JP2010003957A - 電子部品及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】１種類のスクリーン版により作成可能なコイルを内蔵した電子部品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】コイル電極１８ａは、磁性層１６ｃに形成される線状電極であって、短辺Ａ１の垂直二等分線を１：３に内分して得られる内分点Ｃ１、及び、該垂直二等分線を３：１に内分して得られる内分点Ｃ２を通過する。コイル電極１８ｂは、磁性体層１６ｄに形成される線状電極であって、内分点Ｃ１，Ｃ２を通過する。コイル電極１９ａ，１９ｂ，２０ａ，２０ｂは、磁性体層１６ｂ，１６ｅに形成される線状電極であって、コイル電極１８ａ，１８ｂの一部分に相当する形状を有している。コイルは、コイル電極１８ａ，１８ｂ，１９ｂ，２０ａにより構成されている。
【選択図】図３

Description

本発明は、電子部品及びその製造方法に関し、より特定的には、コイルを内蔵している電子部品及びその製造方法に関する。

従来の電子部品としては、例えば、特許文献１に記載の積層チップ形インダクタが知られている。該積層チップ形インダクタでは、半円形のコイル導体パターンが形成された第２シートと、前記コイル導体パターンが１８０°だけ回転させられた状態で形成された第３シートとが交互に積層されている。更に、第２シート及び第３シートの上側及び下側のそれぞれには、半円状のコイル導体パターン及び引き出し導体が形成された第１シート及び第４シートが積層されている。

特許文献１に記載の積層チップ形インダクタは、以下の工程により作製される。具体的には、第２シート及び第３シートに形成されるコイル導体パターンが、交互に並んだ第１のマザーシートを作製する。更に、第１シート及び第４シートに形成されるコイル導体パターン及び引き出し導体が、交互に並んだ第２のマザーシートを作製する。そして、第２シートのコイル導体パターンと第３シートのコイル導体パターンとが積層方向に交互に並ぶように、複数の第１マザーシートをずらして積層する。更に、第１マザーシートの積層方向の上側と下側に第２マザーシートを積層して、マザー積層体を得る。最後にマザー積層体を切断して積層体が得られる。

以上のように、前記積層チップ形インダクタでは、第１マザーシート用のスクリーン版と、第２マザーシート用のスクリーン版との２種類のスクリーン印刷版が必要であった。
特開平９−１４８１３９号公報

そこで、本発明の目的は、１枚のスクリーン版により作成可能なコイルを内蔵した電子部品及びその製造方法を提供することである。

本発明の一形態に係る電子部品は、コイルを内蔵している電子部品において、交互に積層され、かつ、互いに直交する２組の第１の辺及び第２の辺を有する長方形状の第１の絶縁層及び第２の絶縁層と、前記第１の絶縁層上において、前記第１の辺の垂直二等分線を１：Ｘ（Ｘは、３以上の数）に内分して得られる第１の点、及び、該垂直二等分線をＸ：１に内分して得られる第２の点を通過している第１の線状電極と、前記第２の絶縁層上において、前記第１の点及び前記第２の点を通過している第２の線状電極であって、積層方向から平面視したときに、前記第１の線状電極と環を構成している第２の線状電極と、前記第１の絶縁層及び前記第２の絶縁層よりも積層方向の上側に設けられ、前記第１の辺及び前記第２の辺を有する長方形状の第３の絶縁層と、前記第１の絶縁層及び前記第２の絶縁層よりも積層方向の下側に設けられ、前記第１の辺及び前記第２の辺を有する長方形状の第４の絶縁層と、前記第３の絶縁層上において、前記第１の点又は前記第２の点の一方を通過していると共に前記第１の辺に引き出されている第３の線状電極であって、前記第１の線状電極又は前記第２の線状電極の一部分に相当する形状を有している第３の線状電極と、前記第３の絶縁層上において、前記第１の点又は前記第２の点の他方を通過していると共に前記第１の辺に引き出されている第４の線状電極であって、前記第１の線状電極又は前記第２の線状電極の一部分に相当する形状を有している第４の線状電極と、前記第４の絶縁層上において、前記第１の点又は前記第２の点の一方を通過していると共に前記第１の辺に引き出されている第５の線状電極であって、前記第１の線状電極又は前記第２の線状電極の一部分に相当する形状を有している第５の線状電極と、前記第４の絶縁層上において、前記第１の点又は前記第２の点の他方を通過していると共に前記第１の辺に引き出されている第６の線状電極であって、前記第１の線状電極又は前記第２の線状電極の一部分に相当する形状を有している第６の線状電極と、を備えていること、を特徴とする。

本発明のその他の一形態に係る電子部品は、コイルを内蔵している電子部品において、積層体を構成し、かつ、互いに直交する２組の第１の辺及び第２の辺を有する長方形状の複数の絶縁層と、前記絶縁層において、前記第１の辺の垂直二等分線を１：Ｘ（Ｘは、３以上の数）に内分して得られる第１の点、及び、該垂直二等分線をＸ：１に内分して得られる第２の点を通過している第１の線状電極と、前記絶縁層において、前記第１の点及び前記第２の点を通過している第２の線状電極であって、積層方向から平面視したときに、前記第１の線状電極と環を構成している第２の線状電極と、前記絶縁層において、前記第１の点又は前記第２の点を通過していると共に、前記第１の辺に引き出されている第３の線状電極であって、前記第１の線状電極又は前記第２の線状電極の一部分に相当する形状を有している第３の線状電極と、を備え、前記コイルは、前記第１の線状電極、前記第２の線状電極及び前記第３の線状電極により構成されていること、を特徴とする。

