JP2010002989A - フレキシブルプリント配線板、タッチパネル、表示パネルおよび表示装置 - Google Patents

Abstract

【課題】表面に生じる窪みを小さくすることの可能なフレキシブルプリント配線板ならびにそれを備えたタッチパネル、表示パネルおよび表示装置を提供する。
【解決手段】配線層３３側のカバーレイ３８が、スルーホール接触の配線層３３およびめっき層３４とスルーホール非接触の配線層３３およびめっき層３４との間隙に延在して形成されており、配線層３３側のカバーレイ３８に接する接着層３７にも、切り欠き３８Ａに対応して切り欠き３７Ａが設けられている。また、配線層３２側のカバーレイ３８が、スルーホール接触の配線層３２およびめっき層３４とスルーホール非接触の配線層３２およびめっき層３４との間隙に延在して形成されており、配線層３２側のカバーレイ３８に接する接着層３７にも、切り欠き３８Ａに対応して切り欠き３７Ａが設けられている。
【選択図】図４

Description

本発明は、一のデバイスから他のデバイスへの信号伝送を行うフレキシブルプリント配線板ならびにそれを備えたタッチパネル、表示パネルおよび表示装置に関する。

従来から、指やペンなどの検出対象物が表示装置の表示面に接触した位置を検出する技術が知られている。その中でも代表的で一般に広く普及している技術として、タッチパネルを備えた表示装置が挙げられる。このタッチパネルも種々のタイプのものが存在するが、一般に普及しているものとして抵抗膜方式が挙げられる。この方式では、パネル表面が、例えば、互いに対向するガラスとフィルムとの間に非常に小さなスペーサを挟み込んだ積層構造となっており、ガラスおよびフィルムの互いに向かい合う面に、透明な電極格子が設けられている。そして、指やペンでフィルムの表面に接触することで、フィルムがたわみ、フィルム面の透明電極とガラス面の透明電極とが互いに接触し、電流が流れるので、ガラス面、フィルム面それぞれの透明電極の抵抗による分圧比を測定することで、指やペンの位置を検出することができる。したがって、このようなタッチパネルを用いることで、ユーザは直感的に操作することが可能である。

図６２は、上記した抵抗膜方式のタッチパネルの断面構成の一例を表したものである。図６２に記載のタッチパネル１００は、所定の間隙を介して対向配置された一対の透明基板２００，３００と、この一対の透明基板２００，３００の対向面にそれぞれ設けられた抵抗膜（図示せず）と、各抵抗膜に電気的に接続された接続端子２１０，３１０と、接続端子２１０，３１０と電気的に接続されたフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）４００と、ＦＰＣ４００を挟み込んだ状態で透明基板２００，３００同士を接着する接着層（図示せず）とを有している。

接続端子２１０は、透明基板２００の表面のうち抵抗膜が設けられている面と同一面内に４つ、等間隔で設けられており、ＦＰＣ４００の一方の面に設けられた異方性伝導膜４１０（後述）に接着接続されている。また、４つの接続端子２１０のうちの２つ（図６２では、左から２、４番目の接続端子２１０）が、透明基板２００上の抵抗膜の端部に連結されており、４つの接続端子２１０のうちの残りの２つ（図６２では、左から１、３番目の接続端子２１０）は、いわゆるダミー端子であり、透明基板２００と、ＦＰＣ４００の異方性伝導膜４１０との間隙を一定に保つために設けられている。

接続端子３１０は、透明基板３００の表面のうち抵抗膜が設けられている面と同一面内に４つ、等間隔で設けられており、ＦＰＣ４００の他方の面に設けられた異方性伝導膜４１０に接着接続されている。また、４つの接続端子３１０のうちの２つ（図６２では、左から２、４番目の接続端子３１０）が、透明基板３００上の抵抗膜の端部に連結されており、４つの接続端子３１０のうちの残りの２つ（図６２では、左から１、３番目の接続端子３１０）は、いわゆるダミー端子であり、透明基板３００と、ＦＰＣ４００の異方性伝導膜４１０との間隙を一定に保つために設けられている。

ＦＰＣ４００は、図６３〜図６６に示したように、一の方向に延在する帯状の形状となっている。なお、図６３は、ＦＰＣ４００の一端の一の表面の概略構成を表したものであり、図６４は、図６２の裏面の概略構成を表したものである。図６３は図６２のＡ−Ａ矢視方向の断面構成を、図６４は図６２のＢ−Ｂ矢視方向の断面構成をそれぞれ表したものである。ＦＰＣ４００の一端が一対の透明基板２００，３００に挟まれており、その他端がタッチパネル１００からの出力信号を処理するデバイス（図示せず）に接続されるようになっている。ＦＰＣ４００は、当該ＦＰＣ４００の延在方向に延在する可撓性のベースフィルム４２０を有している。このベースフィルム４２０の一方の端部が一対の透明基板２００，３００に挟まれている。

ベースフィルム４２０のうち一対の透明基板２００，３００に挟まれている方の端部（以下、透明基板側端部と称する。）を間にして互いに対向配置された配線層４３０，４４０が４組、設けられている。透明基板２００側の配線層４３０は、透明基板側端部であって、かつ接続端子２１０との対向領域に島状に４つ形成されている。一方、透明基板３００側の配線層４４０は、接続端子３１０との対向領域から、ベースフィルム４２０のうち透明基板側端部とは反対側の端部にかけて線状に４つ形成されている。

配線層４３０，４４０のうち少なくとも透明基板側端部側の表面には、めっき層４５０が設けられている。ベースフィルム４２０の透明基板側端部には、当該ベースフィルム４２０を貫通するスルーホール４６０が２つ設けられている。２つのスルーホール４６０は、４組の配線層４３０，４４０のうち２つ（図６２では、左から２、４番目の配線層４３０，４４０）を一つずつ貫通しており、当該スルーホール４６０が貫通している配線層４３０，４４０と接して設けられためっき層４５０と一体に形成されている。これにより、４組の配線層４３０，４４０のうち２つ（図６２では、左から２、４番目の配線層４３０，４４０）がスルーホール４６０を介して互いに電気的に接続されている。

なお、４組の配線層４３０，４４０のうちスルーホール４６０の貫通していないもの（図６２では、左から１、３番目の配線層４３０，４４０）は、互いに電気的に分離されている。従って、４つの配線層４３０のうちスルーホール４６０の貫通していないもの（図６２では、左から１、３番目の配線層４３０）は、いわゆるダミー配線層であり、ベースフィルム４２０と、異方性伝導膜４１０との間隙を一定に保つために設けられている。

めっき層４５０の表面には更にめっき層４７０が設けられている。透明基板２００側のめっき層４７０が透明基板２００の表面に形成された異方性導電膜４１０に連結されており、透明基板３００側のめっき層４７０が透明基板３００の表面に形成された異方性導電膜４１０に連結されている。従って、このタッチパネル１００では、透明基板２００側の抵抗膜に連結された２つの接続端子２１０（図６２では、左から２、４番目の接続端子２１０）がスルーホール４６０を介して２つの配線層４４０（図６２では、左から２、４番目の配線層４４０）に電気的に接続されており、透明基板３００側の抵抗膜に連結された２つの接続端子３１０（図６２では、左から１、３番目の接続端子３１０）がスルーホール４６０を介さず、めっき層４５０，４７０を介して２つの配線層４４０（図６２では、左から１、３番目の配線層４４０）に電気的に接続されている。

さらに、このＦＰＣ４００は、図６１〜図６３に示したように、ＦＰＣ４００の配線層４４０側の表面に、配線層４４０およびめっき層４５０を外部から保護するカバーレイ４９０が接着層４８０によって接着されている。

なお、抵抗膜方式のタッチパネルの一般的な構成については、例えば、以下に示した特許文献１などにも記載されている。
特開２００２−１８２８５４号公報

ところで、図６２で例示したタッチパネル１００は、ＦＰＣ４００の端部を一対の透明電極２００，３００で挟み込んだ状態で押圧し、接続端子２１０，３１０と異方性導電膜４１０とを圧着することにより形成される。ここで、ＦＰＣ４００にはダミー配線層が設けられているので、そのようなものが設けられていない場合と比べて、圧着の際にベースフィルム４２０と異方性伝導膜４１０との間隙を配線層４４０の配列方向（図６２の左右方向）においてある程度一定に保つことができる。しかし、配線層４３０同士の間や配線層４４０同士の間には空隙が存在しているので、図６７に例示したように、圧着時に異方性導電膜４１０や透明基板２００，３００がその空隙側に撓み、その撓みに応じて透明基板２００，３００の表面に窪み２００Ａ，３００Ａが生じてしまう。その結果、透明基板２００の上面全体をデバイスの筐体の一部として用いた場合に、筐体表面のフラット感が損なわれてしまうという問題があった。

本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、表面に生じる窪みを小さくすることの可能なフレキシブルプリント配線板ならびにそれを備えたタッチパネル、表示パネルおよび表示装置を提供することにある。

本発明のフレキシブルプリント配線板は、第１端部および第２端部を有し、かつ第１端部から第２端部にかけて延在する帯状の可撓性基板を備えている。このフレキシブルプリント配線板には、第１配線層、第２配線層、第３配線層、第４配線層、スルーホール、第１導電性部材、第２導電性部材および絶縁層が設けられている。第１配線層は、可撓性基板の一方の面に接しており、第１端部から第２端部にかけて延在している。第２配線層は、可撓性基板のうち第１配線層と同一面に接しており、第１端部から第２端部にかけて延在している。第３配線層は、可撓性基板の他方の面に接しており、第１配線層との対向領域のうち第１端部近傍に形成されている。第４配線層は、可撓性基板のうち第３配線層と同一面に接しており、第２配線層との対向領域のうち第１端部近傍に形成されている。スルーホールは、第１端部、第２配線層および第４配線層を貫通して形成されている。第１導電性部材は、第２配線層および第４配線層のうちスルーホール近傍の表面上に形成されている。第２導電性部材は、第１配線層および第３配線層のうち第１端部近傍の表面上に形成されている。絶縁層は、第１配線層および第２導電性部材と第２配線層および第１導電性部材との間隙と、第３配線層および第２導電性部材と第４配線層および第１導電性部材との間隙との間に形成されている。

