JP2010019985A - 単位粘着シート集合体、抜型および抜型の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】表面基材２ａの裏面に粘着剤層２ｂが設けられた粘着シート２に、少なくとも表面基材２ａを貫通する連続した切断ラインである区画ライン４により、複数の単位粘着シート５が区画されており、各単位粘着シート５が、前記粘着剤層２ｂを覆って付設された一連のセパレーター３に剥離可能に保持された単位粘着シート集合体１において、１または複数の単位粘着シート５をセパレーター３ごと簡単に分割することができる単位粘着シート集合体１を提供する。
【解決手段】前記セパレーター３に、少なくとも一部の前記区画ライン４の位置に対応して、前記セパレーター３を断続的に貫通する切断ラインである切り離しライン６を形成する。
【選択図】図１

Description

本発明は、複数の単位粘着シートが一連のセパレーターに剥離可能に保持された単位粘着シート集合体、この単位粘着シート集合体の製造に用いる抜型およびこの抜型の製造方法に関する。

単位粘着シート集合体は、例えば定尺粘着テープ、キャラクターシール、粘着ラベルなどの集合体などとして広く利用されている。この単位粘着シート集合体の製造は、通常、表面基材の裏面に粘着剤層が設けられた粘着シートに、その粘着剤層を覆ってセパレーターを付設した状態で、表面基材側から抜型を押し付けることで行われる。抜型は、これを表面基材側から押し付ける抜き加工時に、少なくとも表面基材を貫通するがセパレーターは貫通しない凸条の半抜き刃を有する。この抜き加工時に、粘着シートには、少なくとも表面基材を貫通する連続した切断ラインである区画ラインにより、複数の単位粘着シートが区画され、各単位粘着シートは一連のセパレーターに剥離可能に保持された状態となる。

従来、上記単位粘着シート集合体について、単位粘着シートを間隔を開けてセパレーターに保持させ、単位シート間のセパレーターが露出した部分に切り離し用のミシン目を形成することが知られている（特許文献１参照）。また、抜型の刃をレジスト膜を用いたエッチングにより形成することも知られている（特許文献２参照）。

特開２０００−３１３０７８号公報 特開平３−２３２９７９号公報

ところで、特許文献１の単位粘着シート集合体は、粘着シートに単位粘着シートを間隔を開けて打ち抜き、単位粘着シート間の余剰の粘着シート領域を、セパレーターを露出させるために、切り離し用のミシン目の形成前または形成後に剥離する必要がある。このため、製造に手間がかかる問題がある。ミシン目を粘着シート上から形成しただけであると、粘着シートを構成する表面基材が合成樹脂シートの場合、ミシン目に沿って切断しにくくなる。また、表面基材が紙製であっても、裂け目がミシン目からずれて単位粘着シート自体を損傷しやすくなる問題がある。

また、特許文献２が開示しているのは、連続した切断ラインを形成する刃を、レジスト膜を用いたエッチングにより形成する方法でしかない。

本発明の第一の目的は、余剰の粘着シート領域を剥離してセパレーターを露出させた領域を形成することなく、１または複数の単位粘着シートをセパレーターごと簡単に分割することができる単位粘着シート集合体を提供することにある。また、本発明の第二の目的は、上記分割が可能な切断ラインを容易に形成することができる刃を備えた抜型と、この抜型の簡便な製造方法を提供することにある。

上記の目的を達成すべく成された本発明の構成は以下の通りである。

まず、本発明に係る第一の単位粘着シート集合体は、表面基材の裏面に粘着剤層が設けられた粘着シートに、少なくとも表面基材を貫通する連続した切断ラインである区画ラインにより、複数の単位粘着シートが区画されており、各単位粘着シートが、前記粘着剤層を覆って付設された一連のセパレーターに剥離可能に保持された単位粘着シート集合体において、
前記セパレーターに、少なくとも一部の前記区画ラインの位置に対応して、前記セパレーターを断続的に貫通する切断ラインである切り離しラインが形成されていることを特徴とする。

本発明に係る第一の単位粘着シート集合体は、表面基材の裏面に粘着剤層が設けられた粘着シートに、少なくとも表面基材を貫通する連続した切断ラインである区画ラインにより、複数の単位粘着シートが区画されており、各単位粘着シートが、前記粘着剤層を覆って付設された一連のセパレーターに剥離可能に保持された単位粘着シート集合体において、
前記区画ラインとは別に、少なくとも表面基材を貫通する連続した切断ラインで、前記粘着シートを複数に分割する分割ラインが形成されており、前記セパレーターに、前記分割ラインの位置に対応して、前記セパレーターを断続的に貫通する切り離しラインが形成されていることを特徴とする。

本発明に係る第一の抜型は、本発明に係る第一の単位粘着シート集合体の製造に用いられる抜型であって、
前記粘着剤層を覆って前記セパレーターが付設された状態での前記表面基材側からの抜き加工時に、少なくとも前記表面基材を貫通するが前記セパレーターは貫通しない凸条である半抜き刃が前記区画ラインに対応する位置に形成されており、少なくとも一部の前記半抜き刃の頂部長さ方向に沿って、前記抜き加工時に前記セパレーターを貫通する凸刃が断続的に突設されていることを特徴とする。

