JP2009521674A5 - - Google Patents
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Claims (86)
- 複数のプローブ接触先端部を有するプローブ接触子基板と、
プローブカード配線板と、
前記プローブ接触子基板及び前記プローブカード配線板の間に配置されこれらと電気的に結合されたインターポーザと、
前記プローブ接触子基板を実質的にそのX軸、そのY軸及びそのZ軸と横俯角、縦俯角及び偏揺角とに沿って調整するための支持構造体であって、固定されるまで調整可能である支持構造体と、
前記支持構造体の端部を固定位置で固定するためのロック部と、
を備えることを特徴とするプローブカード組立体。 - 複数のプローブ接触先端部を有するプローブ接触子基板と、
プローブカード配線板と、
前記プローブ接触子基板及び前記プローブカード配線板の間に配置されこれらと電気的に結合されたインターポーザと、
前記プローブ接触子基板を実質的にそのX軸、そのY軸及びそのZ軸と横俯角、縦俯角及び偏揺角とに沿って調整するための支持柱であって、当該支持柱が固定されるまで調整可能である支持柱と、
前記支持柱の端部を固定位置でしっかりと固定するためのロック部と、を備え、
前記固定位置が、複数のプローブ接触先端部の面が所定の基準面に実質的に平行である位置であることを特徴とするプローブカード組立体。 - 複数のプローブ接触先端部を有するプローブ接触基板を準備する工程と、
前記プローブ接触基板のための支持構造体を垂直に調整し、複数の前記プローブ接触先端部の面を基準面に実質的に平行にする工程と、
前記支持構造体をロック部にしっかりと固定する工程と、
を備えることを特徴とするプローブカード組立体を組み立てる方法。 - プローブカード配線板を設ける工程と、
基準面を決定する工程と、
複数のプローブ接触先端部を有するプローブ接触子基板を設ける工程と、
前記プローブ接触子基板を実質的に垂直に調整するための複数の支持柱を設ける工程と、
複数の前記プローブ接触先端部の面が前記基準面と実質的に平行になるまで、前記複数の支持柱を垂直に調整する工程と、
前記支持柱を固定位置に固定する工程と、
を備えるプローブカードを組み立てる方法。 - 第1の複数のプローブ接触先端部を有する第1のプローブ接触子基板及び第2の複数のプローブ接触先端部を有する第2のプローブ接触子基板と、
プローブカード配線基板と、
第1のプローブ接触子基板及び前記プローブカード配線板の間に配置されこれらと電気的に結合されたインターポーザと、
前記プローブカード配線板及び前記第1及び第2のプローブカード接触子基板の間に配置されたサブ取付部と、
前記第1のプローブ接触子基板を調整するための第1の支持柱であって、固定されるまでそのx軸、そのy軸及びそのz軸に沿って調整可能かつ横俯角、縦俯角及び偏揺角で調整可能である第1の支持柱と、
前記サブ取付部に結合され、前記第1の支持柱を固定位置にしっかりと固定するための第1のロック部であって、前記固定位置が前記第1の複数のプローブ接触先端部の面が前記第2の複数のプローブ接触先端部の面と同一面上にある位置である第1のロック部と、
前記サブ取付部を実質的に垂直に調整するための第2の支持柱であって、当該第2の支持柱が固定されるまで垂直に調整可能である第2の支持柱と、
取付構造体に結合され、前記第2の支持柱の端部を固定位置に固定するための第2のロック部であって、前記固定位置が前記第1の複数のプローブ接触先端部が所定の基準面と実質的に平行である面の位置である第2のロック部と、
を備えることを特徴とするプローブカード組立体。 - 第1の複数のプローブ接触先端部を有する第1のプローブ接触子基板及び第2の複数のプローブ接触先端部を有する第2のプローブ接触子基板と、
プローブカード配線基板と、
第1のプローブ接触子基板及び前記プローブカード配線板の間に配置されこれらと電気的に結合されたインターポーザと、
前記第1のプローブ接触子基板を調整するための第1の支持構造体であって、固定されるまでそのx軸、そのy軸及びそのz軸に沿って調整可能かつ横俯角、縦俯角及び偏揺角で調整可能である第1の支持構造体と、
前記サブ取付部に結合され、前記第1の支持構造体を固定位置に固定するための第1のロック部と、
を備えることを特徴とするプローブカード組立体。 - 複数のプローブ接触子を複数のプローブ接触子基板に結合する工程と、
複数の前記プローブ接触子基板の複数の支持構造体を調節することによって複数の前記プローブ接触子を同一面とする工程と、