本発明のタッチパネルは、離間して対向配置された第１透明基板および第２透明基板を備えている。第１透明基板のうち第２透明基板との対向面に第１接続端子が設けられており、第２透明基板のうち第１透明基板との対向面に第２接続端子が設けられている。第１透明基板および第２透明基板の間隙であって、かつ第１接続端子および第２接続端子との対向領域を含む領域にフレキシブルプリント配線板が設けられている。フレキシブルプリント配線板は、第１透明基板および第２透明基板に挟まれた第１端部と、第２端部とを有し、かつ第１端部から第２端部にかけて延在する帯状の可撓性基板を有している。このフレキシブルプリント配線板には、第１配線層、第２配線層、第３配線層、第４配線層、スルーホール、第１導電性部材、第２導電性部材および絶縁層が設けられている。第１配線層は、可撓性基板の一方の面に接しており、第１端部から第２端部にかけて延在している。第２配線層は、可撓性基板のうち第１配線層と同一面に接しており、第１端部から第２端部にかけて延在している。第３配線層は、可撓性基板の他方の面に接しており、第１配線層との対向領域のうち第１端部近傍に形成されている。第４配線層は、可撓性基板のうち第３配線層と同一面に接しており、第２配線層との対向領域のうち第１端部近傍に形成されている。スルーホールは、第１端部、第２配線層および第４配線層を貫通して形成されている。第１導電性部材は、第２配線層および第４配線層のうちスルーホール近傍の表面上に形成されている。第２導電性部材は、第１配線層および第３配線層のうち第１端部近傍の表面上に形成されている。絶縁層は、第１配線層および第２導電性部材と第２配線層および第１導電性部材との間隙と、第３配線層および第２導電性部材と第４配線層および第１導電性部材との間隙との間に形成されている。

本発明の表示パネルは、マトリクス状に画素回路が形成された画素領域と画素領域の周囲に画素回路と接続された接続端子が形成された端子領域とを有する画素基板と、画素基板に固定されたフレキシブルプリント配線板とを備えている。フレキシブルプリント配線板は、画素基板に固定された第１端部と、第２端部とを有し、かつ第１端部から第２端部にかけて延在する帯状の可撓性基板を有している。このフレキシブルプリント配線板には、第１配線層、第２配線層、第３配線層、第４配線層、スルーホール、第１導電性部材、第２導電性部材および絶縁層が設けられている。第１配線層は、可撓性基板の一方の面に接しており、第１端部から第２端部にかけて延在している。第２配線層は、可撓性基板のうち第１配線層と同一面に接しており、第１端部から第２端部にかけて延在している。第３配線層は、可撓性基板の他方の面に接しており、第１配線層との対向領域のうち第１端部近傍に形成されている。第４配線層は、可撓性基板のうち第３配線層と同一面に接しており、第２配線層との対向領域のうち第１端部近傍に形成されている。スルーホールは、第１端部、第２配線層および第４配線層を貫通して形成されている。第１導電性部材は、第２配線層および第４配線層のうちスルーホール近傍の表面上に形成されている。第２導電性部材は、第１配線層および第３配線層のうち第１端部近傍の表面上に形成されている。絶縁層は、第１配線層および第２導電性部材と第２配線層および第１導電性部材との間隙と、第３配線層および第２導電性部材と第４配線層および第１導電性部材との間隙との間に形成されている。

本発明の第１の表示装置は、画像表示面を有する表示パネルと、画像表示面上に配置されたタッチパネルとを備えている。タッチパネルは、離間して対向配置された第１透明基板および第２透明基板を備えている。第１透明基板のうち第２透明基板との対向面に第１接続端子が設けられており、第２透明基板のうち第１透明基板との対向面に第２接続端子が設けられている。第１透明基板および第２透明基板の間隙であって、かつ第１接続端子および第２接続端子との対向領域を含む領域にフレキシブルプリント配線板が設けられている。フレキシブルプリント配線板は、第１透明基板および第２透明基板に挟まれた第１端部と、第２端部とを有し、かつ第１端部から第２端部にかけて延在する帯状の可撓性基板を有している。このフレキシブルプリント配線板には、第１配線層、第２配線層、第３配線層、第４配線層、スルーホール、第１導電性部材、第２導電性部材および絶縁層が設けられている。第１配線層は、可撓性基板の一方の面に接しており、第１端部から第２端部にかけて延在している。第２配線層は、可撓性基板のうち第１配線層と同一面に接しており、第１端部から第２端部にかけて延在している。第３配線層は、可撓性基板の他方の面に接しており、第１配線層との対向領域のうち第１端部近傍に形成されている。第４配線層は、可撓性基板のうち第３配線層と同一面に接しており、第２配線層との対向領域のうち第１端部近傍に形成されている。スルーホールは、第１端部、第２配線層および第４配線層を貫通して形成されている。第１導電性部材は、第２配線層および第４配線層のうちスルーホール近傍の表面上に形成されている。第２導電性部材は、第１配線層および第３配線層のうち第１端部近傍の表面上に形成されている。絶縁層は、第１配線層および第２導電性部材と第２配線層および第１導電性部材との間隙と、第３配線層および第２導電性部材と第４配線層および第１導電性部材との間隙との間に形成されている。

本発明の第２の表示装置は、画像表示面を有する表示パネルを備えている。表示パネルは、マトリクス状に画素回路が形成されると共に画像表示面に対応する画素領域と画素領域の周囲に画素回路と接続された接続端子が形成された端子領域とを有する画素基板と、画素基板に固定されたフレキシブルプリント配線板とを有している。フレキシブルプリント配線板は、画素基板に固定された第１端部と、第２端部とを有し、かつ第１端部から第２端部にかけて延在する帯状の可撓性基板を有している。このフレキシブルプリント配線板には、第１配線層、第２配線層、第３配線層、第４配線層、スルーホール、第１導電性部材、第２導電性部材および絶縁層が設けられている。第１配線層は、可撓性基板の一方の面に接しており、第１端部から第２端部にかけて延在している。第２配線層は、可撓性基板のうち第１配線層と同一面に接しており、第１端部から第２端部にかけて延在している。第３配線層は、可撓性基板の他方の面に接しており、第１配線層との対向領域のうち第１端部近傍に形成されている。第４配線層は、可撓性基板のうち第３配線層と同一面に接しており、第２配線層との対向領域のうち第１端部近傍に形成されている。スルーホールは、第１端部、第２配線層および第４配線層を貫通して形成されている。第１導電性部材は、第２配線層および第４配線層のうちスルーホール近傍の表面上に形成されている。第２導電性部材は、第１配線層および第３配線層のうち第１端部近傍の表面上に形成されている。絶縁層は、第１配線層および第２導電性部材と第２配線層および第１導電性部材との間隙と、第３配線層および第２導電性部材と第４配線層および第１導電性部材との間隙との間に形成されている。

本発明のフレキシブルプリント配線板、タッチパネル、表示パネル、第１の表示装置および第２の表示装置では、第１配線層および第２導電性部材と第２配線層および第１導電性部材との間隙と、第３配線層および第２導電性部材と第４配線層および第１導電性部材との間隙との間に絶縁層が形成されている。これにより、フレキシブルプリント配線板の内部に空隙を設けることなく、第１配線層および第２配線層の配列方向においてフレキシブルプリント配線板の厚さを一定にすることが可能である。

本発明のフレキシブルプリント配線板、タッチパネル、表示パネル、第１の表示装置および第２の表示装置によれば、フレキシブルプリント配線板の内部に空隙を設けることなく、第１配線層および第２配線層の配列方向においてフレキシブルプリント配線板の厚さを一定にすることができるようにしたので、フレキシブルプリント配線板の内部に空隙が設けられている従来のケースと比べて、製造工程において圧着接続を行ったときに、フレキシブルプリント配線板の表面に生じる窪みを小さくすることができる。その結果、透明基板の上面全体をデバイスの筐体の一部として用いた場合であっても、筐体表面のフラット感が損なわれる虞がない。

以下、本発明を実施するための最良の形態（以下、単に実施の形態という。）について、図面を参照して詳細に説明する。

[第１の実施の形態]
図１は、本発明の第１の実施の形態に係るタッチパネル１の概略構成を斜視的に表したものである。図２は、図１のタッチパネル１を分解して表したものである。本実施の形態のタッチパネル１は、例えば液晶パネルや有機ＥＬパネル等を備えた表示装置の上に重ねて画面入力表示装置として用いられるものであり、指やペンなどでタッチパネル１の表面を押すことにより表示装置の表示画面上の表示の選択等を直接行うことができる。なお、タッチパネルの種類には、抵抗膜方式や静電容量方式などがあるが、本実施形態では、本発明を抵抗膜方式のタッチパネルに適用した場合を例示して説明する。

タッチパネル１は、例えば、所定の間隙を介して対向配置された一対の表側基板１０および裏側基板２０を備えている。一対の上側基板１０および下側基板２０の間には、フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）３０と接着層４０が設けられている。

上側基板１０は、指やペンなどが接触する接触面１０Ａとなる透明基板１１（第２透明基板）を有している。透明基板１１のうち接触面１０Ａとは反対側の面（下面）には、抵抗膜１２が設けられている。透明基板１１の下面のうち抵抗膜１２の周囲に、抵抗膜１２に連結されると共に電気的に接続された接続端子１３Ａ，１３Ｂ（第２接続端子）が設けられている。これら接続端子１３Ａ，１３Ｂの一端が、図３に拡大して示したように、透明基板１１の下面の一の端縁であって、かつＦＰＣ３０の端部３０Ａ（透明基板側端部）との対向領域に設けられており、ＦＰＣ３０の異方性伝導膜３９（後述）と接触している。

ここで、透明基板１１は、例えば、軟質なポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）などの可撓性透明樹脂によって構成されている。抵抗膜１２は、例えば、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ；Indium Tin Oxide）などからなる。接続端子１３Ａ，１３Ｂは、例えば、銀（Ａｇ）などからなる。

下側基板２０は、指やペンなどで上側基板１０を接触した際に抵抗膜１２が接触する抵抗膜２２（後述）を支持する透明基板２１（第１透明基板）を有している。透明基板２１のうち上側基板１０との対向面（上面）であって、かつ抵抗膜１２との対向領域には、上記した抵抗膜２２が設けられており、透明基板２１の上面のうち抵抗膜２２の周囲に、抵抗膜２２に連結された接続端子２３Ａ，２３Ｂ（第１接続端子）が設けられている。これら接続端子２３Ａ，２３Ｂの一端が、透明基板２１の上面の一の端縁であって、かつＦＰＣ３０との対向領域に設けられており、ＦＰＣ３０の異方性伝導膜３９と接触している。

