JP2009521674A5 - - Google Patents

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Claims (86)

  1. 複数のプローブ接触先端部を有するプローブ接触子基板と、
    プローブカード配線板と、
    前記プローブ接触子基板及び前記プローブカード配線板の間に配置されこれらと電気的に結合されたインターポーザと、
    前記プローブ接触子基板を実質的にそのX軸、そのY軸及びそのZ軸と横俯角、縦俯角及び偏揺角とに沿って調整するための支持構造体であって、固定されるまで調整可能である支持構造体と、
    前記支持構造体の端部を固定位置で固定するためのロック部と、
    を備えることを特徴とするプローブカード組立体。
  2. 複数のプローブ接触先端部を有するプローブ接触子基板と、
    プローブカード配線板と、
    前記プローブ接触子基板及び前記プローブカード配線板の間に配置されこれらと電気的に結合されたインターポーザと、
    前記プローブ接触子基板を実質的にそのX軸、そのY軸及びそのZ軸と横俯角、縦俯角及び偏揺角とに沿って調整するための支持柱であって、当該支持柱が固定されるまで調整可能である支持柱と、
    前記支持柱の端部を固定位置でしっかりと固定するためのロック部と、を備え、
    前記固定位置が、複数のプローブ接触先端部の面が所定の基準面に実質的に平行である位置であることを特徴とするプローブカード組立体。
  3. 複数のプローブ接触先端部を有するプローブ接触基板を準備する工程と、
    前記プローブ接触基板のための支持構造体を垂直調整し、複数の前記プローブ接触先端部の面を基準面に実質的に平行にする工程と、
    前記支持構造体をロック部にしっかりと固定する工程と、
    を備えることを特徴とするプローブカード組立体を組み立てる方法。
  4. プローブカード配線板を設ける工程と、
    基準面を決定する工程と、
    複数のプローブ接触先端部を有するプローブ接触子基板を設ける工程と、
    前記プローブ接触子基板を実質的に垂直に調整するための複数の支持柱を設ける工程と、
    複数の前記プローブ接触先端部の面が前記基準面と実質的に平行になるまで、前記複数の支持柱を垂直に調整する工程と、
    前記支持柱を固定位置に固定する工程と、
    を備えるプローブカードを組み立てる方法。
  5. 第1の複数のプローブ接触先端部を有する第1のプローブ接触子基板及び第2の複数のプローブ接触先端部を有する第2のプローブ接触子基板と、
    プローブカード配線基板と、
    第1のプローブ接触子基板及び前記プローブカード配線板の間に配置されこれらと電気的に結合されたインターポーザと、
    前記プローブカード配線板及び前記第1及び第2のプローブカード接触子基板の間に配置されたサブ取付部と、
    前記第1のプローブ接触子基板を調整するための第1の支持柱であって、固定されるまでそのx軸、そのy軸及びそのz軸に沿って調整可能かつ横俯角、縦俯角及び偏揺角で調整可能である第1の支持柱と、
    前記サブ取付部に結合され、前記第1の支持柱を固定位置にしっかりと固定するための第1のロック部であって、前記固定位置が前記第1の複数のプローブ接触先端部の面が前記第2の複数のプローブ接触先端部の面と同一面上にある位置である第1のロック部と、
    前記サブ取付部を実質的に垂直に調整するための第2の支持柱であって、当該第2の支持柱が固定されるまで垂直に調整可能である第2の支持柱と、
    取付構造体に結合され、前記第2の支持柱の端部を固定位置に固定するための第2のロック部であって、前記固定位置が前記第1の複数のプローブ接触先端部が所定の基準面と実質的に平行である面の位置である第2のロック部と、
    を備えることを特徴とするプローブカード組立体。
  6. 第1の複数のプローブ接触先端部を有する第1のプローブ接触子基板及び第2の複数のプローブ接触先端部を有する第2のプローブ接触子基板と、
    プローブカード配線基板と、
    第1のプローブ接触子基板及び前記プローブカード配線板の間に配置されこれらと電気的に結合されたインターポーザと、
    前記第1のプローブ接触子基板を調整するための第1の支持構造体であって、固定されるまでそのx軸、そのy軸及びそのz軸に沿って調整可能かつ横俯角、縦俯角及び偏揺角で調整可能である第1の支持構造体と、
    前記サブ取付部に結合され、前記第1の支持構造体を固定位置に固定するための第1のロック部と、
    を備えることを特徴とするプローブカード組立体。
  7. 複数のプローブ接触子を複数のプローブ接触子基板に結合する工程と、
    複数の前記プローブ接触子基板の複数の支持構造体を調節することによって複数の前記プローブ接触子を同一面とする工程と、
    複数の前記支持構造体を複数のロック部にしっかりと固定する工程と、
    を備えることを特徴とするプローブカード組立体を組み立てる方法。
  8. サブ取付部であってそこに複数のロック部を有するサブ取付部を位置合わせし、前記サブ取付部がそこに複数の基準マークを有するガラスマスクに位置合わせされる工程と、