本発明に係る第二の抜型は、本発明に係る第二の単位粘着シート集合体の製造に用いられる抜型であって、
前記粘着剤層を覆って前記セパレーターが付設された状態での前記表面基材側からの抜き加工時に、少なくとも前記表面基材を貫通するが前記セパレーターは貫通しない凸条である半抜き刃が前記区画ラインおよび前記分割ラインに対応する位置に形成されており、少なくとも前記分割ラインに対応する位置に形成された前記半抜き刃の頂部長さ方向に沿って、前記抜き加工時に前記セパレーターを貫通する凸刃が断続的に突設されていることを特徴とする。

本発明に係る第一の抜型の製造方法は、本発明に係る第一の単位粘着シート集合の製造に用いられる抜型の製造方法であって、
本発明に係る第一の抜型の製造方法であって、
基板の表面に、少なくとも一部の前記区画ラインに対応する位置に沿って、断続的な第一のレジスト膜を形成する工程と、
前記基板の表面に、前記第一のレジスト膜上を含む総ての前記区画ラインに対応する位置に沿って、連続的な第二のレジスト膜を形成する工程と、
前記第二のレジスト膜の形成後、前記基板の表面をエッチング処理して、第二のレジスト膜に沿った凸状部を形成する工程と、
前記エッチングの後、前記第二のレジスト膜を除去する工程と、
前記第二のレジスト膜の除去後、前記第一のレジスト膜が残留した前記基板の表面を再度エッチング処理工程と
を順次施すことで、前記粘着剤層を覆って前記セパレーターが付設された状態での前記表面基材側からの抜き加工時に、少なくとも前記表面基材を貫通するが前記セパレーターは貫通しない凸条である半抜き刃を前記区画ラインに対応する位置に形成し、少なくとも一部の前記半抜き刃の頂部長さ方向に沿って、前記抜き加工時に前記セパレーターを貫通する凸刃を断続的に形成することを特徴とする。

本発明に係る第二の抜型の製造方法は、本発明に係る第二の単位粘着シート集合の製造に用いられる抜型の製造方法であって、
基板の表面に、少なくとも前記分割ラインに対応する位置に沿って、断続的な第一のレジスト膜を形成する工程と、
前記基板の表面に、前記第一のレジスト膜上を含む総ての前記区画ラインおよび前記分割ラインに対応する位置に沿って、連続的な第二のレジスト膜を形成する工程と、
前記第二のレジスト膜の形成後、前記基板の表面をエッチング処理して、第二のレジスト膜に沿った凸状部を形成する工程と、
前記エッチングの後、前記第二のレジスト膜を除去する工程と、
前記第二のレジスト膜の除去後、前記第一のレジスト膜が残留した前記基板の表面を再度エッチング処理工程と
を順次施すことで、前記粘着剤層を覆って前記セパレーターが付設された状態での前記表面基材側からの抜き加工時に、少なくとも前記表面基材を貫通するが前記セパレーターは貫通しない凸条である半抜き刃を前記区画ラインおよび前記分割ラインに対応する位置に形成し、少なくとも前記分割ラインに対応する位置に形成された前記半抜き刃の頂部長さ方向に沿って、前記抜き加工時に前記セパレーターを貫通する凸刃を断続的に形成することを特徴とする。

本発明に係る第一の単位粘着シート集合体においては、少なくとも一部の区画ラインの位置に対応して、セパレーターを断続的に貫通する切断ラインである切り離しラインが形成されている。また、本発明に係る第二の単位粘着シート集合体においては、分割ラインの位置に対応して、セパレーターを断続的に貫通する切り離しラインが形成されている。区画ラインおよび分割ラインは、表面基材を貫通する連続した切断ラインであることから、これに対応して断続的にセパレーターに形成されている切り離しラインさえ切り離せば、１枚または複数枚の単位粘着シートをセパレーターごと分割分離することができる。そして、粘着シートを構成する表面基材が合成樹脂シートであっても、切り離しラインに沿った分離が阻害されることもない。また、セパレーターを分離する際の裂け目が切り離しラインから逸れても、単位粘着シートは剥離可能にセパレーターに付着されているだけであるので、セパレーターが単位粘着シートから剥離しながら裂けるだけで、裂け目が単位粘着シートに及ぶことがない。

本発明に係る第一および第二の抜型は、表面基材を貫通するがセパレーターは貫通しない凸条の半抜き刃の頂部長さ方向に沿って、セパレーターを貫通する凸刃が断続的に突設された箇所を有する。この半抜き刃と凸刃の組み合わせによれば、半抜き刃で表面基材を貫通する連続した切断ラインである区画ラインや分割ラインを形成すると同時に、これらの位置に対応して、セパレーターを断続的に貫通する切断ラインである切り離しラインを形成することができる。

本発明に係る第一および第二の抜型の製造方法によれば、レジスト膜を用いたエッチング処理により、前記半抜き歯と凸刃とを有する抜型を容易に製造することができる。

以下、本発明を実施するための最良の実施の形態を説明するが、本発明は本実施形態に限るものではない。また、以下の説明に用いる各図において、同じ符号は同様の構成要素を表す。

〔第一の単位粘着シート集合体〕
まず、図１を参照して、第一の単位粘着シート集合体の一例について説明する。

図１は本発明に係る第一の単位粘着シート集合体の一例を示す説明図で、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）におけるＩ−Ｉ線断面図、（ｃ）は裏面図である。なお、図１（ｂ）では、図示する便宜上、各層の厚さは実際よりも極端に大きく表してある。

