JP2009541991A - 太陽電池用光吸収層の製造方法 - Google Patents

太陽電池用光吸収層の製造方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2009541991A
JP2009541991A JP2009516395A JP2009516395A JP2009541991A JP 2009541991 A JP2009541991 A JP 2009541991A JP 2009516395 A JP2009516395 A JP 2009516395A JP 2009516395 A JP2009516395 A JP 2009516395A JP 2009541991 A JP2009541991 A JP 2009541991A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
group
iii
thin film
precursor
compound thin
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2009516395A
Other languages
English (en)
Inventor
チョイ、イン−ワン
Original Assignee
イン−ソーラー−テック カンパニー,リミテッド
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by イン−ソーラー−テック カンパニー,リミテッド filed Critical イン−ソーラー−テック カンパニー,リミテッド
Publication of JP2009541991A publication Critical patent/JP2009541991A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/04Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices
    • H01L31/042PV modules or arrays of single PV cells
    • H01L31/0445PV modules or arrays of single PV cells including thin film solar cells, e.g. single thin film a-Si, CIS or CdTe solar cells
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/0248Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies
    • H01L31/0256Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies characterised by the material
    • H01L31/0264Inorganic materials
    • H01L31/032Inorganic materials including, apart from doping materials or other impurities, only compounds not provided for in groups H01L31/0272 - H01L31/0312
    • H01L31/0322Inorganic materials including, apart from doping materials or other impurities, only compounds not provided for in groups H01L31/0272 - H01L31/0312 comprising only AIBIIICVI chalcopyrite compounds, e.g. Cu In Se2, Cu Ga Se2, Cu In Ga Se2
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/22Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the deposition of inorganic material, other than metallic material
    • C23C16/30Deposition of compounds, mixtures or solid solutions, e.g. borides, carbides, nitrides
    • C23C16/305Sulfides, selenides, or tellurides
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/04Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/04Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices
    • H01L31/06Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices characterised by potential barriers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/18Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02EREDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50Photovoltaic [PV] energy
    • Y02E10/541CuInSe2 material PV cells
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02PCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Sustainable Development (AREA)
  • Sustainable Energy (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Photovoltaic Devices (AREA)
  • Chemical Vapour Deposition (AREA)

Abstract

【解決手段】本発明は、基板上に太陽電池用光吸収層に使用されるI−III−VI化合物薄膜を経済的でありながらも効率的に形成できる太陽電池用光吸収層の製造方法に関するもので、基板上に、III族及びVI族元素を含む単一前駆体を有機金属化学気相蒸着法で蒸着させてIII−VIまたはIII−VI化合物薄膜を形成する第1段階;前記III−VIまたはIII−VI化合物薄膜上に、I族金属を含む前駆体を有機金属化学気相蒸着法で蒸着させてI族、III族、VI族から構成されたI+III+VI族化合物薄膜を形成する第2段階;及び前記I+III+VI族化合物薄膜をVI族元素含有ガス雰囲気下で熱処理したり、または、VI族元素を含む単一前駆体を有機金属化学気相蒸着法で蒸着させてI−III−VI化合物薄膜を形成する第3段階;を含むことを特徴とする太陽電池用光吸収層の製造方法を提供する。