    第1のプローブ接触子基板の第1の接触先端部を前記ガラスマスクにおける前記複数の基準マークの第1のパターンに位置合わせする工程と、
    前記第1のプローブ接触子基板の第1の複数の支持柱を前記複数のロック部の少なくとも第1の位置にしっかりと固定する工程と、
    第2のプローブ接触子基板の第2の接触先端部を前記ガラスマスクにおける前記複数の基準マークの第2のパターンに位置合わせする工程と、
    前記第2のプローブ接触子基板における第2の複数の支持柱を前記複数のロック部の少なくとも第2の位置にしっかりと固定する工程と、
    を備えることを特徴とするプローブカードを組み立てる方法。
  9. 前記固定位置が、前記複数のプローブ接触先端部の面が所定の基準面と実質的に平行な位置であることを特徴とする請求項1に記載のプローブカード組立体。
  10. 前記基準面が、前記プローブカード配線板の面であることを特徴とする請求項9に記載のプローブカード組立体。
  11. 前記基準面が、複数の基準点により決定されることを特徴とする請求項9に記載のプローブカード組立体。
  12. 前記支持構造体が、可撓性領域を有し、前記ロック部に対する前記プローブ接触子基板の角度不一致を調整することを特徴とする請求項1に記載のプローブカード組立体。
  13. 前記可撓性領域が、前記支持構造体の薄肉部分であることを特徴とする請求項12に記載のプローブカード組立体。
  14. 前記可撓性領域が、スプリング素子であることを特徴とする請求項12に記載のプローブカード組立体。
  15. 前記ロック部が、位置決めネジのロック環管部であることを特徴とする請求項1に記載のプローブカード組立体。
  16. 前記位置決めネジのロック環管部が、位置決めネジを収容する開口部を有する支持環管部を有し、
    前記支持構造体の垂直位置をしっかりと固定することを特徴とする請求項15に記載のプローブカード組立体。
  17. 前記ロック部が、コレットを有することを特徴とする請求項1に記載のプローブカード組立体。
  18. 前記ロック部が、接着性固着されたロック環管部であることを特徴とする請求項1に記載のプローブカード組立体。
  19. 前記支持構造体が、前記プローブ接触子基板に結合されることを特徴とする請求項1に記載のプローブカード組立体。
  20. 前記支持構造体及び前記ロック部が、前記支持構造体が前記ロック部にしっかりと固定された後に当該プローブカード組立体から取外し可能であることを特徴とする請求項1に記載のプローブカード組立体。
  21. 前記ロック部が、前記プローブカード配線板に結合されることを特徴とすることを特徴とする請求項1に記載のプローブカード組立体。
  22. 前記支持構造体が、前記プローブ接触子基板と接触することを特徴とする請求項1に記載のプローブカード組立体。
  23. 前記プローブ接触子基板に結合された支持フレームをさらに有し、
    前記支持構造体が、前記支持フレームと接触することを特徴とする請求項1に記載のプローブカード組立体。
  24. 前記支持構造体が、前記支持フレームと接触することを特徴とする請求項23に記載のプローブカード組立体。
  25. 前記基準面が、前記プローブカード配線板の面であることを特徴とする請求項2に記載のプローブカード組立体。
  26. 前記基準面が、複数の取付点により決定されることを特徴とする請求項2に記載のプローブカード組立体。
  27. 前記支持柱が、可撓性領域を有し、前記プローブ接触子基板の角度ズレを調整することを特徴とする請求項2に記載のプローブカード組立体。
  28. 前記可撓性領域が、前記支持柱の薄肉部分であることを特徴とする請求項27に記載のプローブカード組立体。
  29. 前記可撓性領域が、スプリング素子であることを特徴等する請求項27に記載のプローブカード組立体。
  30. 前記ロック部が、位置決めネジのロック環管部であることを特徴とする請求項2に記載のプローブカード組立体。
  31. 前記位置決めネジ部のロック環管部が、位置決めネジを収容する開口部を有する支持環管部を有し、
    前記支持柱の垂直位置をしっかりと固定することを特徴とする請求項30に記載のプローブカード組立体。
  32. 前記ロック部が、コレットを有することを特徴とする請求項2に記載のプローブカード組立体。
  33. 前記ロック部が、接着性固着されたロック環管部であることを特徴とする請求項2に記載のプローブカード組立体。
  34. 前記支持柱が、前記プローブ接触子基板に結合されることを特徴とする請求項2に記載のプローブカード組立体。
  35. 前記支持柱及び前記ロック部が、前記支持柱が前記ロック部にしっかりと固定された後に当該プローブカード組立体から取外し可能であることを特徴とする請求項2に記載のプローブカード組立体。
  36. 前記支持柱が、前記プローブ接触子基板と接触することを特徴とする請求項2に記載のプローブカード組立体。
  37. 前記プローブ接触子基板に結合される支持フレームをさらに有し、
