JP2010017901A5 - - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 15
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims 14
Claims (13)
- 第1基板と、
前記第1基板の上方に形成された第2基板と、
前記第2基板に形成された複数の圧力室と、
前記第2基板に形成され、前記複数の圧力室へ供給されるインクを貯留するためのリザーバと、
前記複数の圧力室の上方に形成された振動板と、
前記振動板の上方であって、前記複数の圧力室の各々の上方に形成された圧電素子と、
前記圧電素子と電気的に接続された内部配線と、
前記内部配線に外部配線を電気的に接続するための配線接続領域と、
ノズル孔を有するノズルプレート部材と、
を含み、
前記複数の圧力室の各々は、前記第2基板の上面に平行な水平方向の一端において前記リザーバと連通し、前記水平方向の他端において前記ノズル孔と連通している、ユニットヘッドを複数含み、
複数含まれる前記ユニットヘッドは、前記水平方向に交差する上下方向に積層され、
前記複数含まれる前記ユニットヘッドの各々の前記配線接続領域は、前記上下方向から見て重なっていない、液体噴射ヘッド。 - 請求項1において、
前記配線接続領域は、前記第1基板に設けられている、液体噴射ヘッド。 - 請求項1において、
前記配線接続領域は、前記第2基板に設けられている、液体噴射ヘッド。 - 請求項1乃至3のいずれかにおいて、
さらに、前記圧電素子を制御する駆動ICを有する、液体噴射ヘッド。 - 請求項4において、
さらに、前記ユニットヘッドと接合されている第3基板を有し、
前記駆動ICは、前記第3基板に形成される、液体噴射ヘッド。 - 請求項5において、
前記第3基板は、各前記ユニットヘッドの前記配線接続領域に接合されている、液体噴射ヘッド。 - 請求項4において、
前記駆動ICは、前記第1基板または前記第2基板のいずれかに形成される、液体噴射ヘッド。 - 請求項7において、
前記駆動ICは、前記第1基板の上面側に形成される、液体噴射ヘッド。 - 請求項7において、
前記駆動ICは、前記第1基板の下面側に形成される、液体噴射ヘッド。 - 請求項1乃至9のいずれかにおいて、
各前記ノズルプレート部材は、積層された前記ユニットヘッドの間で連続し、一体のノズルプレートを構成している、液体噴射ヘッド。 - 請求項1乃至10のいずれかに記載の液体噴射ヘッドを複数有する、ライン型液体噴射ヘッド。
- 請求項1乃至10のいずれかに記載の液体噴射ヘッドを有する、プリンタ。
- 請求項11に記載のライン型液体噴射ヘッドを有する、ライン型プリンタ。
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JP2008178841A JP5212627B2 (ja) | 2008-07-09 | 2008-07-09 | 液体噴射ヘッドおよびプリンタ |
Applications Claiming Priority (1)
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JP2008178841A JP5212627B2 (ja) | 2008-07-09 | 2008-07-09 | 液体噴射ヘッドおよびプリンタ |
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JP2010017901A JP2010017901A (ja) | 2010-01-28 |
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JP5212627B2 JP5212627B2 (ja) | 2013-06-19 |
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ID=41703266
Family Applications (1)
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JP2008178841A Active JP5212627B2 (ja) | 2008-07-09 | 2008-07-09 | 液体噴射ヘッドおよびプリンタ |
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