JP2009529151A - 金属膜を含む電気光学要素及びその適用方法 - Google Patents
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- G02F2203/00—Function characteristic
- G02F2203/02—Function characteristic reflective
Abstract
【課題】自動車のためのバックミラーアセンブリ内、並びに窓アセンブリ内で利用する時のエレクトロクロミック要素、特に、関連のバルク導電率値を損なうことなく大気圧で堆積させた導電層を含むエレクトロクロミック要素を提供する。
【解決手段】エレクトロクロミック要素を製造する方法は、第1及び第2の表面と第1のエッジ面とを有する第1の基板を準備する段階と、第2の表面に対向する第3の表面と第4の表面と第2のエッジ面とを有する第2の基板を準備する段階と、第1及び第2の基板の間に位置し、電界の印加時に可変である光透過率を有するエレクトロクロミック媒体を準備する段階と、実質的に大気圧で達成される、表面の少なくとも1つの一部分上に導電層を付加する段階と、金属粒子、有機金属、金属有機化合物、及びその組合せのうちの少なくとも1つを付加する段階とを含み、導電層は、150マイクロオーム・cmに等しいか又はそれよりも大きいバルク抵抗率を有する。導電層は、インクジェット、超音波スプレー、オーガー又はジェットポンピングを通じて付加することができる。
【選択図】図3
【解決手段】エレクトロクロミック要素を製造する方法は、第1及び第2の表面と第1のエッジ面とを有する第1の基板を準備する段階と、第2の表面に対向する第3の表面と第4の表面と第2のエッジ面とを有する第2の基板を準備する段階と、第1及び第2の基板の間に位置し、電界の印加時に可変である光透過率を有するエレクトロクロミック媒体を準備する段階と、実質的に大気圧で達成される、表面の少なくとも1つの一部分上に導電層を付加する段階と、金属粒子、有機金属、金属有機化合物、及びその組合せのうちの少なくとも1つを付加する段階とを含み、導電層は、150マイクロオーム・cmに等しいか又はそれよりも大きいバルク抵抗率を有する。導電層は、インクジェット、超音波スプレー、オーガー又はジェットポンピングを通じて付加することができる。
【選択図】図3
Description
関連出願への相互参照
本出願は、共に引用により全体が本明細書に組み込まれる2006年3月3日出願の「改良型コーティング及び改良型コーティング及びそのコーティングを組み込む後方確認要素」という名称の米国特許仮出願第60/779、369号、及び2006年6月5日出願の「表示/信号燈を組み込むエレクトロクロミックバックミラーアセンブリ」という名称の米国特許仮出願第60/810、921号の恩典を主張するものであり、かつ2004年6月8日出願の「回路が要素の後面に取り付けられたバックミラー要素」という名称の米国特許出願第10/863、638号の一部継続出願である。
本出願は、共に引用により全体が本明細書に組み込まれる2006年3月3日出願の「改良型コーティング及び改良型コーティング及びそのコーティングを組み込む後方確認要素」という名称の米国特許仮出願第60/779、369号、及び2006年6月5日出願の「表示/信号燈を組み込むエレクトロクロミックバックミラーアセンブリ」という名称の米国特許仮出願第60/810、921号の恩典を主張するものであり、かつ2004年6月8日出願の「回路が要素の後面に取り付けられたバックミラー要素」という名称の米国特許出願第10/863、638号の一部継続出願である。
本発明は、自動車のためのバックミラーアセンブリ内、並びに窓アセンブリ内で利用する時のエレクトロクロミック要素に関するものであり、より具体的には、このようなアセンブリ内で使用する改良型エレクトロクロミック要素に関する。より具体的には、本発明は、関連のバルク導電率値を損なうことなく大気圧で堆積させた導電層を含むエレクトロクロミック要素に関する。
従来から、後部から接近中の車両のヘッドライトから発せられる光に対して防眩を目的として全反射モード(昼)から部分反射モード(夜)に変わる自動車のための様々なバックミラーが提案されている。同様に、建築窓、天窓での使用、自動車のための窓、サンルーフ、及びバックミラー内での使用、並びに航空機窓のような他の乗り物の窓に対して可変透過率光フィルタが提案されている。このような装置には、透過率が、サーモクロミック手段、フォトクロミック手段、又は電気光学手段(例えば、液晶、双極性懸濁液、電気泳動、エレクトロクロミックなど)により変更され、かつ可変透過率特性が少なくとも部分的に可視スペクトル(約3800Åから約7800Åの波長)である電磁放射線に影響を及ぼす装置がある。電磁放射線に対する可逆可変透過率を有する装置は、可変透過率光フィルタと、可変反射率ミラーと、情報を伝達する際にこのような光フィルタ又はミラーを使用する表示装置とにおける可変透過率要素として提案されている。
透過率がエレクトロクロミック手段により変えられる、電磁放射線に対して可逆的可変透過率の装置は、例えば、Chang著「エレクトロクロミック及びエレクトロケミクロミック材料及び現象」、「非放出電気光学ディスプレイ」、A.Kmetz及びK.von Willisen共編、「Plenum Press」、ニューヨーク、NY1976、155ページから196ページ(1976年)により、及びP.M.S.Monk、R.J.Mortimer、D.R.Rosseinsky共著「エレクトロクロミズム」、「VCH Publishers、Inc.」、ニューヨーク、ニューヨーク洲(1995年)の様々な部分において説明されている。多数のエレクトロクロミック装置が当業技術で公知である。例えば、Manosに付与された米国特許第3、451、741号、Bredfeldt他に付与された米国特許第4、090、358号、Clecak他に付与された米国特許第4、139、276号、Kissa他に付与された米国特許第3、453、038号、Rogersに付与された米国特許第3、652、149号、米国特許第3、774、988号及び米国特許第3、873、185号、Jones他に付与された米国特許第3、282、157号、米国特許第3、282、158号、米国特許第3、282、160号、及び米国特許第3、283、656号を参照されたい。これらの素子に加えて、1990年2月20日にH.J.Bykerに付与された「単一コンパートメント自己消去溶液相エレクトロクロミック装置、そこに使用する溶液、及びその用途」という名称の米国特許第4、902、108号と、1992年5月19日にJ.H.Bechtel他に付与された「自走車両のための自動バックミラーシステム」という名称のカナダ特許第1、300、945号と、1992年7月7日にH.J.Bykerに付与された「可変反射率自動車ミラー」という名称の米国特許第5、128、799号と、1993年4月13日にH.J.Byker他に付与された「電気光学素子」という名称の米国特許第5、202、787号と、1993年4月20日にJ.H.Bechtelに付与された「自動バックミラーのための制御システム」という名称の米国特許第5、204、778号と、1994年1月11日にD.A.Theiste他に付与された「着色溶液相エレクトロクロミックミラー」という名称の米国特許第5、278、693号と、1994年1月18日にH.J.Bykerに付与された「UV安定化組成及び方法」という名称の米国特許第5、280、380号と、1994年1月25日にH.J.Bykerに付与された「可変反射率ミラー」という名称の米国特許第5、282、077号と、1994年3月15日にH.J.Bykerに付与された「ビピリジニウム塩溶液」という名称の米国特許第5、294、376号と、1994年8月19日にH.J.Bykerに付与された「ビピリジニウム塩溶液を備えたエレクトロクロミック装置」という名称の米国特許第5、336、448号と、1995年1月18日にF.T.Bauer他に付与された「ライトパイプを組み込む自動バックミラー」という名称の米国特許第5、434、407号と、1995年9月5日にW.L.Tonarに付与された「自走車両のための外側自動バックミラー」という名称の米国特許第5、448、397号と、1995年9月19日にJ.H.Bechtel他に付与された「電子制御システム」という名称の米国特許第5、451、822号とに開示するもののような市販のエレクトロクロミック装置及び関連回路がある。これらの特許の各々は、本発明と共通の出願人に譲渡されており、本明細書においてその全内容が引用により組み込まれている。このようなエレクトロクロミック装置は、完全に一体化された内側/外側バックミラーシステムにおいて、又は別々の内側又は外側バックミラーシステム、及び/又は可変透過率窓として利用することができる。
図1は、前部平面基板12及び後部平面基板16を有し、かつ全体的なレイアウトで公知の一般的なエレクトロクロミックミラー装置10の断面を示している。透明な導電コーティング14は、前部基板12の後面上に設けられており、かつ別の透明な導電塗料18が、後部基板16の前面上に設けられている。反射体20は、一般的に保護銅金属層20b及び保護塗料20cの1つ又はそれよりも多くの層により覆われた銀金属層20aを含み、後部基板16の後面に配置されている。このような構造の説明の明瞭さを期すために、前部基板12の前面12aは、時に第1の表面と呼び、前部基板12の内側(又は、後部)表面の12bは、時に第2の表面と呼び、後部基板16の内面16aは、時に第3の表面と呼び、後部基板16の後面16bは、時に第4の表面と呼ぶ。図示の例においては、前部基板は、更にエッジ面12cを含み、一方、後部基板は、エッジ面116cを含む。前部基板12及び後部基板16は、シール22により平行かつ離間した関係で保持され、従って、チャンバ26が作り出される。エレクトロクロミック媒体24は、空間又はチャンバ26内に含まれている。エレクトロクロミック媒体24は、クリップ接点及び電子回路(図示せず)を通じて印加される可変電圧又は電位により装置内で強度が可逆的に調整される電磁放射線が通過する透明電極層14及び18と直接接触している。