本発明の一形態に係る電子部品の製造方法は、コイルを内蔵している電子部品の製造方法において、２組の第１の辺及び第２の辺を有する長方形がマトリクス状に規定されている第１のシート及び第２のシート上に、該第１の辺の垂直二等分線を１：Ｘ（Ｘは、３以上の数）に内分して得られる第１の点、及び、該垂直二等分線をＸ：１に内分して得られる第２の点を通過する第１の線状電極、並びに、第２の線状電極を、該第２の辺に沿って交互に並べて形成する第１の工程と、２組の前記第１の辺及び前記第２の辺を有する長方形がマトリクス状に規定されている第３のシート及び第４のシート上のそれぞれに、前記第１の辺を挟んで隣り合う前記第１の点及び前記第２の点を通過する前記第１の線状電極、及び、前記第２の線状電極を、該第２の辺に沿って交互に並べて形成する第２の工程と、前記第１の線状電極と前記第２の線状電極とが積層方向に交互に並ぶように前記第１のシート及び第２のシートを交互に積層すると共に、該第１のシート及び該第２のシートの積層方向の上側に前記第３のシートを積層し、該第１のシート及び該第２のシートの積層方向の下側に前記第４のシートを積層して、マザー積層体を作製する第３の工程と、前記第１の辺及び前記第２の辺に沿って、前記マザー積層体を切断する第４の工程と、を備えていること、を特徴とする。

本発明によれば、１枚のスクリーン版により作成可能なコイルを内蔵した電子部品を得ることができる。

以下に、本発明の実施形態に係る電子部品及びその製造方法について説明する。

（第１の実施形態）
（電子部品の構成）
以下に、本発明の第１の実施形態に係る電子部品１０について図面を参照しながら説明する。図１は、本発明の第１の実施形態に係る電子部品１０の斜視図である。図２は、本発明の第１の一実施形態に係る電子部品１０の積層体１２の分解斜視図である。図３は、図２の積層体１２の磁性体層１６ｂ〜１６ｅを平面視した図である。以下、電子部品１０の積層方向をｚ軸方向と定義し、電子部品１０の長辺に沿った方向をｘ軸方向と定義し、電子部品１０の短辺に沿った方向をｙ軸方向と定義する。ｘ軸、ｙ軸及びｚ軸は互いに直交している。

電子部品１０は、図１に示すように、積層体１２及び外部電極１４ａ，１４ｂを備えている。積層体１２は、直方体状を有しており、コイルＬを内蔵している。また、外部電極１４ａ，１４ｂはそれぞれ、コイルＬに電気的に接続されていると共に、ｘ軸方向の両端に位置する側面及び該側面を構成する稜線を覆うように設けられている。

積層体１２は、図２に示すように、磁性体層１６ａ〜１６ｆ（絶縁層）がｚ軸方向に積層されて構成されている。磁性体層１６ａ〜１６ｆは、Ｎｉを含有している強磁性のフェライト（例えば、Ｎｉ−Ｚｎ−Ｃｕ系フェライト）により作製されており、互いに直交する短辺Ａ１，Ａ２及び長辺Ｂ１，Ｂ２からなる長方形状なしている。以下では、個別の磁性体層１６を指す場合には、参照符号の後ろにアルファベットを付し、これらを総称する場合には、参照符号の後ろのアルファベットを省略する。

コイルＬは、図２に示すように、旋廻しながらｚ軸方向に進行する螺旋状のコイルである。すなわち、コイルＬのコイル軸は、ｚ軸方向に平行である。コイルＬは、図２に示すように、コイル電極１８ａ，１８ｂ，１９ａ，１９ｂ，２０ａ，２０ｂ及びビアホール導体ｂ１〜ｂ３により構成されている。以下では、個別のコイル電極１８，１９，２０を指す場合には、参照符号の後ろにアルファベットを付し、これらを総称する場合には、参照符号の後ろのアルファベットを省略する。

コイル電極１８ａは、図３（ｂ）に示すように、磁性体層１６ｃ上において、短辺Ａ１の垂直二等分線を１：３に内分して得られる内分点Ｃ１、及び、該垂直二等分線を３：１に内分して得られる内分点Ｃ２を通過し、かつ、磁性体層１６ｃの対角線の交点Ｄを通過しない線状電極である。本実施形態では、コイル電極１８ａは、図３（ｂ）に示すように、内分点Ｃ１，Ｃ２近傍に端部を有し、交点Ｄよりもｙ軸方向の下側を回りこむ「コ」字型の線状電極である。該コイル電極１８ａは、１／２ターンの長さを有している。

コイル電極１８ｂは、図３（ｃ）に示すように、磁性体層１６ｄ上において、短辺Ａ１の垂直二等分線を１：３に内分して得られる内分点Ｃ１、及び、該垂直二等分線を３：１に内分して得られる内分点Ｃ２を通過し、かつ、磁性体層１６ｄの対角線の交点Ｄを通過しない線状電極である。本実施形態では、コイル電極１８ｂは、図３（ｃ）に示すように、内分点Ｃ１，Ｃ２近傍に端部を有し、交点Ｄよりもｙ軸方向の上側を回りこむ「コ」字型の線状電極であり、コイル電極１８ａと同じ形状を有している。これにより、コイル電極１８ｂは、図２に示すように、ｚ軸方向から平面視したときに、内分点Ｃ１，Ｃ２においてコイル電極１８ａと重なると共に、コイル電極１８ａと長方形状の環を構成するようになる。また、該コイル電極１８ａは、１／２ターンの長さを有している。

コイル電極１９ａは、図３（ａ）に示すように、磁性体層１６ｂ上において、短辺Ａ１の垂直二等分線を１：３に内分して得られる内分点Ｃ１を通過していると共に、内分点Ｃ１に近い方の短辺Ａ１に引き出されている。これにより、コイル電極１９ａは、図２に示すように、ｚ軸方向から平面視したときに、コイル電極１８ａと内分点Ｃ１において重なるようになる。更に、コイル電極１９ａは、コイル電極１８ｂの一部分に相当する形状を有している。本実施形態では、コイル電極１９ａは、図３に示すように、コイル電極１８ｂのｘ軸方向の右半分と同じ形状を有しており、「Ｌ」字型を有している。

