JP2010011736A - 電池保護装置 - Google Patents

電池保護装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2010011736A
JP2010011736A JP2009233079A JP2009233079A JP2010011736A JP 2010011736 A JP2010011736 A JP 2010011736A JP 2009233079 A JP2009233079 A JP 2009233079A JP 2009233079 A JP2009233079 A JP 2009233079A JP 2010011736 A JP2010011736 A JP 2010011736A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
fet
protection device
battery
charging
battery protection
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2009233079A
Other languages
English (en)
Other versions
JP4775676B2 (ja
Inventor
Naoki Kikuchi
直樹 菊地
Yasuhisa Tojima
泰久 東島
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsumi Electric Co Ltd
Original Assignee
Mitsumi Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsumi Electric Co Ltd filed Critical Mitsumi Electric Co Ltd
Priority to JP2009233079A priority Critical patent/JP4775676B2/ja
Publication of JP2010011736A publication Critical patent/JP2010011736A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4775676B2 publication Critical patent/JP4775676B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481Disposition
    • H01L2224/48151Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48245Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H01L2224/48247Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/49Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
    • H01L2224/491Disposition
    • H01L2224/4911Disposition the connectors being bonded to at least one common bonding area, e.g. daisy chain
    • H01L2224/49113Disposition the connectors being bonded to at least one common bonding area, e.g. daisy chain the connectors connecting different bonding areas on the semiconductor or solid-state body to a common bonding area outside the body, e.g. converging wires
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02EREDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E60/00Enabling technologies; Technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation
    • Y02E60/10Energy storage using batteries

Landscapes

  • Protection Of Static Devices (AREA)
  • Charge And Discharge Circuits For Batteries Or The Like (AREA)
  • Secondary Cells (AREA)

Abstract

【課題】 従来の充電保護装置では、充電用FET、放電用FET、保護ICを、回路基板上に別々のパッケージとして配設しているので、軽量化、小型化、配線の簡素化が困難であった。また、実装不良の低減も困難である。
【解決手段】 リチウムイオン電池における過充電及び過放電を防止するための電池保護装置であり、充電制御用スイッチとしてのFET(充電用FET)1と、放電制御用スイッチとしてのFET(放電用FET)2と、保護IC3とを樹脂4にて封止し、1パッケージ化してなる。
【選択図】 図1

