JP4308049B2 - 半導体素子モジュール - Google Patents
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Description
特に、半導体発光体を含む光学部品の組立・設置や、半導体発光体からの出射光の光ファイバへの導入など、半導体発光体に係る取扱いを容易にするため、予め、半導体発光体と、該半導体発光体から出射される光をコリメート又は集光するレンズと、該光をアイソレートするアイソレータとを同一の筐体内に内蔵すると共に、半導体発光体から出射する光の光路上に光ファイバを配置固定した半導体素子モジュールが実用化されている。
特許文献1に記載の半導体レーザモジュールは、図1に示すように、壁面に光アイソレータの先端部よりもわずかに大きい貫通孔が形成された金属ケースを備えている。金属ケースの内部には半導体レーザ、集光用レンズなどを搭載した金属ベースがペルチェ素子を介して取り付けられ、光アイソレータの先端部と金属ケースの貫通孔とが半田により密着固定されている。さらに、金属ケースの開口は金属蓋にて半田封止されているものである。
特に、半導体素子モジュールの組立において、光学部品を組み込んだ筐体を封止する際には、モジュール全体を加熱することが必要となり、しかも、金属蓋等を筐体に被せて封止した後に半導体素子モジュールを冷却すると、金属蓋と筐体との形状の違いにより、筐体自体が歪むなどの状態が発生する。このため、光学部品間の位置ズレが発生し、半導体発光体及び光ファイバを含む光学部品間の光学的結合性能が劣化し、光ファイバからの光出力が低下する原因となる。
また、半導体発光体が発生する熱や半導体素子モジュールの利用環境の温度変動などにより、光学部品間の位置ズレを生じる結果となる。
また、半導体レーザモジュールの使用時には、半導体レーザからの熱や環境温度の変化により、ペルチェ素子により所定温度に維持される金属ベースと、半導体レーザモジュールを構成する筐体である金属ケースとの間に、温度差が生じる結果となるため、上述した各接続部への応力の付加が発生し、光学部品の位置ズレなどの原因となる。
しかも、金属ケースには、アイソレータを挿入・固定可能な大きな貫通孔を必要とするため、長期間に渡り気密性を維持することが難しい。
しかも、アイソレータと光ファイバとは、アイソレータを保持する保持部材とスリーブとにより、両者は離間して配置されている。このため、第1の筐体は、電子冷却素子により所定温度に保持されているにも拘らず、上記保持部材やスリーブなどが温度変化するため、半導体レーザ及びレンズと、光ファイバの先端との距離が変動し、半導体レーザからの出射光を、光ファイバに精度良く導入することが困難となる。
しかも、前記支持体を筐体内に配置して気密封止を行うことにより、気密封止工程に係る温度変化で、仮に気密封止後の筐体に歪みが生じても、支持体に歪みの影響が及ばない限り、光学部品間の位置ズレが生じることはない。
しかも、アイソレータは偏光子と回転子とが組み合わさる構造となっているため、アイソレータの両側にはガラスで構成される偏光子が配置されている。他方、光ファイバとキャピラリはガラス材料で構成されているため、すなわち、請求項1に係る発明のように、アイソレータにおけるレンズと反対側の面を構成する部材、光ファイバ及びキャピラリはガラス材料で構成されるため、アイソレータと光ファイバ及びキャピラリとの接合はガラス同士の接続となり、少ない接続面積で強固な固定を実現することができる。
また、光ファイバと筐体との固定に際しては、筐体に設ける貫通孔の大きさも極めて小さいものとすることができるため、気密封止状態を容易に形成でき、長期間に渡り高い気密性を維持することが可能となる。
本発明は、半導体発光体と、該半導体発光体から出射される光を集光するレンズと、該光をアイソレートするアイソレータとを筐体に内蔵する半導体素子モジュールにおいて、該半導体発光体、該レンズ、及び該アイソレータを同一の支持体上に配置し固定すると共に、該アイソレータにおける該レンズと反対側の面に、光ファイバの端面を固着することを、主な特徴とするものである。
これらの接合には、紫外線硬化性接着剤など、ガラス部材間の接続方法として公知の技術が利用可能であり、しかも、ガラス部材間の接合は、ガラス部材と他の材質部品との接合と比較して、極めて強固な接合を実現できるため、従来のフェルールやスライドリング、又はスリーブなどを利用した接合方法より、接合面積を小さくすることが可能となる。キャピラリの大きさはφ1mm、長さ1mm程度でよく、半導体素子モジュールの小型化も可能となる。
筐体9に設ける貫通孔は、スリーブ10を挿入可能な径を有するだけで良いため、貫通孔の大きさを最小限とすることが可能となり、半導体モジュールの製造が容易となるだけでなく、長期間に渡り安定した気密性を確保することが可能となる。
蓋11の封止方法は、筐体9に蓋11を被せ、半田又はYAGレーザ溶接などにより、両者を接合する。
しかしながら、アイソレータ4と筐体9の貫通孔との間で、光ファイバを撓む状態で固定しているため、冷却時の歪みによる半導体素子モジュールの光出力低下を抑制することが可能となる。
なお、本発明は、以上説明したものに限られるものではなく、必要に応じて当該技術分野における公知の技術を適用可能であることは、言うまでも無い。
2 受光素子
3 レンズ
4 アイソレータ
5 支持体
6 光ファイバ
7 キャピラリ
8 ペルチェ素子
9 筐体
10 スリーブ
11 蓋
Claims (2)
- 半導体発光体と、該半導体発光体から出射される光を集光するレンズと、該光をアイソレートするアイソレータとを筐体に内蔵する半導体素子モジュールにおいて、
該半導体発光体、該レンズ、及び該アイソレータを同一の支持体上に配置し固定すると共に、該アイソレータにおける該レンズと反対側のガラス材料で構成される面に、ガラス材料で構成される光ファイバの端面及び該光ファイバを保持するガラス材料で構成されるキャピラリの端面を直接接合し、さらに、該レンズが該半導体発光体からの光を該光ファイバの端面に集光するように配置されていることを特徴とする半導体素子モジュール。 - 請求項1に記載の半導体素子モジュールにおいて、該光ファイバが該筐体内で撓むように、該光ファイバの一部が該筐体に固定されていることを特徴とする半導体素子モジュール。
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