Description

本発明は、太陽電池用光吸収層の製造方法に関するもので、より詳細には、基板上に太陽電池用光吸収層に使用されるI−III−VI化合物薄膜を経済的でありながらも効率的に形成することができるようにした太陽電池用光吸収層の製造方法に関するものである。
一般的に、CuInSe(以下、“CIS”という)またはCuIn1−xGaSe(以下、“CIGS”という)のようなI−III−VI化合物の三元系薄膜は、太陽電池用吸収層として活発に研究されている化合物半導体のうちの一つとして知られている。
これらCIS系薄膜太陽電池は、既存のシリコン結晶を使用する太陽電池とは異なり、10ミクロン以下の厚さに製作可能で、長時間に亘る使用時にも安定的な特性を有している。
また、実験的に最高エネルギー変換効率が19.5%と、ほかの薄膜型太陽電池に比べ遥かに優れ、シリコン結晶質太陽電池を代替できる低価高効率の太陽電池で、商業化可能性がたいへん高い。
これによって、CIS系薄膜を製造するための多様な方法が開示されており、そのうちの一つが、アメリカ特許第4,523,051号で開示されるように、真空雰囲気で各々の元素を同時に蒸発させて基板に蒸着させる方法である。
しかし、この方法は大面積化が不可能であるだけでなく、大量生産が難しくて、非経済的だという問題点があった。
他の方法としては、アメリカ特許第4,798,660号で開示されるように、Cu−In金属薄膜をスパッタリング(sputtering)で蒸着し、HSeを始め、セレニウム含有ガス雰囲気で加熱してセレン化(selenization)する方法がある。
この方法は、大面積化が可能であり、大量生産が可能で、最近この方法を利用した商用化が行われているが、良質の薄膜と多重層の薄膜を製造することができないなどの短所があった。
その他、電着法(Electrodeposition)、分子線エピタクシー(Molecular Beam Epitaxy;MBE)などの方法が提示されているが、良質の薄膜を得ることができなかったり、非経済的であり、商用化には不適当であった。
従って、良質のCIS系薄膜を大量製造するためには、既存半導体工程で広く使用されている有機金属化学気相蒸着法(Metal Organic Chemical Vapor Deposition;以下、“MOCVD”という)を使用するのが最も好ましい。
MOCVDは、半導体産業で良質の薄膜を低廉に生産できる最も普遍化された技術であるが、従来の前駆体を利用してMOCVD技術でCIS太陽電池吸収層を製造することになると、製造が容易でないだけでなく、試薬の消耗が不要に大きく、大量生産において非経済的だという短所を有している。
そこで、本発明の出願人は、韓国登録特許第495924号及び韓国登録特許第495925号で、適切な前駆体を使用するMOCVD方法で望みの当量比を有するCuInSe薄膜のようなI−III−VI化合物薄膜を形成することができるようにした技術を先に出願して登録を受けた。
これは、まずMo基板の上にIn−Se前駆体を利用してInSe薄膜を形成し、ここにCuを蒸着してCuSe薄膜に変換させた後、再びInSeソースを供給してCuInSe薄膜を完成する技術である。
このような薄膜形成方法は、工程段階が比較的単純で、容易に化学当量比に近接した良質の薄膜を製造できる方法であるが、工程過程でIn元素のような高価なIII族元素を不要に多く消耗するという短所がある。
そこで、本発明の目的は、前述したような従来の技術の問題点を解決するものであり、III族元素の不要な消費を防ぎながらも、化学当量比に近い造成比を有する良質のI−III−VI化合物薄膜を製造することができる太陽電池用光吸収層の製造方法を提供することである。
本発明は、基板上にI−III−VI化合物薄膜を形成して太陽電池用光吸収層を製造する方法において、基板上に、III族及びVI族元素を含む単一前駆体を有機金属化学気相蒸着法で蒸着させてIII−VIまたはIII−VI化合物薄膜を形成する第1段階;前記III−VIまたはIII−VI化合物薄膜上に、I族金属を含む前駆体を有機金属化学気相蒸着法で蒸着させてI族、III族、VI族から構成された薄膜(以下、“I+III+VI族化合物薄膜”と表示する)を形成する第2段階;及び前記I+III+VI族化合物薄膜をVI族元素含有ガス雰囲気下で熱処理したり、または、VI族元素を含む単一前駆体を有機金属化学気相蒸着法で蒸着させてI−III−VI化合物薄膜を形成する第3段階;を含んでいることにより、前述した課題を解決したものである。
本発明に係る太陽電池用光吸収層の製造方法は、第3段階で形成されたI−III−VI化合物薄膜上に、第1段階で使用された単一前駆体のIII族またはVI族元素と異なるIII’族元素またはVI’族元素を含む単一前駆体を有機金属化学気相蒸着法で蒸着させて、I−III1−xIII’−VI化合物薄膜、I−III−(VI1−yVI’化合物薄膜またはI−III1−x−III’−(VI1−yVI’化合物薄膜を形成する第4段階を更に含むことができる。
ここでxとyは、0≦(x、y)≦1である。
また、本発明に係る太陽電池用光吸収層の製造方法は、前記第3段階で形成されたI−III−VI化合物薄膜上に、前記第1段階で使用された単一前駆体のIII族元素と異なるIII’族元素だけを含む前駆体を使用して、I−III1−xIII’−VI化合物薄膜を形成する第4段階を更に含むことができる。
ここで、xは0≦x≦1である。
また、本発明に係る太陽電池用光吸収層の製造方法は、前記第3段階で形成されたI−III−VI化合物薄膜上に、前記第1段階で使用された単一前駆体のVI族元素と異なるVI’族元素だけを含む前駆体またはガスを使用してI−III−(VI1−yVI’化合物薄膜を形成する第4段階を更に含むことができる。
ここで、yは0≦y≦1である。
以下、本発明をより詳細に説明する。
本発明に係る太陽電池用光吸収層は、基板上にI−III−VI化合物薄膜を形成させて製造するもので、前記I−III−VI化合物薄膜は、基板上にIII族及びVI族元素を含む単一前駆体を有機金属化学気相蒸着法で蒸着させてIII−VIまたはIII−VI化合物薄膜を形成する第1段階と、前記III−VIまたはIII−VI化合物薄膜上にI族金属を含む前駆体を有機金属化学気相蒸着法で蒸着させてI族、III族、VI族で構成されたI+III+VI族化合物薄膜を形成する第2段階と、前記I+III+VI族化合物薄膜をVI族元素含有ガス雰囲気上で熱処理したり、または、VI族元素を含む前駆体を有機金属化学気相蒸着法で蒸着させてI−III−VI化合物薄膜を形成する第3段階とを経て製造されている。
本発明におけるI族元素は、CuやAgを含み、周期律表でI族に属する全ての元素が適用され、III族元素は、Al、GaまたはInを含み、周期律表でIII族に属する全ての元素が適用され、VI族元素は、Se、SまたはTeを含み、周期律表でVI族に属する全ての元素が適用されることを予め明記する。
好ましくは、I族元素がCuまたはAgであり、III族元素はIn、GaまたはAlから選択されたもので、VI族元素はSe、TeまたはSから選択されたものが良い。
基板上に薄膜を形成するために一般的に使用される有機金属化学気相蒸着法(Metal Organic Chemical Vapor Deposition;以下、“MOCVD”という)を適用することになるが、本発明では、当該分野で一般的に使用される低圧MOCVD装置を使用して薄膜を形成している。
