JP2009516968A - 案内された音響波により動作する構成素子 - Google Patents
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Abstract
Description
図1は、多層電極を備えるGBAW構成素子を示し、この多層電極は圧電層から離間した調整素を有する。
図2は、図1に示した構成素子の変形実施例を示し、ここでは調整層が2つの比較的軽い電極層の間に配置されている。
図3は、調整層が圧電層と誘電層の間に配置されているGBAW構成素子を示す。
図4は、図3に示した構成素子の変形実施例を示し、ここでは調整層が誘電層とカバー層との間に配置されている。
図5は、調整層が切欠部を有するGBAW構成素子を示す。
図6は、図5に示した構成素子の変形実施例を示し、ここでは切欠部を有する調整層が誘電層とカバー層との間に配置されている。
図7は、GBAW構成素子に使用された変換器の平面図である。
各調整層は基本的に複数の異なる部分層から形成することができる。このことは圧電層1、誘電層2およびカバー層4に対しても当てはまる。
2 誘電層
3 電極
31 第1の電極層
32 調整層、第2の電極層と同じ
33 別の電極層
4 カバー層
51 調整層、第2の電極層とは異なる
53 調整層内の切欠部
55 間隔層
9 層システム
Claims (17)
- 案内された音響波により動作する構成素子であって、
側方平面に導波に適した層システム(9)を有し、
該層システムは圧電層(1)と、該圧電層の上に配置された、音響波励振のための電極(3)と、音響インピーダンスZaoの誘電層とを備え、
前記層システム(9)は、音響インピーダンスZa2の調整層(32,51)を備え、
ここで: Za2/Zao > 1.5であり、
少なくとも1つの間隔領域(55)で前記調整層(32,51)は前記圧電層(1)から離間されている、ことを特徴とする構成素子。 - 請求項1記載の構成素子であって、
Za2/Zao > 2.5が成り立つ構成素子。 - 請求項1または2記載の構成素子であって、
前記電極(3)は第1の電極層(31)を有し、該第1の電極層は前記圧電層(1)と前記調整層(32,51)との間に配置されており、
第1の電極層(31)の音響インピーダンスZa1に対しては、0.5 < Za1/Za0 < 1.5が成り立つ構成素子。 - 請求項1から3までのいずれか一項記載の構成素子であって、
ここで、Za1 < Za2である構成素子。 - 請求項3記載の構成素子であって、
前記第1の電極層(31)は少なくとも50nmの厚さである構成素子。 - 請求項1から5までのいずれか一項記載の構成素子であって、
前記電極(3)は前記圧電層(1)と前記誘電層(2)の間に埋め込まれている構成素子。 - 請求項1から6までのいずれか一項記載の構成素子であって、
前記誘電層(2)は、前記調整層(51)と前記圧電層(1)の間に配置されている構成素子。 - 請求項1から7までのいずれか一項記載の構成素子であって、
前記調整素子(32,51)は絶縁性である構成素子。 - 請求項8記載の構成素子であって、
前記調整層(51)は、少なくとも1つの間隔領域(55)の外で圧電層(1)と接続されている構成素子。 - 請求項1から7までのいずれか一項記載の構成素子であって、
前記調整素子(32,51)は導電性である構成素子。 - 請求項3、4または10記載の構成素子であって、
前記調整素子(32,51)は第2の電極層であり、
前記第1の電極層(31)は、前記圧電層(1)と前記第2の電極層との間に配置されている構成素子。 - 請求項1から11までのいずれか一項記載の構成素子であって、
前記誘電層(2)は、弾性定数に関して圧電層(1)とは反対の温度特性を有する構成素子。 - 請求項1から12までのいずれか一項記載の構成素子であって、
前記誘電層(2)はSiO2を含有する構成素子。 - 請求項3から13までのいずれか一項記載の構成素子であって、
前記第1の電極層(31)の高さは、構成素子内の温度特性が最大で25ppb/Kであるように調整されている構成素子。 - 請求項1から14までのいずれか一項記載の構成素子であって、
前記層システム(9)はカバー層(4)を有し、
前記誘電層(2)は、前記カバー層(4)と前記圧電層(1)の間に配置されている構成素子。 - 請求項15記載の構成素子であって、
前記カバー層(4)は前記誘電層(2)により形成されている構成素子。 - 請求項15記載の構成素子であって、
前記カバー層(4)はケイ素元素を含有する構成素子。
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2012090873A1 (ja) * | 2010-12-28 | 2012-07-05 | 京セラ株式会社 | 弾性波素子およびそれを用いた弾性波装置 |
JP2012209841A (ja) * | 2011-03-30 | 2012-10-25 | Kyocera Corp | 弾性波素子およびそれを用いた弾性波装置 |
Families Citing this family (24)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102005055871A1 (de) * | 2005-11-23 | 2007-05-24 | Epcos Ag | Elektroakustisches Bauelement |
DE102006019961B4 (de) * | 2006-04-28 | 2008-01-10 | Epcos Ag | Elektroakustisches Bauelement |
DE102006039515B4 (de) * | 2006-08-23 | 2012-02-16 | Epcos Ag | Drehbewegungssensor mit turmartigen Schwingstrukturen |
DE112007002083B4 (de) * | 2006-09-21 | 2018-05-30 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Grenzflächenschallwellenvorrichtung |
DE102006048879B4 (de) * | 2006-10-16 | 2018-02-01 | Snaptrack, Inc. | Elektroakustisches Bauelement |
WO2008108215A1 (ja) * | 2007-03-06 | 2008-09-12 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 弾性境界波装置 |