    前記支持柱が、前記支持フレームと接触することを特徴とする請求項2に記載のプローブカード組立体。
  38. 前記支持構造体が、前記支持フレームに結合されることを特徴とする請求項37に記載のプローブカード組立体。
  39. 前記取付構造体が、前記プローブカード配線板に結合された補強部であることを特徴とする請求項2に記載のプローブカード組立体。
  40. 前記取付構造体が、前記プローブカード配線板であることを特徴とする請求項2に記載のプローブカード組立体。
  41. 複数の前記支持柱を固定する工程が、前記支持柱をロック部に固定する工程を備えることを特徴とする請求項4に記載のプローブカード組立体を組み立てる方法。
  42. 前記ロック部が、前記プローブカード配線板に結合されることを特徴とする請求項42に記載のプローブカードを組み立てる方法。
  43. 前記ロック部が、補強部に結合され、
    前記補強部が、前記プローブカード配線板に結合されていることを特徴とする請求項42に記載のプローブカードを組み立てる方法。
  44. 前記ロック部が、コレットを有することを特徴とする請求項42に記載のプローブカードを組み立てる方法。
  45. 前記垂直に調整する工程が、マイクロメータポジショナを用いて果たされることを特徴とする請求項4に記載のプローブカードを組み立てる方法。
  46. 前記固定する工程が、前記支持柱に接着剤を塗布する工程を有することを特徴とする請求項4に記載のプローブカードを組み立てる方法。
  47. 前記固定する工程が、前記支持柱に位置決めネジを付ける工程を有することを特徴とする請求項4に記載のプローブカードを組み立てる方法。
  48. 前記支持柱を前記プローブ接触子基板に取外し可能に結合する工程をさらに有することを特徴とする請求項4に記載のプローブカードを組み立てる方法。
  49. 前記第1のロック部が、前記第1の支持柱を固定位置にしっかりと固定する前に、前記第1の支持柱をそのx軸、そのy軸及びそのz軸に沿って移動しかつ横俯角、縦俯角及び偏揺角で移動することを可能とすることを特徴とする請求項5に記載のプローブカード組立体。
  50. 前記第1のロック部が、前記第1の支持柱をそのx軸、そのy軸及びそのz軸に沿って約50μm移動すること可能とすることを特徴とする請求項49に記載のプローブカード組立体。
  51. 前記第1のロック部が、前記第1の支持柱をそのx軸、そのy軸及びそのz軸に沿って約100μm移動すること可能とすることを特徴とする請求項49に記載のプローブカード組立体。
  52. 前記第1のロック部が、前記第1の支持柱を縦俯角または横俯角で約100秒傾けることを可能とすることを特徴とする請求項49に記載のプローブカード組立体。
  53. 前記第1のロック部が、前記第1の支持柱を縦俯角または横俯角で約50秒傾けることを可能とすることを特徴とする請求項49に記載のプローブカード組立体。
  54. 前記基準面が、前記プローブカード配線板の面であることを特徴とする請求項5に記載のプローブカード組立体。
  55. 前記基準面が、複数の基準点により決定される面であることを特徴とする請求項5に記載のプローブカード組立体。
  56. 前記第2の支持柱が、前記サブ取付部の前記基準面に関する角度ズレを調整する可撓性領域を有することを特徴とする請求項5に記載のプローブカード組立体。
  57. 前記可撓性領域が、前記支持構造体の薄肉部分であることを特徴とする請求項56に記載のプローブカード組立体。
  58. 前記可撓性領域が、スプリング素子であることを特徴とする請求項56に記載のプローブカード組立体。
  59. 前記第1のロック部が、位置決めネジのロック環管部であることを特徴とする請求項5に記載のプローブカード組立体。
  60. 前記位置決めネジのロック環管部が、位置決めネジを収容する開口部を有する支持環管部を有し、
    前記支持柱の垂直位置をしっかりと固定することを特徴とする請求項59に記載のプローブカード組立体。
  61. 前記ロック部が、コレットを有することを特徴とする請求項5に記載のプローブカード組立体。
  62. 前記第1のロック部が、接着性固着されたロック環管部であることを特徴とする請求項5に記載のプローブカード組立体。
  63. 前記第1の支持柱が、前記プローブ接触子基板に結合されることを特徴とする請求項5に記載のプローブカード組立体。
  64. 前記第1の支持柱及び前記第1のロック部が、前記第1の支持柱が前記第1のロック部にしっかりと固定された後に当該プローブカード組立体から取外し可能であることを特徴とする請求項5に記載のプローブカード組立体。
  65. 前記第1のロック部が、前記第1の支持構造体を固定位置にしっかりと固定する前に、前記第1の支持構造体をそのx軸、そのy軸及びそのz軸に沿って移動しかつ横俯角、縦俯角及び偏揺角で移動することを可能とすることを特徴とする請求項6に記載のプローブカード組立体。
  66. 前記第1のロック部が、前記第1の支持構造体をそのx軸、そのy軸及びそのz軸に沿って約50μm移動すること可能とすることを特徴とする請求項65に記載のプローブカード組立体。