コイル電極２０ａは、図３（ａ）に示すように、磁性体層１６ｂ上において、短辺Ａ１の垂直二等分線を３：１に内分して得られる内分点Ｃ２を通過していると共に、内分点Ｃ２に近い方の短辺Ａ２に引き出されている。これにより、コイル電極２０ａは、図２に示すように、ｚ軸方向から平面視したときに、コイル電極１８ａと内分点Ｃ２において重なるようになる。更に、コイル電極２０ａは、外部電極１４ｂと短辺Ａ２において接続されるようになる。すなわち、コイル２０ａは、コイルＬと外部電極１４ｂとを接続する引き出し部として機能する。

更に、コイル電極２０ａは、コイル電極１８ａの一部分に相当する形状を有している。本実施形態では、コイル電極２０ａは、図３に示すように、コイル電極１８ｂのｘ軸方向の左半分と同じ形状を有しており、「Ｌ」字型を有している。

コイル電極１９ｂは、図３（ｄ）に示すように、磁性体層１６ｅ上において、短辺Ａ１の垂直二等分線を１：３に内分して得られる内分点Ｃ１を通過していると共に、内分点Ｃ１に近い方の短辺Ａ１に引き出されている。これにより、コイル電極１９ｂは、図２に示すように、ｚ軸方向から平面視したときに、コイル電極１８ａと内分点Ｃ１において重なるようになる。更に、コイル電極１９ｂは、外部電極１４ａと短辺Ａ１において接続されるようになる。すなわち、コイル電極１９ｂは、コイルＬと外部電極１４ａとを接続する引き出し部として機能する。

更に、コイル電極１９ｂは、コイル電極１８ｂの一部分に相当する形状を有している。本実施形態では、コイル電極１９ｂは、図３に示すように、コイル電極１８ｂのｘ軸方向の右半分と同じ形状を有しており、「Ｌ」字型を有している。

コイル電極２０ｂは、図３（ｄ）に示すように、磁性体層１６ｅ上において、短辺Ａ１の垂直二等分線を３：１に内分して得られる内分点Ｃ２を通過していると共に、内分点Ｃ２に近い方の短辺Ａ２に引き出されている。これにより、コイル電極２０ｂは、図２に示すように、ｚ軸方向から平面視したときに、コイル電極１８ａと内分点Ｃ２において重なるようになる。更に、コイル電極２０ｂは、コイル電極１８ａの一部分に相当する形状を有している。本実施形態では、コイル電極２０ｂは、図３に示すように、コイル電極１８ｂのｘ軸方向の左半分と同じ形状を有しており、「Ｌ」字型を有している。

ビアホール導体ｂ１〜ｂ３は、ｚ軸方向に隣り合うコイル電極１８，１９，２０同士を接続する接続部である。より詳細には、ビアホール導体ｂ１は、磁性体層１６ｂの内分点Ｃ２においてｚ軸方向に磁性体層１６ｂを貫通するように設けられており、コイル電極２０ａに接続されている。ビアホール導体ｂ２は、磁性体層１６ｃの内分点Ｃ１においてｚ軸方向に磁性体層１６ｃを貫通するように設けられており、コイル電極１８ａに接続されている。ビアホール導体ｂ３は、磁性体層１６ｄの内分点Ｃ２においてｚ軸方向に磁性体層１６ｄを貫通するように設けられており、コイル電極１８ｂに接続されている。

以上のように構成された磁性体層１６が積層されることにより、積層体１２及びコイルＬが構成される。より詳細には、磁性体層１６ｃ，１６ｄは、ｚ軸方向において交互に並ぶように積層される。これにより、コイル電極１８ａ，１８ｂは、ｚ軸方向に交互に並ぶと共に、ビアホール導体ｂ２，ｂ３により互いに接続されるようになる。なお、図２において、磁性体層１６ｄと磁性体層１６ｃとの間が点線で接続されているのは、これらの間に更なる磁性体層１６ｃ，１６ｄが挿入されていてもよいことを示している。

更に、磁性体層１６ｂは、磁性体層１６ｃ，１６ｄよりもｚ軸方向の上側に積層されると共に、磁性体層１６ｃと接触している。これにより、コイル電極２０ａは、コイル電極１８ａとビアホール導体ｂ１により接続されるようになる。また、磁性体層１６ｅは、磁性体層１６ｃ，１６ｄよりもｚ軸方向の下側に積層されると共に、磁性体層１６ｃと接触している。これにより、コイル電極１９ｂは、コイル電極１８ａとビアホール導体ｂ２により接続されるようになる。

更に、コイル電極が形成されていない３枚の磁性体層１６ａは、磁性体層１６ｂのｚ軸方向の上側に積層されている。また、コイル電極が形成されていない３枚の磁性体層１６ｆは、磁性体層１６ｅのｚ軸方向の下側に積層されている。

（電子部品の製造方法）
以下に、電子部品１０の製造方法について図面を参照しながら説明する。図４は、電子部品１０の作製に用いられるセラミックグリーンシート１１６ａ〜１１６ｆの外観斜視図である。図４において、セラミックグリーンシート１１６ａ〜１１６ｆはそれぞれ、磁性体層１６ａ〜１６ｆとなるマザーシートである。個別のセラミックグリーンシート１１６を指す場合には、参照符号の後ろにアルファベットを付し、これらを総称する場合には、参照符号の後ろのアルファベットを省略する。

セラミックグリーンシート１１６を、以下の工程により作製する。酸化第二鉄（Ｆｅ₂Ｏ₃）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、酸化ニッケル（ＮｉＯ）、及び、酸化銅（ＣｕＯ）を所定の比率で秤量し、それぞれの材料を原材料としてボールミルに投入し、湿式調合を行う。得られた混合物を乾燥してから粉砕し、得られた粉末を７５０℃で１時間仮焼する。得られた仮焼粉末をボールミルにて湿式粉砕した後、乾燥してから解砕して、強磁性のフェライトセラミック粉末を得る。