DE102007012383B4 (de) * | 2007-03-14 | 2011-12-29 | Epcos Ag | Mit geführten akustischen Volumenwellen arbeitendes Bauelement |
DE102008016613B4 (de) * | 2008-04-01 | 2010-04-15 | Epcos Ag | Verfahren zur Herstellung eines elektrischen Bauelements mit mindestens einer dielektrischen Schicht und ein elektrisches Bauelement mit mindestens einer dielektrischen Schicht |
DE102008034372B4 (de) * | 2008-07-23 | 2013-04-18 | Msg Lithoglas Ag | Verfahren zum Herstellen einer dielektrischen Schicht in einem elektroakustischen Bauelement sowie elektroakustisches Bauelement |
JP5455538B2 (ja) * | 2008-10-21 | 2014-03-26 | キヤノン株式会社 | 半導体装置及びその製造方法 |
JP5212484B2 (ja) * | 2009-01-15 | 2013-06-19 | 株式会社村田製作所 | 圧電デバイスおよび圧電デバイスの製造方法 |
JP2010187373A (ja) * | 2009-01-19 | 2010-08-26 | Ngk Insulators Ltd | 複合基板及びそれを用いた弾性波デバイス |
US20100217525A1 (en) * | 2009-02-25 | 2010-08-26 | King Simon P | System and Method for Delivering Sponsored Landmark and Location Labels |
US8280080B2 (en) * | 2009-04-28 | 2012-10-02 | Avago Technologies Wireless Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Microcap acoustic transducer device |
JPWO2012102131A1 (ja) * | 2011-01-27 | 2014-06-30 | 京セラ株式会社 | 弾性波素子およびそれを用いた弾性波装置 |
US8939556B2 (en) * | 2011-06-09 | 2015-01-27 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Fluid ejection device |
CN104917487B (zh) * | 2014-03-10 | 2019-04-23 | 联华电子股份有限公司 | 共振滤波器 |
US9571061B2 (en) * | 2014-06-06 | 2017-02-14 | Akoustis, Inc. | Integrated circuit configured with two or more single crystal acoustic resonator devices |
US10389332B2 (en) * | 2014-12-17 | 2019-08-20 | Qorvo Us, Inc. | Plate wave devices with wave confinement structures and fabrication methods |
FR3042648B1 (fr) * | 2015-10-20 | 2018-09-07 | Soitec Silicon On Insulator | Dispositif a ondes acoustiques de surface et procede de fabrication associe |
JP2017098781A (ja) * | 2015-11-25 | 2017-06-01 | セイコーエプソン株式会社 | 圧電素子、超音波プローブ、超音波測定装置及び圧電素子の製造方法 |
CN111108689B (zh) * | 2017-09-29 | 2023-09-26 | 株式会社村田制作所 | 多工器、高频前端电路以及通信装置 |
KR20220158679A (ko) * | 2019-11-27 | 2022-12-01 | 도호쿠 다이가쿠 | 음향파 디바이스들에서의 에너지 구속 |
CN114744976B (zh) * | 2022-04-19 | 2023-06-23 | 四川大学 | 一种有效提高叉指换能器激发效率的方法 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2005069486A1 (ja) * | 2004-01-19 | 2005-07-28 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 弾性境界波装置 |
Family Cites Families (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4328472A (en) | 1980-11-03 | 1982-05-04 | United Technologies Corporation | Acoustic guided wave devices |
EP0886375A4 (en) | 1996-03-08 | 2000-12-06 | Sanyo Electric Co | ACOUSTIC SURFACE ELEMENT AND PORTABLE TELEPHONE THEREFOR |
DE69836719T2 (de) | 1997-05-08 | 2007-10-04 | Kabushiki Kaisha Toshiba, Kawasaki | Elastische oberflächenwellenvorrichtung und verfahren zu deren herstellung |
FR2799906B1 (fr) | 1999-10-15 | 2002-01-25 | Pierre Tournois | Filtre a ondes acoustiques d'interface notamment pour les liaisons sans fil |
JP3402311B2 (ja) * | 2000-05-19 | 2003-05-06 | 株式会社村田製作所 | 弾性表面波装置 |