ここで、透明基板２１は、例えば、軟質なポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）などの可撓性透明樹脂、アクリル板などの硬質透明樹脂材、または硬質な透明ガラスなどによって構成されている。抵抗膜２２は、例えば、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ；Indium Tin Oxide）などからなる。接続端子２３Ａ，２３Ｂは、例えば、銀（Ａｇ）などからなる。

接着層４０は、抵抗膜１２との対向領域に開口４０Ａを有する環形状となっており、ＦＰＣ３０を挟んだ状態で透明基板１１，２１同士を接着している。この接着層４０は、ＦＰＣ３０との対応領域に切り欠き４０Ｂを有しており、ＦＰＣ３０と厚さ方向から見て重なり合わないようになっている。接着層４０は、例えば、両面テープなどによって構成されている。

図４は、図３のＡ−Ａ矢視方向の断面構成を表したものである。図４に示した断面構成は、タッチパネル１のうちＦＰＣ３０の端部３０Ａに対応している。図５はＦＰＣ３０の端部３０Ａのうち下側基板２０側の表面構成を、図６は、ＦＰＣ３０の端部３０Ａのうち上側基板１０の表面構成をそれぞれ表したものである。図７は図５のＡ−Ａ矢視方向の断面構成を、図８は図５のＢ−Ｂ矢視方向の断面構成をそれぞれ表したものである。

ＦＰＣ３０は、一の方向に延在する帯状のベースフィルム３１（可撓性基板）を有している。このベースフィルム３１は、当該ベースフィルム３１の延在方向において互いに対向する一対の端部３０Ａ，３０Ｂ（第１端部，第２端部）を有している。端部３０Ａは、例えば、ベースフィルム３１の中央部分の幅よりも広い幅となっており、一対の透明基板１１，２１に挟まれている。他方、端部３０Ｂは、例えば、端部３０Ａと同様、ベースフィルム３１の中央部分の幅よりも広い幅となっており、タッチパネル１からの出力信号を処理するデバイス（図示せず）に接続可能となっている。ベースフィルム３１は、例えば、ポリイミドなどからなる。

ベースフィルム３１の下側基板２０側の表面には、例えば、銅箔などからなる配線層３３が４つ設けられている。４つの配線層３３は、ベースフィルム３１の下側基板２０側の表面に接して形成されており、互いに同一面内に形成されている。また、４つの配線層３３は、端部３０Ａ（具体的には、接続端子２３Ａ，２３Ｂとの対向領域、もしくは接続端子１３Ａ，１３Ｂとの対向領域）から、端部３０Ｂにかけて線状に形成されている。さらに、４つの配線層３３のうち端部５０Ａ側の端部３３Ａ（図５参照）がパッド形状となっており、端部３３Ａ以外の部分が端部３３Ａの幅と比べて若干、狭い幅で形成されている。

ベースフィルム３１の上側基板１０側の表面には、例えば、銅箔などからなる配線層３２が４つ設けられている。４つの配線層３２は、ベースフィルム３１の上側基板１０側の表面に接して形成されており、互いに同一面内に形成されている。また、４つの配線層３２は、端部３０Ａ近傍（具体的には、配線層３３の端部３３Ａとの対向領域）にパッド状に形成されている。従って、本実施の形態のＦＰＣ３０には、導体パターンを両面に形成した両面構造のフレキシブル基板が用いられている。

さらに、ＦＰＣ３０には、ベースフィルム３１の端部３０Ａ、配線層３２，３３を貫通するスルーホール３５が２つ形成されている。４つの配線層３３のうち接続端子２３Ａ，２３Ｂとの対向領域に設けられた２つの配線層(以下、「スルーホール非接触の配線層３３」と称する。)（第１配線層）は、スルーホール３５を避けるようにして端部３０Ａから端部３０Ｂにかけて延在している。また、４つの配線層３３のうち接続端子１３Ａ，１３Ｂとの対向領域に設けられた２つの配線層(以下、「スルーホール接触の配線層３３」と称する。) （第２配線層）は、スルーホール３５に接して端部３０Ａから端部３０Ｂにかけて延在している。なお、スルーホール非接触の配線層３３の厚さは、例えば、スルーホール接触の配線層３３の厚さとほぼ同一となっている。一方、４つの配線層３２のうち接続端子２３Ａ，２３Ｂとの対向領域に設けられた２つの配線層(以下、「スルーホール非接触の配線層３２」と称する。) （第３配線層）は、スルーホール３５を避けるようにして端部３０Ａ近傍に形成されている。また、４つの配線層３２のうち接続端子１３Ａ，１３Ｂとの対向領域に設けられた２つの配線層(以下、「スルーホール接触の配線層３２」と称する。) （第４配線層）は、端部３０Ａ近傍にスルーホール３５に接して形成されている。なお、スルーホール非接触の配線層３２の厚さは、例えば、スルーホール接触の配線層３２の厚さとほぼ同一となっている。

また、スルーホール３５内と、スルーホール接触の配線層３２，３３のうちスルーホール３５近傍の表面上とに、めっき層３４（第１導電性部材）が一体に形成されている。一方、スルーホール非接触の配線層３２，３３のうち端部３０Ａ近傍の表面上に、めっき層３５（第２導電性部材）が形成されている。めっき層３５は、例えば、製造過程において、めっき層３４を形成する際に同時に一括して形成されるものであり、めっき層３５の厚さは、例えば、めっき層３４のうち配線層３２，３３の表面上に形成されている部分の厚さとほぼ同一となっている。めっき層３４，３５の表面上には、めっき層３６が形成されている。

このＦＰＣ３０には、ＦＰＣ３０の配線層３３側の表面に、配線層３３およびめっき層３４，３５を外部から保護するカバーレイ３８（絶縁層）が接着層３７によって接着されている。カバーレイ３８は、例えば、ポリイミドなどからなる。このカバーレイ３８はまた、ベースフィルム３１の配線層３３側にも設けられており、ベースフィルム３１の配線層３３側の表面に接着層３７によって接着されている。配線層３３側のカバーレイ３８はさらに、スルーホール接触の配線層３３およびめっき層３４とスルーホール非接触の配線層３３およびめっき層３４との間隙に延在して形成されており、スルーホール接触の配線層３３およびめっき層３４と、スルーホール非接触の配線層３３およびめっき層３４とに対応して切り欠き３８Ａを有している。また、配線層３３側のカバーレイ３８に接する接着層３７にも、切り欠き３８Ａに対応して切り欠き３７Ａが設けられている。一方、配線層３２側のカバーレイ３８（絶縁層）は、スルーホール接触の配線層３２およびめっき層３４とスルーホール非接触の配線層３２およびめっき層３４との間隙に延在して形成されており、スルーホール接触の配線層３２およびめっき層３４と、スルーホール非接触の配線層３２およびめっき層３４とに対応して切り欠き３８Ａを有している。また、配線層３２側のカバーレイ３８に接する接着層３７にも、切り欠き３８Ａに対応して切り欠き３７Ａが設けられている。つまり、配線層３２側に形成されている接着層３７およびカバーレイ３８は、配線層３３側に形成されている接着層３７およびカバーレイ３８と、端部３０Ａ近傍において同一構造となっている。

なお、図４には、ＦＰＣ３０に切り欠き３７Ａ，３８Ａが設けられている場合が例示されているが、切り欠き３７Ａ，３８Ａの代わりに、配線層３３およびめっき層３４，３５や、配線層３２およびめっき層３４，３５に対応して開口が設けられていてもよい。

透明基板１１側のめっき層３６の表面およびカバーレイ３８の表面には異方性導電膜３９Ａが形成されており、異方性導電膜３９Ａが接続端子１３Ａ，１３Ｂに連結されている。一方、透明基板２１側のめっき層３６の表面およびカバーレイ３８の表面には異方性導電膜３９Ｂが形成されており、異方性導電膜３９Ｂが接続端子２３Ａ，２３Ｂに連結されている。

ここで、異方性導電膜３９Ａ，３９Ｂは、例えば、シート状の異方性導電膜（ＡＣＦ：Anisotropic conductive film）などにより構成されており、接着性を有し、厚さ方向に導電性を有し、かつ厚さと直交する方向に絶縁性を有している。そのため、図４に示したように、異方性導電膜３９Ａが接続端子１３Ａ，１３Ｂに物理的に連結されていても、異方性導電膜３９Ａの面内方向には導通しない。異方性導電膜３９Ｂについても同様で、異方性導電膜３９Ｂが接続端子２３Ａ，２３Ｂに物理的に連結されていても、異方性導電膜３９Ｂの面内方向には導通しない。その結果、接続端子１３Ａは異方性導電膜３９Ａを介して接続端子１３Ａと対向するめっき層３６とだけ電気的に接続され、接続端子１３Ｂは異方性導電膜３９Ａを介して接続端子１３Ｂと対向するめっき層３６とだけ電気的に接続される。また、接続端子２３Ａは異方性導電膜３９Ｂを介して接続端子２３Ａと対向するめっき層３６とだけ電気的に接続され、接続端子２３Ｂは異方性導電膜３９Ｂを介して接続端子２３Ｂと対向するめっき層３６とだけ電気的に接続される。

従って、このタッチパネル１では、透明基板１１側の抵抗膜１２に連結された２つの接続端子１３Ａ，１３Ｂがベースフィルム３１および配線層３２，３３に設けられたスルーホール３５を介して、スルーホール接触の２つの配線層３３に電気的に接続されている。また、透明基板２１側の抵抗膜２２に連結された２つの接続端子２３Ａ，２３Ｂがスルーホール３５を介さず、異方性導電膜３９Ｂおよびめっき層３５，３６を介して、スルーホール非接触の２つの配線層３３に電気的に接続されている。

なお、図示しないが、異方性導電膜３９Ａ，３９Ｂの代わりに、等方性の導電膜を用いてもよい。ただし、その場合には、導電膜の面内方向に導通してしまうので、導電膜を接続端子ごとに別体で設けることが必要となる。

