JP2009515340A5 - - Google Patents

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Claims (39)

  1. エミッターとして使用される半導体装置であって、
    サファイア、炭化シリコン、酸化亜鉛、シリコン、ヒ化ガリウム、窒化ガリウム、窒化アルミニウム及び窒化アルミニウムガリウムからなる群から選択された材料からなり、平滑な表面を有する基板と、
    前記基板の平滑な表面上に成長し、III族窒化物半導体からなり、n型ドープされ、かつ上側の面がこれの成長工程によってテクスチャ出しされたトポロジーを有する第1の層と
    前記第1の層と電気的に接触する第1接点と、
    III族窒化物半導体からなり、前記第1の層の上方の各障壁層上に形成され、かつ前記第1の層の上側の表面によってテクスチャ出しされた1以上の量子井戸層であって、前記障壁層III族窒化物半導体からなるものと、
    前記量子井戸層の上方にあり、III族窒化物半導体からなり、かつ近接した障壁層を介して前記量子井戸層から離れている上部層と、を備え、
    前記障壁層はIII族窒化物半導体からなり、また前記量子井戸層はIII族窒化物半導体からなり、
    前記上部層と前記近接した障壁層が近接した量子井戸層の表面によってテクスチャ出しされ、
    該上部層p型ドープされかつ第2接点を有し、これに電気的に接触し
    前記装置からの放射のエレクトロルミネセンス・スペクトルが、前記第1接点及び前記第2接点を通って前記装置に変動電流が通過することによって制御されることを特徴とする半導体装置。
  2. 前記基板は(0001)サファイア、(10−12)サファイア、(10−10)サファイア、(11−20)サファイア、(0001)シリコン・カーバイド、(0001)酸化亜鉛、(111)シリコン、(111)ヒ化ガリウム、(0001)窒化ガリウム、(0001)窒化アルミニウム及び(0001)AlGaNからなる群から選択された材料からなる請求項1に記載の半導体装置。
  3. 基板は、前記第1の層から離れた側にテクスチャ出しされた表面からなる請求項1に記載の半導体装置。
  4. 基板は、前記第1の層に面する側に磨いた表面からなる請求項1に記載の半導体装置。
  5. 第一の層は、水素化気相エピタキシー、金属−有機化学気相成長法、分子線エピタキシー、液相成長法、レーザー・アブレーションの1つ又はこれらの方法の組み合わせから生じる基板上の堆積である請求項1に記載の半導体装置。
  6. 第1の層は、その上に過剰のHClの存在でIII族窒化物半導体材料の水素気相エピタキシーの結果である請求項に記載の半導体装置。
  7. 水素化気相エピタキシーの過程におけるHClに対するNHのモル比が5:1から10:1である請求項に記載の半導体装置。
  8. 量子井戸層及び障壁層は、分子線エピタキシーの結果である請求項に記載の半導体装置。
  9. 第1の層は、Gaよりも過剰の分子Nの存在で分子光線エピタキシーの結果である請求項に記載の半導体装置。
  10. 一以上の量子井戸層は、水素化気相エピタキシー、金属有機化学気相成長法、分子線エピタキシー、液相成長法、レーザアブレーションのいずれか1つ又はこれらの方法の組み合わせによって成長させた請求項1に記載の半導体装置。
  11. 装置のエレクトロルミネセンス・スペクトルは二以上のピークからなる請求項1に記載の半導体装置。
  12. 前記量子井戸は、異なる厚さの散在した領域からなる請求項11の半導体装置。
  13. 前記ピークの1つが390〜450nmの範囲で他のピークが500〜600nmの範囲である請求項11に記載の半導体装置。
  14. 第一及び第二の接点間の装置を通した電流の増加は、前記ピークの1つで他方に比べてエレクトロルミネセンスを増加する請求項11に記載の半導体装置。
  15. 増加するピークは390〜450nmの範囲である請求項14に記載の半導体装置。
  16. エレクトロルミネセンスの着色温度は前記第一及び第二の接点間の装置を通した電流を増加することにより青色シフトされる請求項14に記載の半導体装置。
  17. そのエレクトロルミネセンスは白色である請求項1に記載の半導体装置。
  18. そのエレクトロルミネセンスは2500°〜7500°Kの範囲の着色温度によることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。
  19. 更に蛍光体からなる請求項1に記載の半導体装置。
  20. 蛍光体が500〜700nmの範囲に発光ピークを持つ請求項19に記載の半導体装置。
  21. サファイア、シリコン・カーバイド、酸化亜鉛、シリコン、ヒ化ガリウム、窒化ガリウム、窒化アルミニウム及び窒化アルミニウムガリウムからなる群から選択された材料からなり、平滑な表面を有する基板と、
    前記基板上に成長し、III族窒化物半導体からなり、n型ドープされ、かつ上側の面がこれの成長工程によってテクスチャ出しされたトポロジーを有する第一層と、