図１に示すように、本例の単位粘着シート集合体１は、表面基材２ａの裏面に粘着剤層２ｂを有する粘着シート２と、この粘着シート２の粘着剤層２ｂの表面を覆って剥離可能に付設された一連のセパレーター３を備えている。

表面基材２ａとしては、例えば単層または積層の合成樹脂シート、紙、紙と合成樹脂の積層体などを用いることができる。合成樹脂シートは、無色透明、半透明、有色透明または非透光性のいずれでもよい。また、必要に応じて印刷を施しておくことができる。

粘着剤層２ｂとしては、公知のものを広く用いることができる。

セパレーター３としては、通常、紙の表面にシリコーン樹脂層などの離型層を形成した離型紙が用いられるが、合成樹脂シートの表面に離型層を形成したものでも、紙と合成樹脂の積層体の表面に離型層を形成したものでもよい。

粘着シート２は、平面長方形状をなしている。この粘着シート２には、短辺と平行に等間隔で縦断して形成された直線状の７本の区画ライン４により、８枚の短冊状の単位粘着シート５が区画されている。本例における単位粘着シート５は、例えば定尺の粘着テープとして用いられるものである。区画ライン４は、複数の単位粘着シート５を区画するように設けられるもので、１本でも複数本でもよい。

上記単位粘着シート５を区画している区画ライン４は、少なくとも粘着シート２の表面基材２ａを貫通しているがセパレーター３は貫通していない連続した切断ラインとなっている。この区画ライン４は、表面基材２ａを貫通しているだけでなく、さらに粘着剤層２ｂまで食い込んだもの、粘着剤層２ｂをも貫通したもの、セパレーター３の一部にまで食い込んだものとすることもできる。しかし、粘着剤層２ｂは柔軟で薄く引きちぎりやすく、また区画ライン４をセパレーター３の一部にまで食い込ませると、セパレーター３が区画ライン４の位置で折れ曲がりやすくなることから、区画ライン４の切り込み深さは、セパレーター３に食い込まない範囲で止めておくことが好ましい。

上記各単位粘着シート５は、区画ライン４によって相互に切り離された状態または粘着剤層２ｂのみでつながった実質的に切り離された状態となっているが、粘着剤層２ｂを覆って付設された一連のセパレーター３にそれぞれ剥離可能に保持されている。

本例においては、セパレーター３に、各区画ライン４の位置に対応して、セパレーター３を断続的に貫通する切断ラインである切り離しライン６が形成されている。切り離しライン６を形成する断続的な切れ目は、区画ライン４の直下に形成されており、この切り離しライン６を切り離すことで、当該切り離しライン６上に位置する区画ライン４の位置で、粘着シート２をセパレーター３ごと分割できるようになっている。

上記のように、本例においては、各区画ライン４の位置に対応して切り離しライン５が形成されているので、単位粘着シート５を１枚ずつセパレーター３ごと分割したり、複数枚の単位粘着シート４をまとめてセパレーター３ごと分割することができる。

切り離しライン６は、総ての区画ライン４の位置に対応させるのではなく、一部の区画ライン４に対応する位置にのみ設けることもできる。例えば、図１に示される中央の区画ライン４に対応したセパレーター３の位置にのみ切り離しライン６を設けておくと、全体を二等分する位置でのみ分割することができるものとなる。また、本例における区画ライン４は粘着シート２を縦断する方向にのみ設けられているが、粘着シート２を横断する方向に設けたり、縦断する方向と横断する方向の両方向に設けることもできる。さらには、曲線状の区画ライン４とすることもできる。

〔第二の単位セパレーター集合体〕
次に、図２を参照して、第二の単位粘着シート集合体の一例について説明する。

図２は本発明に係る第二の単位粘着シート集合体の一例を示す説明図で、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）におけるＩＩ−ＩＩ線断面図、（ｃ）は裏面図である。なお、図２（ｂ）では、図１（ｂ）と同様に、各層の厚さは実際よりも極端に大きく表してある。

本例の単位粘着シート集合体１における区画ライン４は、それぞれ環状をなしており、その内側が単位粘着シート５となっている。また、この区画ライン４で区画された相隣接する単位粘着シート５間には間隔（余白）が開けられており、各単位粘着シート５は粘着シート２から抜き取るようにして、セパレーター３から剥離できるようになっている。本例の単位粘着シート５は、例えばキャラクターシールなどとして用いられる。

単位粘着シート５は、粘着シート２の右半分と左半分とにそれぞれ複数区画されており、右半分の単位粘着シート５と左半分の単位粘着シート５は種類（例えば形状、印刷内容など）が相違したものとなっている。

粘着シート２の中央には、区画ライン４とは別に、少なくとも粘着シート２の表面基材２ａを貫通する連続した切断ラインである分割ライン７が、粘着シート２を縦断して形成されている。この分割ライン７は、隣接する単位粘着シート５間に残された余白部分を通って、粘着シート２を縦断および／または横断して形成されるもので、単位粘着シート５を区画するものとはなっていない。しかし、切り込み深さは区画ライン４と同様である。

本例においては、セパレーター３に、上記分割ライン７の位置に対応して、セパレーター３を断続的に貫通する切断ラインである切り離しライン６が形成されている。切り離しライン６を形成する断続的な切れ目は、分割ライン７の直下に形成されており、この切り離しライン６を切り離すことで、当該切り離しライン６上に位置する分割ライン７の位置で、粘着シート２をセパレーター３ごと分割できるようになっている。したがって、本例の単位粘着シート集合体１は、単位粘着シート５の種類別の２枚に、セパレーター３ごと分割することができる。