また、図３〜図６には、接続端子１３Ａ、１３Ｂ，２３Ａ，２３Ｂのうち異方性導電膜３５，３６に接する部分が、図のＸ軸方向において、接続端子２３Ａ、接続端子１３Ａ、接続端子２３Ｂ、接続端子１３Ｂの順に並んでいるが、それとは異なる順に並んでいてもよい。例えば、図１１〜図１４に示したように、接続端子１３Ａ、１３Ｂ，２３Ａ，２３Ｂのうち異方性導電膜３９Ａ，３９Ｂに接する部分が、図のＸ軸方向において、接続端子２３Ａ、接続端子２３Ｂ、接続端子１３Ａ、接続端子１３Ｂの順に並んでいてもよい。

次に、本実施の形態のタッチパネル１の製造方法の一例について説明する。

まず、透明基板１１，２１の一の面上に、スパッタリング法などの既知の方法でＩＴＯからなる抵抗膜１２、２２をそれぞれ成膜する。その後、透明基板１１，２１のうち抵抗膜１２，２２の形成面と同一面上であって、かつ抵抗膜１２，２２の周縁に、Ａｇからなる接続端子１３Ａ，１３Ｂ，２３Ａ，２３Ｂを、スクリーン印刷法などの既知の方法で形成する。このようにして、上側基板１０および下側基板２０を形成する。

次に、下側基板２０を抵抗膜２２側が上を向くように載置台に配置し、接着層４０を、透明基板２１のうち抵抗膜２２の周縁部に配置する。その後、上側基板１０を抵抗膜１２側が下を向くようにして、接着層４０を介して下側基板２０上に配置し、上側基板１０と下側基板２０とを接着層４０によって接着する。

次に、ＦＰＣ３０の端部３０Ａを、接着層４０の切り欠き４０Ｂに挿入する。その後、圧着ヘッドによって端部３０Ａを押圧し、接続端子１３Ａ，１３ＢおよびＡＣＦ層（後に異方性導電膜３９Ａとなる層）と、接続端子２３Ａ，２３ＢおよびＡＣＦ層（後に異方性導電膜３９Ｂとなる層）とをそれぞれ圧着接続する。これにより、ＡＣＦ層が異方性導電膜３９Ａ，３９Ｂとなるので、接続端子１３Ａが異方性導電膜３９Ａを介して接続端子１３Ａと対向するめっき層３６とだけ電気的に接続され、接続端子１３Ｂが異方性導電膜３９Ａを介して接続端子１３Ｂと対向するめっき層３６とだけ電気的に接続され、接続端子２３Ａが異方性導電膜３９Ｂを介して接続端子２３Ａと対向するめっき層３６とだけ電気的に接続され、接続端子２３Ｂが異方性導電膜３９Ｂを介して接続端子２３Ｂと対向するめっき層３６とだけ電気的に接続される。このようにして、本実施の形態のタッチパネル１が製造される。

本実施の形態のタッチパネル１では、配線層３３側のカバーレイ３８および接着層３７が、スルーホール接触の配線層３３およびめっき層３４とスルーホール非接触の配線層３３およびめっき層３４との間隙に延在して形成されている。また、配線層３２側のカバーレイ３８および接着層３７も、スルーホール接触の配線層３２およびめっき層３４とスルーホール非接触の配線層３２およびめっき層３４との間隙に延在して形成されている。これにより、ＦＰＣ３０の内部に空隙を設けることなく、配線層３２，３３の配列方向（図４のＸ軸方向）においてＦＰＣ３０の厚さを一定にすることが可能である。その結果、フレキシブルプリント配線板の内部に空隙が設けられている従来のケースと比べて、製造工程において圧着接続を行ったときに、ＦＰＣ３０の表面に生じる窪みを小さくすることができる。従って、透明基板１１の上面（接触面１０Ａ）全体をデバイスの筐体の一部として用いた場合であっても、筐体表面のフラット感が損なわれる虞がない。

[第２の実施の形態]
図１５は、本発明の第２の実施の形態に係るタッチパネル２の断面構成の一例を表したものである。本実施の形態のタッチパネル２は、上記実施の形態のＦＰＣ３０の代わりに、フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）５０を備えている点で、上記実施の形態のタッチパネル１の構成と相違する。そこで、以下では、上記実施の形態との相違点について主に説明し、上記実施の形態との共通点についての説明を適宜省略するものとする。

図１５に示した断面構成は、タッチパネル２のうちＦＰＣ５０の端部５０Ａ（ＦＰＣ３０の端部３０Ａに相当する箇所）に対応している。図１６は端部５０Ａのうち下側基板２０側の表面構成を、図１７は、端部５０Ａのうち上側基板１０の表面構成をそれぞれ表したものである。図１８は図１６のＡ−Ａ矢視方向の断面構成を、図１９は図１６のＢ−Ｂ矢視方向の断面構成を、図２０は図１６のＣ−Ｃ矢視方向の断面構成を、図２１は図１６のＤ−Ｄ矢視方向の断面構成をそれぞれ表したものである。

ＦＰＣ５０は、一の方向に延在する帯状のベースフィルム５１（可撓性基板）を有している。このベースフィルム５１は、当該ベースフィルム５１の延在方向において互いに対向する一対の端部（第１端部，第２端部）を有している。一対の端部のうち一方（端部５０Ａ）は、例えば、ベースフィルム５１の中央部分の幅よりも広い幅となっており、一対の透明基板１１，２１に挟まれている。他方の端部は、例えば、端部５０Ａと同様、ベースフィルム５１の中央部分の幅よりも広い幅となっており、タッチパネル２からの出力信号を処理するデバイス（図示せず）に接続可能となっている。ベースフィルム５１は、例えば、ポリイミドなどからなる。

また、ベースフィルム５１の端部５０Ａにおいて、接続端子１３Ａ，１３Ｂの端部（ＦＰＣ５０の異方性伝導膜５８（後述）と接触している部分）との対向領域に、複数（図６、図７では６つ）の開口５１Ａがそれぞれ設けられている。開口５１Ａは、ベースフィルム５１へレーザ照射したり、ベースフィルム５１を径の小さなドリルなどで切削加工したりすることよって形成されたものである。

ベースフィルム５１の下側基板２０側の表面には、例えば、銅箔などからなる配線層５２が４つ設けられている。４つの配線層５２は、ベースフィルム５１の下側基板２０側の表面に接して形成されており、互いに同一面内に形成されている。また、４つの配線層５２は、一方の端部５０Ａ（具体的には、接続端子２３Ａ，２３Ｂ，ダミー端子２３Ｃとの対向領域、もしくは接続端子１３Ａ，１３Ｂ，ダミー端子２３Ｃとの対向領域）から、他の端部にかけて線状に形成されている。さらに、４つの配線層５２において、少なくとも端部５０Ａ側の端部５２Ａがパッド形状となっており、端部５２Ａ以外の部分が端部５２Ａの幅と比べて十分に狭い幅で形成されている（図１６参照）。なお、ベースフィルム５１の上側基板１０側の表面には、配線層５２と共通する材料によって構成された配線層は特に設けられていない。従って、本実施の形態のＦＰＣ５０では、導体パターンを一方のみに形成した片面構造のフレキシブル基板が用いられている。

４つの配線層５２のうち接続端子２３Ａ，２３Ｂとの対向領域に設けられた２つの配線層（以下、「開口非対向の配線層５２」と称する。)は、開口５１Ａを避けるようにして一方の端部５０Ａから他方の端部にかけて延在している。一方、４つの配線層５２のうち接続端子１３Ａ，１３Ｂとの対向領域に設けられた２つの配線層(以下、「開口対向の配線層５２」と称する。)は、開口５１Ａの上側基板１０側を塞ぐようにして一方の端部５０Ａから他方の端部にかけて延在している。従って、開口５１Ａの底面には、配線層５２が露出している。

開口非対向の２つの配線層５２の端部５２Ａの表面には、めっき層５３が設けられている。また、開口対向の２つの配線層５２のうち開口５１Ａ底面に露出している部分には、めっき層５４が設けられている。めっき層５３，４３はいずれも薄く、開口５１Ａや後述の切り欠き５５Ａ，５６Ａを埋め込むほどの厚さを有していない。

ＦＰＣ５０の配線層５２側の表面には、配線層５２を外部から保護するカバーレイ５６が接着層５５によって接着されている。接着層５５には、開口非対向の２つの配線層５２のうち端部５２Ａに対応して切り欠き５５Ａが設けられている。また、カバーレイ５６にも、切り欠き５５Ａに対応して切り欠き５６Ａが設けられている。カバーレイ５６は、例えば、ポリイミドなどからなる。

透明基板２１側のめっき層５３の表面と、カバーレイ５６の表面とを含む表面上には異方性導電膜５７が形成されており、異方性導電膜５７が接続端子２３Ａ，２３Ｂに連結されている。一方、透明基板１１側のめっき層５４の表面およびベースフィルム５１の透明基板１１側の表面には異方性導電膜５８が形成されており、異方性導電膜５８が接続端子１３Ａ，１３Ｂに連結されている。さらに、開口５１Ａは異方性導電膜５８によって埋め込まれており、切り欠き５５Ａ，５６Ａは異方性導電膜５７によって埋め込まれている。

ここで、異方性導電膜５７，５８は、例えば、シート状の異方性導電膜（ＡＣＦ）などにより構成されており、接着性を有し、厚さ方向に導電性を有し、かつ厚さと直交する方向に絶縁性を有している。そのため、図１５に示したように、異方性導電膜５８が接続端子１３Ａ，１３Ｂに物理的に連結されていても、異方性導電膜５８の面内方向には導通しない。異方性導電膜５７についても同様で、異方性導電膜５７が接続端子２３Ａ，２３Ｂに物理的に連結されていても、異方性導電膜５７の面内方向には導通しない。その結果、接続端子１３Ａは異方性導電膜５８を介して接続端子１３Ａと対向するめっき層５４とだけ電気的に接続され、接続端子１３Ｂは異方性導電膜５８を介して接続端子１３Ｂと対向するめっき層５４とだけ電気的に接続される。また、接続端子２３Ａは異方性導電膜５７を介して接続端子２３Ａと対向するめっき層５３とだけ電気的に接続され、接続端子２３Ｂは異方性導電膜５７を介して接続端子２３Ｂと対向するめっき層５３とだけ電気的に接続される。