    前記第一層と電気的に接触する第一接点と、
    III族窒化物半導体からなり、前記第一層の上方の各障壁層上に形成され、かつ前記第一層の上側の表面によってテクスチャ出しされた1以上の量子井戸層であって、前記障壁層III族窒化物半導体からなるものと、
    III族窒化物半導体からなり、前記量子井戸層の上方にあり、かつ前記第一層から最も遠くの障壁層を介して前記量子井戸層から離れた上部層と、を有し、
    前記障壁層がIII族窒化物半導体からなり、また前記量子井戸層がIII族窒化物半導体からなり、
    前記上部層と前記最も遠い障壁層が近接した量子井戸層の表面によってテクスチャ出しされ、
    該上部層がp型ドープされかつ第二接点を有し、これに電気的に接触する、発光ダイオードを設ける工程と、
    前記第一接点及び前記第二接を通して前記装置に変動電流を通す工程と、を備え、
    前記ダイオードのエレクトロルミネセンス・スペクトル前記電流によって制御される、発光ダイオードの発光スペクトルを制御する方法。
  22. 前記ダイオードのエレクトロルミネセンス・スペクトルは二以上のピークからなり、前記第一及び第二の接点の間の装置通しての電流の増加は他方に比較して一方の前記ピークでのエレクトロルミネセンスを増加する請求項21に記載の方法。
  23. 390〜450nmの範囲におけるピークのエレクトロルミネセンスは、一以上の他のピークに比較して増加している請求項22の方法。
  24. エレクトロルミネセンスの着色温度は、前記第一及び第二の接点の間の装置を通して電流を増加することにより青色シフトされる請求項22の方法。
  25. 請求項1の半導体装置、及び入力信号に応じて前記第一及び第二の接点の間の装置を通した電流を調節するためのコントローラーを備える可変着色表示器であって、入力信号の変化が装置による発光の色の変化に生じる可変着色表示器。
  26. 請求項1の一以上の半導体装置、及び一以上の入力信号に応じて前記第一及び第二の接点の間の装置のおのおのを通した電流を調節するためのコントローラーを備え、入力信号の変化が装置による発光の強度及び色の変化を生じる可変着色照明装置。
  27. 複数の前記半導体装置はアレイに配置される請求項26の照明装置。
  28. 複数の前記半導体装置を備え、各半導体装置が独立して制御される請求項26の照明装置。
  29. 複数の前記半導体装置を備え、半導体装置が調和して制御される請求項26の照明装置。
  30. 請求項1の複数の半導体装置を備える二次元アレイ、及び入力信号に応じて前記第一及び第二の接点の間の各半導体装置を通して電流を調節するためのコントローラーを備え、入力信号が半導体装置によって発光の着色型の形成を生じる二次元着色表示装置。
  31. 着色型がアレイでの精査によって見える画像を形成する請求項30に記載の着色表示装置。
  32. 静止画像を形成する請求項31の表示装置。
  33. 動画を形成する請求項31の表示装置。
  34. 請求項1の複数の半導体装置を備える二次元アレイ、及び入力信号に応じて前記第一及び第二の接点の間の各半導体装置を通して電流を調節するためのコントローラーを備える映写機であって、入力信号が半導体装置によって発光の着色型の形成を生じ、映写スクリーンに映写された映写機。
  35. カラー・パターンが映写スクリーン上に画像を形成する請求項34の映写機。
  36. 静止画像映写機である請求項34の映写機。
  37. 動画映写機である請求項34の映写機。
  38. 前記1以上の量子井戸層が、前記第1の層の表面テクスチャ出しに応じて波打った面内に配列されている請求項1の半導体装置。
  39. リンを含有しない発光ダイオードである請求項21の半導体装置。
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Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101502195B1 (ko) * 2007-11-21 2015-03-12 미쓰비시 가가꾸 가부시키가이샤 질화물 반도체 및 질화물 반도체의 결정 성장 방법 그리고 질화물 반도체 발광 소자
EP2232591A4 (en) * 2007-12-10 2013-12-25 3M Innovative Properties Co FREQUENCY-REDUCED LIGHT EMITTING DIODE WITH SIMPLIFIED LIGHT EXTRACTION
US8492737B2 (en) 2010-11-18 2013-07-23 The Arizona Board Of Regents On Behalf Of The University Of Arizona Tunable infrared emitter
TW201436263A (zh) * 2013-01-25 2014-09-16 Corsam Technologies Llc 光伏雙重紋理化玻璃