Description

本発明は、リチウムイオン電池等の二次電池を保護するための電池保護装置に関する。
携帯電話装置等で使用される再充電可能な電池パックは、リチウムイオン電池を絶縁性のパッケージに内蔵したものである。この電池パックには、上記電池に対する過放電や過充電を防止するための充電保護装置が内蔵されている。この保護装置を構成する複数の回路部品、具体的には図4に示すように、充電用スイッチ手段としての電界効果型のトランジスタ(FET)21、放電用スイッチ手段としてのFET22、保護IC23が印刷配線パターンを有する回路基板24に別々のパッケージ品として実装される。なお、FETとしては、日本電気株式会社、三菱電機株式会社、又は株式会社日立製作所による製品等を使うことができる。また、保護ICとしては、本件出願人であるミツミ電機株式会社製の製品を使うことができる。
また、現在、携帯機器等は小型化が進んでおり、電池パックの小型化も必要とされている。
ところで、上記従来の充電保護装置では、充電用FET、放電用FET、保護ICを、上記回路基板上に別々のパッケージとして配設しているので、軽量化、小型化、配線の簡素化が困難であった。また、実装不良の低減も困難である。
本発明は、上記実情に鑑みてなされたものであり、軽量化、小型化、配線の簡素化、実装不良の低減を可能とする電池保護装置の提供を目的とする。
本発明に係る電池保護装置は、二次電池における過充電及び過放電を防止するための1パッケージ化された電池保護装置であって、前記二次電池に接続され、ドレインとゲート電極とソース電極とを有する充電用FETと、前記二次電池に接続され、ドレインとゲート電極とソース電極とを有する放電用FETと、前記二次電池の両端電圧に基づき前記充電用FETと前記放電用FETとを制御して前記二次電池の過充電及び過放電を防ぐ保護ICと、外部導出配線を備えたマウント手段とを備え、前記マウント手段には、前記充電用FETと前記放電用FETと前記保護ICとがマウントされ、前記マウント手段上で、前記充電用FETのドレインと前記放電用FETのドレインとが電気的に接続され、前記マウント手段上で、前記充電用FETのゲート電極と前記放電用FETのゲート電極は、各々前記保護ICと電気的に接続されていることを特徴とする。
本発明によれば、電池保護装置の軽量化、小型化、配線の簡素化、実装不良の低減を可能とする。
本発明の実施の形態となる電池保護装置の製造手順を説明するための図である。 上記電池保護装置の外観図である。 回路基板上に配置した上記電池保護装置を示す図である。 従来の電池保護装置における各部の配設を示す図である。
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。この実施の形態は、リチウムイオン電池における過充電及び過放電を防止するための電池保護装置であり、図1に示すように、充電制御用スイッチとしてのFET(充電用FET)1と、放電制御用スイッチとしてのFET(放電用FET)2と、保護IC3とを樹脂4にて封止し、1パッケージ化してなる。
この電池保護装置の製造手順を説明する。リードフレーム5の枠6には搬送用の孔7が開けられている。また、リードフレーム5上には、充電量FET及び放電用FETと、保護IC用とに電位の異なるダイパッド8と、ダイパッド9が用意されている。二つのダイパッド8及び9の周囲にはリードフレーム5のインナーリード10が設けられている。また、インナーリード10と、このインナーリード10に続くアウターリード11との間には、タイバー部12が設けられている。
一方のダイパッド9にマウントされた保護IC3、他方のダイパッド8にマウントされた充電用FET1及び放電用FET2は、それぞれの各電極とインナーリード10とを金Auなどからなるワイヤ13によりボンディング接続している。例えば、充電用FET1は、ゲートGとソースSをインナーリード10にボンディング接続している。FETのドレインDはチップの裏面全面であり、FET同士(1と2)はダイパッド部の銀Agペーストによりドレインを接続させている。ここで、放電用FET2のソース電極Sからリードフレーム10の一部に多数のワイヤ13がボンディングされているのは、例えば5A程度の大電流が流れたときに単数のワイヤ13の溶断を防ぐためである。ワイヤ1本は1A程度で溶断する。
ワイヤ(Au)13でボンディング接続した後、保護IC3と、充電量FET1及び放電用FET2は、まとめて樹脂4により封止される。その後、フレーム枠6とタイバー部12とを切り取り、各アウターリード11を独立させて図2に示すような1パッケージ化された電池保護装置14が作成される。この1パッケージ化された電池保護装置14は、図3に示すように基板15上に配設される。基板15上には、図示しないコンデンサ、抵抗等も配設される。コンデンサ、抵抗等、その他の部品はユーザにより定数が異なることが多い為、1パッケージ化していない。
以上、上記電池保護装置14は、充電用FET1、放電用FET2、保護IC3を、1パッケージ化して回路基板15に配設することができるので、軽量化、小型化、配線の簡素化が可能である。
また、上記FET等の部品を一つにまとめてモジュール化したので、半田付け個所を減らすことができ、結果的に信頼性を向上でき、実装不良の低減を可能とする。
1 充電用FET
2 放電用FET
3 保護IC
4 封止樹脂
5 リードフレーム

Claims (6)

  1. 二次電池における過充電及び過放電を防止するための1パッケージ化された電池保護装置であって、
    前記二次電池に接続され、ドレインとゲート電極とソース電極とを有する充電用FETと、
    前記二次電池に接続され、ドレインとゲート電極とソース電極とを有する放電用FETと、
    前記二次電池の両端電圧に基づき前記充電用FETと前記放電用FETとを制御して前記二次電池の過充電及び過放電を防ぐ保護ICと、
    外部導出配線を備えたマウント手段とを備え、
    前記マウント手段には、前記充電用FETと前記放電用FETと前記保護ICとがマウントされ、
    前記マウント手段上で、前記充電用FETのドレインと前記放電用FETのドレインとが電気的に接続され、
    前記マウント手段上で、前記充電用FETのゲート電極と前記放電用FETのゲート電極は、各々前記保護ICと電気的に接続されていることを特徴とする電池保護装置。
  2. 前記充電用FETのソース電極と前記放電用FETのソース電極は、各々前記マウント手段の前記外部導出配線と電気的に接続されていることを特徴とする請求項1記載の電池保護装置。
  3. 前記マウント手段上で、前記充電用FETのドレインと前記放電用FETのドレインは、前記保護ICの裏面と電気的に絶縁されていることを特徴とする請求項1乃至2記載の電池保護装置。
  4. 前記マウント手段は、リードフレームであることを特徴とする請求項1乃至3記載の電池保護装置。
  5. 前記電池保護装置は樹脂封止によって1パッケージ化されたことを特徴とする請求項1乃至4記載の電池保護装置。
  6. 前記二次電池はリチウムイオン電池であることを特徴とする請求項1乃至5記載の電池保護装置。
JP2009233079A 1999-10-29 2009-10-07 電池保護装置 Expired - Fee Related JP4775676B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009233079A JP4775676B2 (ja) 1999-10-29 2009-10-07 電池保護装置

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP30909999A JP4617524B2 (ja) 1999-10-29 1999-10-29 電池保護装置
JP2009233079A JP4775676B2 (ja) 1999-10-29 2009-10-07 電池保護装置

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP30909999A Division JP4617524B2 (ja) 1999-10-29 1999-10-29 電池保護装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2010011736A true JP2010011736A (ja) 2010-01-14
JP4775676B2 JP4775676B2 (ja) 2011-09-21