基板は、一般的に使用するガラス基板にモリブデン(Mo)金属が蒸着されたものを使用することもでき、薄くて柔軟性のあるステンレススチール(stainless steel)や、カプトン(kapton)、ポリイミド(polyimide)のような熱に強い高分子化合物から成ったフィルムに、Mo金属を蒸着した基板を使用することもでき、必要によっては多様な公知の基板を使用することもできる。
太陽電池用光吸収層に使用される薄膜形成のための第1段階は、基板上にIII族及びVI族元素を含む単一前駆体を有機金属化学気相蒸着法で蒸着させてIII−VIまたはIII−VI化合物薄膜を得るものである。
この時、III族及びVI族元素を含む単一前駆体は、当該分野で一般的に使用される単一前駆体が使用され、例えば、[RM(μ−ER’)]構造の単一前駆体を選択することができる。
ここで、Mは、In、Ga、AlなどのIII族金属元素を示し、RとR’は、各々独立的にC1〜C6のアルキル基を示し、Eは、S、Se、TeなどのVI族カルコゲン元素を示し、μは、VI族原子とIII族原子が二重にブリッジ(bridge)された結合をしていることを示している。
前述した[RM(μ−ER’)]の例としては、[MeIn(μ−SeMe)]、[MeGa(μ−SeMe)]、[MeIn(μ−SMe)]、[MeGa(μ−SMe)]、[MeIn(μ−TeMe)]、[MeGa(μ−TeMe)]、[EtIn(μ−SeEt)]、[EtGa(μ−SeEt)]、[EtIn(μ−TeEt)]、または[EtIn(μ−SEt)]などがある。
ここで、Meは、メチル(methyl)基であり、Etは、エチル(ethyl)基を示している。
また、前述した単一前駆体のタイプは、必ずしも限定する必要はなく、本発明で開示しない多様なタイプの他の単一前駆体の使用が可能であることは当業者に自明な事実である。
前述したような単一前駆体を使用して基板上に形成させた薄膜は、InSe、GaSe、AlSe、InS、GaS、AlS、InTe、GaTe、AlTeまたはInSe、GaSe、AlSe、In、Ga、Al、InTe、GaTe、AlTeなどの構造式を有している。
太陽電池用光吸収層に使用される薄膜形成のための第2段階は、前記III−VIまたはIII−VI化合物薄膜上に、I族金属を含む前駆体を有機金属化学気相蒸着法で蒸着させて、I族、III族、VI族で構成されたI+III+VI族化合物薄膜を形成するものである。
ここで、III−VIまたはIII−VI化合物薄膜上に、I族金属を含む前駆体を有機金属化学気相蒸着法で蒸着させて、I+III+VI族化合物薄膜を形成するためには、基板の温度をできるだけ低めて実施するのが重要である。
その理由は、CIS薄膜成長の場合を例に挙げて説明すると、既に成長されたInSe薄膜上に、Cuを高い基板温度で有機金属化学気相成長法にて蒸着することになると、Inが解離されて消失され、極端的にはCuSe化合物薄膜が生成されるからである。
従って、III族元素の損失を最小化するためには、2段階工程で基板の温度を低くするのが好ましい。
この時の基板温度は、I族金属を含む前駆体の最低分解温度からIII族元素が基板から解離される前までの温度範囲内で実施するのが良い。
さらに、I族元素を含む前駆体に、分解温度が低いものを選択して使用するのが好ましい。
特に、I族元素を含む前駆体は、1価と2価が存在するのだが、既に開発された前駆体のうち1価の前駆体の分解温度が比較的低いので、これを使用するのが好ましい。
例えば、使用したI族金属を含む前駆体が1価のCuを含む前駆体の場合、基板の温度は100〜300℃で実施すればよい。
前記I族金属を含む前駆体は、当該分野で一般的に使用される前駆体が使用され、例えば、1価のCuを含む前駆体である(hfac)Cu(DMB)タイプの前駆体が使用される。
ここで、hfacは、ヘキサフルオロアセチルアセト(hexafluoroacetylaceto)の略称であり、DMBは、3,3−ジメチル−1−ブテン(3,3−dimethyl−1−butene)の略称である。
並びに、前述したI族金属を含む前駆体のタイプは、必ずしも限定する必要はなく、本発明で開示しない多様なタイプの他の単一前駆体が使用可能であることは当業者に自明な事実である。
この時、I族金属を含む前駆体を利用してMOCVD法でI族金属を蒸着する過程で、後述する第3段階の熱処理過程でIII族元素の蒸発による消耗を勘案して、I族とIII族元素の比[I]/[III]が1にやや至らないようにするのが良い。
上述した第2段階を経てI+III+VI族化合物薄膜が形成されると、このI+III+VI族化合物薄膜をVI族元素含有ガス雰囲気で熱処理したり、または、VI族元素を含む前駆体をMOCVD方法で蒸着させてI−III−VI化合物薄膜を形成する第3段階を経ることになる。
ここで、VI族元素含有ガスとしては、HE形態のガス(ここで、EはVI族カルコゲン元素、Se, S, Teなどを示す)、つまり、HS、HSeまたはHTeガスなどから選択されたものを使用することができる。
例えば、CuInSeのようなSe化合物を形成するためには、HSeガスを使用しなければならず、熱処理温度は、ガスの分解温度以上で実施すれば良いのだが、HSeガスの分解温度は150℃程度なので、これ以上の温度で熱処理すれば不足しているSeを補充することができる。
しかし、結晶性のよい化合物薄膜を得るためには、300〜500℃程度が好ましい。
特に、このようにHE形態のガスを使用して不足しているVI族元素を補充することになると、既存の方法に比べたいへん低廉でありながらも、短い時間に良質の薄膜を形成することもできるという利点がある。
この時、前記第3段階で、VI族元素含有ガスのかわりに当該分野で一般的に使用されるREタイプの前駆体(ここでEはVI族カルコゲン元素、Se,S,Teなどを示し、RはC1〜C6のアルキル基を示す)をMOCVD方法で蒸着させる方法が適用できる。
例えば、前駆体として(CSe、(CHSe、(CS、(CHS、(CTeまたは(CHTeから選択されたものが使用され、これ以外にも様々なタイプの他の単一前駆体が使用可能であることは当業者に自明な事実である。
このような過程を介して得られるI−III−VI化合物薄膜は、CuAlSe、CuGaSe、CuInSe、AgAlSe、AgGaSe、AgInSe、CuAlS、CuGaS、CuInS、AgAlS、AgGaS、AgInS、CuAlTe、CuGaTe、CuInTe、AgAlTe、AgGaTe、AgInTeなどがあり、以上で列挙しない多様な化合物薄膜が可能であるのは自明である。
その理由を簡単に説明すると、周期律表上の同一族の元素が有する化学的特性はお互い類似しているからである。
上述した本発明による方法によって得られた薄膜は、太陽電池用光吸収層として有用に使用でき、既存のCISタイプの太陽電池用光吸収層を得るための薄膜形成方法に比べIII族元素の消失がほとんどないので、非常に低廉な費用で製造が可能だという利点があるだけでなく、良質の薄膜を得ることができるという利点がある。
本発明によれば、前記第3段階で形成されたI−III−VI化合物薄膜上に、第1段階で使用された単一前駆体のIII族またはVI族元素と異なるIII’族元素またはVI’族元素を含む単一前駆体を有機金属化学気相蒸着法で蒸着させ、I−III1−xIII’−VI化合物薄膜、I−III−(VI1−xVI’化合物薄膜またはI−III1−xIII’−(VI1−yVI’化合物薄膜を形成する第4段階を更に含むことができる。
ここで、xとyは0≦(x、y)≦1である。