従って、このタッチパネル２では、透明基板１１側の抵抗膜１２に連結された２つの接続端子１３Ａ，１３Ｂがベースフィルム５１に設けられた開口５１Ａを介して、開口対向の２つの配線層５２に電気的に接続されている。また、透明基板２１側の抵抗膜２２に連結された２つの接続端子２３Ａ，２３Ｂがベースフィルム５１に設けられた開口５１Ａを介さず、異方性導電膜５７およびめっき層５３を介して、開口非対向の２つの配線層５２に電気的に接続されている。

なお、図示しないが、異方性導電膜５７，５８の代わりに、等方性の導電膜を用いてもよい。ただし、その場合には、導電膜の面内方向に導通してしまうので、導電膜を接続端子ごとに別体で設けることが必要となる。

また、図１５〜図１７には、接続端子１３Ａ、１３Ｂ，２３Ａ，２３Ｂのうち異方性導電膜５７，５８に接する部分が、図のＸ軸方向において、接続端子２３Ａ、接続端子１３Ａ、接続端子２３Ｂ、接続端子１３Ｂの順に並んでいるが、それとは異なる順に並んでいてもよい。例えば、図２２〜図２４に示したように、接続端子１３Ａ、１３Ｂ，２３Ａ，２３Ｂのうち異方性導電膜５７，５８に接する部分が、図のＸ軸方向において、接続端子２３Ａ、接続端子２３Ｂ、接続端子１３Ａ、接続端子１３Ｂの順に並んでいてもよい。

本実施の形態のタッチパネル２では、配線層５２がベースフィルム５１の一方の面にだけ接して設けられた片面構造のフレキシブル基板がＦＰＣ５０に用いられている。さらに、ベースフィルム５１の一方の面に設けられた異方性導電膜５７がベースフィルム５１の一方の面に設けられた開口非対向の２つの配線層５２に電気的に接続されており、他方、ベースフィルム５１の他方の面に設けられた異方性導電膜５８はベースフィルム５１に設けられた開口５１Ａを介してベースフィルム５１の一方の面に設けられた開口対向の２つの配線層５２に電気的に接続されている。このように、本実施の形態では、従来ように、配線層をベースフィルムの両面に設けたり、さらにスルーホールおよびスルーホールめっきを設けたりする代わりに、ベースフィルム５１に開口５１Ａを設けることにより、ベースフィルム５１の他方の面に設けられた異方性導電膜５８がベースフィルム５１の一方の面に設けられた配線層５２に電気的に接続されている。その結果、一の配線層の厚さおよびスルーホールめっきの厚さの合計厚さの分だけＦＰＣ５０を薄くすることができる。従って、従来よりも薄いＦＰＣ５０を実現することができる。

また、本実施の形態では、図１５に示したように、ＦＰＣ５０の端部５０Ａにおいて、ベースフィルム５１に関して配線層５２側に設けられた異方性導電膜５７と、ベースフィルム５１との間に、カバーレイ５６および接着層５５が設けられている。これにより、配線層５２同士の間隙に、カバーレイ５６および接着層５５を設けることができるので、ＦＰＣ５０の内部に空隙を設けることなく、４つの配線層５２の配列方向（横方向）においてＦＰＣ５０の厚さを一定にすることが可能である。その結果、フレキシブルプリント配線板の内部に空隙が設けられている従来のケースと比べて、製造工程において圧着接続を行ったときに、タッチパネル２の表面に生じる窪みを小さくすることができる。従って、透明基板１１の上面（接触面１０Ａ）全体をデバイスの筐体の一部として用いた場合であっても、筐体表面のフラット感が損なわれる虞がない。

[第３の実施の形態]
図２５は、本発明の第３の実施の形態に係るタッチパネル３の断面構成の一例を表したものである。本実施の形態のタッチパネル３は、上記第２の実施の形態のＦＰＣ５０の代わりに、フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）６０を備えている点で、上記第２の実施の形態のタッチパネル２の構成と相違する。そこで、以下では、上記第２の実施の形態との相違点について主に説明し、上記第２の実施の形態との共通点についての説明を適宜省略するものとする。

図２５に示した断面構成は、タッチパネル３のうちＦＰＣ６０の端部６０Ａ（ＦＰＣ５０の端部５０Ａに相当する箇所）に対応している。図２６は端部６０Ａのうち下側基板２０側の表面構成を、図２７は、端部６０Ａのうち上側基板１０の表面構成をそれぞれ表したものである。図２８は図２６のＡ−Ａ矢視方向の断面構成を、図２９は図２６のＢ−Ｂ矢視方向の断面構成を、図３０は図２６のＣ−Ｃ矢視方向の断面構成を、図３１は図２６のＤ−Ｄ矢視方向の断面構成をそれぞれ表したものである。

本実施の形態では、端部５２Ａの幅（４つの配線層５２の配列方向の幅）が上記第２の実施の形態の端部５２Ａの幅よりも広くなっており、端部５２Ａ同士の間隙が上記第２の実施の形態の端部５２Ａ同士の間隙よりも狭くなっている。一方で、端部５２Ａの表面上に設けられているめっき層５３の幅は、上記第２の実施の形態のめっき層５３の幅と等しいか、同等であり、本実施の形態の端部５２Ａの幅よりも狭くなっている。

また、ＦＰＣ６０の配線層５２側の表面には、配線層５２を外部から保護するカバーレイ６２が接着層６１によって接着されている。接着層６１には、開口非対向の２つの配線層５２の端部５２Ａのめっき膜５３に対応して切り欠き６１Ａが設けられている。また、カバーレイ６２にも、切り欠き６１Ａに対応して切り欠き６２Ａが設けられている。カバーレイ６２は、例えば、ポリイミドなどからなる。

透明基板２１側のめっき層５３の表面と、カバーレイ６２の表面とを含む表面上には異方性導電膜５７が形成されており、異方性導電膜５７が接続端子２３Ａ，２３Ｂに連結されている。一方、透明基板１１側のめっき層５４の表面およびベースフィルム５１の透明基板１１側の表面には異方性導電膜５８が形成されており、異方性導電膜５８が接続端子１３Ａ，１３Ｂに連結されている。さらに、開口５１Ａは異方性導電膜５８によって埋め込まれており、切り欠き６１Ａ，６２Ａは異方性導電膜５７によって埋め込まれている。

なお、本実施の形態においても、図示しないが、異方性導電膜５７，５８の代わりに、等方性の導電膜を用いてもよい。ただし、その場合には、導電膜の面内方向に導通してしまうので、導電膜を接続端子ごとに別体で設けることが必要となる。

また、図２５〜図２７には、接続端子１３Ａ、１３Ｂ，２３Ａ，２３Ｂのうち異方性導電膜５７，５８に接する部分が、図のＸ軸方向において、接続端子２３Ａ、接続端子１３Ａ、接続端子２３Ｂ、接続端子１３Ｂの順に並んでいるが、それとは異なる順に並んでいてもよい。例えば、図３２〜図３４に示したように、接続端子１３Ａ、１３Ｂ，２３Ａ，２３Ｂのうち異方性導電膜５７，５８に接する部分が、図のＸ軸方向において、接続端子２３Ａ、接続端子２３Ｂ、接続端子１３Ａ、接続端子１３Ｂの順に並んでいてもよい。

本実施の形態のタッチパネル３では、配線層５２がベースフィルム５１の一方の面にだけ接して設けられた片面構造のフレキシブル基板がＦＰＣ６０に用いられている。さらに、ベースフィルム５１の一方の面に設けられた異方性導電膜５７がベースフィルム５１の一方の面に設けられた開口非対向の２つの配線層５２に電気的に接続されており、他方、ベースフィルム５１の他方の面に設けられた異方性導電膜５８はベースフィルム５１に設けられた開口５１Ａを介してベースフィルム５１の一方の面に設けられた開口対向の２つの配線層５２に電気的に接続されている。このように、本実施の形態では、従来ように、配線層をベースフィルムの両面に設けたり、さらにスルーホールおよびスルーホールめっきを設けたりする代わりに、ベースフィルム５１に開口５１Ａを設けることにより、ベースフィルム５１の他方の面に設けられた異方性導電膜５８がベースフィルム５１の一方の面に設けられた配線層５２に電気的に接続されている。その結果、一の配線層の厚さおよびスルーホールめっきの厚さの合計厚さの分だけＦＰＣ６０を薄くすることができる。従って、従来よりも薄いＦＰＣ６０を実現することができる。

また、本実施の形態では、図２５に示したように、ＦＰＣ６０の端部６０Ａにおいて、ベースフィルム５１に関して配線層５２側に設けられた異方性導電膜５７と、ベースフィルム５１との間に、カバーレイ６２および接着層６１が設けられている。これにより、配線層５２同士の間隙に、カバーレイ６２および接着層６１を設けることができるので、ＦＰＣ６０の内部に空隙を設けることなく、４つの配線層５２の配列方向（横方向）においてＦＰＣ６０の厚さを一定にすることが可能である。その結果、フレキシブルプリント配線板の内部に空隙が設けられている従来のケースと比べて、製造工程において圧着接続を行ったときに、タッチパネル３の表面に生じる窪みを小さくすることができる。従って、透明基板１１の上面（接触面１０Ａ）全体をデバイスの筐体の一部として用いた場合であっても、筐体表面のフラット感が損なわれる虞がない。

[第４の実施の形態]
図３５は、本発明の第４の実施の形態に係るタッチパネル４の断面構成の一例を表したものである。本実施の形態のタッチパネル４は、上記第３の実施の形態のＦＰＣ６０の代わりに、フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）７０を備えている点で、上記第３の実施の形態のタッチパネル３の構成と相違する。そこで、以下では、上記第３の実施の形態との相違点について主に説明し、上記第３の実施の形態との共通点についての説明を適宜省略するものとする。

図３５に示した断面構成は、タッチパネル４のうちＦＰＣ７０の端部７０Ａ（ＦＰＣ６０の端部６０Ａに相当する箇所）に対応している。図３６は端部７０Ａのうち下側基板２０側の表面構成を、図３７は、端部７０Ａのうち上側基板１０の表面構成をそれぞれ表したものである。図３８は図３６のＡ−Ａ矢視方向の断面構成を、図３９は図３６のＢ−Ｂ矢視方向の断面構成を、図４０は図３６のＣ−Ｃ矢視方向の断面構成を、図４１は図３６のＤ−Ｄ矢視方向の断面構成をそれぞれ表したものである。