  67. 前記第1のロック部が、前記第1の支持構造体をそのx軸、そのy軸及びそのz軸に沿って約100μm移動すること可能とすることを特徴とする請求項65に記載のプローブカード組立体。
  68. 前記第1のロック部が、前記第1の支持構造体を縦俯角または横俯角で約100秒傾けることを可能とすることを特徴とする請求項65に記載のプローブカード組立体。
  69. 前記第1のロック部が、前記第1の支持構造体を縦俯角または横俯角で約50秒傾けることを可能とすることを特徴とする請求項65に記載のプローブカード組立体。
  70. 前記固定位置が、前記第1の複数のプローブ接触先端部の面が前記第2の複数のプローブ接触先端部の面と実質的に同一面上である位置にあり、
    前記第1の複数のプローブ接触先端部の面が、基準面と実質的に平行であることを特徴とする請求項6に記載のプローブカード組立体。
  71. 前記基準面が、前記プローブカード配線板の面であることを特徴とする請求項70に記載のプローブカード組立体。
  72. 前記基準面が、複数の基準点により決定される面であることを特徴とする請求項70に記載のプローブカード組立体。
  73. サブ取付部をさらに有し、
    前記第1のロック部が、前記サブ取付部に取り外し可能に結合されていることを特徴とする請求項6に記載のプローブカード組立体。
  74. 前記サブ取付部を実質的に垂直に調整するための第2の支持構造体をさらに有し、
    前記第2の支持構造体が、前記サブ取付部の基準面に関する角度ズレを調整する可撓性領域を有することを特徴とする請求項73に記載のプローブカード組立体。
  75. 前記可撓性領域が、前記支持構造体の薄肉部分であることを特徴とする請求項74に記載のプローブカード組立体。
  76. 前記可撓性領域が、スプリング素子であることを特徴とする請求項74に記載のプローブカード組立体。
  77. 前記第1のロック部が、位置決めネジのロック環管部であることを特徴とする請求項6に記載のプローブカード組立体。
  78. 前記位置決めネジのロック環管部が、位置決めネジを収容する開口部を有する支持環管部を有し、
    前記支持構造体の垂直位置をしっかりと固定することを特徴とする請求項6に記載のプローブカード組立体。
  79. 前記ロック部が、コレットを有することを特徴とする請求項6に記載のプローブカード組立体。
  80. 前記第1のロック部が、接着性固着されたロック環管部であることを特徴とする請求項6に記載のプローブカード組立体。
  81. 前記第1の支持構造体が、前記プローブ接触子基板に結合されることを特徴とする請求項6に記載のプローブカード組立体。
  82. 前記第1の支持構造体及び前記第1のロック部が、前記第1の支持構造体が前記第1のロック部にしっかりと固定された後に当該プローブカード組立体から取外し可能であることを特徴とする請求項6に記載のプローブカード組立体。
  83. 前記第1のロック部が、前記プローブカード配線板に取外し可能に結合されていることを特徴とする請求項6に記載のプローブカード組立体。
  84. 前記プローブカード配線板に結合される補強部をさらに有することを特徴とする請求項6に記載のプローブカード組立体。
  85. 第1のロック部が、前記補強部に取り外し可能に結合されていることを特徴とする請求項84に記載のプローブカード組立体。
  86. 前記固定位置が、前記第1の複数のプローブ接触先端部の面が前記第2の複数のプローブ接触先端部の面と実質的に同一面上である位置であることを特徴とする請求項6に記載のプローブカード組立体。
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Families Citing this family (55)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7319335B2 (en) * 2004-02-12 2008-01-15 Applied Materials, Inc. Configurable prober for TFT LCD array testing
EP1817598A2 (en) * 2004-12-02 2007-08-15 K & S Interconnect, Inc. Probe card with segmented substrate
US7471094B2 (en) * 2005-06-24 2008-12-30 Formfactor, Inc. Method and apparatus for adjusting a multi-substrate probe structure
US7245135B2 (en) * 2005-08-01 2007-07-17 Touchdown Technologies, Inc. Post and tip design for a probe contact
US7362119B2 (en) * 2005-08-01 2008-04-22 Touchdown Technologies, Inc Torsion spring probe contactor design