このように、第1段階で使用された単一前駆体と異なるIII’族元素またはVI’族元素を含む単一前駆体を有機金属化学気相蒸着法で蒸着させれば、第3段階で生成されたI−III−VI化合物薄膜でIII族元素またはVI族元素の一部がIII’族元素またはVI’族元素に置換されることになる。
つまり、第4段階で使用された単一前駆体が、第1段階で使用された単一前駆体と比較した時、III族元素が異なり、VI族元素が同じものを使用した場合は、I−III1−xIII’−VI化合物薄膜が形成され、III族元素が同じで、VI族元素が異なるものを使用した場合は、I−III−(VI1−yVI’化合物薄膜が形成され、III族元素とVI族元素がすべて異なる場合は、I−III1−xIII’−(VI1−yVI’化合物薄膜が形成されることになる。
ここで、xとyは0≦(x、y)≦1である。
III’族またはVI’族元素を含む単一前駆体としては、前述した第1段階で使用された前駆体と同様に、[RM(μ−ER’)]から選択された単一前駆体を使用することができる。
ここで、MはIn,Ga,AlなどのIII族金属元素を示し、RとR’は各々独立的にC1〜C6のアルキル基を示し、EはS,Se,TeなどのVI族カルコゲン元素を示し、μはVI族原子とIII族原子が二重にブリッジ(bridge)された結合をしていることを示している。
[RM(μ−ER’)]の例としては、[MeIn(μ−SeMe)]、[MeGa(μ−SeMe)]、[MeIn(μ−SMe)]、[MeGa(μ−SMe)]、[MeIn(μ−TeMe)]、[MeGa(μ−TeMe)]、[EtIn(μ−SeEt)]、[EtGa(μ−SeEt)]、[EtIn(μ−TeEt)]、または[EtIn(μ−SEt)]などから選択された単一前駆体が使用され、第1段階で使用された単一前駆体と異なる単一前駆体を使用すればよい。
これ以外にも多様なタイプの他の単一前駆体の使用が可能であることは当業者に自明な事実である。
このような過程を介して得られる薄膜には、CuIn1−xGaSe、CuIn1−xAlSe、CuGa1−xAlSe、AgIn1−xGaSe、AgIn1−xAlSe、AgIn1−xGaSe、CuIn1−xGa、CuIn1−xAl、CuGa1−xAl、AgIn1−xGa、AgIn1−xAl、AgIn1−xGa、CuIn1−xGaTe、CuIn1−xAlTe、CuGa1−xAlTe、AgIn1−xGaTe、AgIn1−xAlTe、AgIn1−xGaTe、CuIn(Se,S)、CuGa(Se,S)、AgIn(Se,S)、AgGa(Se,S)、CuIn(Se,Te)、CuGa(Se,Te)、AgIn(Se,Te)、AgGa(Se,Te)、CuIn(S,Te)、CuGa(S,Te)、AgIn(S,Te)及びAgGa(S,Te)などがあり、これら以外にも列挙しない多様な種類の薄膜が形成されることは自明な事実である。
本発明によると、前述した第3段階で形成されたI−III−VI化合物薄膜上に、前記第1段階で使用された単一前駆体のIII族元素と異なるIII’族元素だけを含む前駆体を使用して、I−III1−xIII’−VI化合物薄膜を形成する第4段階を更に含むことができる。
ここで、xは0≦x≦1である。
このような前駆体を使用することになると、第3段階で生成されたI−III−VI化合物薄膜でIII族元素の一部が他のIII’族元素に置換されて、I−III1−xIII’−VI化合物薄膜が形成されることになる。
ここで、xは0≦x≦1である。
使用可能な前駆体としてはRM形態で、Rは、C1〜C6の間のアルキル基で、Mは、Al,In,Gaから選択されるIII族金属元素を示している。
例えば、(CAl(または、TEtAl)、(CHAl(または、TMeAl)、(CIn(または、TEtIn)、(CHIn(または、TMeIn)、(CGa(または、TEtGa)または(CHGa(または、TMeGa)から選択されたものを使用することができる。
ここで、TMeは、トリメチル(tri−methyl)を示し、TEtは、トリエチル(tri−ethyl)を示している。
得られる薄膜には、CuIn1−xGaSe、CuIn1−xAlSe、CuGa1−xAlSe、AgIn1−xGaSe、AgIn1−xAlSe、AgIn1−xGaSe、CuIn1−xGa、CuIn1−xAl、CuGa1−xAl、AgIn1−xGa、AgIn1−xAl、AgIn1−xGa、CuIn1−xGaTe、CuIn1−xAlTe、 CuGa1−xAlTe、AgIn1−xGaTe、AgIn1−xAlTe、AgIn1−xGaTeなどがある。
また、本発明によると、前述した第3段階で形成されたI−III−VI化合物薄膜上に、前記第1段階で使用された単一前駆体のVI族元素と異なるVI’族元素だけを含む前駆体を使用して、I−III−(VI1−yVI’化合物薄膜を形成する第4段階を更に含むことができる。
ここで、yは0≦y≦1である。
このような前駆体を使用することになると、第3段階で生成されたI−III−VI化合物薄膜でVI族元素の一部が他のVI’族元素に置換されてI−III−(VI1−yVI’化合物薄膜が形成されることになる。
ここで、yは0≦y≦1である。
使用可能な前駆体としては、REタイプの前駆体(ここで、EはVI族カルコゲン元素、Se,S,Teなどを示し、RはC1〜C6のアルキル基を示す)で、その中でも特に(CSe、(CHSe、(CS、(CHS、(CTeまたは(CHTeから選択されたものを使用することができ、その他にも様々なタイプの他の単一前駆体が使用可能であることは当業者に自明な事実である。
得られる薄膜には、CuIn(Se,S)、CuGa(Se,S)、AgIn(Se,S)、AgGa(Se,S)、CuIn(Se,Te)、CuGa(Se,Te)、AgIn(Se,Te)、AgGa(Se,Te)、CuIn(S,Te)、CuGa(S,Te)、AgIn(S,Te)及びAgGa(S,Te)などがある。
前述したように、第3段階で得られたI−III−VI化合物薄膜上が第4段階を経ると、太陽電池用吸収層に有用に使用できる薄膜が得られ、これは既存のCIGSタイプの太陽電池用吸収層を得るための薄膜形成方法に比べてIII族元素の消失が少ないので、大変低廉な費用で製造が可能だという利点があるだけでなく、良質の薄膜を得ることができるという利点がある。
以下、本発明を下記に記載する複数の実施例を用いてより詳細に説明するが、これらの実施例は本発明の理解を深めるために開示するものであり、本発明がこれらの実施例に限定されるものではない。
また、各々の実施例は添付の図面を参照して説明することにする。
<実施例1>
低圧MOCVD装置に[MeIn(μ−SeMe)]前駆体及び(hfac)Cu(DMB)前駆体が入っているバブラー(bubbler)を装着すると共に、HSeガスを装着し、各前駆体の入っているバブラーとガスを作動させるが、下記のような方法によってCIS薄膜を形成している。
図1は、本発明の第1実施例によるCIS薄膜の概略的な製造工程と、各工程で得られた薄膜のSEM写真を示したものである。
図1に示すように、まずMo素材の基板上に、インジウム(In)及びセレニウム(Se)を含む単一前駆体、つまり、[MeIn(μ−SeMe)]を使用したMOCVD法によってInSe薄膜を形成する(段階S101)。
段階S101で形成されたInSe薄膜上に、1価のCuを含む前駆体(hfac)Cu(DMB)を使用したMOCVD法でCuを蒸着する(段階S102)。
この時、基板の温度は、200℃にまで低くして実施している。