チャンバ26内に設けられたエレクトロクロミック媒体24は、表面拘束電極位置型又は溶液相型のエレクトロクロミック材料及びその組合せを含むことができる。全溶液相媒体では、溶解性の任意的な不活性電解液、陽極材料、陰極材料、及び溶液中に存在することがあるあらゆる他の成分の電気化学特性は、実質的な電気化学的変化又は他の変化が、陽極材料の電気化学酸化、陰極材料の電気化学的低減、及び陽極材料の酸化型と陰極材料の還元体の間の自己消去反応以外に、陽極材料を酸化して陰極材料を低減する電位差で発生するようなものであることが好ましい。
殆どの場合、電位差が透明導電体14及び18間にない時、チャンバ26内のエレクトロクロミック媒体24は、本質的に無色か殆ど無色であり、入射光(IO)は、前部基板12に入って、透明コーティング14、チャンバ26内エレクトロクロミック媒体24、透明コーティング18、及び後部基板16を通過すると、層20aから反射して、再び装置を通過して前部基板12を出る。一般的に、電位差のない反射画像(IR)のマグニチュードは、入射光強度(IO)の約45パーセントから約85パーセントである。正確な値は、例えば、様々な構成要素による吸収、前部基板の前面からの残留反射(I’R)、並びに前部基板12と前部透明電極14、前部透明電極14とエレクトロクロミック媒体24、エレクトロクロミック媒体24と第2の透明電極18、及び第2の透明電極18と後部基板16の境界面からの2次反射など以下で概説する多くの変数に依存する。これらの反射は、当業技術で公知であり、光が2つの材料の境界面を横切る時の1つの材料と別の材料の間の屈折率の差によるものである。前部基板及び後部要素が平行でない場合、残留反射(I’R)又は他の2次反射は、ミラー面20aからの反射像(IR)と重なり合わないで二重像が現れる(観察者が反射画像内に実際に存在する被写体の数の2倍(又は3倍)に見えるものを見ることになる)。
エレクトロクロミックミラーが設けられるのが車両の内側であるのか、又は外側であるのかによって反射像のマグニチュードに対して最低限の最小要件がある。例えば、大部分の自動車メーカからの現在の要件によれば、内側ミラーは、好ましくは、少なくとも70パーセントのハイエンド反射率を有し、かつ外側ミラーは、少なくとも35パーセントのハイエンド反射率を有するべきである。
電極層14及び18は、入射光(IO)が反射体20aの方へ進む時に、かつ反射された後に再び通過する時に減衰されるように、電位が導体14及び18間に印加された時にチャンバ26内のエレクトロクロミック媒体は暗化するように、エレクトロクロミック媒体に通電するために有効である電子回路に接続されている。透明電極間の電位差を調節することにより、このような装置は、連続可変透過率が広範囲にある状態で「グレースケール」装置として機能することができる。溶液相エレクトロクロミックシステムに対しては、電極間の電位が除去されるか又はゼロに戻った時、装置は、電位が印加される前に装置がを有していたのと同じゼロ電位均衡色及び透過率に自発的に戻る。他のエレクトロクロミック材料もエレクトロクロミック装置を製造するのに利用可能である。例えば、エレクトロクロミック媒体は、固体金属酸化物、酸化還元活性ポリマー、及び溶液相酸化物及び固体金属酸化物又は酸化還元活性ポリマーの複合型組合せであるエレクトロクロミック材料を含むことができる。しかし、上述の溶液相設計は、現在使用中である大部分のエレクトロクロミック装置を代表するものである。
図1に示すもののような第4の表面の反射体エレクトロクロミックミラーが市販される前でさえ、エレクトロクロミック装置を研究している様々なグループは、第4の表面から第3の表面に反射体を移動することに対して検討していた。このような設計は、装置内に作り込まれる層の少数化があるために理論的により製造しやすいはずであるという利点を有し、すなわち、第3の表面の透明電極は、第3の表面の反射体/電極がある時には必要でない。この概念は、1966年という早い時期に説明されたが、第3の表面の反射体を組み込んだ達成可能な自動減光ミラーに対する厳密な基準のために商業レベルで成功したグループは皆無であった。1966年10月25日にJ.F.Donnelly他に付与された「光学的可変マジックミラー」という名称の米国特許第3、280、701号は、pH誘発の変色を利用して光を減衰させるシステムのための第3の表面の反射体に対して最も早期に説明したものの1つがある。
1991年11月19日にN.R.Lynam他に付与された「周囲被覆電気光学ミラー」という名称の米国特許第5、066、112号は、シールを隠すために導電コーティングを前部及び後部のガラス要素周囲に付加した電気光学ミラーを教示している。第3の表面の反射体がそこに説明されているが、第3の表面の反射体として有用であると説明されている材料には、内側ミラーとしての使用に十分な反射率がなく、及び/又は少なくとも1つの溶液相エレクトロクロミック材料を含む溶液相エレクトロクロミック媒体と接触した時に安定していないという欠点がある。
全固体型装置の中央部に配置された反射体/電極を取り扱った特許もある。例えば、Baucke他に付与された米国特許第4、762、401号、米国特許第4、973、141号、及び米国特許第5、069、535号は、以下の構造体、すなわち、ガラス要素、透明酸化インジウム錫電極、タングステン酸化物エレクトロクロミック層、固体イオン導電膜、単層水素イオン透過性反射体、固体イオン導電膜、水素イオン貯蔵層、触媒層、後部金属層及び裏面要素(従来の3及び4番目の表面を表す)を有するエレクトロクロミックミラーを教示している。反射体は、第3の表面上に堆積されず、かつエレクトロクロミック材料、特に少なくとも1つの溶液相エレクトロクロミック材料及び関連媒体とは直接に接触していない。その結果、少なくとも1つのエレクトロクロミック材料を含む溶液相エレクトロクロミック媒体と接触している第3の表面の反射体/電極を有する改良型高反射率エレクトロクロミックバックミラーを達成することが望ましい。提案するエレクトロクロミック窓は、一般的に、図1に示すものと類似のものであるが、層20a、20b、及び20cがないエレクトロクロミックセルを含む。
堆積されるのが基板の第1の表面か、第2の表面か、第3の表面か、又はエッジ面かを問わず、導電性、反射性、又はその両方である膜又は層を含む金属は、エレクトロクロミック電気光学装置、並びにこの装置と共にパッケージ化される一体化エレクトロクロミック装置の構成において実質的に有用である。一般的に、金属膜又は金属膜の多重層の多用性及び有用性は、導電率が増加する時、粘着性が増加する時、層のパターンの複雑さが増加する時、色中性反射を維持しながら反射率が増加する時、化学的かつ電気化学的安定性が増加する時、かつ付加しやすさが増大する時に増大する。
上述のようなエレクトロクロミック装置と関連した基板の表面上でエレクトロクロミック装置に導電層を付加する様々な試みが行われている。1つのこのような方法は、銀薄片を付加されたエポキシ樹脂のような金属粒子負荷樹脂を利用する段階を含む。しかし、このようなシステムの導電性は、電流を導通するために製造すべきである粒子間の接続部の数の多さにより制限される。各々の粒子間の接続により電気抵抗が追加され、従って、金属粒子が取り込まれた樹脂の有用性が制限される。現在では、比較的大きな金属粒子のランダム配列により拡散反射が促進されることから、このような膜からミラー品質の鏡面光反射を得ることは不可能である。これらの制限を回避するために、バルク金属特性により密接に近づく金属膜を堆積することが望ましい。導通及び反射に向けてより密接にバルク金属特性に近づく金属膜は、適用可能な基板に良好に付着し、化学的にかつ電子化学的に耐久性があると共に、スパッタリング又は堆積のような真空処理を用いて堆積させることができる。しかし、真空ベースの処理のための機器は、購入、操作、及び保守するのに高価である。更に、真空ベースの処理を用いてパターン膜を堆積するのは容易ではない。真空適用金属膜をパターン化する1つの方法は、堆積中にマスクを通じて金属を付加することが必要である。このようなマスクは、機械加工するのが高価である上に維持しにくい場合がある。真空付加金属膜をパターン化する別の方法は、レーザ融除又は化学エッチングなど更に別の処理段階により堆積後に金属を除することが必要である。製造工程全体の複雑さを増大させることを除き、上述のスパッタリング又は堆積法は、金属又は金属前駆体の利用においても効率的なものではない。具体的には、かなりの量の金属が、真空処理中に望ましい装置上よりもむしろマスキング及び周囲の構造体上に堆積され、かつその回収は、高価である上に時間も掛かる。
従って、ほぼ大気条件、特に大気圧下でエレクトロクロミック装置又は他の電気光学装置内に金属膜を生成し、かつ色中性反射、適切な化学的かつ電気化学的安定性を維持すると同時にアプリケーション・コントロールの増加を考慮しながら適切な導電特性、粘着性、及び反射特性を提供することが望ましい。