複数の前記支持構造体を複数のロック部にしっかりと固定する工程と、
を備えることを特徴とするプローブカード組立体を組み立てる方法。 - サブ取付部であってそこに複数のロック部を有するサブ取付部を位置合わせし、前記サブ取付部がそこに複数の基準マークを有するガラスマスクに位置合わせされる工程と、
第1のプローブ接触子基板の第1の接触先端部を前記ガラスマスクにおける前記複数の基準マークの第1のパターンに位置合わせする工程と、
前記第1のプローブ接触子基板の第1の複数の支持柱を前記複数のロック部の少なくとも第1の位置にしっかりと固定する工程と、
第2のプローブ接触子基板の第2の接触先端部を前記ガラスマスクにおける前記複数の基準マークの第2のパターンに位置合わせする工程と、
前記第2のプローブ接触子基板における第2の複数の支持柱を前記複数のロック部の少なくとも第2の位置にしっかりと固定する工程と、
を備えることを特徴とするプローブカードを組み立てる方法。 - 前記固定位置が、前記複数のプローブ接触先端部の面が所定の基準面と実質的に平行な位置であることを特徴とする請求項1に記載のプローブカード組立体。
- 前記基準面が、前記プローブカード配線板の面であることを特徴とする請求項9に記載のプローブカード組立体。
- 前記基準面が、複数の基準点により決定されることを特徴とする請求項9に記載のプローブカード組立体。
- 前記支持構造体が、可撓性領域を有し、前記ロック部に対する前記プローブ接触子基板の角度不一致を調整することを特徴とする請求項1に記載のプローブカード組立体。
- 前記可撓性領域が、前記支持構造体の薄肉部分であることを特徴とする請求項12に記載のプローブカード組立体。
- 前記可撓性領域が、スプリング素子であることを特徴とする請求項12に記載のプローブカード組立体。
- 前記ロック部が、位置決めネジのロック環管部であることを特徴とする請求項1に記載のプローブカード組立体。
- 前記位置決めネジのロック環管部が、位置決めネジを収容する開口部を有する支持環管部を有し、
前記支持構造体の垂直位置をしっかりと固定することを特徴とする請求項15に記載のプローブカード組立体。 - 前記ロック部が、コレットを有することを特徴とする請求項1に記載のプローブカード組立体。
- 前記ロック部が、接着性固着されたロック環管部であることを特徴とする請求項1に記載のプローブカード組立体。
- 前記支持構造体が、前記プローブ接触子基板に結合されることを特徴とする請求項1に記載のプローブカード組立体。
- 前記支持構造体及び前記ロック部が、前記支持構造体が前記ロック部にしっかりと固定された後に当該プローブカード組立体から取外し可能であることを特徴とする請求項1に記載のプローブカード組立体。
- 前記ロック部が、前記プローブカード配線板に結合されることを特徴とすることを特徴とする請求項1に記載のプローブカード組立体。
- 前記支持構造体が、前記プローブ接触子基板と接触することを特徴とする請求項1に記載のプローブカード組立体。
- 前記プローブ接触子基板に結合された支持フレームをさらに有し、
前記支持構造体が、前記支持フレームと接触することを特徴とする請求項1に記載のプローブカード組立体。 - 前記支持構造体が、前記支持フレームと接触することを特徴とする請求項23に記載のプローブカード組立体。
- 前記基準面が、前記プローブカード配線板の面であることを特徴とする請求項2に記載のプローブカード組立体。
- 前記基準面が、複数の取付点により決定されることを特徴とする請求項2に記載のプローブカード組立体。
- 前記支持柱が、可撓性領域を有し、前記プローブ接触子基板の角度ズレを調整することを特徴とする請求項2に記載のプローブカード組立体。
- 前記可撓性領域が、前記支持柱の薄肉部分であることを特徴とする請求項27に記載のプローブカード組立体。
- 前記可撓性領域が、スプリング素子であることを特徴等する請求項27に記載のプローブカード組立体。
- 前記ロック部が、位置決めネジのロック環管部であることを特徴とする請求項2に記載のプローブカード組立体。
- 前記位置決めネジ部のロック環管部が、位置決めネジを収容する開口部を有する支持環管部を有し、
前記支持柱の垂直位置をしっかりと固定することを特徴とする請求項30に記載のプローブカード組立体。 - 前記ロック部が、コレットを有することを特徴とする請求項2に記載のプローブカード組立体。
- 前記ロック部が、接着性固着されたロック環管部であることを特徴とする請求項2に記載のプローブカード組立体。