JP3780947B2 (ja) * | 2002-01-18 | 2006-05-31 | 株式会社村田製作所 | 弾性表面波装置 |
FR2837636B1 (fr) * | 2002-03-19 | 2004-09-24 | Thales Sa | Dispositif a ondes acoustiques d'interface en tantalate de lithium |
FR2838577B1 (fr) | 2002-04-12 | 2005-11-25 | Thales Sa | Module comprenant des composants a ondes acoustiques d'interface |
FR2838578B1 (fr) | 2002-04-12 | 2005-04-08 | Thales Sa | Dispositif d'interconnexion pour composants a ondes acoustiques d'interface |
JP3815424B2 (ja) * | 2002-11-08 | 2006-08-30 | 株式会社村田製作所 | 弾性境界波装置 |
JP4337816B2 (ja) * | 2003-04-18 | 2009-09-30 | 株式会社村田製作所 | 弾性境界波装置 |
DE10325281B4 (de) * | 2003-06-04 | 2018-05-17 | Snaptrack, Inc. | Elektroakustisches Bauelement und Verfahren zur Herstellung |
JP3894917B2 (ja) | 2003-11-12 | 2007-03-22 | 富士通メディアデバイス株式会社 | 弾性境界波デバイス及びその製造方法 |
JP4453701B2 (ja) * | 2004-03-02 | 2010-04-21 | 株式会社村田製作所 | 弾性表面波装置 |
JPWO2005086345A1 (ja) * | 2004-03-05 | 2008-01-24 | 株式会社村田製作所 | 弾性境界波装置 |
JP4535067B2 (ja) * | 2004-03-29 | 2010-09-01 | 株式会社村田製作所 | 弾性境界波装置の製造方法及び弾性境界波装置 |
US7619347B1 (en) * | 2005-05-24 | 2009-11-17 | Rf Micro Devices, Inc. | Layer acoustic wave device and method of making the same |
DE102005055871A1 (de) * | 2005-11-23 | 2007-05-24 | Epcos Ag | Elektroakustisches Bauelement |
JP2008078739A (ja) * | 2006-09-19 | 2008-04-03 | Fujitsu Media Device Kk | 弾性波デバイスおよびフィルタ |
DE112007002083B4 (de) * | 2006-09-21 | 2018-05-30 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Grenzflächenschallwellenvorrichtung |
-
2005
- 2005-11-23 DE DE102005055871A patent/DE102005055871A1/de not_active Withdrawn
-
2006
- 2006-11-20 DE DE112006002542T patent/DE112006002542A5/de not_active Withdrawn
- 2006-11-20 US US12/093,531 patent/US7948333B2/en not_active Expired - Fee Related
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- 2006-11-20 DE DE112006002507T patent/DE112006002507A5/de not_active Withdrawn
- 2006-11-20 WO PCT/DE2006/002034 patent/WO2007059741A1/de active Application Filing
- 2006-11-20 WO PCT/DE2006/002029 patent/WO2007059740A2/de active Application Filing
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- 2006-11-20 US US12/093,876 patent/US7851977B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2005069486A1 (ja) * | 2004-01-19 | 2005-07-28 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 弾性境界波装置 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2012090873A1 (ja) * | 2010-12-28 | 2012-07-05 | 京セラ株式会社 | 弾性波素子およびそれを用いた弾性波装置 |
JP5562441B2 (ja) * | 2010-12-28 | 2014-07-30 | 京セラ株式会社 | 弾性波素子およびそれを用いた弾性波装置 |
US9503049B2 (en) | 2010-12-28 | 2016-11-22 | Kyocera Corporation | Acoustic wave element and acoustic wave device using same |
JP2012209841A (ja) * | 2011-03-30 | 2012-10-25 | Kyocera Corp | 弾性波素子およびそれを用いた弾性波装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2009516967A (ja) | 2009-04-23 |
WO2007059740A3 (de) | 2007-08-16 |
US7851977B2 (en) | 2010-12-14 |
DE102005055871A1 (de) | 2007-05-24 |
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