本発明の一態様は、第1の表面と、第1の表面の反対側にある第2の表面と、第1のエッジ面とを有する第1の基板を準備する段階と、第2の表面に対向する第3の表面と、第3の表面の反対側にある第4の表面と、第2のエッジ面とを有する第2の基板を準備する段階と、電界の印加時に可変である光透過率を有するエレクトロクロミック媒体を第1及び第2の基板の間に設ける段階とを含むエレクトロクロミック要素を製造する方法を含む。本方法は、第1の表面、第2の表面、第1のエッジ面、第3の表面、第4の表面、及び第2のエッジ面の少なくとも選択された1つの少なくとも一部分に導電層を付加する段階を更に含み、導電層を付加する段階は、実質的に大気圧で達成され、かつ金属粒子、無機金属、金属有機化合物、及びその組合せの少なくとも選択された1つを付加する段階を含み、導電層は、150μΩ・cmに等しいか又はそれよりも大きいバルク導電率を有する。
エレクトロクロミック要素を製造する本発明の方法の別の態様は、第1の表面と、第1の表面の反対側にある第2の表面と、第1のエッジ面とを有する第1の基板を準備する段階と、第2の表面に対向する第3の表面と、第3の表面の反対側にある第4の表面と、第2のエッジ面とを有する第2の基板を準備する段階と、電界の印加時に可変である光透過率を有するエレクトロクロミック媒体を第1及び第2の基板の間に設ける段階とを含む。本方法は、第1の表面、第2の表面、第1のエッジ面、第3の表面、第4の表面、及び第2のエッジ面の少なくとも選択された1つの少なくとも一部分に導電層をインクジェット印刷する段階を更に含む。
本発明の方法の更に別の態様は、第1の表面と、第1の表面の反対側にある第2の表面と、第1のエッジ面とを有する第1の基板を準備する段階と、第2の表面に対向する第3の表面と、第3の表面の反対側にある第4の表面と、第2のエッジ面とを有する第2の基板を準備する段階と、電界の印加時に可変である光透過率を有するエレクトロクロミック媒体を第1及び第2の基板の間に設ける段階とを含む。本方法は、第1の表面、第2の表面、第1のエッジ面、第3の表面、第4の表面、及び第2のエッジ面の少なくとも選択された1つの少なくとも一部分に導電層を超音波スプレーする段階を更に含む。
本発明の方法の更に別の態様は、第1の表面と、第1の表面の反対側にある第2の表面と、第1のエッジ面とを有する第1の基板を準備する段階と、第2の表面に対向する第3の表面と、第3の表面の反対側にある第4の表面と、第2のエッジ面とを有する第2の基板を準備する段階と、電界の印加時に可変である光透過率を有するエレクトロクロミック媒体を第1及び第2の基板の間に設ける段階とを含む。本方法は、第1の表面、第2の表面、第1のエッジ面、第3の表面、第4の表面、及び第2のエッジ面の少なくとも選択された1つの少なくとも一部分に導電層を付加する段階を更に含み、導電層を付加する段階は、オーガーポンピング及びジェットポンピングの少なくとも選択された一方を含む。
エレクトロクロミック要素を製造する本発明の方法の別の態様は、第1の表面と、第1の表面の反対側にある第2の表面と、及び第1のエッジ面とを有する第1の基板を準備する段階と、第2の表面に対向する第3の表面と、第3の表面の反対側にある第4の表面と、第2のエッジ面とを有する第2の基板を準備する段階と、電界の印加時に可変である光透過率を有するエレクトロクロミック媒体を第1及び第2の基板の間に設ける段階とを含む。本方法は、第1の表面、第2の表面、第1のエッジ面、第3の表面、第4の表面、及び第2のエッジ面の少なくとも選択された1つの少なくとも一部分に導電層を付加する段階を更に含み、導電層を付加する段階は、燃焼化学気相堆積、溶射堆積、及びレーザ焼結の少なくとも選択された1つを含む。
本発明の上記及び他の特徴、利点、及び目的は、以下の明細書、特許請求の範囲、及び添付図面の参照により、当業者により更に理解かつ認識されるであろう。
本明細書での説明上、用語「上部」、「下部」、「右」、「左」、「後部」、「前部」、「垂直」、「水平」、及びその派生語は、図2の向きとして本発明に関連するものとする。しかし、明示的に反対に指定されている場合を除き、本発明は、様々な代替方位及び段階シーケンスを取ることができることは理解されるものとする。添付図面で例示し、かつ以下の明細書で説明する特定の装置及び処理は、特許請求の範囲で定める発明の概念の例示的な実施形態であることも理解されるものとする。従って、本明細書で開示する実施形態に関する特定の寸法及び他の物理的特性は、特許請求の範囲により特に断らない限り、制限的であると見なすべきではない。
図2は、内側ミラーアセンブリ110、及びそれぞれ運転者側及び乗客側のための2つの外側バックミラーアセンブリ111a及び111bを概略的に例示する正面立面図であり、アセンブリの全ては、従来の方法で自動車に設けられるようになっており、ミラーは、車両の後部に面し、かつ後方の眺めが得られるように車両の運転者が見ることができる。ミラーアセンブリは、一般的に、本明細書を説明するのに利用するが、注意点として、本発明は、エレクトロクロミック窓の構造に等しく適用可能である。内側ミラーアセンブリ110及び外側バックミラーアセンブリ111a、111bは、上述のカナダ特許第1、300、945号、米国特許第5、204、778号、又は米国特許第5、451、822号で例示されかつ説明されている形式の光感知電子回路、及びグレア及び周囲光を感知して駆動電圧をエレクトロクロミック装置に供給することができる他の回路を組み込むことができる。図示の例においては、電子回路150は、反射体/電極120及び透明電極128に接続されており、かつエレクトロクロミック媒体126が暗くなることにより、エレクトロクロミック媒体を通過する様々な量の光パルスビームを減衰させて、次に、エレクトロクロミック媒体126を含むミラーの反射率を変えるように、反射体/電極120及び透明電極128にわたって電位の制御を適用することを可能にするものである。ミラーアセンブリ110、111a、111bは、同様の番号が内側ミラー及び外側ミラーの構成要素を特定するという点で類似のものである。これらの構成要素は、構成が若干異なる場合があるが、実質的に同様に機能し、同様に付番された構成要素と実質的に同じ結果を取得する。たとえば、内側ミラー110の前部ガラス要素の形状は、全体的に外側ミラー111a、111bより長くて狭い。外側ミラー111a、111bと比較して、内側ミラー110上には、一部の異なる性能規格も設けられている。たとえば、内側ミラー110は、一般的に、完全に視界を遮蔽するものがない時には、約70%から約85%又はそれよりも多くの反射率を有するはずであり、一方、外側ミラーは、約50%から約65%の反射率を有することが多い。また、合衆国では(自動車製造業者により供給された時)、乗客側ミラー111bは、湾曲又は凸状形状を有し、一方、運転者側ミラー111a及び内側ミラー110は、現在は平坦でなければならない。欧州では、運転者側ミラー111aは、一般的に平坦又は非球面であり、一方、乗客側ミラー111bは、凸状形状を有する。日本では、外側ミラー111a、111bの両方は、凸状形状を有する。以下の説明は、一般的に、本発明の全てのミラーアセンブリに適用可能であり、一方、一般的概念は、エレクトロクロミック窓の構造に等しく適用可能である。
図3は、前面112aと後面112bとを有する前部透明基板112と、前面114aと後面114bとを有する後部基板空間114とを有するミラーアセンブリ111aの断面図を示している。このような構造の説明の明瞭さを期すために、以下の名称をこれ以降使用する。前部基板の前面112aは、第1の表面112aと呼び、前面の裏面112bは、第2の表面112bと呼ぶ。後部基板の前面114aは、第3の表面114aと呼び、後部基板の裏面114bは、第4の表面114bと呼ぶ。前部基板112は、エッジ面112cを更に含み、一方、後部基板114は、エッジ面114cを更に含む。チャンバ125は、透明導体128(第2の表面112b上に担持)の層、反射体/電極120(第3の表面114a上に配置)、及びシール部材116の内周壁132により形成される。エレクトロクロミック媒体126は、チャンバ125内に収容されている。
本明細書で大まかに使用しかつ説明する時、要素の表面上に担持又は要素の表面に付加される電極又は層というのは、要素の表面上に直接に配置されているか、又は要素の表面上に直接に配置されている別のコーティング又は1つ又は複数の層上に配置されている両方の電極又は層を指す。更に、注意点として、ミラーアセンブリ111aは、説明を目的としてのみ説明するものであり、特定の構成要素及び要素は、図1に例示する構成、及びエレクトロクロミック窓に対して公知である構成などの中に再配置することができる。
前部透明基板112は、透明であり、かつ自動車環境内に一般的にある条件、たとえば、変動する温度及び圧力において作動することができる十分な強度を有する材料とすることができる。前部基板112は、あらゆる形式の硼珪酸ガラス、ソーダ石灰ガラス、フロートガラス、又は電磁スペクトルの可視領域内で透明であるあらゆる他の材料、たとえば、ポリマー又はプラスチックなどを含むことができる。前部基板112は、ガラスシートであることが好ましい。後部基板114は、全ての用途において透明である必要はなく、従って、ポリマー、金属、ガラス、セラミックを含むことができ、かつガラスシートであることが好ましいという点を除き、先に概説した作動条件を満たさなければならない。
第3の表面114aのコーティングは、第2の表面112及び第3の表面114aの両方の外周近くに配置したシール部材116により離間しかつ平行な関係で第2の表面112b上のコーティングに密封可能に接合されている。シール部材116は、第2の表面112b上のコーティングを第3の表面114a上のコーティングに接着させて、エレクトロクロミック材料126がチャンバ125内から漏れないように周囲を密封することができるあらゆる材料とすることができる。任意的に、透明導電コーティング128の層及び反射体/電極120の層は、シール部材116を堆積する部分にわたって除去することができる(その部分全体ではない、そうでなければ駆動電位を2つのコーティングに印加することはできない)。このような場合、シール部材116は、ガラスと良好に接着すべきである。