本例では、分割ライン７は１本であるが、複数本形成して、それぞれに対応するセパレーター３の位置に切り離しライン６を形成することもできる。このようにすると、さらに細かく分割することができる。また、本例における切り離しライン６は、分割ライン７に対応する位置のみに設けられているが、一部または総ての区画ライン４に対応する位置にも併せて設けることができる。このようにすると、単位粘着シート２毎にセパレーター３ごと分離することができるようになる。

〔第一の抜型〕
図３及び図４と共に、すでに説明した図１を参照して、第一の抜型の一例について説明する。

図３は本発明に係る第一の抜型の一例を示す斜視図、図４は図３に示されるミシン刃の部分拡大斜視図である。

本例の抜型１１は、図１で説明した第一の単位粘着シート集合体１を製造するためのもので、セパレーター３が付設された状態で、粘着シート２の表面基材２ａ側から押し付けられ、原反から単位粘着シート集合体１の輪郭を打ち抜くと同時に、区画ライン４および切り離しライン６を形成するものである。

図３および図１に示されるように、基板１２の表面に、単位粘着シート集合体１の外縁を打ち抜く全抜き刃１３が、単位粘着シート集合体１の外縁形状に沿って（平面長方形状に）突設されている。全抜き刃１３は、セパレーター３が付設された状態で、粘着シート２の表面基材２ａ側から抜型１１を押し付けた時に、表面基材２ａからセパレーター３までの全体を貫通するもので、高さが一定な凸条として形成されている。この全抜き刃１３は、原反から単位粘着シート集合体１の輪郭を打ち抜くためのもので、予め所定の大きさに裁断したセパレーター３付の粘着シート２から単位粘着シート集合体１を製造する場合、省略することができる。

上記全抜き刃１３で囲まれた内側には、図１に示される各区画ライン４に対応する位置に、ミシン刃１４が形成されている。ミシン刃１４は、図１で説明した区画ライン４と切り離しライン６を同時に形成するもので、このミシン刃１４について、図４を加えてさらに説明する。

図４に示されるように、ミシン刃１４は、半抜き刃１５と、半抜き刃１５の頂部長さ方向に沿って断続的に突設された凸刃１６とから構成されている。

半抜き刃１５は、セパレーター３が付設された状態の粘着シート２の表面基材２ａ側から図３の抜型１１を押し付ける抜き加工時に、少なくとも図１に示される表面基材２ａを貫通するがセパレーター３は貫通しない、高さが一定な凸条として形成されている。半抜き刃１５による切り込みは、高さが一定な凸条による切り込みであるので、図１で説明した連続した切断ラインである区画ライン４を形成することができる。この半抜き刃１５の突出高さは、区画ライン４の切り込み深さとしてすでに説明したように、上記抜き加工時に、表面基材２ａを貫通するだけでなく、さらに粘着剤層２ｂまで食い込む高さ、粘着剤層２ｂをも貫通する高さ、セパレーター３の一部にまで食い込む高さとすることもできるが、セパレーター３に食い込まない高さに止めておくことが好ましい。

凸刃１６は、セパレーター３が付設された状態の粘着シート２の表面基材２ａ側から図３の抜型１１を押し付ける抜き加工時に、図１に示されるセパレーター３を貫通するものとなっている。つまり、凸刃１６は、上記抜き加工時に、半抜き刃１５が、表面基材２ａを貫通し、セパレーター３は貫通していない位置まで食い込んだ時に、セパレーター３を貫通する突出高さとなっている。また、凸刃１６の頂部位置は、全抜き刃１３の頂部位置と上下方向に揃えられている。そして、この凸刃１６は、半抜き刃１５の頂部長さ方向に沿って断続的に設けられていることから、凸刃１６による切り込みは断続的なものとなり、図１で説明した断続的な切断ラインである切り離しライン６を形成することができる。

各区画ライン４に対応する位置に設けられているミシン刃１４は、上記のような半抜き刃１５と凸刃１６を組み合わせたものであることから、セパレーター３が付設された状態の粘着シート２の表面基材２ａ側から抜型１１を押し付ける抜き加工時に、区画ライン４と、その直下の切り離しライン６を位置ずれなく確実に形成することができる。

本例の抜型１１は、図１に示される単位粘着シート集合体１を製造するもので、総ての区画ライン４に対応する位置にミシン刃１４が設けられている。しかし、図１に示される区画ライン４のうち、一部の区画ライン４の直下にのみ切り離しライン６を形成する場合には、該当する区画ライン４に対応する位置にはミシン刃１４を設け、その他の区画ライン４に対応する位置には凸刃１６のない半抜き刃１５のみを設ければよい。

〔第二の抜型〕
図５と共に、すでに説明した図１及び図４を参照して、第二の抜型の一例について説明する。

図５は本発明に係る第二の抜型の一例を示す斜視図である。

本例の抜型１１は、図２で説明した第二の単位粘着シート集合体１を製造するためのもので、セパレーター３が付設された状態で、粘着シート２の表面基材２ａ側から押し付けられ、原反から単位粘着シート集合体１の輪郭を打ち抜くと同時に、区画ライン４、切り離しライン６および分割ライン７を形成するものである。