段階S102で形成されたCu、In、Seから構成された化合物薄膜をHSeガス雰囲気で熱処理してCuInSe薄膜を形成する(段階S103)。
<実施例2>
低圧MOCVD装置に[MeIn(μ−SeMe)]前駆体、(hfac)Cu(DMB)前駆体及び[MeGa(μ−SeMe)]前駆体が入っているバブラー(bubbler)を装着すると共に、HSeガスを装着し、各前駆体の入っているバブラーとガスを作動させるが、下記のような方法によってCIGS薄膜を形成している。
図2は、本発明の第2実施例におけるCIGS薄膜の概略的な製造工程と、各工程で得られた薄膜のSEM写真を示したものである。
図2に示したように、Mo素材の基板上に実施例1と同一な方法で実施してInSe薄膜を形成させた後(S201)、InSe薄膜上に1価のCuを含む前駆体(hfac)Cu(DMB)を使用したCuを蒸着し(段階S202)、ここにHSeガス雰囲気で熱処理してCuInSe薄膜を形成する(段階S203)。
そして、このように形成されたCuInSe薄膜上に、ガリウム(Ga)及びセレニウム(Se)を含む前駆体、つまり[MeGa(μ−SeMe)]を蒸着させてCuIn1−xGaSe薄膜を形成する(段階S204)。
<実験例>
前記実施例1と実施例2で製造した薄膜のXRD分析結果とラマンスペクトルを各々図3及び図4に示した。
図3は、本発明の実施例によって製作された薄膜のXRD分析結果を示したもので、(a)はInSe薄膜のXRD模様で、(b)はInSe薄膜にCuを蒸着して生成された薄膜のXRD模様で、(c)は(b)の薄膜をHSeガス雰囲気で熱処理して得たCuInSe薄膜のXRD模様で、(d)は(c)の薄膜にGaSeを蒸着して生成されたCuIn0.66Ga0.34Se薄膜のXRD模様を示したものである。
図3に示すように、(a)のInSe薄膜XRDで2θ=10.68°、21.46°、32.37°、43.58°に示した頂点(Peak)は、各々(002)、(004)、(006)、(007)面による回折模様で、44.69°は(110)面による回折模様である。
(c)は、CuInSeのXRD回折頂点で、2θ=26.77°、35.74°に示した頂点は、各々(112)、(211)面に該当する頂点で、44.42°の頂点は(220/204)面に該当する頂点である。
(b)ではInSeのXRD頂点とCuInSeのXRD頂点が共に現れたのを見ることができるが、InSe薄膜にCuだけを補充すれば、InSe薄膜が部分的にCuInSe薄膜に変わることを示している。
(d)は、CuIn0.66Ga0.34Se薄膜のXRD回折模様を示したもので、2θ=27.05°、36,07°に示した頂点は、各々(112)、(211)面に該当する頂点で、44.97°の頂点は(220/204)面に該当する頂点である。
これら頂点の回折角がCuInSeの場合で、より大きなほうに移動したことを見ることができるが、これはIn原子がこれより原子の大きさが小さなGaに部分的に代置されて入ることによって、格子間距離が減るためである。
CuInSe回折模様から計算された格子常数は、a=5.77Å、c=11.54Åで、グルノバ(Gryunova)の研究結果と非常に良く一致している。
全てのXRD模様で観測される44.49°に位置した頂点は、Mo基板から出たものである。
図4は、本発明の実施例によって製作された薄膜のラマンスペクトルを示したものであり、(a)はInSe薄膜のラマンスペクトルで、(b)はInSe薄膜にCuを蒸着して生成された薄膜のラマンスペクトルで、(c)は(b)の薄膜をHSeガス雰囲気で熱処理して得たCuInSe薄膜のラマンスペクトルで、(d)は(c)の薄膜にGaSeを蒸着して生成されたCuIn0.66Ga0.34Se薄膜のラマンスペクトルを示したものである。
図4に示したように、(a)のInSe薄膜ラマンスペクトルで、182cm−1、231cm−1に示された頂点は各々非極性(non−polar)E”とA1’(2)モードで、204cm−1、215cm−1は各々極性(polar)E’横光学(transVerse optIcal,(TO))と縦光学(longitudinal optical,(LO))モードで、407cm−1、428cm−1はこれの多重陰陽子モード(multI−phonon mode)であるE’(2T0)と2E’(2LO)である。
(c)はCuInSeのラマンスペクトルを示したもので、この図で175cm−1に示した頂点は、各々タニノなど(Tanino et. al.)の表示によるとAモードで、214cm−1の頂点は最も高い横光学B(T0)モードである。
(b)ではXRD結果でのように、InSeラマン頂点とCuInSeのラマン頂点が共に現れるのを見ることができるが、これもInSe薄膜にCuだけを補充すれば、InSe薄膜が部分的にCuInSe薄膜に変わることを裏付けている。
(d)はCuIn0.66Ga0.34Se薄膜のラマンスペクトルを示したもので、173cm−1に示した頂点はAモードで、212cm−1の頂点は最も高い横光学B(T0)モードである。
これら陰陽子エネルギー(phonon energy)がCuInSeの場合で、より小さなエネルギー側に移動したことを見ることができるのだが、これはIn原子がこれより原子の大きさが小さなGaに部分的に代置されて入ることによって、該当格子振動モードの振動エネルギーが減少したためである。
以上で複数の実施例を用いて本発明を説明したが、本発明の技術思想はこれら実施例に限定されるものではない。
つまり、前述した実施例では太陽電池用光吸収層に使用される化合物薄膜にCuInSe、及びCuIn1−xGaSe薄膜(但し、0≦x≦1)などを形成する工程について説明したが、これは化学周期律表上のI族、III族及びVI族元素の内から選択された元素から構成されるI−III−VI化合物中のいくつかの実施例に該当するだけであって、本発明がこれに限定されるものではない。
前述したように、本発明によれば、高価なIII族元素の不要な消耗を防止しながらも、化学当量比に近い造成比を有する良質のI−III−VI化合物薄膜を形成でき、経済的でありながら効率的に太陽電池用光吸収層を製造できるという有用な効果がある。
特に、本発明で例示されたCuInSe薄膜形成過程でHSeガスを使用することによって、本発明の出願人が先に出願した従来技術におけるCuInSe薄膜形成時に発生し得るInの損失を最小にして、工程時間及び工程費用を節減できるという効果を得ることができる。
本発明の第1実施例におけるCuInSe薄膜の製造工程のフローチャートである。 本発明の第2実施例におけるCuIn1−xGaSe薄膜の製造工程のフローチャートである。 本発明の実施例によって形成された薄膜の工程によるXRD模様の変化を示したもので、(a)はInSe薄膜のXRD模様で、(b)はInSe薄膜にCuを蒸着して生成された薄膜のXRD模様で、(c)は(b)の薄膜をHSeガス雰囲気で熱処理して得たCuInSe薄膜のXRD模様で、(d)は(c)の薄膜にGaSeを蒸着して生成されたCuIn0.66Ga0.34Se薄膜のXRD模様を示したものである。 本発明の実施例によって形成された薄膜の工程によるラマンスペクトルの変化を示したもので、(a)はInSe薄膜のラマンスペクトルで、(b)はInSe薄膜にCuを蒸着して生成された薄膜のラマンスペクトルで、(c)は(b)の薄膜をHSeガス雰囲気で熱処理して得たCuInSe薄膜のラマンスペクトルで、(d)は(c)の薄膜にGaSeを蒸着して生成されたCuIn0.66Ga0.34Se薄膜のラマンスペクトルを示したものである。