エレクトロクロミック装置内で使用する周囲シール部材116の性能要件は、当業技術で公知である液晶ディスプレイ(LCD)で使用する周囲シールのためのものと類似のものである。シール116は、ガラス、金属、及び金属酸化物に良好な粘着性を有さなければならず、酸素、湿気、及び他の有害な蒸気、及びインジウムに対して低い浸透性を有さなければならず、かつエレクトロクロミック装置が含んで保護することを意味するエレクトロクロミック材料又は液晶材料と相互作用したり、害したりしてはならない。外周シールは、スクリーン印刷又は分注のようなLCD工業で一般的に使用される手段によって付加することができる。ガラスフリット又は半田ガラスで作られるもののような完全密封シールを使用することができるが、この種のシールの処理に関わる高温(通常450℃近く)は、ガラス基板そり、透明な伝導電極の特性の変化、及び反射体の酸化又は劣化のような多数の問題を引き起こす可能性がある。処理温度の低温化のために、熱可塑性樹脂、熱硬化樹脂、又はUV硬化有機密封樹脂が好ましい。LCDのためのこのような有機樹脂密封システムは、米国特許第4、297、401号、米国特許第4、418、102号、米国特許第4、695、490号、米国特許第5、596、023号、及び米国特許第5、596、024号に説明されている。ガラスに対する優れた粘着性、低い酸素透過性、及び良好な溶媒抵抗のためにエポキシベースの有機密封樹脂が好ましい。これらのエポキシシールは、米国特許第4、297、401号に説明されているもののようなUV硬化、又は液体ポリアミド樹脂又はジシアンジアミドとの液体エポキシ樹脂の混合物のような熱硬化とすることができ、又はホモポリマー化することができる。エポキシ樹脂は、ヒュームドシリカ、シリカ、雲母、粘土、炭酸カルシウム、アルミナのような流量及び縮みを低減するために充填剤又は増粘剤、及び/又は色を増すために顔料を含むことができる。疎水性又はシラン表面処理で前処理した充填剤が好ましい。硬化樹脂架橋結合密度は、単機能性エポキシ樹脂、二機能性エポキシ樹脂、多機能性エポキシ樹脂、及び硬化剤の混合物の使用により制御することができる。シラン又はチタン酸塩のような添加物は、シールの加水分解安定性を改善するのに使用することができ、かつガラスビーズ又はロッドのようなスペーサは、最終的なシール厚み及び基板間隔を制御するのに使用することができる。周辺シール部材116に使用する適切なエポキシ樹脂としては、テキサス州ヒューストン所定のシェル・ケミカル・カンパニーから販売されている「EPON RESIN」の813、825、826、828、830、834、862、1001F(1002F)2012、DPS−155、164、1031、1074、58005、58006、58034、58901、871、872、及びDPL−862、ニューヨーク州ホーソーン所在のチバ・ガイギーから販売されている「ARALITE」の「GY 6010」、「GY 6020」、「CY 9579」、「GT 7071」、「XU 248」、「EPN 1139」、「EPN 1138」、「PY 307」、「ECN 1235」、「ECN 1273」、「ECN 1280」、「MT 0163」、「MY 720」、「MY 0500」、「MY 0510」、及び「PT 810」、及びミシガン州ミッドランド所在のダウ・ケミカル・カンパニーから販売されている「D.E.R.」の331、317、361、383、661、662、667、732、736、「D.E.N.」の431、438、439、及び444があるがこれらに限定されない。適切なエポキシ硬化剤としては、シェル・ケミカル・カンパニーのV−15、V−25、V−40ポリアミドがある。適切なエポキシ硬化剤としては、シェル・ケミカル・カンパニーのV−15、V−25、及びV−40ポリアミド、日本国東京の味の素株式会社から販売されている「AJICURE」PN−23、PN−34及びVDH、日本国東京の四国精密化学から販売されている「CUREZOL」AMZ、2MZ、2E4MZ、ClIZ、C17Z、2PZ、2IZ、及び2P4MZ、ニュージャージー州メープル・シェード所在の「CVC Specialty Chemicals」から販売されている「ERISYS」DDA、又はU−405、24EMI、U−410、及びU−415で促進されたDDA、ペンシルベニア州アレンタウン所在のエア・プロダクツから販売されている「AMICURE」PACM、352、CG、CG−325、及びCG−1200がある。適切な充填剤としては、イリノイ州タスコラ所在のカボット・コーポレーションから販売されている「CAB−O−SIL」L−90、LM−130、LM−5、PTG、M−5、MS−7、MS−55、TS−720、HS−5、及びEH−5のようなヒュームドシリカ、オハイオ州アクロン所在のデグッサから販売されている「AESOSIL」R972、R974、R805、R812、R812S、R202、US204、及びUS206がある。適切な粘土充填剤としては、ニュージャージー州エジソン所在のエンゲルハード・コーポレーションから販売されているBUCA、CATALPO、「ASP NC」、「SATINTONE 5」、「SATINTONE SP−33」、「TRANSLINK 37」、「TRANSLINK 77」、「TRANSLINK 445」、及び「TRANSLINK 555」がある。適切なシリカ充填剤は、メリーランド州ボルチモア所在のSCMケミカルズから販売されている「SILCRON」G−130、G−300、G−100−T、及びG−100がある。シールの加水分解安定性を改善する適切なシラン表面処理剤は、ミシガン州ミッドランド所在のダウ・コーニング・コーポレーションから販売されているZ−6020、Z−6030、Z−6032、Z−6040、Z−6075、及びZ−6076である。適切な精密ガラスマイクロビーズスペーサは、カリフォルニア州パロアルト所在のヂューク・サイアンティフィックから一式のサイズの取り合わせで販売されている。
エレクトロクロミック媒体126は、通過する光を減衰させることができ、少なくとも1つの溶液相エレクトロクロミック材料が、反射体/電極120と、溶液相表面拘束型とすることができる少なくとも1つの更に別の電子活性材料と密接しており、一方は、表面上にメッキされている。しかし、本発明で好ましい媒体は、米国特許第4,902,108号、第5,128,799号、第5,278,693号、第5,280,380号、第5,282,077号、第5,294,376号、及び第5,336,448号に開示された溶液相酸化還元エレクトロクロミック材料である。「予め選択された色を生成することができる改良型エレクトロクロミック媒体」という名称の米国特許第6、020、987号では、通常の作動範囲を通じて灰色であると認められるエレクトロクロミック媒体が開示されている。この特許の全ての開示内容は、参照により本明細書に組み込まれる。溶液相エレクトロクロミック媒体を利用した場合、公知の技術で密封可能な充填ポート142を通してチャンバ125に挿入することができる。
透明導電材料128の層は、電極としての役割を果たすように、第2の表面112bの上に堆積される。透明導電材料128は、前部基板112に良好に接着し、エレクトロクロミック装置内のいずれの材料にも耐食性であり、大気による腐食に抗し、最小の拡散又は正反射率、高い光透過率、中間色に近い配色、良好な電導度を有するあらゆる材料とすることができる。透明導電材料128は、ドイツ国Alzenau所在の「LEYBOLD AG」のJ.Stollenwerk、B.Ocker、K.H.Kretschmer共著「FPD用途のための透明導電多層システム」に開示されているようなフッ素ドープ酸化錫、ドープ酸化亜鉛、インジウム酸化亜鉛(Zn3In2O6)、酸化インジウム錫(ITO)、ITO/金属/ITO(IMI)、オハイオ州トレド所在の「Libbey Owens−Ford Co.」から販売されている「TEC 20」又は「TEC 15」のような先に参照した米国特許第5、202、787号に説明されている材料、又は他の透明導電体とすることができる。一般的に、透明導電材料128の導電率は、その厚み及び組成に依存する。必要に応じて、色抑制材料130の1つ又は複数の任意的な層を透明な導電材料128と第2の表面112bの間に堆積して電磁スペクトルのあらゆる不要な部分の反射を抑制することができる。