US20070057685A1 (en) * 2005-09-14 2007-03-15 Touchdown Technologies, Inc. Lateral interposer contact design and probe card assembly
US20070075717A1 (en) * 2005-09-14 2007-04-05 Touchdown Technologies, Inc. Lateral interposer contact design and probe card assembly
US7365553B2 (en) * 2005-12-22 2008-04-29 Touchdown Technologies, Inc. Probe card assembly
US7180316B1 (en) * 2006-02-03 2007-02-20 Touchdown Technologies, Inc. Probe head with machined mounting pads and method of forming same
KR101255334B1 (ko) * 2006-05-08 2013-04-16 페어차일드코리아반도체 주식회사 저 열저항 파워 모듈 및 그 제조방법
US7368930B2 (en) * 2006-08-04 2008-05-06 Formfactor, Inc. Adjustment mechanism
US7884627B2 (en) * 2006-12-29 2011-02-08 Formfactor, Inc. Stiffener assembly for use with testing devices
EP2128630A4 (en) * 2007-03-14 2014-05-14 Nhk Spring Co Ltd PROBE CARD
DE102007027380A1 (de) * 2007-06-11 2008-12-18 Micronas Gmbh Nadelkartenanordnung
DE102007038514A1 (de) * 2007-08-16 2009-02-19 Robert Bosch Gmbh Elektrische Schaltungsanordnung und Verfahren zur Herstellung einer elektrischen Schaltungsanordnung
US7750651B2 (en) * 2008-03-07 2010-07-06 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Wafer level test probe card
US7692436B2 (en) * 2008-03-20 2010-04-06 Touchdown Technologies, Inc. Probe card substrate with bonded via
JP5643476B2 (ja) * 2008-04-16 2014-12-17 日本電子材料株式会社 二重弾性機構プローブカード
DE102008034918B4 (de) * 2008-07-26 2012-09-27 Feinmetall Gmbh Elektrische Prüfeinrichtung für die Prüfung eines elektrischen Prüflings sowie elektrisches Prüfverfahren
US20100039133A1 (en) * 2008-08-13 2010-02-18 Formfactor, Inc. Probe head controlling mechanism for probe card assemblies
CN101676733A (zh) * 2008-09-17 2010-03-24 汉民测试系统科技股份有限公司 集成电路测试探针卡的结构
US8008936B2 (en) * 2008-11-13 2011-08-30 Qualcomm, Incorporated Probe card actuator
US7960989B2 (en) * 2008-12-03 2011-06-14 Formfactor, Inc. Mechanical decoupling of a probe card assembly to improve thermal response
TWI399547B (zh) * 2009-07-22 2013-06-21 King Yuan Electronics Co Ltd 具同心圓探針座之半導體測試設備
US8269514B2 (en) * 2009-08-25 2012-09-18 Formfactor, Inc. Method and apparatus for multilayer support substrate
JP2011089891A (ja) * 2009-10-22 2011-05-06 Micronics Japan Co Ltd 電気的接続装置及びこれを用いる試験装置
KR101097156B1 (ko) 2009-12-03 2011-12-21 윌테크놀러지(주) 프로브카드용 보조기판의 금속봉 접합방법