このフェライトセラミック粉末に対して、結合剤（酢酸ビニル、水溶性アクリル等）と可塑剤、湿潤材、分散剤を加えてボールミルで混合を行い、その後、減圧により脱泡を行う。得られたセラミックスラリーをドクターブレード法により、シート状に形成して乾燥させ、セラミックグリーンシート１１６を作製する。

次に、セラミックグリーンシート１１６ｂ〜１１６ｄにビアホール導体ｂ１〜ｂ４を形成する。具体的には、セラミックグリーンシート１１６には、図４の点線に示すように、短辺Ａ１，Ａ２及び長辺Ｂ１，Ｂ２からなる長方形の領域Ｅがマトリクス状に並ぶように規定されている。セラミックグリーンシート１１６ｂ〜１１６ｄでは、内分点Ｃ１のみにビアホールが形成された領域Ｅと、内分点Ｃ２のみにビアホールが形成された領域Ｅとがｘ軸方向に交互に並ぶように、内分点Ｃ１，Ｃ２に対してレーザビームを照射する。次に、形成したビアホールに対して、Ａｇ，Ｐｄ，Ｃｕ，Ａｕやこれらの合金などの導電性ペーストを印刷塗布などの方法により充填する。

以上の工程により、セラミックグリーンシート１１６ｂにおいて、コイル電極１８ａが通過すべき内分点Ｃ１，Ｃ２のそれぞれにビアホール導体ｂ４，ｂ１が形成される。また、セラミックグリーンシート１１６ｃ，１１６ｄにおいて、コイル電極１８ａが通過すべき内分点Ｃ１及びコイル電極１８ｂが通過すべき内分点Ｃ２のそれぞれにビアホール導体ｂ２，ｂ３が形成される。なお、セラミックグリーンシート１１６ｃは、セラミックグリーンシート１１６ｄに対して領域Ｅの１つ分だけｘ軸方向にずれたものであるので、セラミックグリーンシート１１６ｄのビアホール導体ｂ２，ｂ３の形成位置は、セラミックグリーンシート１１６ｃのビアホール導体ｂ２，ｂ３の形成位置と同じである。故に、セラミックグリーンシート１１６ｃ，１１６ｄのそれぞれに対するビアホール導体ｂ２，ｂ３の形成は、全く同じ工程で行われる。

次に、セラミックグリーンシート１１６ｂ〜１１６ｅ上に、Ａｇ，Ｐｄ，Ｃｕ，Ａｕやこれらの合金などを主成分とする導電性ペーストをスクリーン印刷法で塗布することにより、コイル電極１８ａ，１８ｂを形成する。より詳細には、スクリーン印刷法では、コイル電極１８ａの形状に合わせて打ち抜かれた空白部の列とコイル電極１８ｂの形状に合わせて打ち抜かれた空白部の列とがｘ軸方向に交互に並んだ１枚のスクリーン版が用いられる。セラミックグリーンシート１１６ｂでは、短辺Ａ１，Ａ２を挟んで隣り合う内分点Ｃ１，Ｃ２を通過する（すなわち、短辺Ａ１，Ａ２を跨ぐ）コイル電極１８ａ，１８ｂを、ｘ軸方向に沿って交互に並べて形成する。この際、コイル電極１８ａの両端とビアホール導体ｂ１，ｂ４とが接続されるようにする。また、セラミックグリーンシート１１６ｃ，１１６ｄでは、同じ領域Ｅに含まれている内分点Ｃ１，Ｃ２を通過する（すなわち、短辺Ａ１，Ａ２を跨がない）コイル電極１８ａ，１８ｂを、ｘ軸方向に沿って交互に並べて形成する。この際、コイル電極１８ａの端部とビアホール導体ｂ２とが接続されるようにすると共に、コイル１８ｂの端部とビアホール導体ｂ３とが接続されるようにする。

次に、以下に図４を参照しながら説明するように、セラミックグリーンシート１１６ａ〜１１６ｆを積層する。より詳細には、セラミックグリーンシート１１６ｆを３枚積層する。次に、セラミックグリーンシート１１６ｆ上に、セラミックグリーンシート１１６ｅの配置及び仮圧着を行う。次に、セラミックグリーンシート１１６ｅ上にセラミックグリーンシート１１６ｃの配置及び仮圧着を行う。この際、セラミックグリーンシート１１６ｃのコイル電極１８ａ，１８ｂとセラミックグリーンシート１１６ｅのコイル電極１８ａ，１８ｂとがｚ軸方向から平面視したときに重なっている状態から、セラミックグリーンシート１１６ｃをｘ軸方向の左側に領域Ｅの長辺Ｂ１，Ｂ２の半分の長さだけずらした状態で配置する。これにより、セラミックグリーンシート１１６ｃの内分点Ｃ１，Ｃ２とセラミックグリーンシート１１６ｅの内分点Ｃ１，Ｃ２とが一致し、ビアホール導体ｂ３によりセラミックグリーンシート１１６ｅのコイル電極１８ｂとセラミックグリーンシート１１６ｃのコイル電極１８ｂとが接続されると共に、ビアホール導体ｂ２によりセラミックグリーンシート１１６ｅのコイル電極１８ｂとセラミックグリーンシート１１６ｃのコイル電極１８ａとが接続される。