複合反射体/電極120は、第3の表面114aに配置され、かつミラー反射層として機能すると共に、エレクトロクロミック媒体中のあらゆる構成成分と接触して化学的にかつ電気化学的に安定した関係で肝要な電極を形成する反射材料121の少なくとも1枚の層を含む。上述のように、エレクトロクロミック装置を製造する従来の方法は、電極として第3の表面上に透明導電材料を組み込んで第4の表面上に反射体を設置することであった。「反射体」及び「電極」を組み合わせて第3の表面上に両方とも設置することにより、装置製造をより複雑ではないものにするだけで、装置がより高い性能で作動することを可能にするいくつかの利点が生じる。例えば、第3の表面114a上の複合反射体/電極120は、一般的に、従来の透明電極及び以前に使用されていた反射体/電極よりも高い導電率を有し、それによってより大きな設計柔軟性が可能である。第4の表面の反射体要素で取得可能なものと類似の発色速度を維持しながら、同時に、エレクトロクロミック装置を生成する実質的に全体的な経費を軽減しかつ時間を短縮しながら、第2の表面112b上の透明伝導電極128の組成をより低い導電率を有するもの(生成及び製造がより安くてかつより容易)に変えることができる。しかし、特定の設計の実行性が最も重要である場合、例えば、ITO、IMIのような第2の表面上で導電率が中から高の透明電極を使用することができる。第3の表面114a上の高導電率(すなわち、250オーム/平方、好ましく15オーム/平方未満)及び第2の表面112b上の高導電率透明電極128の組合せにより、全体的な発色がより均一であるエレクトロクロミック装置が生成されるばかりでなく、発色及び洗浄の速度増大も考慮される。第3の表面114a上の高導電率(すなわち、250オーム/平方、好ましく15オーム/平方未満)及び第2の表面112b上の高導電率透明電極128の組合せにより、全体的な発色がより均一であるエレクトロクロミック装置が生成されるばかりでなく、発色及び洗浄の速度増大も考慮される。更に、第4の表面の反射体ミラーアセンブリにおいては、導電率が比較的低い2つの透明電極があり、先に使用した第3の表面の反射体ミラーにおいては、導電率が比較的低い透明電極及び反射体/電極があり、従って、電流を出し入れする前部及び後部基板上の長いバスバーが、適切な発色速度を保証するために必要である。
図示の例においては、抵抗性加熱器138が第4のガラス面114b上に配置されている。導電バネクリップ134a、134bは、透明導電コーティング128(クリップ134b)の露出区域及び第3の表面の反射体/電極120(クリップ134a)と電気接点するように、被覆ガラスシート112、114の上に設けられる。望ましい電圧を適切電源から要素に印加することができるように、適切な導電体(図示せず)をバネクリップ134a、134bに半田付けするか、又は他の方法で接続することができる。
本明細書で説明するエレクトロクロミック装置を製造する本発明の処理(図4)は、上述のように基板(30)を準備する段階200と、導電層を付加すべき基板の表面を洗浄する段階202と、又は基板の表面を前処理する段階204と、定められたパターンで導電層を基板表面上に付加する段階206と、又は付加後に導電層を硬化させる段階208とを含む。
基板表面の洗浄202は、化学クリーナ、研磨、エッチングなどを含むあらゆる公知のガラス洗浄技術で達成することができる。導電層を付加する基板の表面は、代替的に、溶液中に適用された時に金属層の親水性反応及び/又は疎水性反応を引き起こすように前処理する204ことができる。
基板の選択区域に導電層を付加する段階206は、複数の方法及び技術を通じて達成することができる。具体的には、導電金属層は、大気条件で、特に、真空の適用なしで達成されるインクジェット処理、超音波スプレー、オーガー又はジェッティングポンプ又は類似した分注法により基板表面に付加することができる。これらの方法は、金属粒子(好ましい金属ナノ粒子)、有機金属、金属有機化合物、及びその組合せの付加を含む。堆積する材料の各々は、関連の基板を予熱することによりそのまま硬化させ(208)、及び/又はその後に硬化させて最終的な金属導電層を形成することができる。
本発明の技術を通じて付加するエレクトロクロミック装置内の金属膜又は多重層の金属膜の付加の例としては、電気母線、抵抗加熱器膜、及び/又はバスシステム、金属線、ストライプ、グリッド又はパターン、電子回路のための導電トレース、高度半田ぬれを達成する基体、反射性又は半透過性ミラー状金属膜、金属膜リングが含まれるが、これらに限定されない。電気母線は、関連エレクトロクロミック装置周囲周りに一般的に位置決めされる。本発明の技術は、表面1、表面2、表面3、表面4、及び/又は基板のいずれかの縁部のうちのいずれかの母線の位置決めに備えるものである。更に、この技術を用いて、バスを基板のいずれの縁部に適用することができ、重なり合うと表面1、2、3、又は4の導電区域に電気的に接続することができる。更に、本発明の技術を通じて付加したバス金属膜は、基板への粘着性が改善しているので、エレクトロクロミック装置シールの下に位置決めすることができ、シールは、次に、上塗りして金属バスを腐食から保護することができ、シールにより占有された区域を結合して全体的な結合専有面積を最小にすることができる。この例においては、バス電気抵抗は、直線フィート当たり10オーム未満、より好ましくは、直線フィート当たり5オーム未満であり、最も好ましくは、直線フィート当たり1オーム未満であることが望ましい。
本発明の技術を通じて適用した抵抗加熱膜及び/又はバスシステムは、エレクトロクロミック装置を均一に加熱及び/又は除霜するようになっている。これらの金属膜が装置基板で良好に熱接触していなければならないので、本発明の方法により備えるエレクトロクロミック装置の表面の1つに金属膜をパターン化してかつ直接付加することが好ましい。
本明細書で開示する方法の別の用途は、金属線、ストライプ、グリッド、又はパターンを施して電極120及び128の一方又は両方の関連表面の導電率を改善する段階を含む。金属により達成する導電性の改善により、関連エレクトロクロミック装置の発色及び清浄が促進される。本発明の方法を適用することにより、エレクトロクロミック装置の区域は、選択的に又は堆積金属膜のパターンを調節することによる他の同等の区域よりも迅速に発色するか又は清浄されるようにする。本方法は、特に、大部分の金属よりも本質的に遥かに導電率が小さい透明導電酸化物(TCO)の導電性を改善するのに有用であることが判明している。TCO面上又はTOC面下のパターン金属の可視性を最小にするために、パターン特徴部を幅5mm未満、より好ましくは幅1mm未満、最も好ましくは幅0.5mm未満にすることが望ましい。金属線、ストライプ、グリッドやパターンを反射薄膜下で又は反射薄膜の上に付加すると、電極としての関連の導電率及び性能を強化するか又は選択的に変えることができる。
本発明の方法の別の用途は、電子回路のための導電トレースとしてパターン化し、かつ利用することができる金属膜を提供することである。電子回路は、エポキシ化合物ファイバグラス積層、ポリイミド薄膜、又はポリエステル薄膜のようなプリント回路基板業界で従来から使用しているもののようなエレクトロクロミック基板又は他の基板に直接に適用することができる。これらの金属膜は、最初に基板上に堆積させ、次に関連電気構成要素を基板に装着して、金属膜導電トレースに電気的に接続することができる。代替的に、これらの電気構成要素は、最初に基板に取り付け、次に、電気的トレースパターンを基板に施して電気構成要素を相互接続することができる。構成要素と金属膜の間の電気的接続は、半田付け、ワイヤボンディング、バネ接点、又は導電接着剤のような従来の技術により行うことができる。更に、電気的接続は、直接に金属膜により行うことができ、金属膜が基板から電子構成要素まで連続的であるように、金属膜を3次元パターンで付加することができる。従って、電子構成要素を最初に基板、次に電気回路に装着することができ、1つの金属膜パターン化段階で構成要素との電気的接続を行うことができる。更に別の注意点として、本発明の技術を通じて付加したパターン金属膜は、パターン絶縁膜と結合して導体/絶縁体/導体回路を形成することができ、従って、より高い回路密度又は複数のエレクトロクロミック電極バスを同じ基板上に適用することができる。
更に別の用途は、基板の半田ぬれ又は半田付け性を改善する基体として使用する金属膜を付加する段階を含む。金属膜半田層は、導電率を改善し、構成要素との電気的接続及び/又は機械的接着接続を行い、及び/又は気密の密封シールを提供するのに使用する。例えば、エレクトロクロミック装置と関連する基板の各々の縁部は、金属膜を被覆することができる。次に、均一な空隙がその間にある状態で基板を共に固定し、基板の縁部を次に共に半田付けする。注意点として、この例の半田は、密封気密エッジシールを形成して、基板間で含まれるエレクトロクロミック媒体を保護する。これは、ガラス、セラミック、及び導電金属酸化物への直接的な半田付けを可能にする半田及び半田付け技術に対する改良点であり、これは、以前から公知である技術では、処理変動のために半田接着不良になるからである。本発明の技術の有用性の別の例は、縁部を金属膜で被覆し、かつ要素をエレクトロクロミック材料又は電解液で満たした後にエレクトロクロミック装置に関連した充填孔を半田付けして閉じることを可能にすることにより、エレクトロクロミック装置のポート縁部を充填することである。ここでもまた、本発明の技術がより実行しやすくかつより強力な処理になるために、これは、過去の技術に対する改良点である。
本発明の処理の更に別の用途は、関連エレクトロクロミック装置の第2、第3、及び第4の表面のうちの少なくとも1つに反射性又は半透過性ミラー状の金属膜を付加することである。金属膜を表面全体に付加するか、又はターゲット表面の各部を選択的に被覆するようにパターン化すると、透明、半透過性、又は反射性のミラー状の各部を提供することができる。これらの層は、表面3で位置決めされるか、又は電極補足バスが表面4に位置決めされた場合に電極として機能することができる。更に、これらの膜は、点、短線、又は小区域の電気接点のみで十分であるように十分に厚くすることができる。10オーム/平方未満のシート抵抗が好ましく、1オーム/平方未満がより好ましく、0.5オーム/平方未満が最も好ましく、かつ本発明の技術を通じて容易に達成することができる。