本実施の形態では、上記第３の実施の形態の異方性導電膜５７の代わりに、異方性導電膜７１が設けられている。この異方性導電膜７１は、開口対向の配線層５２との対向領域に形成されており、かつ切り欠き６１Ａ，６２Ａの内部に埋め込まれている。従って、異方性導電膜７１は、カバーレイ６２および接着層６１と同一面内に形成されており、カバーレイ６２の表面上には形成されていない。

この異方性導電膜７１は、異方性導電膜５７と同様、例えば、シート状の異方性導電膜（ＡＣＦ）などにより構成されており、接着性を有し、厚さ方向に導電性を有し、かつ厚さと直交する方向に絶縁性を有している。これにより、接続端子２３Ａは異方性導電膜７１を介して接続端子２３Ａと対向するめっき層５３とだけ電気的に接続され、接続端子２３Ｂは異方性導電膜７１を介して接続端子２３Ｂと対向するめっき層５３とだけ電気的に接続される。

従って、このタッチパネル４では、透明基板１１側の抵抗膜１２に連結された２つの接続端子１３Ａ，１３Ｂがベースフィルム５１に設けられた開口５１Ａを介して、開口対向の２つの配線層５２に電気的に接続されている。また、透明基板２１側の抵抗膜２２に連結された２つの接続端子２３Ａ，２３Ｂがベースフィルム５１に設けられた開口５１Ａを介さず、異方性導電膜７１およびめっき層５３を介して、開口非対向の２つの配線層５２に電気的に接続されている。

なお、図示しないが、異方性導電膜５８，７１の代わりに、等方性の導電膜を用いてもよい。ただし、異方性導電膜５８を等方性の導電膜に変えた場合には、導電膜の面内方向に導通してしまうので、導電膜を接続端子ごとに別体で設けることが必要となる。一方、異方性導電膜７１を等方性の導電膜に変えた場合には、導電膜の面内方向に導通したとしても、隣接する開口対向の配線層５２と電気的に接続される虞はない。

また、図３５〜図３７には、接続端子１３Ａ、１３Ｂ，２３Ａ，２３Ｂのうち異方性導電膜５８，７１に接する部分が、図のＸ軸方向において、接続端子２３Ａ、接続端子１３Ａ、接続端子２３Ｂ、接続端子１３Ｂの順に並んでいるが、それとは異なる順に並んでいてもよい。例えば、図４２〜図４４に示したように、接続端子１３Ａ、１３Ｂ，２３Ａ，２３Ｂのうち異方性導電膜５８，７１に接する部分が、図のＸ軸方向において、接続端子２３Ａ、接続端子２３Ｂ、接続端子１３Ａ、接続端子１３Ｂの順に並んでいてもよい。

本実施の形態のタッチパネル４では、配線層５２がベースフィルム５１の一方の面にだけ接して設けられた片面構造のフレキシブル基板がＦＰＣ７０に用いられている。さらに、ベースフィルム５１の一方の面に設けられた異方性導電膜７１がベースフィルム５１の一方の面に設けられた開口非対向の２つの配線層５２に電気的に接続されており、他方、ベースフィルム５１の他方の面に設けられた異方性導電膜５８はベースフィルム５１に設けられた開口５１Ａを介してベースフィルム５１の一方の面に設けられた開口対向の２つの配線層５２に電気的に接続されている。このように、本実施の形態では、従来ように、配線層をベースフィルムの両面に設けたり、さらにスルーホールおよびスルーホールめっきを設けたりする代わりに、ベースフィルム５１に開口５１Ａを設けることにより、ベースフィルム５１の他方の面に設けられた異方性導電膜５８がベースフィルム５１の一方の面に設けられた配線層５２に電気的に接続されている。その結果、一の配線層の厚さおよびスルーホールめっきの厚さの合計厚さの分だけＦＰＣ７０を薄くすることができる。従って、従来よりも薄いＦＰＣ７０を実現することができる。さらに、上記第３の実施の形態のＦＰＣ６０よりも、異方性導電膜５７の厚さの分だけ薄くすることができる。

また、本実施の形態では、図３５に示したように、ＦＰＣ７０の端部７０Ａにおいて、異方性導電膜７１が接着層６１およびカバーレイ６２の開口６１Ａ，６２Ａの内部に埋め込まれている。これにより、カバーレイ６２および異方性導電膜７１のそれぞれの表面を同一面内に隙間なく設けることができるので、ＦＰＣ７０の内部に空隙を設けることなく、４つの配線層５２の配列方向（横方向）においてＦＰＣ７０の厚さを一定にすることが可能である。その結果、フレキシブルプリント配線板の内部に空隙が設けられている従来のケースと比べて、製造工程において圧着接続を行ったときに、タッチパネル４の表面に生じる窪みを小さくすることができる。従って、透明基板１１の上面（接触面１０Ａ）全体をデバイスの筐体の一部として用いた場合であっても、筐体表面のフラット感が損なわれる虞がない。

[第５の実施の形態]
図４５は、本発明の第５の実施の形態に係るタッチパネル５の断面構成の一例を表したものである。本実施の形態のタッチパネル５は、上記第４の実施の形態のＦＰＣ７０の代わりに、フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）８０を備えている点で、上記第４の実施の形態のタッチパネル４の構成と相違する。そこで、以下では、上記第４の実施の形態との相違点について主に説明し、上記第４の実施の形態との共通点についての説明を適宜省略するものとする。

図４５に示した断面構成は、タッチパネル５のうちＦＰＣ８０の端部８０Ａ（ＦＰＣ７０の端部７０Ａに相当する箇所）に対応している。図４６は端部８０Ａのうち下側基板２０側の表面構成を、図４７は、端部８０Ａのうち上側基板１０の表面構成をそれぞれ表したものである。図４８は図４６のＡ−Ａ矢視方向の断面構成を、図４９は図４６のＢ−Ｂ矢視方向の断面構成を、図５０は図４６のＣ−Ｃ矢視方向の断面構成を、図５１は図４６のＤ−Ｄ矢視方向の断面構成をそれぞれ表したものである。

本実施の形態では、上記第４の実施の形態の異方性導電膜７１の代わりに、めっき層８１が設けられている。このめっき層８１は、開口５１Ａの内部に埋め込まれており、ベースフィルム５１の表面上には設けられていない。これにより、接続端子１３Ａはめっき層８１を介して接続端子１３Ａと対向する配線層５２に電気的に接続され、接続端子１３Ｂはめっき層８１を介して接続端子１３Ｂと対向する配線層５２に電気的に接続される。

従って、このタッチパネル５では、透明基板１１側の抵抗膜１２に連結された２つの接続端子１３Ａ，１３Ｂがベースフィルム５１に設けられた開口５１Ａを介して、開口対向の２つの配線層５２に電気的に接続されている。また、透明基板２１側の抵抗膜２２に連結された２つの接続端子２３Ａ，２３Ｂがベースフィルム５１に設けられた開口５１Ａを介さず、異方性導電膜７１およびめっき層５３を介して、開口非対向の２つの配線層５２に電気的に接続されている。

なお、図示しないが、異方性導電膜７１の代わりに、等方性の導電膜を用いてもよい。異方性導電膜７１を等方性の導電膜に変えた場合には、導電膜の面内方向に導通したとしても、隣接する開口対向の配線層５２と電気的に接続される虞はない。

また、図４５〜図４７には、接続端子１３Ａ、１３Ｂ，２３Ａ，２３Ｂのうち異方性導電膜７１およびめっき膜８１に接する部分が、図のＸ軸方向において、接続端子２３Ａ、接続端子１３Ａ、接続端子２３Ｂ、接続端子１３Ｂの順に並んでいるが、それとは異なる順に並んでいてもよい。例えば、図５２〜図５４に示したように、接続端子１３Ａ、１３Ｂ，２３Ａ，２３Ｂのうち異方性導電膜７１およびめっき膜８１に接する部分が、図のＸ軸方向において、接続端子２３Ａ、接続端子２３Ｂ、接続端子１３Ａ、接続端子１３Ｂの順に並んでいてもよい。

本実施の形態のタッチパネル５では、配線層５２がベースフィルム５１の一方の面にだけ接して設けられた片面構造のフレキシブル基板がＦＰＣ８０に用いられている。さらに、ベースフィルム５１の一方の面に設けられた異方性導電膜７１がベースフィルム５１の一方の面に設けられた開口非対向の２つの配線層５２に電気的に接続されており、他方、ベースフィルム５１の他方の面に設けられためっき膜８１はベースフィルム５１に設けられた開口５１Ａを介してベースフィルム５１の一方の面に設けられた開口対向の２つの配線層５２に電気的に接続されている。このように、本実施の形態では、従来ように、配線層をベースフィルムの両面に設けたり、さらにスルーホールおよびスルーホールめっきを設けたりする代わりに、ベースフィルム５１に開口５１Ａを設けることにより、ベースフィルム５１の他方の面に設けられためっき膜８１がベースフィルム５１の一方の面に設けられた配線層５２に電気的に接続されている。その結果、一の配線層の厚さおよびスルーホールめっきの厚さの合計厚さの分だけＦＰＣ８０を薄くすることができる。従って、従来よりも薄いＦＰＣ８０を実現することができる。さらに、上記第３の実施の形態のＦＰＣ６０よりも、異方性導電膜５７の厚さの分だけ薄くすることができ、上記第４の実施の形態のＦＰＣ７０よりも、異方性導電膜５８の厚さの分だけ薄くすることがでる。