次に、セラミックグリーンシート１１６ｃ上に、セラミックグリーンシート１１６ｄの配置及び仮圧着を行う。この際、セラミックグリーンシート１１６ｃのコイル電極１８ａ，１８ｂとセラミックグリーンシート１１６ｄのコイル電極１８ａ，１８ｂとがｚ軸方向から平面視したときに重なっている状態から、セラミックグリーンシート１１６ｄをｘ軸方向に領域Ｅの長辺Ｂ１，Ｂ２の長さだけずらした状態で配置する。これにより、セラミックグリーンシート１１６ｃの内分点Ｃ１，Ｃ２とセラミックグリーンシート１１６ｄの内分点Ｃ１，Ｃ２とが一致し、ビアホール導体ｂ３によりセラミックグリーンシート１１６ｃのコイル電極１８ａとセラミックグリーンシート１１６ｄのコイル電極１８ｂとが接続されると共に、ビアホール導体ｂ２によりセラミックグリーンシート１１６ｄのコイル電極１８ａとセラミックグリーンシート１１６ｃのコイル電極１８ｂとが接続される。

次に、セラミックグリーンシート１１６ｄ上に、セラミックグリーンシート１１６ｃの配置及び仮圧着を行う。この際、セラミックグリーンシート１１６ｃのコイル電極１８ａ，１８ｂとセラミックグリーンシート１１６ｄのコイル電極１８ａ，１８ｂとがｚ軸方向から平面視したときに重なっている状態から、セラミックグリーンシート１１６ｃをｘ軸方向に領域Ｅの長辺Ｂ１，Ｂ２の長さだけずらした状態で配置する。これにより、セラミックグリーンシート１１６ｃの内分点Ｃ１，Ｃ２とセラミックグリーンシート１１６ｄの内分点Ｃ１，Ｃ２とが一致し、ビアホール導体ｂ３によりセラミックグリーンシート１１６ｃのコイル電極１８ａとセラミックグリーンシート１１６ｄのコイル電極１８ｂとが接続されると共に、ビアホール導体ｂ２によりセラミックグリーンシート１１６ｄのコイル電極１８ａとセラミックグリーンシート１１６ｃのコイル電極１８ｂとが接続される。この後、コイル電極１８ａ，１８ｂがｚ軸方向に交互に並ぶように、セラミックグリーンシート１１６ｃとセラミックグリーンシート１１６ｄとを交互に積層する。

次に、セラミックグリーンシート１１６ｃの上に、セラミックグリーンシート１１６ｂの配置及び圧着を行う。この際、セラミックグリーンシート１１６ｃのコイル電極１８ａ，１８ｂとセラミックグリーンシート１１６ｂのコイル電極１８ａ，１８ｂとがｚ軸方向から平面視したときに重なっている状態から、セラミックグリーンシート１１６ｂをｘ軸方向の右側に領域Ｅの長辺Ｂ１，Ｂ２の半分の長さだけずらした状態で配置する。これにより、セラミックグリーンシート１１６ｂの内分点Ｃ１，Ｃ２とセラミックグリーンシート１１６ｃの内分点Ｃ１，Ｃ２とが一致し、ビアホール導体ｂ１によりセラミックグリーンシート１１６ｃのコイル電極１８ａとセラミックグリーンシート１１６ｂのコイル電極１８ａとが接続されると共に、ビアホール導体ｂ４によりセラミックグリーンシート１１６ｃのコイル電極１８ｂとセラミックグリーンシート１１６ｂのコイル電極１８ａとが接続される。

次に、セラミックグリーンシート１１６ｂ上にセラミックグリーンシート１１６ａを３枚積層して、マザー積層体を得る。更に、マザー積層体には、静水圧プレスなどにより本圧着が施される。

次に、マザー積層体を図４の点線に沿って押し切りカットにより所定寸法の積層体１２に切断して、未焼成の積層体１２を得る。カットの際に、セラミックグリーンシート１１６ｂのコイル電極１８ａ及びコイル電極１８ｂはそれぞれ、コイル電極２０ａ，２０ｃ及びコイル電極１９ａ，１９ｃに分割される。なお、コイル電極１９ｃ、２０ｃはそれぞれ、コイル電極１９ａ，２０ａと同じように引き出し部として機能する。また、セラミックグリーンシート１１６ｅのコイル電極１８ａ及びコイル電極１８ｂはそれぞれ、コイル電極２０ｂ，２０ｄ及びコイル電極１９ｂ，１９ｄに分割される。なお、コイル電極１９ｄ、２０ｄはそれぞれ、コイル電極１９ｂ，２０ｂと同じように引き出し部として機能する。

次に、未焼成の積層体１２には、脱バインダー処理及び焼成がなされる。脱バインダー処理は、例えば、低酸素雰囲気中において５００℃で２時間の条件で行う。焼成は、例えば、１０００℃で２時間の条件で行う。

以上の工程により、焼成された積層体１２が得られる。積層体１２には、バレル加工を施して、面取りを行う。その後、積層体１２の表面には、例えば、浸漬法等の方法により主成分が銀である電極ペーストを塗布及び焼き付けすることにより、外部電極１４ａ，１４ｂとなるべき銀電極を形成する。銀電極の乾燥は、１２０℃で１０分間行われ、銀電極の焼き付けは、８９０℃で６０分間行われる。

次に、銀電極の表面に、Ｎｉめっき／Ｓｎめっきを施すことにより、外部電極１４ａ，１４ｂを形成する。以上の工程を経て、図１に示すような電子部品１０が完成する。

（効果）
以上のような電子部品１０及びその製造方法によれば、以下に説明するように、内分点Ｃ１，Ｃ２を通過し交点Ｄのｙ軸方向の下側を回りこむコイル電極１８ａの列と内分点Ｃ１，Ｃ２を通過し交点Ｄのｙ軸方向の上側を回りこむコイル電極１８ｂの列とがｘ軸方向に交互に並ぶスクリーン版を用いているので、１枚のスクリーン版により螺旋状のコイルＬを内蔵した電子部品１０を作製できる。