本発明の技術の別の用途は、関連基板のうちの1つの周囲周りにパターン化した反射金属膜リングを提供することであり、金属リングは、関連密封面を隠して、第2の基板上のミラー面を補うミラー面を提供する役目をすると考えられる。この金属膜は、第1の基板の周囲を覆って、かつその縁部上に重なることができる1mmと8mmの間の幅のリングを提供するであろう。この金属膜は、電気バスとして機能することができ、又は第2面の透明導電電極のための電気バスを補足することができる。更に、第2の表面上で位置決めするような金属膜は、透明導電電極の下、透明導電電極の上に付加するか、又は透明導電層間に挟持することができる。更に、灰色がかった又は黒っぽい色を備えた金属層は、密封区域を隠す役目をすることができ、かつ電気バスとして機能して第2の基板上の反射体を美観的に補足することができる。
上述のように、高解像度で膜をパターン化する方法は、インクジェット印刷によるものである。10μm又はそれ未満の印刷詳細部は、インクジェット印刷で達成することができ、一方、各パス中に堆積するインク量は、厳密に制御し、かつ正確に調節することができる。印刷膜厚は、個々のインク液滴寸法、液滴生成頻度、インクヘッドが基板を横切る速度、インクヘッドが印刷中の表面にわたって行うパス数を制御することにより変えることができる。注意点として、大きな粒子が取り込まれたインクは、実質的にインクジェット印刷することができず、これは、大きな粒子がインクヘッドを塞ぎ、かつ特に溶液粘性が低い場合は溶液内に定着しない傾向があるからである。その結果として、ナノ粒子金属が取り込まれたインクが好ましい。具体的には、インクジェット印刷するとバルク金属に近い特性を提供することができる金属含有インクは、銀、ニッケル、銅、金、銀銅、銀パラジウム、パラジウム金などのナノ粒子を含有するインク溶液である。透明な導電酸化物コーティングは、酸化インジウム錫(ITO)、アンチモンドープ酸化錫(ATO)、アルミニウムドープ酸化亜鉛(AZO)、インジウムドープ酸化亜鉛(IZO)、又は類似した金属酸化物系のような透明酸化物材料のナノ粒子を含有するインクから形成することができる。注意点として、これらのインクの金属粒子のサイズは、担体溶剤蒸発時に正反射ミラー状薄膜を形成するほど十分に小さいものでなければならない。
インクジェット画像化が金属膜を堆積するのに使用することができる手法は、UV硬化インクを利用するものであり、2相インクを基板上に噴射して固体2相高分子マトリックス生成する。1つの高分子相をマトリックスから選択的に溶媒和し、一方、残留高分子相は、ハニカム構造を形成して金属体積触媒を含有する。次に、ドナー金属化率流体を使用して、触媒含有ポリマーハネカム上に金属を堆積させる。この技術を用いて良好な導電性及び粘着性を有する銅、銀、金、ニッケル、及びコバルトを堆積させることができる。
インクジェット印刷を利用して金属膜を堆積させることができる更に別の手法は、金属を形成するための有機金属前駆体の熱分解を含む。高温基板(100℃から250℃)上にインク噴射した有機金属溶液でこれらの有機金属前駆体を溶媒和する。基板の熱が溶媒を通過すると、有機金属化合物が、基板上に堆積する金属に分解する。この付加/分解処理は、空気中、不活性ガス中、又は金属が酸化しやすい場合は還元性雰囲気中で行うことができる。有機金属前駆体は、ナノ粒子と結合させ、硬化時にナノ粒子を互いに焼結させるのを助けることができる。
インクジェット以外の方法により、ナノ粒子ベース、有機金属前駆体ベース又は金属イオンベースを含有する溶液又はインクを選択的に付加することができる。他の技術は、ナノ蒸気噴霧及び/又は超音波スプレー技術を利用して銅、タングステンモリブデン、銀、金のような溶液を付加して真空処理に類似した品質を有する金属膜を生成する段階を含む。このような技術は、従来的に、日本国の株式会社藤森技術研究所が使用して銀ベースミラーを生成している。超音波スプレー技術を利用すると、マサチューセッツ州ハバーヒル所在の「Ultrasonic System Inc.」及びニューヨーク州ミルトン所在の「Sano−Tek Corporation」が使用したもののようなフラックス、フォトレジスト、及び導電インクのような液体コーティングを様々な基板上に正確に付加することができる。更に、カリフォルニア州カールズバッド所在の「Asymtek」が使用したシステムのようなプログラマブルXYZ運動制御装置に装着して模様、線、点で流体を分注する小型オーガーポンプ及びソレノイド噴射ポンプを利用することができる。これらのシステムは、視角モニタ及び精密運動制御機器に装着したサーボ−駆動被制御ポンプにより制御して、3次元形状及び模様で正確に導電材料及び非導電材料を分注することができる。
更に、パターン化した構成で表面上に直接に開口を通じて加熱粉体を噴霧することにより、導電材料及び非導電材料の付加を提供することができる。更に、パルスレーザビームによって堆積対象材料で被覆したリボンを照射することにより基板上に材料を直接に移送する段階を含み、様々なレーザ技術を利用することができる。レーザビームにより、基板直近に保持しているリボンから材料を蒸発させて基板に移送させる。精密XY運動制御装置を有するレーザビーム/リボン機構の下に基板を移動させることにより被堆積材料をパターン化する。堆積は、空気中か、又は必要に応じて不活性雰囲気、還元雰囲気、又は酸化雰囲気中で行うことができる。プラズマ溶射法により導電材料及び絶縁材料を堆積することができ、プラズマ溶射法は、被覆対象基板に向けて高温材料を発射する段階を含み、その場合、発射したスプレーは凝縮する。1つの手法では、粉末剤を高温炎に供給し、溶融させ、次に、燃焼ガス又は燃焼ガスと不活性ガスの組合せにより基板に向けて導かれるが、高温粒子が、被覆対象基板上に凝縮する。別の手法では、放電で材料を溶融させるヘッドにワイヤの形態で材料を供給する。次に、不活性ガスの蒸気により材料を基板の方へ導く。各々の手法では、精密運動制御で堆積ヘッド又は基板を移動させながら、マスク又は開口を通じて材料を堆積材料を噴霧することによりパターン化を行うことができる。別の技術は、亜塩化パラジウム又は塩化錫の溶液でガラス表面を感知する段階を含む無電解金属堆積処理である。一般的に、アンモニア水に溶解した硝酸銀から成る銀液を有機還元剤と共に基板に付加する。銀イオンは、有機還元剤により銀金属に還元すると金属膜として基板上に析出する。銀液を選択的に付加することにより、被堆積銀膜をパターン化することができる。
表面のトポグラフィ、形態、又は粗度は、典型的には、金属コーティングを取り扱う大部分の電気的用途においては大きな問題ではないが、表面トポグラフィは、コーティングを光学的用途で用いる時に極めて重要になる可能性がある。具体的には、表面粗度が過大になった場合、コーティングは、感知可能な非正反射率つまり曇りを有することになる。粗度は、大部分の用途において、曇りに関連した問題に対処する時に最初に対処するものであることが多く、これは、マイナスの外観を有する恐れがあり、導電率に関連するもののように必ずしも機能的問題とは限らないからである。本明細書で説明する多くのもののような光学的用途の場合、好ましくない曇りの存在は、最悪のシナリオと考えられている。更に、粗度は、好ましくない曇りを形成するために、必要なものよりも遥かに低いレベルで他のマイナスの結果を有する場合がある。曇りに関連する問題に対処する従来の試みには、より高い反射率を示すより高価な金属を利用することがある。本出願で説明する形態又は表面粗度のレベルの変動の影響は、薄膜モデル化技術を用いて計算している。具体的には、形態又は表面粗度に関して本明細書で含まれるような計算は、オレゴン州ポートランド所在の「Software Spectra、Inc.」から販売されている「TFCalc」という市販の薄膜プログラムを使用して計算したものである。
これらの例においては、粗度は、ピークから谷間の平均距離として定められている。図5は、大きな微結晶を有する第1の粗度304aを示すバルク金属膜302aで基板300aが被覆されている第1の粗度シナリオを例示し、一方、図6は、比較的小さな微結晶を有する第2の粗度304bを示すバルク金属膜302bで基板300bが被覆されている第2の粗度シナリオを例示している。注意点として、各々の例は、類似のピーク−谷間距離306a、306bを示している。更に、両方の例は、同じ空隙対全体比を有する。均一な屈折率を有する単一の均質層として層を考慮することにより比較的薄い層の近似を行うことができるが、この近似は、混合層の場合は良好に機能しない。具体的には、金属層の厚みが過大になった場合、粗度は、単一の固定屈折率では良好に近似されず、それらの場合には、粗度を空隙とバルク材料の異なる比のいくつかのスライスとして近似する。本発明の例では、混合層の屈折率の有効媒体近似を計算するBruggemanのEMA法を利用している。
表1から表3は、それぞれ、銀、クロム、及びロジウムの表面の反射率(Y)に及ぼす粗度厚の影響を示している。注意点として、これらの金属の各々に対しては、粗度が増加する時に反射率は落ちる。用途により、許容粗度の量は異なるが、粗度は、好ましくは60ナノメートル未満、より好ましくは40ナノメートル未満、更により好ましくは20ナノメートル未満、更により好ましくは10ナノメートル未満、最も好ましくは5ナノメートル未満であるべきである。上述のように、これらの好ましい範囲は、関連する特定の用途に依存する。表面粗度は、第1の表面反射率には極めて重要である可能性がある。
本発明の処理及び方法は、好ましくは150μΩに等しいか又はそれ未満、より好ましくは100μΩに等しいか又はそれ未満、最も好ましくは50μΩに等しいか又はそれ未満のバルク抵抗率、20nmに等しいか又はそれ未満、より好ましくは10nmに等しいか又はそれ未満、最も好ましくは5nmに等しいか又はそれ未満のピーク−谷間粗度、好ましくは35%に等しいか又はそれよりも大きく、より好ましくは55%に等しいか又はそれよりも大きく、最も好ましくは70%に等しいか又はそれよりも大きい反射率を有することが好ましく、かつ画像が保持されるスペクトル反射率を示す導電層を提供するのに利用される。