- 前記支持柱が、前記プローブ接触子基板に結合されることを特徴とする請求項2に記載のプローブカード組立体。
- 前記支持柱及び前記ロック部が、前記支持柱が前記ロック部にしっかりと固定された後に当該プローブカード組立体から取外し可能であることを特徴とする請求項2に記載のプローブカード組立体。
- 前記支持柱が、前記プローブ接触子基板と接触することを特徴とする請求項2に記載のプローブカード組立体。
- 前記プローブ接触子基板に結合される支持フレームをさらに有し、
前記支持柱が、前記支持フレームと接触することを特徴とする請求項2に記載のプローブカード組立体。 - 前記支持構造体が、前記支持フレームに結合されることを特徴とする請求項37に記載のプローブカード組立体。
- 前記取付構造体が、前記プローブカード配線板に結合された補強部であることを特徴とする請求項2に記載のプローブカード組立体。
- 前記取付構造体が、前記プローブカード配線板であることを特徴とする請求項2に記載のプローブカード組立体。
- 複数の前記支持柱を固定する工程が、前記支持柱をロック部に固定する工程を備えることを特徴とする請求項4に記載のプローブカード組立体を組み立てる方法。
- 前記ロック部が、前記プローブカード配線板に結合されることを特徴とする請求項42に記載のプローブカードを組み立てる方法。
- 前記ロック部が、補強部に結合され、
前記補強部が、前記プローブカード配線板に結合されていることを特徴とする請求項42に記載のプローブカードを組み立てる方法。 - 前記ロック部が、コレットを有することを特徴とする請求項42に記載のプローブカードを組み立てる方法。
- 前記垂直に調整する工程が、マイクロメータポジショナを用いて果たされることを特徴とする請求項4に記載のプローブカードを組み立てる方法。
- 前記固定する工程が、前記支持柱に接着剤を塗布する工程を有することを特徴とする請求項4に記載のプローブカードを組み立てる方法。
- 前記固定する工程が、前記支持柱に位置決めネジを付ける工程を有することを特徴とする請求項4に記載のプローブカードを組み立てる方法。
- 前記支持柱を前記プローブ接触子基板に取外し可能に結合する工程をさらに有することを特徴とする請求項4に記載のプローブカードを組み立てる方法。
- 前記第1のロック部が、前記第1の支持柱を固定位置にしっかりと固定する前に、前記第1の支持柱をそのx軸、そのy軸及びそのz軸に沿って移動しかつ横俯角、縦俯角及び偏揺角で移動することを可能とすることを特徴とする請求項5に記載のプローブカード組立体。
- 前記第1のロック部が、前記第1の支持柱をそのx軸、そのy軸及びそのz軸に沿って約50μm移動すること可能とすることを特徴とする請求項49に記載のプローブカード組立体。
- 前記第1のロック部が、前記第1の支持柱をそのx軸、そのy軸及びそのz軸に沿って約100μm移動すること可能とすることを特徴とする請求項49に記載のプローブカード組立体。
- 前記第1のロック部が、前記第1の支持柱を縦俯角または横俯角で約100秒傾けることを可能とすることを特徴とする請求項49に記載のプローブカード組立体。
- 前記第1のロック部が、前記第1の支持柱を縦俯角または横俯角で約50秒傾けることを可能とすることを特徴とする請求項49に記載のプローブカード組立体。
- 前記基準面が、前記プローブカード配線板の面であることを特徴とする請求項5に記載のプローブカード組立体。
- 前記基準面が、複数の基準点により決定される面であることを特徴とする請求項5に記載のプローブカード組立体。
- 前記第2の支持柱が、前記サブ取付部の前記基準面に関する角度ズレを調整する可撓性領域を有することを特徴とする請求項5に記載のプローブカード組立体。
- 前記可撓性領域が、前記支持構造体の薄肉部分であることを特徴とする請求項56に記載のプローブカード組立体。
- 前記可撓性領域が、スプリング素子であることを特徴とする請求項56に記載のプローブカード組立体。
- 前記第1のロック部が、位置決めネジのロック環管部であることを特徴とする請求項5に記載のプローブカード組立体。
- 前記位置決めネジのロック環管部が、位置決めネジを収容する開口部を有する支持環管部を有し、
前記支持柱の垂直位置をしっかりと固定することを特徴とする請求項59に記載のプローブカード組立体。 - 前記ロック部が、コレットを有することを特徴とする請求項5に記載のプローブカード組立体。
- 前記第1のロック部が、接着性固着されたロック環管部であることを特徴とする請求項5に記載のプローブカード組立体。