TWI461698B (zh) * 2010-09-30 2014-11-21 Mpi Corp Probe unit and its making method
US8838408B2 (en) 2010-11-11 2014-09-16 Optimal Plus Ltd Misalignment indication decision system and method
WO2012099572A1 (en) * 2011-01-18 2012-07-26 Touchdown Technologies, Inc. Stiffener plate for a probecard and method
TW201333494A (zh) * 2012-02-02 2013-08-16 Mpi Corp 整合式高速測試模組
US8525168B2 (en) * 2011-07-11 2013-09-03 International Business Machines Corporation Integrated circuit (IC) test probe
TWI428608B (zh) * 2011-09-16 2014-03-01 Mpi Corp 探針測試裝置與其製造方法
US8917106B2 (en) 2011-11-09 2014-12-23 Advantest America, Inc. Fine pitch microelectronic contact array and method of making same
JP2014027020A (ja) * 2012-07-24 2014-02-06 Toshiba Corp 回路基板、電子機器、および回路基板の製造方法
ITMI20130561A1 (it) * 2013-04-09 2014-10-10 Technoprobe Spa Testa di misura di dispositivi elettronici
US9599665B2 (en) * 2013-05-21 2017-03-21 Advantest Corporation Low overdrive probes with high overdrive substrate
US9678108B1 (en) 2014-02-06 2017-06-13 Advantest America, Inc. Methods to manufacture semiconductor probe tips
EP3114488B1 (en) * 2014-03-06 2018-08-01 Technoprobe S.p.A High-planarity probe card for a testing apparatus for electronic devices
TWI521212B (zh) * 2014-03-10 2016-02-11 A method and a method of assembling a vertical probe device, and a vertical probe device
WO2015157363A2 (en) * 2014-04-08 2015-10-15 Elma Electronic Inc. Method and apparatus for a probe card
US9876307B2 (en) * 2015-09-03 2018-01-23 Apple Inc. Surface connector with silicone spring member
US9899757B2 (en) * 2015-09-03 2018-02-20 Apple Inc. Surface connector with silicone spring member
JP6652361B2 (ja) * 2015-09-30 2020-02-19 東京エレクトロン株式会社 ウエハ検査装置及びウエハ検査方法
IT201700046645A1 (it) 2017-04-28 2018-10-28 Technoprobe Spa Scheda di misura per un’apparecchiatura di test di dispositivi elettronici
KR102018791B1 (ko) * 2018-03-30 2019-09-06 (주)엠투엔 인터포저 유닛
KR102018787B1 (ko) * 2018-03-30 2019-09-06 (주)엠투엔 프로브 카드 및 그 제조 방법
CN108731706B (zh) * 2018-04-03 2020-08-07 烟台北方星空自控科技有限公司 一种传感器
KR102093419B1 (ko) * 2018-11-27 2020-03-26 주식회사 에스디에이 프로브 카드
KR102141535B1 (ko) * 2020-03-03 2020-08-05 장용철 멀티 플라잉 프로브 테스터
KR102393600B1 (ko) * 2020-09-11 2022-05-03 스테코 주식회사 프로브 카드
CN112976147A (zh) * 2021-03-16 2021-06-18 广州市昊志机电股份有限公司 一种钻孔机z轴结构和钻孔机