また、本実施の形態では、図４５に示したように、ＦＰＣ８０の端部８０Ａにおいて、異方性導電膜７１が接着層６１およびカバーレイ６２の開口６１Ａ，６２Ａの内部に埋め込まれている。さらに、ＦＰＣ８０の端部８０Ａにおいて、めっき膜８１がベースフィルム５１の開口５１Ａの内部に埋め込まれている。これにより、カバーレイ６２および異方性導電膜７１のそれぞれの表面を同一面内に設けることができ、さらに、ベースフィルム５１およびめっき膜８１のそれぞれの表面を同一面内に隙間なく設けることができるので、ＦＰＣ８０の内部に空隙を設けることなく、４つの配線層５２の配列方向（横方向）においてＦＰＣ８０の厚さを一定にすることが可能である。その結果、フレキシブルプリント配線板の内部に空隙が設けられている従来のケースと比べて、製造工程において圧着接続を行ったときに、タッチパネル５の表面に生じる窪みを小さくすることができる。従って、透明基板１１の上面全体をデバイスの筐体の一部として用いた場合であっても、筐体表面のフラット感が損なわれる虞がない。

[第１の適用例]
図５５は、上記各実施の形態に係るタッチパネル１，２，３，４または５を表示装置に適用した場合の一適用例を表したものである。図５５の表示装置６は、画像表示面６４Ａを有する液晶表示パネル６４（表示パネル）と、画像表示面６４Ａ上に配置されたタッチパネル１，２，３，４または５と、表示パネル６４の背面に配置されたバックライト６３と、これら液晶表示パネル６４、タッチパネル１，２，３，４または５、バックライト６３を支持する筐体６５とを備えている。本適用例では、上記各実施の形態に係るタッチパネル１，２，３，４または５が用いられているので、図５５に示したように、タッチパネル１，２，３，４または５を筐体６５の凹部６５Ａに固定し、タッチパネル１，２，３，４または５の接触面１０Ａ全体を筐体６５の一部として用いた場合であっても、接触面１０Ａに凹凸がほとんどないので、筐体表面のフラット感が損なわれる虞がない。

ところで、従来では、図５６の表示装置６００に示したように、タッチパネル６３０の周囲が、表示装置６２０、バックライト６１０およびタッチパネル６３０を支持する筐体６４０の凸部６４０Ａによって押さえられていた。そのため、その凸部６４０の厚さの分だけ表示装置が厚くなっていたが、表示装置を薄くするために、従来のタッチパネル６３０を図５５の表示装置６に適用すると、タッチパネル６３０の外縁にＦＰＣ（図示せず）の凹凸が生じてしまい、筐体表面のフラット感が損なわれてしまう。

一方、本適用例では、接触面１０Ａに凹凸がほとんどないので、図５５に示したように、タッチパネル１，２，３，４または５の接触面１０Ａ全体を筐体６５の一部として用いた場合であっても、筐体表面のフラット感が損なわれる虞がない。

[第２の適用例]
上記各実施の形態に係るＦＰＣ３０，４０，５０，６０，７０または８０は、液晶表示パネルの信号入出力用にも適用可能である。図５７は、上記各実施の形態に係るＦＰＣ３０，４０，５０，６０，７０または８０を液晶表示パネルの信号入出力用に適用した場合の一適用例を表したものである。図５７の液晶表示パネル７は、画素基板７２と、上記各実施の形態に係るＦＰＣ３０，４０，５０，６０，７０または８０と、カラーフィルタ７３とを備えている。画素基板７２は、マトリクス状に画素回路が形成された画素領域７２Ａと、画素領域７２Ａの周囲に画素回路と接続された接続端子が形成された端子領域７２Ｂとを有しており、上記各実施の形態に係るＦＰＣ３０，４０，５０，６０，７０または８０は、端子領域７２Ｂ内の接続端子と電気的に接続されている。カラーフィルタ７３の表面が画像表示面７Ａとなっている。

[第３の適用例]
上記各実施の形態に係るＦＰＣ３０，４０，５０，６０，７０または８０は、有機ＥＬパネルの信号入出力用にも適用可能である。図５８は、上記各実施の形態に係るＦＰＣ３０，４０，５０，６０，７０または８０を有機ＥＬパネルの信号入出力用に適用した場合の一適用例を表したものである。図５８の有機ＥＬパネル８は、画素基板８２と、上記各実施の形態に係るＦＰＣ３０，４０，５０，６０，７０または８０とを備えている。画素基板８２は、マトリクス状に画素回路が形成された画素領域８２Ａと、画素領域８２Ａの周囲に画素回路と接続された接続端子が形成された端子領域８２Ｂとを有しており、上記各実施の形態に係るＦＰＣ３０，４０，５０，６０，７０または８０は、端子領域８２Ｂ内の接続端子と電気的に接続されている。画素領域８２Ａの表面が画像表示面８Ａとなっている。

[第４の適用例]
図５９は、上記適用例に係る液晶表示パネル７を表示装置に適用した場合の一適用例を表したものである。図５９の表示装置９Ａは、上記適用例に係る液晶表示パネル７と、この液晶表示パネル７の背後に配置されたバックライト９１と、これら液晶表示パネル７およびバックライト９１を支持する筐体９２とを備えている。

[第５の適用例]
図６０は、上記適用例に係る有機ＥＬパネル８を表示装置に適用した場合の一適用例を表したものである。図６０の表示装置９Ｂは、上記適用例に係る有機ＥＬパネル８と、この有機ＥＬパネル８を支持する筐体９３とを備えている。

以上、実施の形態およびその変形例ならびに適用例を挙げて本発明を説明したが、本発明は実施の形態等に限定されるものではなく、種々の変形が可能である。

例えば、上記各実施の形態等では、ベースフィルム５１に設けた開口５１Ａの数が、１または６個となっていたが、それ以外の数であってもよい。例えば、図６１（Ａ）〜（Ｅ）に示したように、開口５１Ａの数は、例えば、１〜５の範囲内で変更可能である。

また、上記各実施の形態等では、ベースフィルム５１に開口５１Ａを設けていたが、開口５１Ａの代わりに切り欠きを設けてもよい。

本発明の第１の実施の形態に係るタッチパネルの斜視図である。 図１のタッチパネルの展開図である。 図１のタッチパネルの一部を拡大して表した拡大図である。 図３のタッチパネルのＡ−Ａ矢視方向の断面図である。 図１のＦＰＣの一の端部の一方の面の平面図である。 図１のＦＰＣの一の端部の他方の面の平面図である。 図５のＦＰＣのＡ−Ａ矢視方向の断面図である。 図５のＦＰＣのＢ−Ｂ矢視方向の断面図である。 図５のＦＰＣのＣ−Ｃ矢視方向の断面図である。 図５のＦＰＣのＤ−Ｄ矢視方向の断面図である。 図１のタッチパネルの他の構成例の一部を拡大して表した拡大図である。 図１１のタッチパネルのＡ−Ａ矢視方向の断面図である。 図１１のＦＰＣの一の端部の一方の面の平面図である。 図１１のＦＰＣの一の端部の他方の面の平面図である。 本発明の第２の実施の形態に係るタッチパネルの断面図である。 図１５のＦＰＣの一の端部の一方の面の平面図である。 図１５のＦＰＣの一の端部の他方の面の平面図である。 図１６のＦＰＣのＡ−Ａ矢視方向の断面図である。 図１６のＦＰＣのＢ−Ｂ矢視方向の断面図である。 図１６のＦＰＣのＣ−Ｃ矢視方向の断面図である。 図１６のＦＰＣのＤ−Ｄ矢視方向の断面図である。 図１５のタッチパネルの他の構成例の断面図である。 図２２のＦＰＣの一の端部の一方の面の平面図である。 図２２のＦＰＣの一の端部の他方の面の平面図である。 本発明の第３の実施の形態に係るタッチパネルの断面図である。 図２５のＦＰＣの一の端部の一方の面の平面図である。 図２５のＦＰＣの一の端部の他方の面の平面図である。 図２６のＦＰＣのＡ−Ａ矢視方向の断面図である。 図２６のＦＰＣのＢ−Ｂ矢視方向の断面図である。 図２６のＦＰＣのＣ−Ｃ矢視方向の断面図である。 図２６のＦＰＣのＤ−Ｄ矢視方向の断面図である。 図２５のタッチパネルの他の構成例の断面図である。 図３２のＦＰＣの一の端部の一方の面の平面図である。 図３２のＦＰＣの一の端部の他方の面の平面図である。 本発明の第４の実施の形態に係るタッチパネルの断面図である。 図３５のＦＰＣの一の端部の一方の面の平面図である。 図３５のＦＰＣの一の端部の他方の面の平面図である。 図３６のＦＰＣのＡ−Ａ矢視方向の断面図である。 図３６のＦＰＣのＢ−Ｂ矢視方向の断面図である。 図３６のＦＰＣのＣ−Ｃ矢視方向の断面図である。 図３６のＦＰＣのＤ−Ｄ矢視方向の断面図である。 図３５のタッチパネルの他の構成例の断面図である。 図４２のＦＰＣの一の端部の一方の面の平面図である。 図４２のＦＰＣの一の端部の他方の面の平面図である。 本発明の第５の実施の形態に係るタッチパネルの断面図である。 図４５のＦＰＣの一の端部の一方の面の平面図である。 図４５のＦＰＣの一の端部の他方の面の平面図である。 図４６のＦＰＣのＡ−Ａ矢視方向の断面図である。 図４６のＦＰＣのＢ−Ｂ矢視方向の断面図である。 図４６のＦＰＣのＣ−Ｃ矢視方向の断面図である。 図４６のＦＰＣのＤ−Ｄ矢視方向の断面図である。 図４５のタッチパネルの他の構成例の断面図である。 図５２のＦＰＣの一の端部の一方の面の平面図である。 図５２のＦＰＣの一の端部の他方の面の平面図である。 一適用例に係る表示装置の断面図である。 従来の表示装置の断面図である。 他の適用例に係る液晶表示パネルの断面図である。 その他の適用例に係る有機ＥＬパネルの断面図である。 その他の適用例に係る表示装置の断面図である。 さらにその他の適用例に係る表示装置の断面図である。 ベースフィルムの開口の種々の変形例を表す断面図である。 従来のタッチパネルの断面図である。 図６２のＦＰＣの一の端部の一方の面の平面図である。 図６２のＦＰＣの一の端部の他方の面の平面図である。 図６３のＦＰＣのＡ−Ａ矢視方向の断面図である。 図６３のＦＰＣのＢ−Ｂ矢視方向の断面図である。 従来のタッチパネルに窪みができた様子を表す断面図である。