図５および図１に示されるように、基板１２の表面に、単位粘着シート集合体１の外縁を打ち抜く全抜き刃１３が、単位粘着シート集合体１の外縁形状に沿って（平面長方形状に）突設されている。

図５および図１に示されるように、基板１２の表面に、単位粘着シート集合体１の外縁を打ち抜く全抜き刃１３が、単位粘着シート集合体１の外縁形状に沿って（平面長方形状に）突設されている。全抜き刃１３は、すでに第一の抜型１１で説明したように、セパレーター３が付設された状態で、粘着シート２の表面基材２ａ側から抜型１１を押し付ける抜き加工時に、表面基材２ａからセパレーター３までの全体を貫通するもので、高さが一定な凸条として形成されている。また、この全抜き刃１３は、原反から単位粘着シート集合体１の輪郭を打ち抜くためのもので、予め所定の大きさに裁断したセパレーター３付の粘着シート２から単位粘着シート集合体１を製造する場合、省略することができる。

上記全抜き刃１３で囲まれた内側には、図２に示される各区画ライン４に対応する位置に、半抜き刃１７が形成されている。この半抜き刃１７は、図４に示されるミシン刃１４の半抜き刃１５部分と同じ高さで、高さが一定な凸条により構成されたものとなっている。つまり、セパレーター３が付設された状態の粘着シート２の表面基材２ａ側から図４の抜型１１を押し付ける抜き加工時に、少なくとも図１に示される表面基材２ａを貫通するがセパレーター３は貫通しない、高さが一定な凸条として形成されている。この半抜き刃１７の高さの詳細は、第一の抜型１１で説明した高さと同様である。

また、全抜き刃１３で囲まれた領域の中央には、図２に示される分割ライン７に対応する位置に、ミシン刃１４が設けられている。このミシン刃１４は、図４に示されるミシン刃１４と同様である。また、ミシン刃１４の凸刃１６の頂部位置は、全抜き刃１３の頂部位置と上下方向に揃えられており、ミシン刃１４の凸刃１６間の谷部位置（ミシン刃１４を構成する半抜き刃１５部分の頂部位置）は、図２に示される各区画ライン４に対応する位置に設けられた半抜き刃１７の頂部位置と上下方向に揃えられている。

上記の抜型１１によれば、図２に示される区画ライン４、切り離しライン６および分割ライン７を一度に形成することができる。なお、本例は、図２に示される区画ライン４に対応する位置は総て半抜き刃１７としたものとなっているが、一部または総ての区画ライン４に対応する位置にミシン刃１４を設けることもできる。

〔第一の抜型の製造方法〕
図６及び図７と共に、すでに説明した図１、図３及び図４を参照して、第一の抜型の製造方法の一例について説明する。

図６は第一の抜型の製造手順の説明図、図７は第一の抜型を製造する場合のレジストパターンの説明図で、（ａ）は第一のレジスト膜のパターン、（ｂ）は第二のレジスト膜のパターンである。

以下、工程順に説明する。

工程（イ）
図６（ａ）及び図７（ａ）に示されるように、基板１２を洗浄した後、その表面に第一のレジストを塗布し、露光し、現像することで、第一のレジスト膜２１を形成する。このレジスト膜２１は、図３に示される全抜き刃１３に対応する位置と、ミシン刃１４に対応する位置（図１の区画ライン４に対応する位置）とに形成する。全抜き刃１３に対応する位置の第一のレジスト膜２１は、線状に連続するパターンに形成し、ミシン刃１４に対応する位置の第一のレジスト膜２１は破線状のパターンに断続的に形成する。

なお、図６において左側が全抜き刃１３に対応する位置、右側がミシン刃１４に対応する位置である。また、図７において、太線部がレジストパターンである。

基板１２としては、例えば焼入れ鋼または軟鋼などのようなエッチング処理しやすいものが好ましい。また、基板１２の裏面に、後述するエッチング処理に耐えるよう、腐食防止処理を施しておくことが好ましい。

工程（ロ）
次に、基板１２の表面に第二のレジストを塗布し、露光し、現像することで、図６（ｂ）及び図７（ｂ）に示されるように、第一のレジスト膜２１上から、直線状に連続するパターンの第二のレジスト膜２２を、図３に示される全抜き刃１３に対応する位置と、ミシン刃１４に対応する位置とに形成する。第二のレジスト膜２２としては、第一のレジスト膜２１を溶解させない溶剤で溶解させることができる材質のものを選択することが好ましい。

工程（ハ）
次に、基板１２の表面にエッチング処理を施し、図６（ｃ）に示されるように、ほぼ第二のレジスト膜２２に沿った凸状部２３を形成する。この凸状部２３は、図４で説明した半抜き刃１５より若干高い高さのもとして形成する。

工程（ニ）
上記凸状部２３を形成した後、図６（ｄ）に示されるように、第二のレジスト膜２２を除去する。この第二のレジスト膜２２の除去は、第一のレジスト膜２１は溶解させずに第二のレジスト膜２２を溶解させることができる溶剤で洗浄することで容易に行うことができる。これにより、基板１２上のレジストパターンは図７（ａ）の状態に戻る。

