JP2009530135A5 - - Google Patents

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内縁部２は、第１の切れ目を構成し、以下の図にも示されているように、複製材料１３の外側の境界部で流れを止める。外縁部４は、第２の切れ目を構成し、複製材料１３がバッファ体積部３に隣接したオーバーフロー体積部５へと流れるのを止める。このような切れ目がないと、毛管力によって、複製材料１３がバッファ体積部３によって形成される溝に沿って絶え間なく流れ、結局は、素子体積部１から複製材料１３を流出させる原因となる。
ツールは、ツールが図１の実施形態において、および以後に記載されている実施形態のすべてにおいてもそうであるように、好ましくは、複製されることになっている素子それぞれに対応する複数の部分を備える。この部分は、たとえば、製造された光学素子を支持する基板１２を後に分離するための切断線またはダイシング線に相当するか、または、他の素子が後に接合されることになるボンディング領域に相当するグリッド線１１を有するグリッド内に、アレイ状に配置される。
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