- 前記第1の支持柱が、前記プローブ接触子基板に結合されることを特徴とする請求項5に記載のプローブカード組立体。
- 前記第1の支持柱及び前記第1のロック部が、前記第1の支持柱が前記第1のロック部にしっかりと固定された後に当該プローブカード組立体から取外し可能であることを特徴とする請求項5に記載のプローブカード組立体。
- 前記第1のロック部が、前記第1の支持構造体を固定位置にしっかりと固定する前に、前記第1の支持構造体をそのx軸、そのy軸及びそのz軸に沿って移動しかつ横俯角、縦俯角及び偏揺角で移動することを可能とすることを特徴とする請求項6に記載のプローブカード組立体。
- 前記第1のロック部が、前記第1の支持構造体をそのx軸、そのy軸及びそのz軸に沿って約50μm移動すること可能とすることを特徴とする請求項65に記載のプローブカード組立体。
- 前記第1のロック部が、前記第1の支持構造体をそのx軸、そのy軸及びそのz軸に沿って約100μm移動すること可能とすることを特徴とする請求項65に記載のプローブカード組立体。
- 前記第1のロック部が、前記第1の支持構造体を縦俯角または横俯角で約100秒傾けることを可能とすることを特徴とする請求項65に記載のプローブカード組立体。
- 前記第1のロック部が、前記第1の支持構造体を縦俯角または横俯角で約50秒傾けることを可能とすることを特徴とする請求項65に記載のプローブカード組立体。
- 前記固定位置が、前記第1の複数のプローブ接触先端部の面が前記第2の複数のプローブ接触先端部の面と実質的に同一面上である位置にあり、
前記第1の複数のプローブ接触先端部の面が、基準面と実質的に平行であることを特徴とする請求項6に記載のプローブカード組立体。 - 前記基準面が、前記プローブカード配線板の面であることを特徴とする請求項70に記載のプローブカード組立体。
- 前記基準面が、複数の基準点により決定される面であることを特徴とする請求項70に記載のプローブカード組立体。
- サブ取付部をさらに有し、
前記第1のロック部が、前記サブ取付部に取り外し可能に結合されていることを特徴とする請求項6に記載のプローブカード組立体。 - 前記サブ取付部を実質的に垂直に調整するための第2の支持構造体をさらに有し、
前記第2の支持構造体が、前記サブ取付部の基準面に関する角度ズレを調整する可撓性領域を有することを特徴とする請求項73に記載のプローブカード組立体。 - 前記可撓性領域が、前記支持構造体の薄肉部分であることを特徴とする請求項74に記載のプローブカード組立体。
- 前記可撓性領域が、スプリング素子であることを特徴とする請求項74に記載のプローブカード組立体。
- 前記第1のロック部が、位置決めネジのロック環管部であることを特徴とする請求項6に記載のプローブカード組立体。
- 前記位置決めネジのロック環管部が、位置決めネジを収容する開口部を有する支持環管部を有し、
前記支持構造体の垂直位置をしっかりと固定することを特徴とする請求項6に記載のプローブカード組立体。 - 前記ロック部が、コレットを有することを特徴とする請求項6に記載のプローブカード組立体。
- 前記第1のロック部が、接着性固着されたロック環管部であることを特徴とする請求項6に記載のプローブカード組立体。
- 前記第1の支持構造体が、前記プローブ接触子基板に結合されることを特徴とする請求項6に記載のプローブカード組立体。
- 前記第1の支持構造体及び前記第1のロック部が、前記第1の支持構造体が前記第1のロック部にしっかりと固定された後に当該プローブカード組立体から取外し可能であることを特徴とする請求項6に記載のプローブカード組立体。
- 前記第1のロック部が、前記プローブカード配線板に取外し可能に結合されていることを特徴とする請求項6に記載のプローブカード組立体。
- 前記プローブカード配線板に結合される補強部をさらに有することを特徴とする請求項6に記載のプローブカード組立体。
- 第1のロック部が、前記補強部に取り外し可能に結合されていることを特徴とする請求項84に記載のプローブカード組立体。
- 前記固定位置が、前記第1の複数のプローブ接触先端部の面が前記第2の複数のプローブ接触先端部の面と実質的に同一面上である位置であることを特徴とする請求項6に記載のプローブカード組立体。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US11/317,408 US7365553B2 (en) | 2005-12-22 | 2005-12-22 | Probe card assembly |