より詳細には、スクリーン印刷法により各セラミックグリーンシート１１６に形成されるコイル電極１８ａ，１８ｂは、内分点Ｃ１，Ｃ２を通過していると共に、ｘ軸方向に交互に並んでいる。そのため、コイル電極１８がｚ軸方向に重なっている状態から、一方のコイル電極１８をｘ軸方向に領域Ｅの長辺Ｅ１，Ｅ２の長さ又はその半分の長さだけずらした場合でも、内分点Ｃ１，Ｃ２においてコイル電極１８同士がｚ軸方向に重なる。すなわち、ビアホール導体によりコイル電極１８同士を接続することが可能である。

例えば、セラミックグリーンシート１１６ｃに対してセラミックグリーンシート１１６ｄを、領域Ｅの長辺Ｂ１，Ｂ２の長さだけずらすことにより、図４に示すように、ビアホール導体ｂ２，ｂ３によりコイル電極１８ａ，１８ｂが接続されるようになる。

また、セラミックグリーンシート１１６ｅに対してセラミックグリーンシート１１６ｂをｘ軸方向の右側に長辺Ｂ１，Ｂ２の半分の長さだけずらせば、コイル電極２０ａ（コイル電極１８ａの左半分）の端部とコイル電極１８ａの端部とがｚ軸方向に重なる。これにより、磁性体層１６ｂ上のコイル電極２０ａと磁性体層１６ｃ上のコイル電極１８ａとがビアホール導体ｂ１により接続されるようになる。

また、セラミックグリーンシート１１６ｃに対してセラミックグリーンシート１１６ｅをｘ軸方向の左側に長辺Ｂ１，Ｂ２の半分の長さだけずらせば、コイル電極１９ｂ（コイル電極１８ｂの左半分）の端部とコイル電極１８ａの端部とがｚ軸方向に重なる。これにより、磁性体層１６ｅ上のコイル電極１９ｂと磁性体層１６ｃ上のコイル電極１８ａとがビアホール導体ｂ２により接続されるようになる。

以上より、１枚のスクリーン版により形成されたコイル電極２０ａ，１８ａ，１８ｂ，１９ｂは、互いに直列に接続されて、両端に外部電極１４ａ，１４ｂが接続されたコイルＬを構成する。更に、図４において、コイル電極２０ａ，１８ａ，１８ｂ，１９ｂがｚ軸方向に並んで接続されている領域Ｅの隣の領域Ｅにおいても、コイル電極２０ｃ，１８ａ，１８ｂ，１９ｄは、ｚ軸方向に並んで接続されてコイルＬを構成する。故に、電子部品１０及びその製造方法によれば、１枚のスクリーン版により、コイルＬを内蔵している複数の電子部品１０を同時に作製することが可能である。このように、１枚のスクリーン版により電子部品１０を作製可能とすることにより、スクリーン印刷時にスクリーン版の取替えが不要となり、作業効率が向上する。更に、１枚のスクリーン版により電子部品１０を作製する場合には、複数枚のスクリーン版により電子部品１０を作製する場合に問題となる複数のスクリーン版間の製造誤差の問題が生じない。

また、本実施形態では、コイル電極１８ａ，１８ｂは、同じ形状であるとした。これにより、コイル電極２０ａ，１８ａ，１８ｂ，１９ｂにより構成されるコイルＬと、コイル電極２０ｃ，１８ａ，１８ｂ，１９ｄにより構成されるコイルＬとを同じ形状に近づけることができる。その結果、電子部品１０間での特性のばらつきが少なくなる。

（変形例）
以下に、電子部品１０及びその製造方法の変形例について説明する。

図５は、第１の変形例に係る電子部品１０の作製に用いられるセラミックグリーンシート１１６ａ〜１１６ｆの外観斜視図である。電子部品１０の製造方法では、セラミックグリーンシート１１６ｅは、図５に示すように配置されていてもよい。より具体的には、図５におけるセラミックグリーンシート１１６ｅは、図４におけるセラミックグリーンシート１１６ｅをｘ軸方向に領域Ｅの長辺Ｂ１，Ｂ２の長さだけ移動させたものである。このように、セラミックグリーンシート１１６ｅをずらすことにより、図４では、コイル電極１９ｂ，１９ｄが引き出し部の役割を果たしていたのに対して、図５では、コイル電極２０ｂ，２０ｄが引き出し部の役割を果たすようになる。

図６は、第２の変形例に係る電子部品１０の作製に用いられるセラミックグリーンシート１１６ａ〜１１６ｆの外観斜視図である。電子部品１０の製造方法では、セラミックグリーンシート１１６ｂは、図６に示すように配置されていてもよい。より具体的には、図６におけるセラミックグリーンシート１１６ｂは、図４におけるセラミックグリーンシート１１６ｂをｘ軸方向に領域Ｅの長辺Ｂ１，Ｂ２の長さだけ移動させると共に、ビアホール導体ｂ１，ｂ４をコイル電極１８ａに接続したものである。このように、セラミックグリーンシート１１６ｂをずらすことにより、図４では、コイル電極２０ａ，２０ｃが引き出し部の役割を果たしていたのに対して、図６では、コイル電極１９ａ，１９ｃが引き出し部の役割を果たすようになる。

図７は、コイル電極１８の変形例を示した図である。図２に示したコイル電極１８は、「コ」字型であるとしたが、該コイル電極１８の形状はこれに限らない。コイル電極１８は、図７（ａ）のコイル電極１８の第１の変形例に示すように、半円型であってもよい。

また、図２に示したコイル電極１８は、短辺Ａ１の垂直二等分線を１：３に内分して得られる内分点Ｃ１、及び、該垂直二等分線を３：１に内分して得られる内分点Ｃ２を通過するとした。しかしながら、コイル電極１８の形状はこれに限らない。例えば、コイル電極１８は、図７（ｂ）のコイル電極１８の第２の変形例に示すように、短辺Ｂ１の垂直二等分線を１：３に内分して得られる内分点Ｃ１、及び、該垂直二等分線を３：１に内分して得られる内分点Ｃ２を通過していていもよい。