工程（ホ）
基板１２の表面に第一のレジスト膜２１のみが残留した状態で、再度基板１２の表面にエッチング処理を施す。これにより、図６（ｃ）に示される凸状部２３において、全抜き刃１３に対応する位置（図６の左側）は、第一のレジスト膜２１でカバーされているので高さが若干増し、全抜き刃１３が形成される。また、ミシン刃１４に対応する位置（図６の右側）の第一のレジスト膜２１で覆われた部分も高さが若干増して、図４に示される凸刃１６が形成される。これらと同時に、ミシン刃１４に対応する位置（図６の右側）の第一のレジスト膜２１で覆われていない部分の高さは若干減少し、図４に示される半抜き刃１５の高さとなって、全体としてミシン刃１４が形成される。また、第一または第二のレジスト膜２１，２２のレジストパターンの太さを調整することにより、得られる凸刃１６と半抜き刃１５間の刃高差を調整しやすくすることができる。

上記工程（ホ）の後、第一のレジスト膜２１を除去することで、図３に示される第一の抜型１１を得ることができる。特に本発明の製造方法によれば、全抜き刃１３を併せて形成する場合でも、全抜き刃１３と凸刃１６の高さ（頂部位置）が自動的に揃えられるので、その高さ調整を極めて容易に行うことができる。

なお、図１の区画ライン４に対応する位置の一部にのみミシン刃１４を設け、その他の区画ライン４に対応する位置には半抜き刃１５を設ける場合、次の第二の抜型の製造方法で説明するように、半抜き刃１５に対応する位置には第二のレジスト膜２２だけを線状に形成すればよい。

〔第二の抜型の製造方法〕
図８及び図９と共に、すでに説明した図２、図５及び図４を参照して、第二の抜型の製造方法の一例について説明する。

図８は第二の抜型の製造手順の説明図、図９は第二の抜型を製造する場合のレジストパターンの説明図で、（ａ）は第一のレジスト膜のパターン、（ｂ）は第二のレジスト膜のパターンである。

以下、工程順に説明する。

工程（イ）
図８（ａ）及び図９（ａ）に示されるように、基板１２を洗浄した後、その表面に第一のレジストを塗布し、露光し、現像することで、第一のレジスト膜２１を形成する。このレジスト膜２１は、図５に示される全抜き刃１３に対応する位置と、ミシン刃１４に対応する位置（図２の分割ライン７に対応する位置）とに形成する。全抜き刃１３に対応する位置の第一のレジスト膜２１は、線状に連続するパターンに形成し、ミシン刃１４に対応する位置の第一のレジスト膜２１は破線状のパターンに断続的に形成する。

なお、図８において左側が全抜き刃１３に対応する位置、右側がミシン刃１４に対応する位置である。また、図９において太線部がレジストパターンである。

工程（ロ）、
次に、基板１２の表面に第二のレジストを塗布し、露光し、現像することで、図８（ｂ）及び図９（ｂ）に示されるように、第一のレジスト膜２１上から、直線状に連続するパターンの第二のレジスト膜２２を、図５に示される全抜き刃１３に対応する位置と、ミシン刃１４に対応する位置と、半抜き刃１７に対応する位置（図２の区画ライン４に対応する位置）とに形成する。

なお、図８において、中央が半抜き刃１５に対応する位置である。

工程（ハ）
次に、基板１２の表面にエッチング処理を施し、図８（ｃ）に示されるように、ほぼ第二のレジスト膜２２に沿った凸状部２３を形成する。この凸状部２３は、図４で説明した半抜き刃１５部分より若干高い高さのもとして形成する。

工程（ニ）
上記凸状部２３を形成した後、図８（ｄ）に示されるように、第二のレジスト膜２２を除去し、基板１２上のレジストパターンを図９（ａ）の状態に戻す。

工程（ホ）
基板１２の表面に第一のレジスト膜２１のみが残留した状態で、再度基板１２の表面にエッチング処理を施す。これにより、図８（ｃ）に示される凸状部２３において、全抜き刃１３に対応する位置（図８の左側）は、第一のレジスト膜２１でカバーされているので高さが若干増し、全抜き刃１３が形成される。また、ミシン刃１４に対応する位置（図８の右側）の第一のレジスト膜２１で覆われた部分も高さが若干増して、図４に示される凸刃１６が形成される。これらと同時に、ミシン刃１４に対応する位置（図８の中央）の第一のレジスト膜２１で覆われていない部分の高さは若干減少し、図４に示される半抜き刃１５の高さとなって、全体としてミシン刃１４が形成される。さらに、図８（ｃ）に示される凸状部２３において、半抜き刃１７に対応する位置（図８の中央）は、第一のレジスト膜２１で覆われていないので、高さが若干減少し、図４に示される半抜き刃１５と同じ高さとなって半抜き刃１７が形成される。

上記工程（ホ）の後、第一のレジスト膜２１を除去することで、図５に示される第二の抜型１１を得ることができる。

なお、図２の区画ライン４に対応する位置の一部または全部にミシン刃１４を設ける場合、該当する位置にミシン刃１４が形成されるよう、破線状の第一のレジスト膜２１の上から線状の第二のレジスト２２を形成しておけばよい。

〔第三の抜型の製造方法〕
本発明によれば、図１０に示されるような第三の抜型１１を容易に製造ずることができる。この第三の抜型１１は、図５に示される抜型１１のミシン刃１４を取り除いた構造のものとなっている。つまり、図２に示される単位粘着シート１の外周縁を打ち抜く全抜き刃１３と、区画ライン４に沿った半抜き刃１７を備えているが、ミシン刃１４は有していないもので、分離ライン７がない点以外図２に示される単位粘着シート１と同様のものを製造するものとなっている。

