JP2009505570A - 厚さがテーパーされた基板ランチ - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、従来技術の長い相互接続に関連する決定的影響を有さない、MMICから基板の伝送線の中にRF信号をランチ(launch)するための構造にある。簡単に大まかに言うと、本発明は、少なくとも1つのギャップを除いて連続的な表面を有している基板と;基板におけるギャップにおいて配置されている少なくとも1つのMMICであって、このMMICは、基板よりも遥かに小さな厚さを有している、MMICと;基板の上に形成され、ギャップまで延びている、少なくとも1つのマイクロ波伝送線と;MMICからマイクロ波伝送線まで延びている少なくとも1つの相互接続リボンとを含んでいる。基板は、少なくとも1つの遷移領域(transition region)を含んでおり、基板はこの遷移領域において、最大の基板厚さから、MMICの厚さとほぼ同じ低減された厚さまで、徐々にテーパーされている。基板の遷移領域上に形成されたマイクロ波伝送線の部分は、基板の遷移領域の厚さがテーパーされるに伴い、徐々にテーパーされており、これにより、実質的に均一な特性インピーダンスを提供している。
例示を目的とした図面に示されているように、本発明は、モノシリックマイクロ波集積回路(MMIC)から基板上の伝送線の中にRF信号をランチすること、またはその逆に関する。本発明にしたがうと、MMICと従来の伝送線との間の相互接続は、厚さがテーパーされた基板の遷移領域、および遷移領域上で実質的に均一な特性を維持するために、対応するように幅がテーパーされた、伝送線セグメントによって影響される。
Claims (8)
- モノシリックマイクロ波集積回路(MMIC)との接続を確立させるための相互接続構造であって、
少なくとも1つのギャップを除いて連続的な表面を有している基板と、
該基板における該ギャップにおいて配置された少なくとも1つのMMICであって、該MMICは、該基板よりも遥かに小さな厚さを有している、MMICと、
該基板の上に形成され、該ギャップまで延びている、少なくとも1つのマイクロ波伝送線と、
該MMICから該マイクロ波伝送線まで延びている少なくとも1つの相互接続リボンと
を備えており、
該基板は、少なくとも1つの遷移領域を含んでおり、該基板は該遷移領域において、最大の基板厚さから、該MMICの厚さとほぼ同じ低減された厚さまで、厚さが徐々にテーパーされており、
該基板の該遷移領域上に形成された該マイクロ波伝送線の部分は、該基板の遷移領域の厚さがテーパーされるに伴い、徐々にテーパーされており、これにより、実質的に均一な特性インピーダンスのマイクロ波伝送線の遷移を提供している、相互接続構造。 - 前記基板の前記遷移領域は、約10〜25mil(250〜625μm)から約2〜4mil(50〜100μm)までの厚さにテーパーされており、前記相互接続リボンは、わずか約3mil(75μm)の長さである、請求項1に記載の相互接続構造。
- 前記基板の前記遷移領域における前記マイクロ波伝送線は、各遷移領域の上で、該伝送線の特性インピーダンスが、約50Ωに維持される程度の幅にテーパーされており、これにより、挿入損失を最小化し、所望のノイズ特性を提供している、請求項1に記載の相互接続構造。
- 前記基板領域は、前記基板におけるギャップの各側部上の基板の遷移領域、および該遷移領域の各々上に形成された幅がテーパーされたマイクロ波伝送線を含んでおり、該基板のギャップの両側からMMICとのRF接触を形成している、請求項1に記載の相互接続構造。
- 基板におけるギャップにおいて配置されたモノシリックマイクロ波集積回路(MMIC)とのRF通信を確立させるために必要な相互接続の影響を最小化するための方法であって、該方法は、
該基板の厚さよりも実質的に小さい厚さのMMICを収容するために十分大きいギャップを有する基板を提供することと、
該基板において少なくとも1つの遷移領域を形成することであって、該遷移領域において該基板の厚さは、最大値から該MMICの厚さとほとんど等しい最小値までテーパーされている、ことと、
該基板上に、該遷移領域におけるテーパーされた伝送線セクションを含む、少なくとも1つのマイクロ波伝送線を形成することであって、該テーパーされた伝送線セクションは、該基板の厚さが低減するに伴って漸次に低減する幅を有しており、これにより、実質的に均一な伝送線の特性インピーダンスを提供している、ことと、
挿入損失を最小化する比較的短い導電性のリボンを用いて、該MMICを該テーパーされた伝送線セクションに接続することと
を包含する、方法。 - 前記少なくとも1つの伝送領域を形成するステップは、前記基板における前記ギャップの各側部上に遷移領域を形成することを含んでいる、請求項5に記載の方法。
- マイクロ波集積回路(MMIC)の相互接続を容易化する複数の基板セクションを製造するための方法であって、該方法は、
均一な厚さの基板を用意することと、
該基板において複数の平行な窪みを形成することであって、各窪みは、垂直な側壁、および該垂直な側壁の底から該基板の表面まで延びている隣接している傾斜壁を有しており、該基板は、該隣接する窪みの間に複数の平坦な表面セグメントを有している、ことと、
該平坦な表面セグメントの各々上に、少なくとも1つのマイクロ波伝送線を形成することと、
各窪みの該傾斜壁上に、連続的な少なくとも1つのマイクロ波伝送線を形成することであって、該連続的なマイクロ波伝送線は、各窪みの底に向かって、漸次に幅が小さくなるようにテーパーされている、ことと、
該垂直な側壁の各々の表面で切断することによって、該基板を複数のセクションに切断し、その上にテーパーされた伝送線が形成されている複数のテーパーされた基板セクションを提供することであって、各セクションは、均一な厚さの部分およびテーパーされた厚さの部分を有している、ことと
を包含する、方法。 - 一対の基板セクションを、それらのテーパーされた厚さの部分の間にギャップを形成するように配置することと、
該ギャップにおいて少なくとも1つのMMICを配置することと、
接続リボンによって、該MMICを該マイクロ波伝送線に接続することと
をさらに含んでいる、請求項7に記載の方法。
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