CN103280504A (zh) * 2013-05-14 2013-09-04 西安神光皓瑞光电科技有限公司 一种用于提高发光器件效率的方法
CN104253179A (zh) * 2013-06-28 2014-12-31 晶能光电(江西)有限公司 一种GaN基LED外延片的制备方法
CN103413876A (zh) * 2013-08-09 2013-11-27 西安神光皓瑞光电科技有限公司 一种发光器件及其制备方法
JP6434878B2 (ja) * 2015-09-10 2018-12-05 株式会社東芝 発光装置
JP6846913B2 (ja) * 2016-11-11 2021-03-24 日本碍子株式会社 広波長域発光素子および広波長域発光素子の作製方法
FR3068484B1 (fr) * 2017-06-29 2019-11-22 Commissariat A L'energie Atomique Et Aux Energies Alternatives Projecteur couleur a deux ecrans emissifs.
CN113228309B (zh) * 2019-11-26 2022-04-29 重庆康佳光电技术研究院有限公司 发光二极管结构
CN113140618B (zh) * 2021-03-31 2023-02-10 福建中晶科技有限公司 一种蓝宝石复合衬底及其制备方法

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3424465B2 (ja) * 1996-11-15 2003-07-07 日亜化学工業株式会社 窒化物半導体素子及び窒化物半導体の成長方法
JP3282174B2 (ja) * 1997-01-29 2002-05-13 日亜化学工業株式会社 窒化物半導体発光素子
CN1159750C (zh) * 1997-04-11 2004-07-28 日亚化学工业株式会社 氮化物半导体的生长方法
US6294440B1 (en) * 1998-04-10 2001-09-25 Sharp Kabushiki Kaisha Semiconductor substrate, light-emitting device, and method for producing the same
WO1999066565A1 (en) * 1998-06-18 1999-12-23 University Of Florida Method and apparatus for producing group-iii nitrides
US6252261B1 (en) * 1998-09-30 2001-06-26 Nec Corporation GaN crystal film, a group III element nitride semiconductor wafer and a manufacturing process therefor
JP3511923B2 (ja) * 1998-12-25 2004-03-29 日亜化学工業株式会社 発光素子
JP3619053B2 (ja) * 1999-05-21 2005-02-09 キヤノン株式会社 光電変換装置の製造方法
JP4145437B2 (ja) * 1999-09-28 2008-09-03 住友電気工業株式会社 単結晶GaNの結晶成長方法及び単結晶GaN基板の製造方法と単結晶GaN基板
JP3725382B2 (ja) * 1999-11-11 2005-12-07 株式会社東芝 半導体素子の製造方法および半導体発光素子の製造方法
JP4197814B2 (ja) * 1999-11-12 2008-12-17 シャープ株式会社 Led駆動方法およびled装置と表示装置
JP4055503B2 (ja) * 2001-07-24 2008-03-05 日亜化学工業株式会社 半導体発光素子
JP4158519B2 (ja) * 2002-12-26 2008-10-01 住友電気工業株式会社 白色発光素子およびその製造方法
JP4397394B2 (ja) * 2003-01-24 2010-01-13 ディジタル・オプティクス・インターナショナル・コーポレイション 高密度照明システム
JP2005093682A (ja) * 2003-09-17 2005-04-07 Toyoda Gosei Co Ltd GaN系半導体発光素子及びその製造方法
US7348600B2 (en) * 2003-10-20 2008-03-25 Nichia Corporation Nitride semiconductor device, and its fabrication process
WO2005104236A2 (en) * 2004-04-15 2005-11-03 Trustees Of Boston University Optical devices featuring textured semiconductor layers

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