PCT/US2006/045870 WO2007078493A1 (en) | 2005-12-22 | 2006-11-30 | Probe card assembly |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009521674A JP2009521674A (ja) | 2009-06-04 |
JP2009521674A5 true JP2009521674A5 (ja) | 2010-01-21 |
Family
ID=37946333
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008547254A Pending JP2009521674A (ja) | 2005-12-22 | 2006-11-30 | プローブカード組立体 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (3) | US7365553B2 (ja) |
EP (1) | EP1963869A1 (ja) |
JP (1) | JP2009521674A (ja) |
KR (1) | KR101353188B1 (ja) |
SG (1) | SG168518A1 (ja) |
WO (1) | WO2007078493A1 (ja) |
Families Citing this family (55)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7319335B2 (en) * | 2004-02-12 | 2008-01-15 | Applied Materials, Inc. | Configurable prober for TFT LCD array testing |
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US7362119B2 (en) * | 2005-08-01 | 2008-04-22 | Touchdown Technologies, Inc | Torsion spring probe contactor design |
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US7180316B1 (en) * | 2006-02-03 | 2007-02-20 | Touchdown Technologies, Inc. | Probe head with machined mounting pads and method of forming same |
KR101255334B1 (ko) * | 2006-05-08 | 2013-04-16 | 페어차일드코리아반도체 주식회사 | 저 열저항 파워 모듈 및 그 제조방법 |
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US7884627B2 (en) * | 2006-12-29 | 2011-02-08 | Formfactor, Inc. | Stiffener assembly for use with testing devices |
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US8269514B2 (en) * | 2009-08-25 | 2012-09-18 | Formfactor, Inc. | Method and apparatus for multilayer support substrate |
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- 2006-11-30 JP JP2008547254A patent/JP2009521674A/ja active Pending
- 2006-11-30 KR KR1020087017812A patent/KR101353188B1/ko active IP Right Grant
- 2006-11-30 EP EP06844676A patent/EP1963869A1/en not_active Withdrawn
- 2006-11-30 SG SG201009541-2A patent/SG168518A1/en unknown
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