以下、工程順に説明する。

工程（イ）
図１１（ａ）及び図１２（ａ）に示されるように、基板１２を洗浄した後、その表面に第一のレジストを塗布し、露光し、現像することで、第一のレジスト膜２１を形成する。このレジスト膜２１は、図１０に示される全抜き刃１３に対応する位置に形成する。全抜き刃１３に対応する位置の第一のレジスト膜２１は、線状に連続するパターンに形成する。

工程（ロ）、
次に、基板１２の表面に第二のレジストを塗布し、露光し、現像することで、図１１（ｂ）及び図１２（ｂ）に示されるように、第一のレジスト膜２１上から、直線状に連続するパターンの第二のレジスト膜２２を、図１０に示される全抜き刃１３に対応する位置と半抜き刃１７に対応する位置（図２の区画ライン４に対応する位置）とに形成する。

なお、図１０において左側が全抜き刃１３に対応する位置、右側が半抜き刃１７に対応する位置である。また、図１２において太線部がレジストパターンである。

工程（ハ）
次に、基板１２の表面にエッチング処理を施し、図１１（ｃ）に示されるように、ほぼ第二のレジスト膜２２に沿った凸状部２３を形成する。この凸状部２３は、図４で説明した半抜き刃１５部分より若干高い高さのもとして形成する。

工程（ニ）
上記凸状部２３を形成した後、図１１（ｄ）に示されるように、第二のレジスト膜２２を除去し、基板１２上のレジストパターンを図１２（ａ）の状態に戻す。

工程（ホ）
基板１２の表面に第一のレジスト膜２１のみが残留した状態で、再度基板１２の表面にエッチング処理を施す。これにより、図１１（ｃ）に示される凸状部２３において、全抜き刃１３に対応する位置（図１１の左側）は、第一のレジスト膜２１でカバーされているので高さが若干増し、全抜き刃１３が形成される。また、図１１（ｃ）に示される凸状部２３において、半抜き刃１７に対応する位置（図１１の右側）は、第一のレジスト膜２１で覆われていないので、高さが若干減少し、半抜き刃１７が形成される。

以上のように、本発明に係る製造方法を応用することで、全抜き刃１３と半抜き刃１７の両者を備えた抜型１１を容易に得ることができる。

すなわち、表面基材２ａの裏面に粘着剤層２ｂが設けられた粘着シート２に、少なくとも前記表面基材２ａを貫通する連続した切断ラインである区画ライン４により、複数の単位粘着シート５が区画されており、各単位粘着シート５が、前記粘着剤層２ｂを覆って付設された一連のセパレーター３に剥離可能に保持された単位粘着シート集合体１を製造するための抜型１１の製造方法において、
基板１２の表面に、前記単位粘着シート集合体１の外周縁に対応する位置に沿って連続的な第一のレジスト膜２１を形成する工程と、
前記基板１２の表面に、前記第一のレジスト膜２１上と、前記区画ライン２１に対応する位置とに沿って、連続的な第二のレジスト２２膜を形成する工程と、
前記第二のレジスト膜２２の形成後、前記基板１２の表面をエッチング処理して、第二のレジスト膜２２に沿った凸状部２３を形成する工程と、
前記エッチングの後、前記第二のレジスト膜２２を除去する工程と、
前記第二のレジスト膜２２の除去後、前記第一のレジスト膜２１が残留した前記基板１２の表面を再度エッチング処理工程と
を順次施すことで、前記粘着剤層２ｂを覆って前記セパレーター３が付設された状態での前記表面基材２ａ側からの抜き加工時に、前記粘着シート２とセパレーター３を貫通する全抜き刃１３を単位粘着シート集合体１の外周縁に対応する位置に形成し、前記抜き加工時に、少なくとも前記表面基材２ａを貫通するが前記セパレーターは貫通しない凸条である半抜き刃を前記区画ラインに対応する位置に形成することを特徴とする抜型の製造方法を得ることができる。

この第三の抜型の製造方法は、図１に示されるような単位粘着シート１であって、分離ライン７がない形態のものの製造にも利用することができる。

本発明に係る第一の単位粘着シート集合体の一例を示す説明図で、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）におけるＩ−Ｉ線断面図、（ｃ）は裏面図である。 本発明に係る第二の単位粘着シート集合体の一例を示す説明図で、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）におけるＩＩ−ＩＩ線断面図、（ｃ）は裏面図である。 は本発明に係る第一の抜型の一例を示す斜視図である。 図３に示されるミシン刃の部分拡大斜視図である。 本発明に係る第二の抜型の一例を示す斜視図である。 第一の抜型の製造手順の説明図である。 第一の抜型を製造する場合のレジストパターンの説明図で、（ａ）は第一のレジスト膜のパターン、（ｂ）は第二のレジスト膜のパターンである。 第二の抜型の製造手順の説明図である。 第二の抜型を製造する場合のレジストパターンの説明図で、（ａ）は第一のレジスト膜のパターン、（ｂ）は第二のレジスト膜のパターンである。 第三の抜型の一例を示す斜視図である。 第三の抜型の製造手順の説明図である。 第三の抜型を製造する場合のレジストパターンの説明図で、（ａ）は第一のレジスト膜のパターン、（ｂ）は第二のレジスト膜のパターンである。