様々な付加処理及び硬化技術を利用して、以下に詳細を示すいくつかの実験が行われた。
両方とも「MicroFab Technologies」(テキサス州プラノ)から取得した「JetDrive III」ドライバ及び「MJ−AB−01」40μmインクジェットヘッドを使用して、「Cabot Printable Electronics and Displays」(ニューメキシコ州アルバカーキ)製の「インクジェット銀導体AG−IJ−G−100−S1」インクを平坦な1.6mm厚のソーダ石灰ガラスに付加した。印刷パラメータ設定値は、インクジェット印刷として典型的なものであった。導電インクを印刷した後、20分間、200℃、300℃、400℃、及び500℃の温度で熱対流炉又は窯で別々のサンプルを硬化させた。粗面計(Dektek)を使用して硬化後の膜厚みを測定してバルク抵抗率を計算した。
膜と基板の間の粘着力をテープ剥離試験により評価した。硬化後、粘着テープを膜に貼り付けて剥離動作で取り除いた。評定1は、膜がテープで取り除かれたことを示している。評定5は、膜がテープ除去の影響を受けなかったことを示している。中間の数字は、膜がテープ除去によりどれだけ除かれるかにより割り当てられている。
実施例1と類似の装置及び印刷パラメータ設定値を用いて、「Advanced Nano Products」(韓国ソウル)製「Silverjet DGH 50LT−25CIA」インクを平坦な1.6mm厚ソーダ石灰ガラスに付加した。導電インクを印刷した後、20分間、250℃、350℃、450℃、及び560℃の温度で熱対流炉又は窯で別々のサンプルを硬化させた。粗面計(Dektek)を使用して硬化後の膜厚みを測定してバルク抵抗率を計算した。
実施例1で説明したように、膜と基板の間の粘着力をテープ剥離試験により評価した。評定1は、膜がテープで取り除かれたことを示している。評定5は、膜がテープ除去の影響を受けなかったことを示している。中間の数字は、膜がテープ除去によりどれだけ取り除かれるかにより割り当てられている。
実施例1と類似の装置及び印刷パラメータ設定値を用いて、「Advanced Nano Products」(韓国ソウル)製「Silverjet DGH 50HT−50CIA」インクを平坦な1.6mm厚ソーダ石灰ガラスに付加した。導電インクを印刷した後、20分間、250℃、350℃、450℃、及び560℃の温度で熱対流炉又は窯で別々のサンプルを硬化させた。粗面計(Dektek)を使用して硬化後の膜厚みを測定してバルク抵抗率を計算した。
実施例1に説明されているように、膜と基板の間の粘着力をテープ剥離試験により評価した。評定1は、膜がテープで取り除かれたことを示している。評定5は、膜がテープ除去の影響を受けなかったことを示している。中間の数字は、膜がテープ除去によりどれだけ取り除かれるかにより割り当てられている。
実施例1と類似の装置及び印刷パラメータ設定値を用いて、「Advanced Nano Products(韓国ソウル)製「Silverjet DGH 50HT−50CIA」インクを平坦な1.6mm厚ソーダ石灰ガラスに付加した。導電インクを印刷した後、20分間、40分間、及び60分間、560℃で熱対流炉又は窯で別々のサンプルを硬化させた。粗面計(Dektek)を使用して硬化後の膜厚みを測定してバルク抵抗率を計算した。
実施例1に説明されているように、膜と基板の間の粘着力をテープ剥離試験により評価した。評定1は、膜がテープで取り除かれたことを示している。評定5は、膜がテープ除去の影響を受けなかったことを示している。中間の数字は、膜がテープ除去によりどれだけ取り除かれるかにより割り当てられている。
ステンシルを使用して「Parelec、Inc.」(ニュージャージー州ロッキーヒル)製「Parmod VLT GXA−100 Silver」インクを平坦な1.6mm厚ソーダ石灰ガラスに付加し、2.54mmx7.5cmトレースを形成した。次に、20分間、250℃、300℃、及び350℃の温度で熱対流炉又は窯で別々のサンプルを硬化させた。マイクロメートルを使用して硬化後の膜厚みを測定してバルク抵抗率を計算した。
実施例1に説明されているように、膜と基板の間の粘着力をテープ剥離試験により評価した。評定1は、膜がテープで取り除かれたことを示している。評定5は、膜がテープ除去の影響を受けなかったことを示している。中間の数字は、膜がテープ除去によりどれだけ取り除かれるかにより割り当てられている。
ステンシルを使用して「Parelec、Inc.」(ニュージャージー州ロッキーヒル)製「Parmod VLT GXA−100 Silver」インクを平坦な1.6mm厚ソーダ石灰ガラスに付加し、2.54mmx7.5cmトレースを形成した。次に、10分間、20分間、及び30分間、300℃の温度で熱対流炉又は窯でのサンプルを硬化させた。マイクロメートルを使用して硬化後の膜厚みを測定してバルク抵抗率を計算した。
実施例1に説明されているように、膜と基板の間の粘着力をテープ剥離試験により評価した。評定1は、膜がテープで取り除かれたことを示している。評定5は、膜がテープ除去の影響を受けなかったことを示している。中間の数字は、膜がテープ除去によりどれだけ取り除かれるかにより割り当てられている。
両方とも「MicroFab Technologies」(テキサス州プラノ)から取得した「JetDrive III」ドライバ及び「MJ−AB−01」40μmインクジェットヘッドを使用して、「Cabot Printable Electronics and Displays」(ニューメキシコ州アルバカーキ)製「インクジェット銀導体AG−IJ−G−100−S1」インクを平坦な1.6mm厚のソーダ石灰ガラスに付加した。印刷パラメータ設定値は、インクジェット印刷として典型的なものであった。導電インクを印刷した後、20分間、200℃の温度で熱対流炉又は窯で別々のサンプルを硬化させた。分光光度計(Gretag Macbeth Coloreye 7000A)を使用して硬化後の膜の反射率を測定した。反射率結果は、図7に見ることができる。
111a ミラーアセンブリ
112 前部透明基板
114 後部基板空間
120 反射体/電極
112 前部透明基板
114 後部基板空間
120 反射体/電極
Claims (59)
- エレクトロクロミック要素を製造する方法であって、
第1の表面と、該第1の表面の反対側にある第2の表面と、第1のエッジ面とを有する第1の基板を準備する段階と、
前記第2の表面に対向する第3の表面と、該第3の表面の反対側にある第4の表面と、第2のエッジ面とを有する第2の基板を準備する段階と、
前記第1及び第2の基板の間に位置し、電界の印加時に可変である光透過率を有するエレクトロクロミック媒体を準備する段階と、
前記第1の表面、前記第2の表面、前記第1のエッジ面、前記第3の表面、前記第4の表面、及び前記第2のエッジ面のうちの少なくとも選択された1つの少なくとも一部分上に導電層を付加する段階と、
を含み、
前記導電層を付加する段階は、実質的に大気圧で達成され、かつ金属粒子、有機金属、金属有機化合物、及びその組合せのうちの少なくとも選択された1つを付加する段階を含み、
前記導電層は、150μΩ・cmに等しいか又はそれよりも大きいバルク抵抗率を有し、
前記導電層は、鏡面反射性である、
ことを特徴とする方法。 - 前記導電層を付加する段階は、100μΩ・cmに等しいか又はそれよりも大きいバルク抵抗率を有する導電層をもたらすことを特徴とする請求項1に記載の方法。
- 前記導電層を付加する段階は、50μΩ・cmに等しいか又はそれよりも大きいバルク抵抗率を有する導電層をもたらすことを特徴とする請求項2に記載の方法。
- 前記導電層を付加する段階は、20nmに等しいか又はそれ未満のピーク−谷間粗度を有する導電層をもたらすことを特徴とする請求項1に記載の方法。
- 前記導電層を付加する段階は、10nmに等しいか又はそれ未満のピーク−谷間粗度を有する導電層をもたらすことを特徴とする請求項4に記載の方法。
- 前記導電層を付加する段階は、5nmに等しいか又はそれ未満のピーク−谷間粗度を有する導電層をもたらすことを特徴とする請求項5に記載の方法。
- 前記導電層を付加する段階は、約550nmの波長で35%に等しいか又はそれよりも大きい反射率を有する導電層を達成することを特徴とする請求項1に記載の方法。
- 前記導電層を付加する段階は、約550nmの波長で55%に等しいか又はそれよりも大きい反射率を有する導電層をもたらすことを特徴とする請求項7に記載の方法。
- 前記導電層を付加する段階は、約550nmの波長で70%に等しいか又はそれよりも大きい反射率を有する導電層をもたらすことを特徴とする請求項8に記載の方法。
- 前記導電層を付加する段階は、該導電層を反射性として準備することを特徴とする請求項1に記載の方法。
- 前記導電層を付加する段階は、該導電層を透過性として準備することを特徴とする請求項1に記載の方法。
- 前記導電層を付加する段階は、該導電層を半透過性として準備することを特徴とする請求項1に記載の方法。
- 前記導電層を付加する段階は、金属ナノ粒子を堆積させる段階を含むことを特徴とする請求項1に記載の方法。
- 前記導電層を付加する段階は、有機金属の金属前駆体を堆積させる段階を更に含むことを特徴とする請求項1に記載の方法。
- 前記導電層を付加する段階は、インクジェット印刷、超音波スプレー、オーガーポンピング、及びジェットポンピングのうちの少なくとも選択された1つを含むことを特徴とする請求項1に記載の方法。