Claims (18)

  1. 基板上にI−III−VI化合物薄膜を形成して太陽電池用光吸収層を製造する方法において、
    前記基板上にIII族及びVI族元素を含む単一前駆体を有機金属化学気相蒸着法で蒸着させてIII−VIまたはIII−VI化合物薄膜を形成する第1段階;
    前記III−VIまたはIII−VI化合物薄膜上にI族金属を含む前駆体を有機金属化学気相蒸着法で蒸着させてI族、III族、VI族から構成されたI+III+VI族化合物薄膜を形成する第2段階;及び
    前記I+III+VI族化合物薄膜をVI族元素含有ガス雰囲気下で熱処理したり、または、VI族元素を含む前駆体を有機金属化学気相蒸着法で蒸着させてI−III−VI化合物薄膜を形成する第3段階;を含んでいることを特徴とする太陽電池用光吸収層の製造方法。
  2. 前記I族元素が、CuまたはAgであり、
    前記III族元素が、In、GaまたはAlから選択され、
    前記VI族元素が、Se、TeまたはSから選択されていることを特徴とする請求項1に記載の太陽電池用光吸収層の製造方法。
  3. 前記第3段階のVI族元素含有ガスが、HE形態のガス(ここで、EはS、Se、Teから選択されるVI族カルコゲン元素を示す)から選択されていることを特徴とする請求項2に記載の太陽電池用光吸収層の製造方法。
  4. 前記第3段階のVI族元素を含む前駆体が、RE形態の前駆体(ここで、RはC1〜C6のアルキル基を示し、EはS、Se、Teから選択されたVI族カルコゲン元素を示す)から選択されていることを特徴とする請求項2に記載の太陽電池用光吸収層の製造方法。
  5. 前記第2段階の前駆体としてI族金属が1価のCuである前駆体から選択されたものを使用していることを特徴とする請求項1ないし請求項4のいずれかに記載の太陽電池用光吸収層の製造方法。
  6. 前記第1段階の前駆体が[RM(μ−ER’)]から選択された単一前駆体(ここで、MはIn、Ga、Alから選択されたIII族金属元素を示し、RとR’は各々独立的にC1〜C6のアルキル基を示し、EはS、Se、Teから選択されたVI族カルコゲン元素を示し、μはMとEが二重にブリッジされた結合をしていることを示す)であることを特徴とする請求項5に記載の太陽電池用光吸収層の製造方法。
  7. 前記第3段階で形成されたI−III−VI化合物薄膜上に、第1段階で使用された単一前駆体のIII族またはVI族元素と異なるIII’族元素またはVI’族元素を含む単一前駆体を有機金属化学気相蒸着法で蒸着させて、I−III1−xIII’−VI化合物薄膜、I−III−(VI1−yVI’化合物薄膜またはI−III1−x−III’−(VI1−yVI’化合物薄膜(0≦(x、y)≦1)を形成する第4段階を更に含んでいることを特徴とする請求項1ないし請求項4のいずれかに記載の太陽電池用光吸収層の製造方法。
  8. 前記第4段階の前駆体が、[RM(μ−ER’)]から選択された単一前駆体(ここで、MはIn、Ga、Alから選択されたIII族金属元素を示し、RとR’は各々独立的にC1〜C6のアルキル基を示し、EはS、Se、Teから選択されたVI族カルコゲン元素を示し、μはMとEが二重にブリッジされた結合をしていることを示す)であることを特徴とする請求項7に記載の太陽電池用光吸収層の製造方法。
  9. 前記第2段階の前駆体としてI族金属が1価のCuである前駆体から選択されたものを使用していることを特徴とする請求項8に記載の太陽電池用光吸収層の製造方法。
  10. 前記第1段階の前駆体が、[RM(μ−ER’)]から選択された単一前駆体(ここで、MはIn、Ga、Alから選択されたIII族金属元素を示し、RとR’は各々独立的にC1〜C6のアルキル基を示し、EはS、Se、Teから選択されたVI族カルコゲン元素を示し、μはMとEが二重にブリッジされた結合をしていることを示す)であることを特徴する請求項9に記載の太陽電池用光吸収層の製造方法。
  11. 前記第3段階で形成されたI−III−VI化合物薄膜上に、前記第1段階で使用された単一前駆体のIII族元素と異なるIII’族元素だけを含む前駆体を使用して、I−III1−xIII’−VI化合物薄膜(0≦x≦1)を形成する第4段階を更に含んでいることを特徴とする請求項1ないし請求項4のいずれかに記載の太陽電池用光吸収層の製造方法。
  12. 前記第4段階の前駆体が、RM形態の化合物から選択された前駆体(ここで、RはC1〜C6のアルキル基で、MはIn、Ga、Alから選択されたIII族金属元素を示す)であることを特徴とする請求項11に記載の太陽電池用光吸収層の製造方法。
  13. 前記第2段階の前駆体としてI族金属が1価のCuである前駆体から選択されたものを使用していることを特徴とする請求項12に記載の太陽電池用光吸収層の製造方法。
  14. 前記第1段階の前駆体が、[RM(μ−ER’)]から選択された単一前駆体(ここで、MはIn、Ga、Alから選択されたIII族金属元素を示し、RとR’は各々独立的にC1〜C6のアルキル基を示し、EはS、Se、Teから選択されたVI族カルコゲン元素を示し、μはMとEが二重にブリッジされた結合をしていることを示す)であることを特徴とする請求項13に記載の太陽電池用光吸収層の製造方法。
  15. 前記第3段階で形成されたI−III−VI化合物薄膜上に、前記第1段階で使用された単一前駆体のVI族元素と異なるVI’族元素だけを含む前駆体を使用してI−III−(VI1−yVI’化合物薄膜を形成する第4段階を更に含んでいることを特徴とする請求項1ないし請求項4のいずれかに記載の太陽電池用光吸収層の製造方法。
  16. 前記第4段階の前駆体が、RE形態の化合物(ここで、RはC1〜C6のアルキル基で、EはS、Se、Teから選択されたVI族元素を示す)から選択されたものであることを特徴とする請求項15に記載の太陽電池用光吸収層の製造方法。
  17. 前記第2段階の前駆体としてI族金属が1価のCuである前駆体から選択されたものを使用していることを特徴とする請求項16に記載の太陽電池用光吸収層の製造方法。
  18. 前記第1段階の前駆体が、[RM(μ−ER’)]から選択された単一前駆体(ここで、MはIn、Ga、Alから選択されたIII族金属元素を示し、RとR’は各々独立的にC1〜C6のアルキル基を示し、EはS、Se、Teから選択されたVI族カルコゲン元素を示し、μはMとEが二重にブリッジされた結合をしていることを示す)であることを特徴とする請求項17に記載の太陽電池用光吸収層の製造方法。
JP2009516395A 2006-06-19 2007-06-19 太陽電池用光吸収層の製造方法 Pending JP2009541991A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020060055064A KR100810730B1 (ko) 2006-06-19 2006-06-19 태양전지용 광흡수층의 제조방법
PCT/KR2007/002961 WO2007148904A1 (en) 2006-06-19 2007-06-19 Method for producing light-absorbing layer for solar cell