CN114200278B (zh) * 2021-11-29 2022-12-27 强一半导体(苏州)有限公司 一种薄膜探针卡及其探针头
US11726138B2 (en) * 2021-12-21 2023-08-15 Nanya Technology Corporation Method for testing semiconductor dies and test structure
US20240125817A1 (en) * 2022-10-17 2024-04-18 The Boeing Company Tilt calibration for probe systems

Family Cites Families (35)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4382228A (en) * 1974-07-15 1983-05-03 Wentworth Laboratories Inc. Probes for fixed point probe cards
US5917707A (en) * 1993-11-16 1999-06-29 Formfactor, Inc. Flexible contact structure with an electrically conductive shell
JPH0384470A (ja) * 1989-08-28 1991-04-10 Nippon Maikuronikusu:Kk 半固定プローブボード
US5190637A (en) 1992-04-24 1993-03-02 Wisconsin Alumni Research Foundation Formation of microstructures by multiple level deep X-ray lithography with sacrificial metal layers
US5461326A (en) * 1993-02-25 1995-10-24 Hughes Aircraft Company Self leveling and self tensioning membrane test probe
US5772451A (en) * 1993-11-16 1998-06-30 Form Factor, Inc. Sockets for electronic components and methods of connecting to electronic components
US5974662A (en) * 1993-11-16 1999-11-02 Formfactor, Inc. Method of planarizing tips of probe elements of a probe card assembly
US5565788A (en) * 1994-07-20 1996-10-15 Cascade Microtech, Inc. Coaxial wafer probe with tip shielding
KR0150334B1 (ko) * 1995-08-17 1998-12-01 남재우 수직형니들을 가지는 프로브카드 및 그 제조방법
JPH116726A (ja) * 1997-06-17 1999-01-12 Hoya Corp 反り値の測定方法及び測定装置
JPH11111787A (ja) * 1997-10-03 1999-04-23 Eejingu Tesuta Kaihatsu Kyodo Kumiai ウエハ用検査装置
JP3066895B2 (ja) * 1998-12-10 2000-07-17 株式会社東京精密 顕微鏡チルト機構
JP2000235046A (ja) * 1999-02-15 2000-08-29 Mitsubishi Materials Corp コンタクトプローブ及びプローブ装置
US6917525B2 (en) * 2001-11-27 2005-07-12 Nanonexus, Inc. Construction structures and manufacturing processes for probe card assemblies and packages having wafer level springs
US6509751B1 (en) * 2000-03-17 2003-01-21 Formfactor, Inc. Planarizer for a semiconductor contactor
KR100459050B1 (ko) 2000-03-17 2004-12-03 폼팩터, 인크. 반도체 접촉자를 평탄화하기 위한 방법 및 장치
US6441629B1 (en) * 2000-05-31 2002-08-27 Advantest Corp Probe contact system having planarity adjustment mechanism