符号の説明

１ 単位粘着シート集合体
２ 粘着シート
２ａ 表面基材
２ｂ 粘着剤層
３ セパレーター
４ 区画ライン
５ 単位粘着シート
６ 切り離しライン
７ 分割ライン
１１ 抜型
１２ 基板
１３ 全抜き刃
１４ ミシン刃
１５ 半抜き刃
１６ 凸刃
１７ 半抜き刃
２１ 第一のレジスト膜
２２ 第二のレジスト膜
２３ 凸状部

Claims (6)

1. 表面基材の裏面に粘着剤層が設けられた粘着シートに、少なくとも表面基材を貫通する連続した切断ラインである区画ラインにより、複数の単位粘着シートが区画されており、各単位粘着シートが、前記粘着剤層を覆って付設された一連のセパレーターに剥離可能に保持された単位粘着シート集合体において、
   前記セパレーターに、少なくとも一部の前記区画ラインの位置に対応して、前記セパレーターを断続的に貫通する切断ラインである切り離しラインが形成されていることを特徴とする単位粘着シート集合体。
2. 表面基材の裏面に粘着剤層が設けられた粘着シートに、少なくとも表面基材を貫通する連続した切断ラインである区画ラインにより、複数の単位粘着シートが区画されており、各単位粘着シートが、前記粘着剤層を覆って付設された一連のセパレーターに剥離可能に保持された単位粘着シート集合体において、
   前記区画ラインとは別に、少なくとも表面基材を貫通する連続した切断ラインで、前記粘着シートを複数に分割する分割ラインが形成されており、前記セパレーターに、前記分割ラインの位置に対応して、前記セパレーターを断続的に貫通する切り離しラインが形成されていることを特徴とする単位粘着シート集合体。
3. 請求項１に記載の単位粘着シート集合体の製造に用いられる抜型において、
   前記粘着剤層を覆って前記セパレーターが付設された状態での前記表面基材側からの抜き加工時に、少なくとも前記表面基材を貫通するが前記セパレーターは貫通しない凸条である半抜き刃が前記区画ラインに対応する位置に形成されており、少なくとも一部の前記半抜き刃の頂部長さ方向に沿って、前記抜き加工時に前記セパレーターを貫通する凸刃が断続的に突設されていることを特徴とする抜型。
4. 請求項２に記載の単位粘着シート集合体の製造に用いられる抜型において、
   前記粘着剤層を覆って前記セパレーターが付設された状態での前記表面基材側からの抜き加工時に、少なくとも前記表面基材を貫通するが前記セパレーターは貫通しない凸条である半抜き刃が前記区画ラインおよび前記分割ラインに対応する位置に形成されており、少なくとも前記分割ラインに対応する位置に形成された前記半抜き刃の頂部長さ方向に沿って、前記抜き加工時に前記セパレーターを貫通する凸刃が断続的に突設されていることを特徴とする抜型。
5. 請求項１に記載の単位粘着シート集合体の製造に用いられる抜型の製造方法において、
   基板の表面に、少なくとも一部の前記区画ラインに対応する位置に沿って、断続的な第一のレジスト膜を形成する工程と、
   前記基板の表面に、前記第一のレジスト膜上を含む総ての前記区画ラインに対応する位置に沿って、連続的な第二のレジスト膜を形成する工程と、
   前記第二のレジスト膜の形成後、前記基板の表面をエッチング処理して、第二のレジスト膜に沿った凸状部を形成する工程と、
   前記エッチングの後、前記第二のレジスト膜を除去する工程と、
   前記第二のレジスト膜の除去後、前記第一のレジスト膜が残留した前記基板の表面を再度エッチング処理工程と
   を順次施すことで、前記粘着剤層を覆って前記セパレーターが付設された状態での前記表面基材側からの抜き加工時に、少なくとも前記表面基材を貫通するが前記セパレーターは貫通しない凸条である半抜き刃を前記区画ラインに対応する位置に形成し、少なくとも一部の前記半抜き刃の頂部長さ方向に沿って、前記抜き加工時に前記セパレーターを貫通する凸刃を断続的に形成することを特徴とする抜型の製造方法。
6. 請求項２に記載の単位粘着シート集合体の製造に用いられる抜型の製造方法において、
   基板の表面に、少なくとも前記分割ラインに対応する位置に沿って、断続的な第一のレジスト膜を形成する工程と、
   前記基板の表面に、前記第一のレジスト膜上を含む総ての前記区画ラインおよび前記分割ラインに対応する位置に沿って、連続的な第二のレジスト膜を形成する工程と、
   前記第二のレジスト膜の形成後、前記基板の表面をエッチング処理して、第二のレジスト膜に沿った凸状部を形成する工程と、
   前記エッチングの後、前記第二のレジスト膜を除去する工程と、
   前記第二のレジスト膜の除去後、前記第一のレジスト膜が残留した前記基板の表面を再度エッチング処理工程と
   を順次施すことで、前記粘着剤層を覆って前記セパレーターが付設された状態での前記表面基材側からの抜き加工時に、少なくとも前記表面基材を貫通するが前記セパレーターは貫通しない凸条である半抜き刃を前記区画ラインおよび前記分割ラインに対応する位置に形成し、少なくとも前記分割ラインに対応する位置に形成された前記半抜き刃の頂部長さ方向に沿って、前記抜き加工時に前記セパレーターを貫通する凸刃を断続的に形成することを特徴とする抜型の製造方法。

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