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2009541991A true JP2009541991A (ja) 2009-11-26

Family

ID=38833609

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2009516395A Pending JP2009541991A (ja) 2006-06-19 2007-06-19 太陽電池用光吸収層の製造方法

Country Status (6)

Country Link
US (1) US20090208636A1 (ja)
EP (1) EP2030247A1 (ja)
JP (1) JP2009541991A (ja)
KR (1) KR100810730B1 (ja)
CN (1) CN101473449B (ja)
WO (1) WO2007148904A1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2013035732A1 (ja) * 2011-09-07 2013-03-14 日東電工株式会社 Cigs膜の製法およびそれを用いるcigs太陽電池の製法

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100857227B1 (ko) * 2007-03-13 2008-09-05 (주)인솔라텍 단일 유기금속 화학기상 증착 공정에 의한 ⅰ-ⅲ-ⅵ2화합물 박막의 제조방법
KR100977529B1 (ko) * 2008-03-20 2010-08-23 엘지이노텍 주식회사 3단계 열처리에 의한 cigs 박막 제조 방법 및 cigs태양전지
JP2009277945A (ja) * 2008-05-15 2009-11-26 Hitachi Maxell Ltd 光発電素子および光発電素子の製造方法
TWI373851B (en) * 2008-11-25 2012-10-01 Nexpower Technology Corp Stacked-layered thin film solar cell and manufacturing method thereof
WO2011017236A2 (en) * 2009-08-04 2011-02-10 Precursor Energetics, Inc. Polymeric precursors for cis and cigs photovoltaics
CN102473747A (zh) * 2009-09-25 2012-05-23 株式会社东芝 化合物薄膜太阳能电池
KR101134568B1 (ko) * 2010-04-21 2012-04-13 한국과학기술연구원 실리콘 기판위에 단결정 CdTe 박막을 제조하는 방법
KR101289246B1 (ko) * 2012-03-29 2013-07-26 엘리언스 포 서스터너블 에너지, 엘엘씨 단일전해조전착법 및 다중전해조전착법을 동시에 적용하는 ibⅲbⅵb계 박막태양전지 전구체의 제조방법
KR101400488B1 (ko) * 2013-04-15 2014-05-28 주식회사 만도 감속기 및 이를 구비한 전동식 동력 보조 조향장치
JP7070826B2 (ja) * 2017-02-28 2022-05-18 国立大学法人東海国立大学機構 半導体ナノ粒子およびその製造方法ならびに発光デバイス
EP4235825A3 (en) * 2017-02-28 2023-10-25 National University Corporation Tokai National Higher Education and Research System Semiconductor nanoparticle, method for producing same, and light-emitting device

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1088320A (ja) * 1996-09-10 1998-04-07 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体薄膜の製造方法
JPH11330516A (ja) * 1998-05-12 1999-11-30 Yazaki Corp Cis系カルコパイライト化合物半導体薄膜の形成方法及びそれを有する太陽電池の製造方法
JP2000150938A (ja) * 1998-11-06 2000-05-30 Asahi Chem Ind Co Ltd Ib−IIIb−VIb2族化合物半導体薄膜の形成方法およびこの方法で形成された薄膜を有する太陽電池素子
JP2002083824A (ja) * 2000-09-06 2002-03-22 Matsushita Electric Ind Co Ltd 化合物半導体薄膜ならびにその製造方法および製造装置
WO2005010999A1 (en) * 2003-07-26 2005-02-03 In-Solar-Tech Co., Ltd. Method for manufacturing absorber layers for solar cell
WO2006075811A1 (en) * 2005-01-12 2006-07-20 In-Solar Tech Co., Ltd. Optical absorber layers for solar cell and method of manufacturing the same