符号の説明

１〜５…タッチパネル、６，９Ａ，９Ｂ…表示装置、７…液晶表示パネル、７Ａ，６４Ａ，８Ａ…画像表示面、８…有機ＥＬパネル、１０…上側基板、１０Ａ…接触面、１１，２１…透明基板、１２，２２…抵抗膜、１３Ａ，１３Ｂ，２３Ａ，２３Ｂ…接続端子、２０…下側基板、３０，５０，６０，７０，８０…フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）、３０Ａ，３０Ｂ…端部、３１，５１…ベースフィルム、３１Ａ…スルーホール、３２，３３，５２…配線層、３４，３５，３６，５３，５４，８１…めっき層、３７，４０，５５，６１…接着層、３７Ａ，３８Ａ，４０Ｂ，５５Ａ，５６Ａ，６１Ａ，６２Ａ…切欠き，３８，５６，６２…カバーレイ、３９Ａ，３９Ｂ，５７，５８，７１…異方性導電膜、３９…金属ペースト、４０Ａ…開口、５１Ａ…開口、６３，９１…バックライト、６４…液晶表示パネル、６５，９２，９３…筐体、６５Ａ…凹部，７２，８２…画素基板、７３…カラーフィルタ、８２Ａ…画素領域、８２Ｂ…端子領域。
@

Claims (7)

1. 第１端部および第２端部を有し、かつ前記第１端部から前記第２端部にかけて延在する帯状の可撓性基板と、
   前記可撓性基板の一方の面に接すると共に前記第１端部から前記第２端部にかけて延在する線状の第１配線層と、
   前記可撓性基板のうち前記第１配線層と同一面に接すると共に前記第１端部から前記第２端部にかけて延在する線状の第２配線層と、
   前記可撓性基板の他方の面に接すると共に前記第１配線層との対向領域のうち前記第１端部近傍に形成された第３配線層と、
   前記可撓性基板のうち前記第３配線層と同一面に接すると共に前記第２配線層との対向領域のうち前記第１端部近傍に形成された第４配線層と、
   前記第１端部、前記第２配線層および前記第４配線層を貫通するスルーホールと、
   前記第２配線層および前記第４配線層のうち前記スルーホール近傍の表面上に形成された第１導電性部材と、
   前記第１配線層および前記第３配線層のうち前記第１端部近傍の表面上に形成された第２導電性部材と、
   前記第１配線層および前記第２導電性部材と前記第２配線層および前記第１導電性部材との間隙と、前記第３配線層および前記第２導電性部材と前記第４配線層および前記第１導電性部材との間隙との間に形成された絶縁層と
   を備えたフレキシブルプリント配線板。
2. 前記絶縁層のうち前記第１配線層と前記第２配線層との間隙に形成されている部分は、前記第１配線層および前記第２配線層の双方の延在部分を保護するカバーレイを含んで構成され、
   前記絶縁層のうち前記第３配線層と前記第４配線層との間隙に形成されている部分は、前記絶縁層のうち前記第１配線層と前記第２配線層との間隙に形成されている部分と同一の構造によって形成されている請求項１に記載のフレキシブルプリント配線板。
3. 離間して対向配置された第１透明基板および第２透明基板と、
   前記第１透明基板のうち前記第２透明基板との対向面に設けられた第１接続端子と、
   前記第２透明基板のうち前記第１透明基板との対向面に設けられた第２接続端子と、
   前記第１透明基板および前記第２透明基板の間隙であって、かつ前記第１接続端子および前記第２接続端子との対向領域を含む領域に設けられたフレキシブルプリント配線板と
   を備え、
   前記フレキシブルプリント配線板は、
   前記第１透明基板および前記第２透明基板に挟まれた第１端部と、第２端部とを有し、かつ前記第１端部から前記第２端部にかけて延在する帯状の可撓性基板と、
   前記可撓性基板の一方の面に接すると共に前記第１端部から前記第２端部にかけて延在する線状の第１配線層と、
   前記可撓性基板のうち前記第１配線層と同一面に接すると共に前記第１端部から前記第２端部にかけて延在する線状の第２配線層と、
   前記可撓性基板の他方の面に接すると共に前記第１配線層との対向領域のうち前記第１端部近傍に形成された第３配線層と、
   前記可撓性基板のうち前記第３配線層と同一面に接すると共に前記第２配線層との対向領域のうち前記第１端部近傍に形成された第４配線層と、
   前記第１端部、前記第２配線層および前記第４配線層を貫通するスルーホールと、
   前記第２配線層および前記第４配線層のうち前記スルーホール近傍の表面上に形成された第１導電性部材と、
   前記第１配線層および前記第３配線層のうち前記第１端部近傍の表面上に形成された第２導電性部材と、
   前記第１配線層および前記第２導電性部材と前記第２配線層および前記第１導電性部材との間隙と、前記第３配線層および前記第２導電性部材と前記第４配線層および前記第１導電性部材との間隙との間に形成された絶縁層と
   を有するタッチパネル。
4. 前記フレキシブルプリント配線板を挟んだ状態で前記第１透明基板および前記第２透明基板同士を接着する接着層を備え、
   前記接着層は、周縁部のうち前記フレキシブルプリント配線板に対応して切り欠きを有する請求項３に記載のタッチパネル。
5. マトリクス状に画素回路が形成された画素領域と前記画素領域の周囲に前記画素回路と接続された接続端子が形成された端子領域とを有する画素基板と、
   前記画素基板に固定されたフレキシブルプリント配線板と
   を備え、
   前記フレキシブルプリント配線板は、
   前記画素基板に固定された第１端部と、第２端部とを有し、かつ前記第１端部から前記第２端部にかけて延在する帯状の可撓性基板と、
   前記可撓性基板の一方の面に接すると共に前記第１端部から前記第２端部にかけて延在する線状の第１配線層と、
   前記可撓性基板のうち前記第１配線層と同一面に接すると共に前記第１端部から前記第２端部にかけて延在する線状の第２配線層と、
   前記可撓性基板の他方の面に接すると共に前記第１配線層との対向領域のうち前記第１端部近傍に形成された第３配線層と、
   前記可撓性基板のうち前記第３配線層と同一面に接すると共に前記第２配線層との対向領域のうち前記第１端部近傍に形成された第４配線層と、
   前記第１端部、前記第２配線層および前記第４配線層を貫通するスルーホールと、
   前記第２配線層および前記第４配線層のうち前記スルーホール近傍の表面上に形成された第１導電性部材と、
   前記第１配線層および前記第３配線層のうち前記第１端部近傍の表面上に形成された第２導電性部材と、
   前記第１配線層および前記第２導電性部材と前記第２配線層および前記第１導電性部材との間隙と、前記第３配線層および前記第２導電性部材と前記第４配線層および前記第１導電性部材との間隙との間に形成された絶縁層と
   を有する表示パネル。
6. 画像表示面を有する表示パネルと、
   前記画像表示面上に配置されたタッチパネルと
   を備え、
   前記タッチパネルは、
   離間して対向配置された第１透明基板および第２透明基板と、
   前記第１透明基板のうち前記第２透明基板との対向面に設けられた第１接続端子と、
   前記第２透明基板のうち前記第１透明基板との対向面に設けられた第２接続端子と、
   前記第１透明基板および前記第２透明基板の間隙であって、かつ前記第１接続端子および前記第２接続端子との対向領域を含む領域に設けられたフレキシブルプリント配線板と
   を備え、
   前記フレキシブルプリント配線板は、
   前記第１透明基板および前記第２透明基板に挟まれた第１端部と、第２端部とを有し、かつ前記第１端部から前記第２端部にかけて延在する帯状の可撓性基板と、
   前記可撓性基板の一方の面に接すると共に前記第１端部から前記第２端部にかけて延在する線状の第１配線層と、
   前記可撓性基板のうち前記第１配線層と同一面に接すると共に前記第１端部から前記第２端部にかけて延在する線状の第２配線層と、
   前記可撓性基板の他方の面に接すると共に前記第１配線層との対向領域のうち前記第１端部近傍に形成された第３配線層と、
   前記可撓性基板のうち前記第３配線層と同一面に接すると共に前記第２配線層との対向領域のうち前記第１端部近傍に形成された第４配線層と、
   前記第１端部、前記第２配線層および前記第４配線層を貫通するスルーホールと、
   前記第２配線層および前記第４配線層のうち前記スルーホール近傍の表面上に形成された第１導電性部材と、
   前記第１配線層および前記第３配線層のうち前記第１端部近傍の表面上に形成された第２導電性部材と、
   前記第１配線層および前記第２導電性部材と前記第２配線層および前記第１導電性部材との間隙と、前記第３配線層および前記第２導電性部材と前記第４配線層および前記第１導電性部材との間隙との間に形成された絶縁層と
   を備えた表示装置。
7. 画像表示面を有する表示パネルを備え、
   前記表示パネルは、
   マトリクス状に画素回路が形成されると共に前記画像表示面に対応する画素領域と前記画素領域の周囲に前記画素回路と接続された接続端子が形成された端子領域とを有する画素基板と、
   前記画素基板に固定されたフレキシブルプリント配線板と
   を有し、
   前記フレキシブルプリント配線板は、
   前記画素基板に固定された第１端部と、第２端部とを有し、かつ前記第１端部から前記第２端部にかけて延在する帯状の可撓性基板と、
   前記可撓性基板の一方の面に接すると共に前記第１端部から前記第２端部にかけて延在する線状の第１配線層と、
   前記可撓性基板のうち前記第１配線層と同一面に接すると共に前記第１端部から前記第２端部にかけて延在する線状の第２配線層と、
   前記可撓性基板の他方の面に接すると共に前記第１配線層との対向領域のうち前記第１端部近傍に形成された第３配線層と、
   前記可撓性基板のうち前記第３配線層と同一面に接すると共に前記第２配線層との対向領域のうち前記第１端部近傍に形成された第４配線層と、
   前記第１端部、前記第２配線層および前記第４配線層を貫通するスルーホールと、
   前記第２配線層および前記第４配線層のうち前記スルーホール近傍の表面上に形成された第１導電性部材と、
   前記第１配線層および前記第３配線層のうち前記第１端部近傍の表面上に形成された第２導電性部材と、
   前記第１配線層および前記第２導電性部材と前記第２配線層および前記第１導電性部材との間隙と、前記第３配線層および前記第２導電性部材と前記第４配線層および前記第１導電性部材との間隙との間に形成された絶縁層と
   を備えた表示装置。

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