直接又はサブマウント14等を介して固定される。窒化アルミニウム、炭化珪素、酸化アルミニウムなどの絶縁部材、又は金属の少なくともいずれか一方を含む材料を基部10として用いることができる。
半導体レーザ素子16は基部10の上方に設けられる。本実施形態では、半導体レーザ素子16は、基部10の上面に配置されているヒートシンク11に、サブマウント14を介して設けられている。半導体レーザ素子16の出射光は、蓋部18の貫通孔18aと保持部材302の貫通孔302bとを介して光学部材304の透光部304bに入射する。
蓋部18は基部10の上方に設けられる。蓋部18の上方には半導体レーザ素子16からの光を透過させる貫通孔18aが形成されている。蓋部18が有する貫通孔18aは、蓋部18の厚み方向において一定の径であってもよいし、上方に向かって狭まる形状でもよい。本実施形態では、上方に向かって狭まる形状としている。これにより、レーザ光を遮ることなく蓋部18と光学部材保持装置30との接続面積を確保することができる。この結果、光学部材保持装置30で生じる熱を蓋部18に放散しやすくなる。
半導体レーザ素子16と光学部材保持装置30との間には、レーザ光を集光させることのできるレンズ22などの部材を設けてもよい。こうすることで、半導体レーザ素子16からの光を蓋部18の貫通孔18a及び保持部材302の貫通孔302bに入射させやすくなる。本実施形態では、蓋部18の内側に第2蓋部20を形成し、第2蓋部20にレンズ22を設けている。半導体レーザ素子16が設けられている領域(第2蓋部20の内部)は、第2蓋部20、レンズ22、及び基部10により気密封止されている。発振ピーク波長が320〜530nmの範囲にある短波長の半導体材料を用いた半導体レーザ素子16では、光密度が高いため、半導体レーザ素子16の光出射端面近傍に有機物を集塵させやすい。第2蓋部20、レンズ22及び基部10によれば、半導体レーザ素子16を取り囲み、レーザ装置内の気密性を高め、防塵性を高めることができる。なお、蓋部18にレンズ22を設け、蓋部18、レンズ22及び基部10により半導体レーザ素子16が設けられている領域を気密封止してもよい。
図6Aは実施形態2に係る半導体レーザ装置2の模式的断面図である。図6Bは実施形態2に係る光学部材保持装置30の模式的平面図であり、図6Cは図6B中の6C−6C断面図である。図6B中、ハッチングは弾性部材307を示す。図7Aは実施形態2に係る弾性部材307の模式的平面図であり、図7Bは図7A中の7B−7B断面図である。図7A中、ハッチングは支持部307bを示す。
図8Aは実施形態3に係る半導体レーザ装置3の模式的断面図である。図8Bは実施形態3に係る光学部材保持装置30の模式的平面図であり、図8Cは図8B中の8C−8C断面図である。図8B中、ハッチングは弾性部材308を示している。
図9Aから図9Cは、実施形態1に係る光学部材保持装置30の製造方法を説明する模式的断面図である。実施形態1に係る光学部材保持装置30の製造方法は、凹部302aを有し、凹部302aの底面に貫通孔302bが形成されている保持部材302と、貫通孔302bに入射する光の少なくとも一部を透過する透光部304bを有する光学部材304を準備する。また、無機材料からなり、本体部306aと、本体部306aから外側に延伸し、下方に向けて折り曲げられている複数の支持部306bと、を有する弾性部材306を準備する。そして、光学部材304を凹部302aに配置するとともに、光学部材304の上面に本体部306aを配置して、凹部302aの側面と光学部材304の側面とに複数の支持部306bを当接させ、複数の支持部306bの弾性力により光学部材304を凹部302a内の所定の位置に固定する。以下、各工程について説明する。
まず、図2A及び図2Bに示す、凹部302aを有し、凹部302aの底面に貫通孔302bが形成されている保持部材302と、図3A及び図3Bに示す、貫通孔302bに入射した光の少なくとも一部を透過する透光部304bを有する光学部材304を準備する。そして、図4A及び図4Bに示す、無機材料からなり、本体部306aと、本体部306aから外側に延伸し、下方に向けて折り曲げられている複数の支持部306bと、を有する弾性部材306を準備する。
次に、図9Aに示すように、光学部材304を凹部302aに配置するとともに、図9Bに示すように、光学部材304の上面に本体部306aを配置して、凹部302aの側面と光学部材304の側面とに複数の支持部306bを当接させ、複数の支持部306bの弾性力により光学部材304を凹部302a内の所定の位置に固定する。これにより、光学部材304と保持部材302とを精度良く位置合わせせずに配置したとしても、光学部材を凹部302a内の所定の位置に固定することができる。また、光学部材304と保持部材302とを直接固定しなくても、光学部材304を凹部302a内の所定の位置に固定することができる。さらに、光学部材304及び弾性部材306配置工程以降の工程において外部から光学部材保持装置30に衝撃が加わった場合であっても、光学部材304は弾性部材306により所定の位置に固定されているので、光学部材304がずれてしまう可能性を抑制することができる。なお、本実施形態のように、凹部302aに光学部材304を配置してから、弾性部材306を配置することもできるが、光学部材304と弾性部材306とを組み合わせた後に、光学部材304と弾性部材306とを同時に凹部302a内に配置してもよい。