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4523051A (en) * 1983-09-27 1985-06-11 The Boeing Company Thin films of mixed metal compounds
US4798660A (en) * 1985-07-16 1989-01-17 Atlantic Richfield Company Method for forming Cu In Se2 films
DE19711713A1 (de) * 1997-03-20 1998-10-01 Hoechst Ag Photovoltaische Zelle
DE19882366T1 (de) * 1997-05-07 2000-05-25 Asahi Chemical Ind Solarzelle und Verfahren zu ihrer Herstellung
JPH11274534A (ja) 1998-03-25 1999-10-08 Yazaki Corp I−iii−vi族系化合物半導体及びこれを用いた薄膜太陽電池
CA2331779A1 (en) * 1998-06-26 2000-01-06 University Of Virginia Patent Foundation Methods and compositions for modulating spermatogenesis
JP4613468B2 (ja) * 1999-12-27 2011-01-19 セイコーエプソン株式会社 太陽電池および太陽電池ユニット
US6441301B1 (en) * 2000-03-23 2002-08-27 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Solar cell and method of manufacturing the same
US7537955B2 (en) * 2001-04-16 2009-05-26 Basol Bulent M Low temperature nano particle preparation and deposition for phase-controlled compound film formation
US20050056863A1 (en) * 2003-09-17 2005-03-17 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Semiconductor film, method for manufacturing the semiconductor film, solar cell using the semiconductor film and method for manufacturing the solar cell
US7115304B2 (en) * 2004-02-19 2006-10-03 Nanosolar, Inc. High throughput surface treatment on coiled flexible substrates
US7736940B2 (en) * 2004-03-15 2010-06-15 Solopower, Inc. Technique and apparatus for depositing layers of semiconductors for solar cell and module fabrication

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1088320A (ja) * 1996-09-10 1998-04-07 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体薄膜の製造方法
JPH11330516A (ja) * 1998-05-12 1999-11-30 Yazaki Corp Cis系カルコパイライト化合物半導体薄膜の形成方法及びそれを有する太陽電池の製造方法
JP2000150938A (ja) * 1998-11-06 2000-05-30 Asahi Chem Ind Co Ltd Ib−IIIb−VIb2族化合物半導体薄膜の形成方法およびこの方法で形成された薄膜を有する太陽電池素子
JP2002083824A (ja) * 2000-09-06 2002-03-22 Matsushita Electric Ind Co Ltd 化合物半導体薄膜ならびにその製造方法および製造装置
WO2005010999A1 (en) * 2003-07-26 2005-02-03 In-Solar-Tech Co., Ltd. Method for manufacturing absorber layers for solar cell
WO2006075811A1 (en) * 2005-01-12 2006-07-20 In-Solar Tech Co., Ltd. Optical absorber layers for solar cell and method of manufacturing the same

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2013035732A1 (ja) * 2011-09-07 2013-03-14 日東電工株式会社 Cigs膜の製法およびそれを用いるcigs太陽電池の製法
JP2013058540A (ja) * 2011-09-07 2013-03-28 Nitto Denko Corp Cigs膜の製法およびそれを用いるcigs太陽電池の製法
US8962379B2 (en) 2011-09-07 2015-02-24 Nitto Denko Corporation Method of producing CIGS film, and method of producing CIGS solar cell by using same
KR101785771B1 (ko) 2011-09-07 2017-10-16 닛토덴코 가부시키가이샤 Cigs막의 제법 및 그것을 이용하는 cigs 태양 전지의 제법

Also Published As

Publication number Publication date
CN101473449B (zh) 2010-09-29
KR20070120374A (ko) 2007-12-24
CN101473449A (zh) 2009-07-01
US20090208636A1 (en) 2009-08-20
KR100810730B1 (ko) 2008-03-07
EP2030247A1 (en) 2009-03-04
WO2007148904A1 (en) 2007-12-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2009541991A (ja) 太陽電池用光吸収層の製造方法
KR100857227B1 (ko) 단일 유기금속 화학기상 증착 공정에 의한 ⅰ-ⅲ-ⅵ2화합물 박막의 제조방법
KR100789064B1 (ko) 금속유기물증착법에 의한 CuInS2 박막의 제조방법,그로 제조된 CuInS2 박막 및 그를 이용한 In2S3박막의 제조방법
JP4615067B1 (ja) 光電変換素子及びそれを備えた太陽電池
KR100495924B1 (ko) 태양전지 흡수층의 제조 방법
KR100982475B1 (ko) 광 흡수용 화합물 박막 제조방법
Sousa et al. High SnS phase purity films produced by rapid thermal processing of RF-magnetron sputtered SnS2-x precursors
JP4427543B2 (ja) 太陽電池吸収層の製造方法
Kumar et al. Optimization of selenization parameters for fabrication of CZTSe thin film
Kim et al. Effect of Sn-layer addition to precursors on characteristics of Cu2ZnSn (S, Se) 4 thin-film solar cell absorber
WO2014080602A1 (ja) 光電変換素子および光電変換素子のバッファ層の製造方法
KR100625082B1 (ko) 용액 성장법을 이용한 Cu(In,Ga)Se₂ 또는Cu(In,Ga)(S,Se)₂ 박막 태양전지용 인듐옥시하이드로옥사이드 설파이드 버퍼층 제조방법 및이로부터 제조되는 태양전지
KR101093831B1 (ko) 스핀 스프레이법을 이용한 태양전지용 CuInS2 박막의 제조방법
Gundogan et al. The Effect of Ar Gas Flow Rate on Structure and Optical Properties of Magnetron Sputtered Sb 2 Se 3 Thin Films for Solar Cells
El Hassani et al. Study of structural, morphological and optical properties of flash evaporated cadmium sulphide thin films
KR101463327B1 (ko) 스프레이법을 이용한 화합물 태양전지용 CuInSe₂박막의 제조방법
US9437761B2 (en) Method of forming chalcopyrite light-absorbing layer
KR101062398B1 (ko) 고순도 CuInSe2 박막의 제조방법 및 그로부터 제조된태양전지용 CuInSe2 박막
KR100679640B1 (ko) 13족 금속의 칼코겐화물 박막제조용 화학증기증착용 전구체, 그의 제조방법 및 상기 전구체를 이용한 칼코겐화물 박막
US20150263210A1 (en) Cis/cgs/cigs thin-film manufacturing method and solar cell manufactured by using the same
KR101410671B1 (ko) Cis 박막 제조방법 및 이를 이용하여 제조된 cis 박막 태양전지
Hamri et al. Studies of non-vacuum processing of Cu-Chalcogenide thin films
KR101389760B1 (ko) 태양전지용 광흡수층의 제조방법
JP2011119764A (ja) バッファ層とその製造方法、反応液、光電変換素子及び太陽電池
Cao et al. Acidic chemical bath deposition of Cd1-xZnxS thin films

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20110524

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20110705

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20120104