また、図２に示した電子部品１０では、コイル電極１８ａ，１８ｂは同じ形状であるとしたが、コイル電極１８ａ，１８ｂは、異なる形状であってもよい。例えば、コイル電極１８ａが、図２に示した「コ」字型の線状電極であり、コイル電極１８ｂが、図７（ａ）に示した半円型の線状電極であってもよい。

（第２の実施形態）
第１の実施形態に係る電子部品１０では、マザー積層体を図４の点線に沿って押し切りカットにより所定寸法の積層体１２に切断して、未焼成の積層体１２を得ていた。しかしながら、マザー積層体のカット方法は、これに限らない。例えば、マザー積層体は、ダイサーによりカットされてもよい。

ただし、押し切りカットによりマザー積層体がカットされた場合には、積層体１２に切り代は殆ど発生しないが、ダイサーによってマザー積層体がカットされた場合には、積層体１２に切り代が発生してしまう。切り代とは、図８に示すセラミックグリーンシート１１６ｃに示すように、マザー積層体のカット時に、積層体１２の一部がダイサーにより削り取られてしまう領域（以下、切り代Ｆと称す）である。ダイサーでカットした場合には、ダイサーが通過する部分において、５０μｍ〜１００μｍ程度の切り代Ｆが発生する。

前記のような切り代Ｆが発生した場合には、図９の磁性体層１６ｃ'を平面視した図に示すように、カット後の磁性体層１６ｃ'上において、短辺Ａ１'の垂直二等分線を１：３に内分して得られる内分点Ｃ１'、及び、該垂直二等分線を３：１に内分して得られる内分点Ｃ２'はそれぞれ、内分点Ｃ１及び内分点Ｃ２からずれている。コイル電極１８ａは、セラミックグリーンシート１１６ｃにおいて内分点Ｃ１，Ｃ２を通過するように形成されるので、ダイサーによりマザー積層体がカットされた場合には、コイル電極１８ａは、磁性体層１６ｃ'の内分点Ｃ１'，Ｃ２'を通過しない。

そこで、切り代Ｆが発生することを考慮して、コイル電極１８ａは、カット後の磁性体層１６ｃ'上において、短辺Ａ１'の垂直二等分線を１：Ｘ（Ｘは、３以上５以下の数）に内分して得られる内分点Ｃ１、及び、該垂直二等分線をＸ：１に内分して得られる内分点Ｃ２を通過していることが好ましい。これら内分点Ｃ１，Ｃ２はそれぞれ、図９に示すように、セラミックグリーンシート１１６ｃがカットされる前の状態では、短辺Ａ１の垂直二等分線を１：３に内分して得られる内分点、及び、該垂直二等分線を３：１に内分して得られる内分点である。

以下に、Ｘが３以上であることが好ましい理由について説明する。切り代Ｆが発生しない場合には、内分点Ｃ１，Ｃ２と内分点Ｃ１'，Ｃ２'とは一致する。故に、コイル電極１８ｃは、短辺Ａ１'の垂直二等分線を１：３に内分して得られる内分点Ｃ１、及び、該垂直二等分線を３：１に内分して得られる内分点Ｃ２を通過するようになる。したがって、Ｘは、３以上であることが好ましい。

次に、Ｘが５以下であることが好ましい理由について説明する。ダイサーでセラミックグリーンシート１１６ｃがカットされた場合には、５０μｍ〜１００μｍ程度の切り代Ｆが発生する。ここで、磁性体層１６ｃ'のカット前の長辺Ｂ１，Ｂ２の長さを４００μｍとした場合に、１００μｍの切り代Ｆが発生したときには、長辺Ｂ１'の長さは、３００μｍとなる。長辺Ｂ１'の長さが３００μｍの場合には、内分点Ｃ１は、短辺Ａ１'の垂直二等分線を５０μｍ：２５０μｍに内分して得られる内分点Ｃ１、及び、該垂直二等分線を２５０μｍ：５０μｍに内分して得られる内分点Ｃ２を通過する。故に、Ｘは、５以下であることが好ましい。

なお、本実施形態では、磁性体層１６ｃ'を例にとって説明を行ったが、他の磁性体層１６'についても同じことが言える。

本発明の第１の実施形態に係る電子部品の斜視図である。 本発明の第１の実施形態に係る電子部品の積層体の分解斜視図である。 図２の積層体の磁性体層を平面視した図である。 電子部品の作製に用いられるセラミックグリーンシートの外観斜視図である。 第１の変形例に係る電子部品の作製に用いられるセラミックグリーンシートの外観斜視図である。 第２の変形例に係る電子部品の作製に用いられるセラミックグリーンシートの外観斜視図である。 コイル電極の変形例を示した図である。 セラミックグリーンシートを平面視した図である。 第２の実施形態における磁性体層を平面視した図である。

符号の説明

Ａ１，Ａ２ 短辺
Ｂ１，Ｂ２ 長辺
Ｃ１，Ｃ２ 内分点
Ｄ 交点
ｂ１〜ｂ４ ビアホール導体
１０ 電子部品
１２ 積層体
１４ａ，１４ｂ 外部電極
１６ａ〜１６ｆ、１６ｃ' 磁性体層
１８ａ，１８ｂ，１９ａ〜１９ｄ，２０ａ〜２０ｄ コイル電極
１１６ａ〜１１６ｆ セラミックグリーンシート

Claims (7)