DE10039336C2 (de) * 2000-08-04 2003-12-11 Infineon Technologies Ag Verfahren zum Testen von Halbleiterschaltungen und Testvorrichtung zur Durchführung des Verfahrens
US6677771B2 (en) * 2001-06-20 2004-01-13 Advantest Corp. Probe contact system having planarity adjustment mechanism
US7271002B2 (en) * 2001-11-09 2007-09-18 United States Of America, Represented By The Secretary, Department Of Health And Human Services Production of adeno-associated virus in insect cells
WO2003083494A1 (en) * 2002-03-22 2003-10-09 Electro Scientific Industries, Inc. Test probe alignment apparatus
JP3621938B2 (ja) * 2002-08-09 2005-02-23 日本電子材料株式会社 プローブカード
FR2849016B1 (fr) 2002-12-18 2005-06-10 Commissariat Energie Atomique Procede de realisation d'une micro-structure suspendue plane, utilisant une couche sacrificielle en materiau polymere et composant obtenu
DE10334548A1 (de) * 2003-07-29 2005-03-03 Infineon Technologies Ag Verfahren zum Kontaktieren von zu testenden Schaltungseinheiten und selbstplanarisierende Prüfkarteneinrichtung zur Durchführung des Verfahrens
US7230437B2 (en) * 2004-06-15 2007-06-12 Formfactor, Inc. Mechanically reconfigurable vertical tester interface for IC probing
US7271022B2 (en) 2004-12-21 2007-09-18 Touchdown Technologies, Inc. Process for forming microstructures
US7264984B2 (en) 2004-12-21 2007-09-04 Touchdown Technologies, Inc. Process for forming MEMS
US7362119B2 (en) 2005-08-01 2008-04-22 Touchdown Technologies, Inc Torsion spring probe contactor design
US7245135B2 (en) 2005-08-01 2007-07-17 Touchdown Technologies, Inc. Post and tip design for a probe contact
US20070057685A1 (en) 2005-09-14 2007-03-15 Touchdown Technologies, Inc. Lateral interposer contact design and probe card assembly
US20070075717A1 (en) 2005-09-14 2007-04-05 Touchdown Technologies, Inc. Lateral interposer contact design and probe card assembly
US7365553B2 (en) 2005-12-22 2008-04-29 Touchdown Technologies, Inc. Probe card assembly
US7180316B1 (en) * 2006-02-03 2007-02-20 Touchdown Technologies, Inc. Probe head with machined mounting pads and method of forming same
US7791361B2 (en) * 2007-12-10 2010-09-07 Touchdown Technologies, Inc. Planarizing probe card
US7692436B2 (en) * 2008-03-20 2010-04-06 Touchdown Technologies, Inc. Probe card substrate with bonded via

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