弾性部材306を凹部302a内の所定の位置に固定した後、弾性部材306と凹部302aの壁302cとを溶接する工程を有してもよい。これにより、光学部材保持装置30に対して外部から衝撃が加わった場合でも、光学部材304を所定の位置に固定し続けやすい。
次に、図9Cに示すように、押え部309を保持部材302に固定する工程を有してもよい。固定は例えば、レーザ溶接、アーク溶接、抵抗溶接などにより、押え部309の固定する部位309aを凹部302aの壁302cに固定することで行う。保持部材302と弾性部材306とが事前に溶接により固定されていない場合、押え部309と保持部材302とを溶接するときに、同時に弾性部材306の支持部306bも溶接することが好ましい。これにより、溶接の工程を減らすことができるので生産性を向上することができる。例えば、押え部309と保持部材302とが溶接される位置に弾性部材306を配置しておけば、弾性部材306も同時に溶接して固定することができる。
2 半導体レーザ装置
3 半導体レーザ装置
10 基部
11 ヒートシンク
12 リード端子
14 サブマウント
16 半導体レーザ素子
18 蓋部(第1蓋部)
18a 貫通孔
20 第2蓋部
22 レンズ
30 光学部材保持装置
302 保持部材
302a 凹部
302b 貫通孔
302c 壁
304 光学部材
304a 光反射部
304a1 貫通孔
304b 透光部
304b1 第1透光部
304b2 第2透光部
306 弾性部材
306a 本体部
306b 支持部
307 弾性部材
307a 本体部
307b 支持部
308 弾性部材
309 押え部
309a 固定される部位
309b 押える部位
Claims (13)
- 凹部を有し、前記凹部の底面に貫通孔が形成された保持部材と、
前記凹部に載置され、前記貫通孔に入射した光の少なくとも一部を透過する透光部を有する光学部材と、
無機材料からなる弾性部材と、を備え、
前記弾性部材は、
前記光学部材の上面に配置される本体部と、
前記本体部から外側に延伸し、下方に向けて折り曲げられており、前記凹部の側面と前記光学部材の側面とに当接することによって、弾性力により前記光学部材を前記凹部内の所定の位置に固定する複数の支持部と、を有する光学部材保持装置。 - 前記支持部の外側面が前記凹部の側面に当接し、前記支持部の内側面が前記光学部材の側面に当接している請求項1に記載の光学部材保持装置。
- 前記支持部は下方に向けて折り曲げられた後、さらに内側上方に向けて折り曲げられている請求項1に記載の光学部材保持装置。
- 凹部を有し、前記凹部の底面に貫通孔が形成された保持部材と、
前記凹部に載置され、前記貫通孔に入射した光の少なくとも一部を透過する透光部を有する光学部材と、
無機材料からなる弾性部材と、を備え、
前記弾性部材は、
波状に湾曲しており、
前記凹部の側面と前記光学部材の側面との間に配置され、
前記凹部の側面と前記光学部材の側面の双方に当接し、弾性力により前記光学部材を前記凹部内の所定の位置に固定する光学部材保持装置。 - 前記弾性部材は1枚の板バネである請求項4に記載の光学部材保持装置。
- 前記弾性部材の厚みは0.1mm〜0.3mmである請求項1〜5のいずれか1項に記載の光学部材保持装置。
- 前記弾性部材は前記凹部の側面に固定されている請求項1〜6のいずれか1項に記載の光学部材保持装置。
- 前記保持部材は無機材料からなる請求項1〜7のいずれか1項に記載の光学部材保持装置。
- 前記保持部材に固定され、前記光学部材を上方から押さえる押え部を備える請求項1〜8のいずれか1項に記載の光学部材保持装置。
- 前記押え部は無機材料からなる請求項9に記載の光学部材保持装置。
- 基部と、
前記基部の上方に設けられた半導体レーザ素子と、
前記基部の上方に設けられ、上面に前記半導体レーザ素子からの光を通過させる貫通孔が形成された蓋部と、
請求項1〜10のいずれか1項に記載の光学部材保持装置と、を備え、
前記光学部材保持装置は前記蓋部の上方に載置され、
前記半導体レーザ素子の出射光は前記蓋部の貫通孔と前記保持部材の貫通孔とを介して前記透光部に入射する半導体レーザ装置。 - 前記蓋部は無機材料からなる請求項11に記載の半導体レーザ装置。
- 凹部を有し、前記凹部の底面に貫通孔が形成されている保持部材と、前記貫通孔に入射する光の少なくとも一部を透過する透光部を有する光学部材と、無機材料からなり、本体部と前記本体部から外側に延伸し下方に向けて折り曲げられている複数の支持部とを有する弾性部材と、を準備する工程と、
前記光学部材を前記凹部に配置し、且つ、前記光学部材の上面に前記本体部を配置して、前記凹部の側面と前記光学部材の側面とに前記複数の支持部を当接させ、前記複数の支持部の弾性力により前記光学部材を前記凹部内の所定の位置に固定する工程と、を有する光学部材保持装置の製造方法。
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