1. コイルを内蔵している電子部品において、
   交互に積層され、かつ、互いに直交する２組の第１の辺及び第２の辺を有する長方形状の第１の絶縁層及び第２の絶縁層と、
   前記第１の絶縁層上において、前記第１の辺の垂直二等分線を１：Ｘ（Ｘは、３以上の数）に内分して得られる第１の点、及び、該垂直二等分線をＸ：１に内分して得られる第２の点を通過している第１の線状電極と、
   前記第２の絶縁層上において、前記第１の点及び前記第２の点を通過している第２の線状電極であって、積層方向から平面視したときに、前記第１の線状電極と環を構成している第２の線状電極と、
   前記第１の絶縁層及び前記第２の絶縁層よりも積層方向の上側に設けられ、前記第１の辺及び前記第２の辺を有する長方形状の第３の絶縁層と、
   前記第１の絶縁層及び前記第２の絶縁層よりも積層方向の下側に設けられ、前記第１の辺及び前記第２の辺を有する長方形状の第４の絶縁層と、
   前記第３の絶縁層上において、前記第１の点又は前記第２の点の一方を通過していると共に前記第１の辺に引き出されている第３の線状電極であって、前記第１の線状電極又は前記第２の線状電極の一部分に相当する形状を有している第３の線状電極と、
   前記第３の絶縁層上において、前記第１の点又は前記第２の点の他方を通過していると共に前記第１の辺に引き出されている第４の線状電極であって、前記第１の線状電極又は前記第２の線状電極の一部分に相当する形状を有している第４の線状電極と、
   前記第４の絶縁層上において、前記第１の点又は前記第２の点の一方を通過していると共に前記第１の辺に引き出されている第５の線状電極であって、前記第１の線状電極又は前記第２の線状電極の一部分に相当する形状を有している第５の線状電極と、
   前記第４の絶縁層上において、前記第１の点又は前記第２の点の他方を通過していると共に前記第１の辺に引き出されている第６の線状電極であって、前記第１の線状電極又は前記第２の線状電極の一部分に相当する形状を有している第６の線状電極と、
   を備えていること、
   を特徴とする電子部品。
2. 前記第１の絶縁層の前記第１の点に設けられている第１のビアホール導体と、
   前記第２の絶縁層の前記第２の点に設けられている第２のビアホール導体と、
   前記第３の絶縁層の前記第２の点に設けられている第３のビアホール導体と、
   を更に備え、
   前記第３の絶縁層は、前記第１の絶縁層と接触しており、
   前記第４の絶縁層は、前記第１の絶縁層と接触していること、
   を特徴とする請求項１に記載の電子部品。
3. 前記第１の線状電極と前記第２の線状電極とは同じ形状を有していること、
   を特徴とする請求項１又は請求項２のいずれかに記載の電子部品。
4. コイルを内蔵している電子部品において、
   積層体を構成し、かつ、互いに直交する２組の第１の辺及び第２の辺を有する長方形状の複数の絶縁層と、
   前記絶縁層において、前記第１の辺の垂直二等分線を１：Ｘ（Ｘは３以上の数）に内分して得られる第１の点、及び、該垂直二等分線をＸ：１に内分して得られる第２の点を通過している第１の線状電極と、
   前記絶縁層において、前記第１の点及び前記第２の点を通過している第２の線状電極であって、積層方向から平面視したときに、前記第１の線状電極と環を構成している第２の線状電極と、
   前記絶縁層において、前記第１の点又は前記第２の点を通過していると共に、前記第１の辺に引き出されている第３の線状電極であって、前記第１の線状電極又は前記第２の線状電極の一部分に相当する形状を有している第３の線状電極と、
   を備え、
   前記コイルは、前記第１の線状電極、前記第２の線状電極及び前記第３の線状電極により構成されていること、
   を特徴とする電子部品。
5. コイルを内蔵している電子部品の製造方法において、
   ２組の第１の辺及び第２の辺を有する長方形がマトリクス状に規定されている第１のシート及び第２のシート上に、該第１の辺の垂直二等分線を１：Ｘ（Ｘは３以上の数）に内分して得られる第１の点、及び、該垂直二等分線をＸ：１に内分して得られる第２の点を通過する第１の線状電極、並びに、第２の線状電極を、該第２の辺に沿って交互に並べて形成する第１の工程と、
   ２組の前記第１の辺及び前記第２の辺を有する長方形がマトリクス状に規定されている第３のシート及び第４のシート上のそれぞれに、前記第１の辺を挟んで隣り合う前記第１の点及び前記第２の点を通過する前記第１の線状電極、及び、前記第２の線状電極を、該第２の辺に沿って交互に並べて形成する第２の工程と、
   前記第１の線状電極と前記第２の線状電極とが積層方向に交互に並ぶように前記第１のシート及び第２のシートを交互に積層すると共に、該第１のシート及び該第２のシートの積層方向の上側に前記第３のシートを積層し、該第１のシート及び該第２のシートの積層方向の下側に前記第４のシートを積層して、マザー積層体を作製する第３の工程と、
   前記第１の辺及び前記第２の辺に沿って、前記マザー積層体を切断する第４の工程と、
   を備えていること、
   を特徴とする電子部品の製造方法。
6. 前記第１のシート及び前記第２のシートにおいて、前記第１の線状電極が通過すべき前記第１の点及び前記第２の線状電極が通過すべき前記第２の点のそれぞれに、ビアホール導体を形成する第５の工程と、
   前記第３のシートにおいて、前記第１の線状電極又は前記第２の線状電極が通過する前記第１の点及び前記第２の点に、ビアホール導体を形成する第６の工程と、
   を更に備えており、
   前記第３の工程では、前記第３のシートが前記第１のシートに接触し、前記第４のシートが前記第１のシートに接触するように、該第１のシート、前記第２のシート、該第３のシート及び該第４のシートを積層すること、
   を特徴とする請求項５に記載の電子部品の製造方法。
7. 前記第１の工程及び前記第２の工程において、前記第１の線状電極及び前記第２の線状電極を同じ形状に形成すること、
   を特徴とする請求項５又は請求項６のいずれかに記載の電子部品の製造方法。

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