- 前記導電層を付加する段階に続いて該導電層を硬化させる段階、
を更に含むことを特徴とする請求項1に記載の方法。 - 前記硬化させる段階は、紫外線、マイクロ波、及び対流加熱のうちの少なくとも選択された1つを適用することによって前記導電層を硬化させる段階を含むことを特徴とする請求項16に記載の方法。
- 前記導電層を付加する段階は、前記第2の表面及び前記第3の表面の少なくとも選択された1つに付加された電極として該導電層を準備する段階を含むことを特徴とする請求項1に記載の方法。
- 前記導電層が付加される前記基板は、ガラスを含むことを特徴とする請求項1に記載の方法。
- 前記導電層を付加する段階は、化学気相堆積、溶射堆積、及びレーザ焼結のうちの少なくとも選択された1つを更に含むことを特徴とする請求項1に記載の方法。
- エレクトロクロミック要素を製造する方法であって、
第1の表面と、該第1の表面の反対側にある第2の表面と、第1のエッジ面とを有する第1の基板を準備する段階と、
前記第2の表面に対向する第3の表面と、該第3の表面の反対側にある第4の表面と、第2のエッジ面とを有する第2の基板を準備する段階と、
電界の印加時に可変である光透過率を有するエレクトロクロミック媒体を前記第1及び第2の基板の間に設ける段階と、
鏡面反射性である導電層を前記表面、前記第2の表面、前記第1のエッジ面、前記第3の表面、前記第4の表面、及び前記第2のエッジ面のうちの少なくとも選択された1つの少なくとも一部分上にインクジェット印刷する段階と、
を含むことを特徴とする方法。 - 前記インクジェット印刷する段階は、金属粒子、有機金属、金属有機化合物、及びその組合せのうちの少なくとも選択された1つを付加する段階を含むことを特徴とする請求項21に記載の方法。
- 前記インクジェット印刷する段階は、ナノ金属粒子を付加する段階を含むことを特徴とする請求項22に記載の方法。
- 前記インクジェット印刷する段階は、前記導電層を半透過層として準備することを特徴とする請求項21に記載の方法。
- 前記インクジェット印刷する段階は、有機金属の金属前駆体及び金属有機化合物の金属前駆体のうちの少なくとも選択された1つを堆積させる段階を更に含むことを特徴とする請求項21に記載の方法。
- 前記インクジェット印刷する段階に続いて前記導電層を硬化させる段階、
を更に含むことを特徴とする請求項21に記載の方法。 - 前記硬化させる段階は、紫外線、マイクロ波、及び対流加熱のうちの少なくとも選択された1つを適用する段階を含むことを特徴とする請求項26に記載の方法。
- 前記インクジェット印刷する段階中に前記導電層を原位置で硬化させる段階、
を更に含むことを特徴とする請求項21に記載の方法。 - 前記インクジェット印刷する段階は、前記第2の表面及び前記第3の表面のうちの少なくとも選択された1つに付加された電極として前記導電層を準備する段階を含むことを特徴とする請求項21に記載の方法。
- 前記導電層が付加される前記基板は、ガラスを含むことを特徴とする請求項21に記載の方法。
- エレクトロクロミック要素を製造する方法であって、
第1の表面と、該第1の表面の反対側にある第2の表面と、第1のエッジ面とを有する第1の基板を準備する段階と、
前記第2の表面に対向する第3の表面と、該第3の表面の反対側にある第4の表面と、第2のエッジ面とを有する第2の基板を準備する段階と、
電界の印加時に可変である光透過率を有するエレクトロクロミック媒体を前記第1及び第2の基板の間に設ける段階と、
鏡面反射性である導電層を前記第1の表面、前記第2の表面、前記第1のエッジ面、前記第3の表面、前記第4の表面、及び前記第2のエッジ面のうちの少なくとも選択された1つの少なくとも一部分上に超音波スプレーする段階と、
を含むことを特徴とする方法。 - 前記超音波スプレーする段階は、金属粒子、有機金属、金属有機化合物、及びその組合せのうちの少なくとも選択された1つを付加する段階を含むことを特徴とする請求項31に記載の方法。
- 前記導電層を付加する段階は、該導電層を半透過性として準備することを特徴とする請求項31に記載の方法。
- 前記超音波スプレーする段階は、有機金属の金属前駆体及び金属有機化合物の金属前駆体のうちの少なくとも選択された1つを堆積させる段階を含むことを特徴とする請求項31に記載の方法。
- 前記超音波スプレーする段階に続いて前記導電層を硬化させる段階、
を更に含むことを特徴とする請求項31に記載の方法。 - 前記超音波スプレーする段階は、紫外線、マイクロ波、及び対流加熱のうちの少なくとも選択された1つを適用することによって前記導電層を硬化させる段階を含むことを特徴とする請求項35に記載の方法。
- 前記超音波スプレーする段階中に前記導電層を原位置で硬化させる段階、
を更に含むことを特徴とする請求項35に記載の方法。 - 前記超音波スプレーする段階は、前記第2の表面及び前記第3の表面のうちの少なくとも選択された1つに付加された電極として前記導電層を準備する段階を含むことを特徴とする請求項31に記載の方法。
- 前記導電層が付加される前記基板は、ガラスを含むことを特徴とする請求項31に記載の方法。
- エレクトロクロミック要素を製造する方法であって、
第1の表面と、該第1の表面の反対側にある第2の表面と、第1のエッジ面とを有する第1の基板を準備する段階と、
前記第2の表面に対向する第3の表面と、該第3の表面の反対側にある第4の表面と、第2のエッジ面とを有する第2の基板を準備する段階と、
電界の印加時に可変である光透過率を有するエレクトロクロミック媒体を前記第1及び第2の基板の間に設ける段階と、
オーガーポンピング及びジェットポンピングのうちの少なくとも選択された1つを含む、鏡面反射性である導電層を前記第1の表面、前記第2の表面、前記第1のエッジ面、前記第3の表面、前記第4の表面、及び前記第2のエッジ面のうちの少なくとも選択された1つの少なくとも一部分上に付加する段階と、
を含むことを特徴とする方法。 - 前記導電層を付加する段階は、金属粒子、有機金属、金属有機化合物、及びその組合せのうちの少なくとも選択された1つを付加する段階を含むことを特徴とする請求項40に記載の方法。
- 前記導電層を付加する段階は、ナノ金属粒子を付加する段階を含むことを特徴とする請求項41に記載の方法。
- 前記導電層を付加する段階は、該導電層を半透過性として準備することを特徴とする請求項40に記載の方法。
- 前記導電層を付加する段階は、有機金属の金属前駆体及び金属有機化合物の金属前駆体のうちの少なくとも選択された1つを堆積させる段階を更に含むことを特徴とする請求項40に記載の方法。
- 前記導電層を付加する段階に続いて該導電層を硬化させる段階、
を更に含むことを特徴とする請求項40に記載の方法。 - 前記硬化させる段階は、紫外線、マイクロ波、及び対流加熱のうちの少なくとも選択された1つを適用する段階を含むことを特徴とする請求項45に記載の方法。
- 前記導電層を付加する段階中に該導電層を原位置で硬化させる段階、
を更に含むことを特徴とする請求項40に記載の方法。 - 前記導電層を付加する段階は、前記第2の表面及び前記第3の表面のうちの少なくとも選択された1つに付加された電極として該導電層を準備する段階を含むことを特徴とする請求項40に記載の方法。
- 前記導電層が付加される前記基板は、ガラスを含むことを特徴とする請求項40に記載の方法。
- エレクトロクロミック要素を製造する方法であって、
第1の表面と、該第1の表面の反対側にある第2の表面と、第1のエッジ面とを有する第1の基板を準備する段階と、
前記第2の表面に対向する第3の表面と、該第3の表面の反対側にある第4の表面と、第2のエッジ面とを有する第2の基板を準備する段階と、
エレクトロクロミック媒体がそこに電界を印加する時に可変である光透過率を有するエレクトロクロミック要素を前記第1及び第2の基板の間に設ける段階と、
燃焼化学気相堆積、溶射堆積、及びレーザ焼結のうちの少なくとも選択された1つを含む、鏡面反射性である導電層を前記第1の表面、前記第2の表面、前記第1のエッジ面、前記第3の表面、前記第4の表面、及び前記第2のエッジ面のうちの少なくとも選択された1つの少なくとも一部分上に付加する段階と、
を含むことを特徴とする方法。 - 前記導電層を付加する段階は、金属粒子、有機金属、有機金属化合物、及びその組合せのうちの少なくとも選択された1つを付加する段階を含むことを特徴とする請求項50に記載の方法。
- 前記導電層を付加する段階は、ナノ金属粒子を付加する段階を含むことを特徴とする請求項51に記載の方法。
- 前記導電層を付加する段階は、該導電層を半透過性として準備することを特徴とする請求項50に記載の方法。
- 前記導電層を付加する段階は、無機金属前駆体を堆積させる段階を更に含むことを特徴とする請求項50に記載の方法。
- 前記導電層を付加する段階に続いて該導電層を硬化させる段階、
を更に含むことを特徴とする請求項50に記載の方法。 - 前記硬化させる段階は、紫外線、マイクロ波、及び対流加熱のうちの少なくとも選択された1つを適用する段階を含むことを特徴とする請求項55に記載の方法。
- 前記導電層を付加する段階中に該導電層を原位置で硬化させる段階、
を更に含むことを特徴とする請求項50に記載の方法。 - 前記導電層を付加する段階は、前記第2の表面及び前記第3の表面のうちの少なくとも選択された1つに付加された電極として該導電層を準備する段階を含むことを特徴とする請求項50に記載の方法。
- 前記導電層が付加される前記基板は、ガラスを含むことを特徴とする請求項50に記載の方法。
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