Family

ID=17988885

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP30909999A Expired - Lifetime JP4617524B2 (ja) 1999-10-29 1999-10-29 電池保護装置
JP2009233079A Expired - Fee Related JP4775676B2 (ja) 1999-10-29 2009-10-07 電池保護装置

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP30909999A Expired - Lifetime JP4617524B2 (ja) 1999-10-29 1999-10-29 電池保護装置

Country Status (1)

Country Link
JP (2) JP4617524B2 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20170082460A (ko) 2016-01-06 2017-07-14 유비크 세미컨덕터 코프. 반도체 장치 및 이를 사용하는 휴대기기

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4882235B2 (ja) * 2005-01-27 2012-02-22 ミツミ電機株式会社 電池保護用モジュール
US7868432B2 (en) * 2006-02-13 2011-01-11 Fairchild Semiconductor Corporation Multi-chip module for battery power control
KR100943594B1 (ko) * 2006-03-27 2010-02-24 삼성에스디아이 주식회사 보호 회로 모듈 및 이를 이용한 전지 팩
JP5165543B2 (ja) * 2008-11-28 2013-03-21 株式会社日立超エル・エス・アイ・システムズ 電池監視装置と電池監視用半導体装置
KR101093907B1 (ko) 2009-11-26 2011-12-13 삼성에스디아이 주식회사 배터리 셀 보호용 반도체 장치, 이를 갖는 보호 회로 모듈 및 배터리 팩
KR101054888B1 (ko) * 2009-12-21 2011-08-05 주식회사 아이티엠반도체 배터리 보호회로의 통합칩 배치구조

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08190936A (ja) * 1995-01-12 1996-07-23 Fuji Photo Film Co Ltd 二次電池の充放電保護装置
JPH09182282A (ja) * 1995-12-27 1997-07-11 Hitachi Microcomput Syst Ltd 二次電池保護回路
JPH11215716A (ja) * 1998-01-20 1999-08-06 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電池管理装置,電池パック及び電子機器

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09117068A (ja) * 1995-10-18 1997-05-02 Nemic Lambda Kk 充放電パワーモジュール

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08190936A (ja) * 1995-01-12 1996-07-23 Fuji Photo Film Co Ltd 二次電池の充放電保護装置
JPH09182282A (ja) * 1995-12-27 1997-07-11 Hitachi Microcomput Syst Ltd 二次電池保護回路
JPH11215716A (ja) * 1998-01-20 1999-08-06 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電池管理装置,電池パック及び電子機器

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20170082460A (ko) 2016-01-06 2017-07-14 유비크 세미컨덕터 코프. 반도체 장치 및 이를 사용하는 휴대기기

Also Published As

Publication number Publication date
JP2001135361A (ja) 2001-05-18
JP4617524B2 (ja) 2011-01-26
JP4775676B2 (ja) 2011-09-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4775676B2 (ja) 電池保護装置
US6610923B1 (en) Multi-chip module utilizing leadframe
JP2005011986A (ja) 半導体装置
EP2169757B1 (en) Protection circuit module and secondary battery including the protection circuit module
JP4190510B2 (ja) 二次電池の保護回路モジュール及びそれを用いた電池パック
JPH041503B2 (ja)
US8966749B2 (en) Manufacturing method for protection circuit module of secondary battery
JPH08306723A (ja) 電子回路盤とその製造方法
KR100851048B1 (ko) Usb 메모리 패키지 및 그 제조 방법
CN104753036A (zh) 集成式电池保护芯片、电池保护电路复合体和电池
JP2002135080A (ja) 弾性表面波装置及びその製造方法
KR102128868B1 (ko) 배터리 보호회로 패키지 및 그 제조방법
JP3993336B2 (ja) 充電電池の保護回路モジュール
KR100441287B1 (ko) 충전전지의 보호회로 모듈 및 그 제조방법
JP2002368219A (ja) 1チップデュアル型絶縁ゲート型半導体装置
CN105244327A (zh) 电子装置模块及其制造方法
CN212113705U (zh) 一种功率半导体模块
US7199468B2 (en) Hybrid integrated circuit device with high melting point brazing material
KR102423619B1 (ko) 패키지 모듈
JP2002141506A (ja) 双方向スイッチの実装構造と双方向スイッチを備える保護回路
JP4688554B2 (ja) 電子部品実装体の製造方法
JP2006186299A (ja) 電子部品実装体、二次電池の保護回路モジュール及びそれを用いた電池パック
JP2004356499A (ja) 半導体装置の製造方法
KR101595501B1 (ko) 배터리 보호회로 모듈 패키지 및 배터리 팩
TW200937600A (en) Circuit module

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20091015

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20110602

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20110615

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 4775676

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140708

Year of fee payment: 3

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees